JPH0235757A - 自己整合蓋体を有する電子パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、別々の蓋体および基体を備える電子構成部品
用のパッケージおよび容器に関し、別の見方をすれば電
子構成部品パッケージの基体に蓋体を整合させる方法お
よび機構に関する。

（従来の技術） ダイオード、トランジスタ、集積回路などのような電子
構成部品を収容するためにパッケージを使用することが
一般的である。また少くとも二つの主要部品、すなわち
基体および蓋体、を備えた電子構成部品バック゛−ジを
使用することも慣例になっている。典型的には、基体に
は電子デバイスが取付けられ、蓋体はデバイスおよび基
体双方の上方に設けられ、デバイスを載置するために蓋
体および基体は共に封止される。基体または若体必るい
はその双方は電子構成部品を収容する凹所または空洞を
備えることができる。この種のパッケージは典形的には
セラミック材料で作られているが、予備成形プラスチッ
ク（ｐｒｅｍｏｌｄｅｄ　ｐｌａｓｔｉｃ）で作ること
もできる。

封止前にパッケージの各種部品を所定の関係に配置する
ことが組立Ｔ程において重要な部分を占めることがわか
るであろう。伝統的に、基体はその中に電子構成部品が
取付けられる凹所を漸えた長方形または正方形の形状を
有する。蓋体の形状も基体の形状に適合するか、または
前記基体より小さい正方形または長方形でおる。場合に
よっては、蓋体は基体と同じ大きざおよび形状であり、
整合は単に封止段階の前に蓋体を基体に載置するだけで
おる。

（発明が解決しようとする課題） このような整合を手で行うにしても機械で行うにしても
、二つの部品が最初正しく整合しない場合に対処するた
めの多くの余裕を必要とし、さもなければ部品が封止前
または封止中に撮動または衝撃により整合ずれを生ずる
ことになる。

他の例では、基体に蓋体および電子構成部品を収容する
凹所に対して、封止される基体表面の中間位置に棚が設
けられる。この棚はその周囲が凹所より大きいが、蓋体
を収容できるように設計されてあり、この蓋体の周囲は
、もちろん、この例では基体より小さい。こうして蓋体
はこの棚に嵌合し、基体表面より比較的高いおかげで封
止前に脱落したり整合ずれを生じさせるのを防止する。

それにもかかわらず、この場合でさえも、蓋体は最初棚
に正確に載置しなりればならない。

パッケージの予備成形蓋体および基体を共に封止する前
に、整合を補助し維持する機構が考案されれば、電子パ
ッケージを組立てる技術における改善となるでおろう。

したがって、本発明の目的はパッケージの予備成形蓋体
を封止段階前に、基体に対して自己整合する機構を提供
することである。

本発明の他の目的は、封止段階前に所定の整合を確保し
、基体に対して蓋体を自己整合する機構を提供すること
である。

さらに、本発明の他の目的は、従来のパッケージ構成に
容易に組込むことができ、基体に対して蓋体を自己整合
する機構を提供することでおる。

（課題を解決するための手段） 本発明のこれらの目的を達成するにあたり、つの形態で
、電子構成部品を収容する基体を備えるパッケージが提
供され、この基体は蓋体を受ける封止平面を備えている
。電子構成部品を封入するだめに基体へ貼着された蓋体
は基体封止面に貼着される蓋体表面を備える。少くとも
一つの自己整合構造体が蓋体または基体のいずれかにあ
り、蓋体を基体に貼着する前に蓋体表面を基体封止面に
当接させ、整合するように案内する。一つの例として、
少くとも一つの自己整合構造体が基体表面上におり、基
体表面上の突起である。

