JPH0234478B2 - - Google Patents

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JPH0234478B2
JPH0234478B2 JP58222880A JP22288083A JPH0234478B2 JP H0234478 B2 JPH0234478 B2 JP H0234478B2 JP 58222880 A JP58222880 A JP 58222880A JP 22288083 A JP22288083 A JP 22288083A JP H0234478 B2 JPH0234478 B2 JP H0234478B2
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JP
Japan
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mark
counter
chip
electronic components
lot
Prior art date
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JP58222880A
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English (en)
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JPS60114000A (ja
Inventor
Atsushi Kura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、チツプ状電子部品の装着装置に係
り、特に所定数を1組とした複数のチツプ状電子
部品の残数が所定の数未満に達したときに迅速に
対応できる同装着装置に関する。 (ロ) 従来技術 一般にチツプ状電子部品をプリント基板の所定
位置に装着する所謂チツプマウンタにおいて、前
記電子部品が収納されたテープカセツトから真空
チヤツク等のチヤツク手段により、前記チツプ状
電子部品を取出す場合、抵抗及びコンデンサ等の
各値のみが定められたものを同一カセツトに収納
して取出すときは問題ないが、種々の高周波回路
に用いられるダイオード、トランジスタのような
半導体素子は、その電気的特性即ちダイオードの
例で説明すると、電圧−電解特性がロツト毎に異
なるので、前述の高周波回路においてはS/Nに
影響する。 何故ならば、種々のロツトのダイオードを使用
すると、その特性が異なることから、混変調の発
生等によつてS/Nが悪化してしまう欠点があつ
た。 そこでチツプマウンタにおいては、同一ロツト
のダイオード又はトランジスタの半導体素子は所
定の数を組にして、一対ならば1ペアとして取扱
い、偶数個がそろえばそのまま残数ゼロになるま
で使用し、一方偶数が奇数ならば、最後の1個に
なつたとき、テープカセツトを手動で1駒送つ
て、この1個は不要として次のロツトの分を使用
するように構成されている。然しこれでは残数が
その寸前にならなければ、判明せず、又自動送り
ができない欠点があつた。 (ハ) 発明の目的 本発明は、前記欠点を除いた新規なチツプ状電
子部品の装着装置を提供するもので、予め2又は
4個等所定の数を1組として、順次帯状体から電
子部品を取出し、所定位置のマークをセンサにて
検出し、前記1組の所定の数味満の残数に達した
際は、前記部品取出し位置へ送り出される次ロツ
トの電子部品から装着するように構成した効率の
良い同装置を提供することを目的とする。 (ニ) 発明の構成 所定の数を一組とするものであつて特性を同じ
くする複数のチツプ状電子部品を夫々のロツト毎
に収納し該夫々のロツトの終了を示すマークを備
えた帯状体と、該帯状体を部品取出し位置へ送り
出す送出手段と、該送出手段で送出された帯状体
より前記電子部品を取出しプリント基板上へ装着
するチヤツク手段と、前記マークを検出するマー
ク検出用センサと、該マーク検出用センサにてマ
ーク検出後に前記チヤツク手段により取出し可能
な電子部品の残数を計数するカウンタと、前記所
定の数を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶
された所定の数と前記カウンタにより計数された
残数とを比較して該所定の数より残数が少くなつ
たらその差の個数の電子部品は装着せず前記部品
取出し位置へ送り出される次ロツトの電子部品を
装着するように制御する制御手段とを設けたもの
である。 (ホ) 実施例 本発明を図面に従つて説明すると、第1図は本
