JPH0238392Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は給電したままで外気中に放置しても過
加熱せず、また風呂水中に投入して湯を沸かす等
の用途にも使用される発熱半導体素子を発熱要素
とする薄型発熱プレートに係り、扁平形からなる
発熱プレート内で多数の発熱半導体素子を三枚重
ねの絶縁板の透孔に嵌めて保持し、接触薄板を該
各発熱半導体素子の上下両面に電気的に接触し、
該接触薄板の上下に放熱アルミ板を設け、それら
の絶縁板、発熱半導体素子、接触薄板、放熱アル
ミ板の一体的結合によつて構成される薄型発熱プ
レートを該プレートの外部に突出させないでかし
め鋲により合理的に旋すことを目的とするもので
ある。

本考案の実施例を添付図面によつて説明する。
図中１，２，３は多数の透孔１′，２′，３′を互
いに重なるようにして配列した人造マイカからな
る絶縁板であつて、その各一枚の厚さ約1.0mm、
面積約14.mm×14.0mm、透孔の数を縦横共に３個
ずつ合計９個、各透孔の直径約4.0mmとする。こ
れらの絶縁板１，２，３は重ね合わせて絶縁板の
層４とする。

５，６は前記の絶縁板の層４の上下両面に接合
すると共に、各透孔内に上下から0.2〜0.4mm程度
突出する接触突起７，８を設けた接触薄板、１
０，１１は接触薄板５，６の上下に重ねる1.0mm
程度の放熱アルミ板で、夫々一個所に端子１２，
１３を設ける。

１４は絶縁板の層４が構成する透孔１′，２′，
３′の車通孔部にほぼ緊密状に嵌めた発熱半導体
素子であつて、本施実施例は260゜の温度変化で抵
抗値を急峻に立ちあがらせる特性を持つチタン酸
バリユーム系焼結粒子を使用した。

前記の絶縁板の層４と、発熱半導体素子１４
と、接触薄板５，６と、放熱アルミ板１０，１１
は本考案の薄型発熱プレート１５の組立て素材を
なすもので、本考案はこれらの素材の配置及び組
立てに特長をもつものである。

即ち第４図に示す通りに絶縁板の層４の各透孔
１′，２′，３′内に嵌めた発熱半導体素子１４の
上下面に接触薄板５，６の接触突部６，７を接触
し、該接触薄板５，６と放熱アルミ板１０，１１
とにより発熱半導体素子１４の電極を構成し、絶
縁板の層４と上方の放熱アルミ板１０とをアルミ
板１０の上面から設けた皿孔に頭部を掛けて該ア
ルミ板１０の上面に突出しないようにしたかしめ
鋲２５を接触薄板５及び上方二枚の絶縁板１，２
に通して最下方の絶縁板３と下部のアルミ板１１
に設けた遊孔の内部に突出し、接触薄板６、放熱
アルミ板１１にかしめ鋲２５を接触させないで絶
縁板３の遊孔で内部でかしめを施すと共に、絶縁
板の層４と下方の放熱アルミ板１１とをアルミ板
１１の下面から設けた皿孔に頭部を掛けて該アル
ミ板の下面に突出しないようにしたかしめ鋲２６
を接触薄板６及び下方二枚の絶縁板３，２に通
し、最上方の絶縁板１と上方のアルミ板１０に設
けた遊孔の内部に突出し、接触薄板５及び放熱ア
ルミ板１０に接触させないで、絶縁板１の遊孔の
内部でかしめを施す構成により発熱プレート１５
を組み立てる。

薄型発熱プレート１５は両面を絶縁薄板１６，
１７により被覆した上で上面を解放した不銹銅板
製の扁平ケース１８に緊密に納めて蓋１９を施
し、ケース１８の内周と蓋１９の外周の隙間に目
地材２１を塗り込み、前記した端子１２，１３に
は耐水被覆コード２２，２３を接続して扁平ケー
ス１８と蓋１９に設けた引き出し口２０から引き
出し、内部にシリコン樹脂２４を真空充填により
圧入する。

本考案は前記の実施例により明らかにしたよう
に、多数個の発熱半導体素子１４は三枚重ねの絶
縁板１，２，３の層４とほぼ同じ高さにして前記
の層から上下に突出させず、絶縁板の層４と発熱
半導体素子１４の上下に接触薄板５，６と密着し
て重ね、さらに放熱アルミ板１０，１１を接触薄
板５，６の上下に密着して重ねられるようにし
て、それ等により発熱半導体素子１４の上下両面
の電極を構成できるようにするため、加工が容易
な接触薄板５，６に透孔１′，２′，３′内に突出
する多数の接触突部７，８を設けて発熱半導体素
子１４に確実に接触させているから、放熱アルミ
板１０，１１からの給電を発熱半導体素子１４に
施こし、発熱不能になる発熱半導体素子１４を生
じさせることがなく、薄型発熱プレート１５の発
熱量不足のトラブルを来たすことはない。