（実施例） 本発明を明確に理解するため、本発明の蓋体自己整合溝
遺体は他のパッケージの大きざに対して誇張されている
ことがわかるであろう。

正方形パッケージの四辺全部にリードピンを有するクワ
ッド・パッケージ（ｑｕａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）のよう
な、セラミックまたは予価成形プラスチック・パッケー
ジのカバーは、基体が縦に配置されていると仮定して、
重力の作用で基体に整合させることのできる構造体を備
える落下配置型蓋体を有するパッケージを用いて基体に
対して一層精密に、迅速に、かつ容易に整合させること
ができるということがわかっている。第１図に示す本発
明の実施例では、自己整合構造体はセラミック・パッケ
ージの基体のコーナ・バンパに組込まれている。バンバ
は従来の輸送用レールまたは管中で部品が互いに接触す
るとき、長く延びたリードが損傷しないように保護する
ためにパッケージ上に使用される。

第１図には、概要図で示した集積回路のような電子構成
部品１６を収納した基体１２および基体表面または基体
の封止面１８に載置し、封止ガラス・リフロー段階のよ
うなある取付は手段により蓋体底面２０への貼着に適す
る蓋体１４を備えた電子構成部品パッケージ１０が示さ
れている。基体１２はそれぞれが封止面１８より高さの
高いバンパ２４を具備する四つの隅角２２をそれぞれ有
する。各バンパ２４には自己整合構造体２６が設けられ
ている。第１図に示す実施例では、自己整合構造体２６
は凸状鉗台すなわちその表面に封止面１８に向って垂下
する斜面を備えた角錐状突起２６である。

蓋体１４は基体１２と実質的に同様な直線形状を成し、
基体の隅角２２に対応する四つの隅角２８を有する。″
各隅用２８は基体隅角２２の自己整合構造体２６と密接
に接触する下方に面した自己整合構造体３０がある。第
１図に示す実施例では、蓋体の自己整合ａ進体３０は基
体の凸状角錐突起２６と密接に嵌合する凹状角柱形へこ
み３０である。

自己整合構造体２６．３０は蓋体１４が基体１２に概略
または粗く整合したとき蓋体の自己整合構造体３０が基
体の自己５整合構造体２６と嵌合するに充分な幅または
横方向の広がりを持つものでおることが望ましい。蓋体
１４に作用する重力によって、蓋体１４を基体１２上の
所定の整合着座位置に落下させる。

したがって、自己整合構造体２６．３０もそれぞれ封止
面１８または蓋体底面２０に達して、基体１２に着座後
蓋体１４が回転したり、その後の不整合が生じないよう
にしている。自己整合構造体２６．３０に充分な幅がな
ければ、オペレータまたは自動設置機が蓋体１４を基体
１２に粗くまたは概略的に整合させることさえ困難にな
り、したがって自己整合構造体の目的に反することにな
る。したがって、本発明の一実施例においては、構造体
２６．３０の幅または横方向の広がりはその深さと同じ
か大きくしである。たとえば、バンバ２４の隅角を横切
る突起２６の幅はそれが封止面１８の中に延長する程度
と同じかまたは大きい。

第２図は、蓋体３８により封止される電子構成部品３６
を収容する基体３４を具備するパッケージ３２を示す本
発明の伯の実施例である。基体３４は蓋体底面４２と接
触する封止面４０を具備し、従来の技法で貼着されるか
または封止される。基体３４はまた二つの層、すなわち
集積回路チップ３６が取付けられる下層４４およびその
間にリード径路４８を有する中間層４６から構成される
。チップ３６はワイヤボンド５０によりリード径路４８
に接続され、径路４８はパッケージ３２の外側に延びて
印刷配線板または他の基板と接続するための外部リード
５２を形成する。

第２図の実施例は、本発明の自己整合構造体の実施にバ
ンパが不要でおること、および基体は凹形体を備えるこ
とができ、蓋体は対応する組合せ用凸形体を備えること
ができることを示している。

基体４０は円錐状凹所すなわち皿穴５４の形を成す自己
整合構造体５４を具備する。Ｍ体３８は対応する位置に
自己整合構造体５６を具備し、自己整合構造体５６は凸
状の円錐突起５６である。再び、本発明の一つの特徴と
して、これら構造体の幅はその高さあるいは深さと同じ
大きざかそれより大きい。その他、構造体５４．５６は
、それぞれ、点５５．５７に達するが、この点は、表面
４０．４２で封止する前に、蓋体３８が基体３４に対し
て滑ったり動いたりすることがないように組合わされ、
嵌合する。ただし、構造体５４．５６の点は、第１図の
実施例の対応する機構のように、それぞれの表面４０．
４２にないことに注目すべきである。