発明装置を示す要部斜視図、第2図は同装置に用
いる帯状体の要部平面図、第3図は同装置を示す
機能ブロツク図、第4図は同装置ののフローチヤ
ートを示し、図面において、はチツプ状電子部
品(以下チツプ部品と略称する)2が収納された
帯状体、は前記帯状体が巻回されたリールカセ
ツト、4はチツプ状部品取出口、5は基台、6,
7はX−Yテーブルは前記チツプ部品を吸着す
るチヤツク9を備えたターンテーブル、10は前
記X−Yテーブルに載置されたプリント基板、1
1は方向規正台、12は前記帯状体1に設けたマ
ーク用の切欠、13は反射形フオトセンサから成
るマーク検出用センサ、14はデータメモリ、1
5はアドレスカウンタ、16は前記帯状体1を順
次送りする送出手段、17は中央情報処理手段
(以下CPUと称する)で、リールカウンタ用の第
1のカウンタ18、残数カウンタ用の第2のカウ
ンタ19及びチエツクフラグ用のレジスタ20を
含み、21は前記データメモリ14へのデータを
キーインするキーボード、22はスタートスイツ
チ、23はチツプ取出完了検出手段を示す。制御
手段としての前記CPU17は前記データメモリ
14に予め設定された所定の数と前記第2のカウ
ンタ19で計数された残数とを比較して、該所定
の数より残数が少くなつたら、その差の個数の電
子部品は装着せず、部品取出し位置へ送り出され
る次ロツトの電子部品から装着するように装置を
制御するものである。 次に第1図〜第3図を用いて、本発明の動作を
同一ロツトの4個のダイオードをマウントする例
について説明すると、リールカセツト
3,の中のからチヤツク9により吸着
し、方向規正台11上で、取付に際する方向を確
定し、X−Yテーブル6,7上のプリント基板1
0に所定のチツプ(この場合はダイオードチツ
プ)をマウントする。前記X−Yテーブル6,7
はX方向及びY方向に各々移動する構成で、更に
前記テープカセツト()から取出したチツプ
は、順次ターンテーブルの矢印方向(時計方
向)への回転に伴つて順次先ず方向規正台11か
らプリント基板10上方に移動する。 次に第4図のフローチヤートを用いてスタート
から1サイクル終了までの動作を説明する。先ず
スタートスイツチ(SW)22をオンすると、第
1のカウンタ18がクリアした後、該第1のカウ
ンタ18をインクリメント(1加算)とすると、
該第1のカウンタ18で示される位置にリールカ
セツトを移動させる。 ここでデータメモリ14には各リールカセツト
の番号(〜)、組の数、各チツプの装着順序
は予めキーボード21によつてキーインしてお
き、アドレスカウンタ15にて前記データメモリ
14の内容を読み出し、CPU17にて所定信号
を前記送出手段16に加える。 次に組のダイオードか否かをCPU17にて判
別し、組のダイオードであればYのラインを経て
マークチエツクフラグをオン(ON)にしてレジ
スタ20にマークチエツクフラグを立てる。リー
ルカセツトに設けられたマーク用の切欠12を
マーク検出用センサ13にて検出すれば、マーク
チエツクフラグをクリアし、直ちに前記第2のカ
ウンタ19で残数カウントを開始する。 そこで次の表1の如く、データメモリ14の内
容がリールカセツトの番号(〜)のいずれか
を指示し、最終はリールカセツト()から次の
ステツプとしてリールカセツト()となる場
合、最初のチツプ1から4まで進むと1サイクル
終了するのでEとなり、第4図のスタートの位置
へ戻る。 【表】 このとき帯状体に設けた切欠12がセンサ1
3にて検出されると、CPU17にマーク信号が
加わり、第1のカウンタ18にアドレスカウンタ
15を介してデータメモリ14から残数カウント
をセツトし、組の最初のチツプか否かをCPU
7にて判別後、最初のチツプならば、次のステツ
プで残数(m)≧組の数(n)かどうかをCPU
7にて演算する。m≧n即ち残数の方が組の数
(前述の例では4)より多いか等しいならば、第
2のカウンタ19の内容を−1(デクレメント)
し、次のステツプである「チツプ取出完了か?」
に進む。 一方、ここでm<n(即ち3、2または1)な
らば残数≧組の数のステツプでN(NO)のライ
ンを経て、残数分リールのテープを空送りする
(次ロツトの頭出し)ステツプに進む。即ち、チ
ヤツク9により通常と同じようにチツプを取り出
すが、プリント基板10へのマウントはされず、
取出したチツプは捨てられる。そして、次ロツト
の先頭のものを部品取出し位置へもたらす。その
後、マークチエツクフラグをセツトして、第2の
カウンタ19をクリアし、残数をクリアし、次の
ステツプ「チツプ取出完了か?」に進む。 このようにして、特性の揃つた、同一ロツト内