また絶縁板の層４と、発熱半導体素子１４と、
接触薄板５，６と、放熱アルミ板１０，１１と
は、扁平にして、嵩取りを生ぜずに使用すること
ができるから、本考案の薄型発熱プレート１５を
構成する要素をなさせることが出来る。

またこれ等を該プレートの外部に突出させるこ
となく、しかも上下の放熱アルミ板１０，１１を
電気的に接触させることなく組立てを施さなけれ
ば、多数の発熱半導体素子１４の使用により発熱
量を一定にできない上に、薄さを保持できないも
のであるが、本考案は前述のように、絶縁板の層
４の各透孔１′，２′，３′内に嵌めた発熱半導体
素子１４の上下面に接触薄板５，６の接触突部
７，８を接触して、該接触薄板５，６と放熱アル
ミ板１０，１１とにより発熱半導体素子１４の電
極を構成し、絶縁板の層４と上方の放熱アルミ板
１０とをアルミ板１０の上面から設けた皿孔に頭
部を掛けて該アルミ板１０の上面に突出しないよ
うにしたかしめ鋲２５を接触薄板５及び上方二枚
の絶縁板１，２に通して最下方の絶縁板３と下部
のアルミ板１１に設けた遊孔の内部に突出し、接
触薄板６及び放熱アルミ板１１に接触させること
なく該遊孔の内部でかしめを施すと共に、絶縁板
の層４と下方の放熱アルミ板１１とをアルミ板１
１の下面から設けた皿孔に頭部を掛けて該アルミ
板の下面に突出しないようにしたかしめ鋲２６を
接触薄板６及び下方二枚の絶縁板３，２に通し、
最上方の絶縁板１と上方のアルミ板１０に設けた
遊孔の内部に突出し、接触薄板５及び放熱アルミ
板１０に接触させることなく該遊孔の内部でかし
めを施す構成により発熱プレート１５を組立てる
ものであるから、かしめ鋲２５から下部の放熱ア
ルミ板１１に電気漏洩を生ぜず、かしめ鋲２６か
り上部の放熱アルミ板１０に電気漏洩を生ぜず、
薄型にかかわらず、内部の電気系統を必要な部分
で絶縁して施すことができる。また薄型発熱プレ
ート１５を絶縁薄板１６，１７により被覆する構
成により発熱プレートの外面の電気絶縁を完全に
できる。

また比較的広い面積の放熱アルミ板１０，１１
は、複数の発熱半導体素子１４からの熱伝達を均
等に伝達されて外部に放熱できるから、多数個の
発熱半導体素子１４を使用した比較的広い面積の
薄型発熱プレートを提供して、使用者の好みによ
る用途に使用できる効果をもつ。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本考案の一実施例を示し、第１図は
一部の分離斜視図、第２図は一部切欠平面図、第
３図は一部切欠側面図、第４図は一部の拡大縦断
側面図である。 １，２，３→絶縁板、１′，２′，３′→透孔、
４→絶縁板の層、５，６→接触等板、７，８→接
触突部、１０，１１→放熱アルミ板、１４→発熱
半導体素子、１５→薄型発熱プレート、１６，１
７→絶縁薄板、２５，２６→かしめ鋲。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 重なり合う多数の透孔１′，２′，３′を設けた
   絶縁板１，２，３の層４と、該絶縁板の層４の上
   下に接合すると共に各透孔内に上下から突出する
   接触突部６，７を設けた接触薄板５，６と、その
   接触薄板５，６の上下面に当てた放熱アルミ板１
   ０，１１と、前記透孔１′，２′，３′にほぼ緊密
   に嵌まると共に上下面を前記の接触突部７，８に
   接触した多数の発熱半導体素子１４とからなり、
   絶縁板の層４と上方の放熱アルミ板１０とをアル
   ミ板１０の上面から設けた皿孔に頭部を掛けて該
   アルミ板の上面に突出しないようにしたかしめ鋲
   ２５を、接触薄板５及び絶縁板１，２に通して最
   下の絶縁板３と下部のアルミ板１１とに設けた遊
   孔の内部で該遊孔の孔縁及び接触薄板６に接触さ
   せないでかしめを施し、絶縁板の層４と下方の放
   熱アルミ板１１とをアルミ板１１の下面から設け
   た皿孔に頭部を掛けて該アルミ板の下面に突出し
   ないようにしたかしめ鋲２６を接触薄板６及び絶
   縁板３，２に通して最上の絶縁板１と上部のアル
   ミ板１０に設けた遊孔の内部で該遊孔の孔縁及び
   接触薄板５に接触させないでかしめを施して、薄
   型発熱プレート１５を構成し、該プレート１５を
   絶縁薄板１６，１７により被覆し、これを蓋つき
   の扁平ケース１８内に密閉すると共に、放熱アル
   ミ板１０，１１に各別の給電コード２２，２３を
   接続して前記ケースから水密を保持させて引き出
   したことを特徴とする薄型発熱プレート。