第２図における蓋体３８は基体３４に対して整合してい
ないように示されているが、蓋体３８は円錐突起５６の
表面が円錐凹所５４上に二つの構造体が嵌合されるまで
活動し、所定の位置で整正されることが明らかである。

ガラス・リフロー、カプセル化、または他の技法による
蓋体３８の基体３４に対する封止が行われる。代表的に
は、蓋体の底面、基体または両者の封止面は、蓋体およ
び基体の組立前に、ガラスまたはエポキシなどの接合剤
の薄層で被覆される。

第３図には、本発明の他の実施例である蓋体の自己整合
パッケージか示され、蓋体の自己整合構造体が主要部分
の一つである蓋体または基体だけに存在する。概略的に
示した電子構成部品６２を収容する基体６０および電子
構成部品６２を基体６０に封止する蓋体６４から構成さ
れる電子構成部品パッケージ５８が示される。基体６０
は蓋体６４を収容し、蓋体底面６８に当接する封止面６
６を具備する。封止面６６および蓋体底面６８は、従来
の手法により貼着または封止を行ってパッケージ５８を
完成させる前に、互いに整合している。基体６０は、他
の形状が好適な場合もあるが、第３図に示されたように
全般に平らな直線形状を有し、基体６０の各辺を接合す
る四つの隅角７０を備えている。封止面６６は、各隅角
７０に一つづつ、複数の蓋体自己整合構造体７２を具備
する。図示した実施例においては、自己整合構造体７２
は基体６０の封止面６６上方にある凸状形体すなわち突
起である。各突起７２は突起７２の内部に凹領域を形成
する傾斜面７４、および線７５で区画される平面７４を
備えており、線７５は封止面６６にある点７６まで傾斜
し、その点で蓋体６４の滑り運動が止まり、蓋体６４が
基体６０に正しく整合する。好適な実施例では、二つの
傾斜平面の幅は突起７２の高さより大きく、大または機
械による蓋体６４の概略的な配置を行いやすくしている
。

第３図の実施例では、基体６０だけに蓋体の自己整合構
造体７２がおることがわかるであろう。当技術における
ルーチン作業者は自己整合構造体を備えた蓋体６４だけ
を準備し、基体６０は従来の構成とは変らないものを用
意してもよいことがわかるであろう。それでも本発明は
やはり成立することがわかる。蓋体６４は基体６０上に
概略的に載置することができ、自己整合構造体を回転さ
せるかまたはそうでなければ重力のもとて蓋体６４８基
体６０の所定の整合位置に案内する。本発明のすべての
実施例に対して、蓋体と対応する基体との間の摩擦係数
は蓋体が基体の所定の位置に装入することができなくな
る程大きくすべきでないことがわかるであろう。

基体の着座面および蓋体の底面の側面にある自己整合構
造体の位置に関して、それらの位置は対応しなければな
らないことが明らかである。しかし、その伯の場合の構
造体の設置にはかなりの自由を持たせることができる。

蓋体および基体の各々に一つだけの自己整合構造体を採
用することができるが、嵌合を一層確実にし、蓋体が整
合構造体を回転中心として基体上を滑らないようにする
には二つ以上の自己整合構造体を設けるのが望ましい。

ざらに、蓋体が基体に対してどの方向を向いているかが
問題にならないような対称である場合には、自己整合構
造体をその構造体が蓋体を粗いまたは概略の向きに自己
整合するように配置することができる。この構成は、正
方形の蓋体を四つの所定の位置のどれにも正しく設置す
ることができ、クワッド・パッケージのような正方形の
「足跡ゴ（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）を有するパッケージに
特に適用することができる。自己整合構造体は上述した
例のようにパック−ジの隅にある必要はない。自己整合
構造体は器体および基体に対して半径方向に対称にする
ことがＣきるが、このことは自己整合構造体がバツケ〜
ジの中心から等距離におって、その粗整合位置からその
最終的な精密整合位置に整合する間に蓋体を回転できる
ようにすることを意味する。