の複数の電子部品を組としてプリント基板10に
装着することができる。 前記帯状体にマークのために、前述の例では
切欠を設けたが、光照射による反射光を検出する
場合は、黒色に塗布してマークとするか、アルミ
箔等を前記帯状体に貼着しても良く、前記金属箔
を用いる場合は、導電端子を設けて電気的な検出
素子をマーク検出用センサとして設けても良い。 前記マークが検出されて第2のカウンタ19を
残数カウントセツトした場合、残数を順次カウン
トして行くとき、マーク位置における同一ロツト
の組ダイオードの残数を30〜40の間に選べば、前
記第1のカウンタ18による管理が効率良く行え
る。 (ヘ) 発明の効果 本発明のチツプ状電子部品の装着装置によれ
ば、組ダイオードの如く、特性の揃つた即ち同一
ロツトの複数の電子部品を組にしてプリント基板
に装着する場合、従来所定の数より少なくなつた
とき次ロツトとの切換を手動で行ない、送出手段
を操作する必要があつたのに対して、残数を自動
的にカウントし、前記1組の電子部品の数より前
記残数が少なくなつたら、その差の個数の電子部
品は装着せず部品取出し位置へ送り出される次ロ
ツトの電子部品の装着作業が行なえるようにな
り、装置が自動化される。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明のチツプ状電子部品の装
着装置を示し、第1図は同装置の斜視図、第2図
は同装置に用いる帯状体の一実施例を示す平面
図、第3図は同装置の機能ブロツク図、第4図は
フローチヤートを示す本発明の説明図である。 主な図番の説明、……帯状体、2……チツプ
状電子部品、……リールカセツト、6,7……
X−Yテーブル、……ターンテーブル、9……
チヤツク、10……プリント基板、12……切
欠、13……マーク検出用センサ、14……デー
タメモリ、17……CPU。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 所定の数を一組とするものであつて特性を同
    じくする複数のチツプ状電子部品を夫々のロツト
    毎に収納し該夫々のロツトの終了を示すマークを
    備えた帯状体と、該帯状体を部品取出し位置へ送
    り出す送出手段と、該送出手段で送出された帯状
    体より前記電子部品を取出しプリント基板上へ装
    着するチヤツク手段と、前記マークを検出するマ
    ーク検出用センサと、該マーク検出用センサにて
    マーク検出後に前記チヤツク手段により取出し可
    能な電子部品の残数を計数するカウンタと、前記
    所定の数を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記
    憶された所定の数と前記カウンタにより計数され
    た残数とを比較して該所定の数より残数が少くな
    つたらその差の個数の電子部品は装着せず前記部
    品取出し位置へ送り出される次ロツトの電子部品
    を装着するように制御する制段手段とを設けたこ
    とを特徴するチツプ状電子部品の装着装置。
JP58222880A 1983-11-25 1983-11-25 チップ状電子部品の装着装置 Granted JPS60114000A (ja)

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JP58222880A JPS60114000A (ja) 1983-11-25 1983-11-25 チップ状電子部品の装着装置

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JPS60114000A JPS60114000A (ja) 1985-06-20
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61161000A (ja) * 1985-01-09 1986-07-21 松下電器産業株式会社 部品実装方法
JPS6255371U (ja) * 1985-09-27 1987-04-06
JPS62114290A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPH02143600A (ja) * 1988-11-25 1990-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品切れ予告方法

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