ただし、本発明は蓋体を基体に関して一つの特定な方法
で方向法めしなければならない状況に適応させることも
て°きる。ここで自己整合構造体のパターンは基体封止
面および対応する蓋体底面に独特なパターンを持たせて
もよい。蓋体を不適切に配置しようとすれば、蓋体は基
体上に静置することができなくなる。

さらに、パッケージの特定の部分、すなわち蓋体または
基体上の自己整合構造体はすべて同じか、または凸状で
あるように示されているが、他の部分における構造体も
同じかまたは凹状にすることもでき、個々の自己整合構
造体は基体の表面上または蓋体の表面上で各場合ごとに
異ならせることもできる。また、蓋体および基体の双方
に複数の自己整合構造体を使用する場合には、蓋体およ
び基体の構造体の数は自己整合の機能が依然達成される
かぎり対応する必要はない。

（発明の効果） 以上のように本発明に従えば、電子パッケージの組立工
程において、パッケージの蓋体と基体との自己整合を正
確かつ容易に達成させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である自己整合構造体の分解
斜視図である。 第２図は本発明の自己整合構造体の他の実施例の断面図
である。 第３図は蓋体の自己整合構造体における別の実施例の分
解斜視図であり、自己整合時に補助を行う機構がパッケ
ージの基体にだけ存在している場合を示す。 第４図は第３図に示すパッケージの蓋体が基体に収容さ
れた場合の上部からみたパッケージの平面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子構成部品を収容するパッケージであって、 蓋体を受ける封止面および該封止面上に少くとも一つの
   自己整合構造体を備え、電子構成部品を収納する基体と
   、 基体の前記封止面に貼着する蓋体表面および前記蓋体表
   面に前記基体を当接させ、前記蓋体と前記基体とを貼着
   する前に蓋体と基体とを互いに整合させるに充分な、対
   応する自己整合構造体を備え、電子構成部品を封入する
   基体に貼着される蓋体とから構成され、 自己整合構造体またはそれに対応する構造体のいずれか
   が凸状の点となる凸形状を備え、他の自己整合構造体が
   凹状の点となる凹形状を備えていることを特徴とするパ
   ッケージ。 ２、電子デバイスを収容するパッケージであつて、 電子デバイスを収納する領域を有する表面を備えるパッ
   ケージ基体と、 前記領域内の電子デバイスと、 前記電子デバイスを前記領域上に収納してから前記領域
   を封止する蓋体と、 前記電子デバイスを収納する領域を有する前記パッケー
   ジ基体の表面上に設けられた複数の蓋体自己整合構造体
   と、 蓋体上にあり、対応する数の自己整合構造体であって、
   パッケージ基体の自己整合構造体と組み、前記蓋体が前
   記基体上に概略的に整合して配置されてから、重力によ
   り前記蓋体を前記基体と整合させる自己整合形体と、 から構成されることを特徴とするパッケージ。 ３、電子デバイスを収容するパッケージであつて、 電子デバイスを収納する領域を有する表面を備えるパッ
   ケージ基体と、 前記領域内にある電子デバイスと、 前記電子デバイスを前記領域上に収納してから前記領域
   を封止する蓋体と、 前記電子デバイスを収納する領域を有する前記パッケー
   ジ基体の表面上に設けられた複数の蓋体自己整合構造体
   と、 蓋体上にあり、対応する数の自己整合構造体であって、
   パッケージ基体の自己整合構造体と組み、前記蓋体が前
   記基体上に概略的に整合して配置されてから、重力によ
   り前記蓋体を前記基体と整合させる自己整合構造体と、
   から構成され、 自己整合構造体またはこれに対応する構造体のいずれか
   が凸状の点となる凸形状を備え、他の自己整合構造体が
   凹状の点となる凹形状を備えていることを特徴とするパ
   ッケージ。