JPH0234199B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、マルチワイヤー配線板、すなわち、
必要なパターンに絶縁被覆導線を使用した配線板
の製造法に関する。

現在、配線板として印刷配線板が用いられてい
るのが一般的である。その印刷配線板の配線パタ
ーン形成には、銅張積層板を用いて不要な部分を
エツチング除去するサブトラクト法と、逆に積層
板等に配線パターンを析出させるアデイテイブ法
とがある。しかしこれらは、同一平面上に形成す
るために配線交叉ができず、多層に構成して金属
化した貫通孔で層間接続を行なつている。近年、
このような欠点を改良し、多品種少量生産に適し
た高密度配線板としてマルチワイヤー配線板が検
討されている。このマルチワイヤー配線板は、絶
縁基板上に接着剤層を設け、絶縁被覆導線を前記
接着剤層上に所望の回路パターンに従つてはわせ
てゆき（布線）固着してなる配線板である。

この種の配線板には次の様な特徴がある。信号
回路として絶縁被覆導線を使用するために同一平
面上で交叉配線ができ、交叉、並列配線してもそ
の高い絶縁性から高密度配線が可能である。さら
に通常の印刷配線板における表裏２面分のパター
ンを１面で収容することができ、接続用スルーホ
ールが不用なために、配線経路の決定に際して、
使用可能なチヤンネル数が増加し配線設計が容易
であり、実際の配線においても電子計算機と結び
ついた数値制御装置で絶縁被覆導線を布線するた
めに配線変更も容易である。

しかし、従来のマルチワイヤー配線板において
次のような欠点があつた。

(1) 信号回路となる絶縁被覆導線は、配線のパタ
ーンに従つて専用の数値制御布線機で絶縁基板
にラミネートされた接着剤層に布線される。こ
の時、導線は布線機の布線針（スタイラス）と
接着剤にはさまれた状態になる。このような方
法で絶縁被覆導線が布線されるので、配線間隔
の導線直径の２〜３倍程度で配線すると、第１
図に示すように並行して布線されてある導線を
スタイラスで損傷する場合があつた。

第１図に於て、１は絶縁基板、２は接着剤
層、３は絶縁被覆導線、４はスタイラスであ
る。このスタイラス４は、第１図に示すよう
に、先端に絶縁被覆導線のガイドとなる窪みを
設けており、窪みの深さは、絶縁被覆導線の直
径より小さくなつており、また、スタイラスの
先端の幅は、絶縁被覆導線の直径より大きくな
つている。

(2) さらに、上記(1)と同じ配線間隔で布線する
と、第２図に示すように交叉して布線する導線
を接着剤層で保持できなくなり、さらにその導
線と交叉して布線する際に導線がずれたりし
て、精度よく位置を固定することができなくな
ることがあつた。

(3) また上記(1)、(2)と同程度の高密度配線を実現
するために、接着剤層を多層化にして行なうと
内部接着剤層に配線された導線は、接着剤が不
透明であるから表面から見られず、目視検査が
困難であつた。また、内層の布線後に接着剤を
加熱加圧してしまうと、その内部配線に対して
の変更も困難な作業となる。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、その目的は高密度マルチワイヤー配線板の製
造法を提供するものである。

本発明は、表面に絶縁性を有する接着剤層をも
つ絶縁基板上に絶縁被覆導線をその絶縁被覆導線
の直径より小さい深さの窪みを先端に有するスタ
イラスによつて布線・固着するマルチワイヤー配
線板の製造法の布線工程において、固着される絶
縁被覆導線どうしの平行な箇所の配線間隔をスタ
イラス先端の幅の1/2と前記絶縁被覆導線の直径
の合計を最小間隔とする一定の間隔で布線する第
１の布線工程と、その布線された絶縁被覆導線を
前記接着剤層内に導線の頭部がわずかに出ている
程度から接着剤面と同一になる程度にホツトロー
ルによつて押圧する工程と、さらにその上に絶縁
被覆導線を布線する第２の布線工程とを有し、第
２の布線工程において、前記第１の布線工程の同
じ間隔で、かつ、第１の布線工程で布線された絶
縁導線と平行になる箇所では、前記第１の布線工
程で布線された２本の平行な絶縁導線のほぼ中心
となる位置に布線することを特徴とする。

本発明を一実施例を示す第３図により説明す
る。

本発明の配線板は、高密度配線をするために従
来の製造工程に新しい工程をつけ加えた製造方法
であるから、従来の製造法の一例に基づいて第３
図ｂ〜ｈを参照して以下に説明する。

第３図ａの如く、ガラスエポキシ絶縁基板等の
絶縁基板５の上に必要に応じて電源層や接地層と
して使用できる様にパターン化した銅箔等による
導電層６を片面または両面に形成し、次に第３図
ｂのように絶縁基板５および導電層６に接して絶
縁性を有する接着剤層７を両面に加熱加圧して接
着形成して、第３図ｃの如く信号回路として絶縁
被覆導線８による回路パターンを数値制御方式の
自動布線機を用いて、従来の配線間隔で接着剤層
７に布線固着させる。布線終了後、より高密度な
配線をするために、加熱加圧して、第３図ｄに示
した如く絶縁被覆導線８を接着剤層７に表面から
導線が目視出来る程度すなわち導線の頭部がわず
かに出ている程度から接着剤面と同一面になる程
度に埋め込む。そして第３図ｅの如く、２回目の
布線を行なう。この時、配線間隔は第３図ｃの１
回目布線の時と同じであるが、同一平面上に布線
するため、配線が重なり、第１の布線工程で布線
され次に埋め込まれた箇所の表面は、接着剤が存
在しないので布線できなくなるのを防ぐために、
第１の布線工程で布線された箇所にさらに第２の
布線が平行に布線される箇所において、スタイラ
スが接触せず、かつ接着剤の存在する第１の布線
工程によつて布線された２本の絶縁被覆導線のほ
ぼ中心となる位置に布線する必要がある。このと
きに、第１の布線工程で布線された絶縁被覆導線
が、接着剤中に埋め込まれているので、第２の布
線を行うときにスタイラス先端が第１の布線工程
で布線された絶縁被覆導線に接触せず、断線が発
生しないのである。そして布線終了後、布線固着
した絶縁被覆導線による回路パターンを保護する
ためにガラスエポキシプリプレグを積層接着する
ことにより、第３図ｆの如く絶縁性のカバー層９
を形成する。後工程でスルーホールを形成する場
合には、絶縁基板５、接着剤層７、カバー層９は
通常無電解めつきに対して触媒性を有する材料を
使用し、さらに第３図ｇの如くカバー層９の外表
面に無電解めつきに対して非触媒性のめつきマス
ク１０を全面に形成し、所定の位置に絶縁被覆導
線８および導電層６を横切る様に貫通孔１１を穿
設し、絶縁被覆導線８および導電層６の断面を貫
通孔１１の内面に露出させた後、無電解めつき液
に浸漬させて、貫通孔１１の内壁にめつき膜を設
けて金属導体層１２を形成してスルーホールとな
し、第３図ｈに示した如くめつきマスクを除去
し、配線板として電気的接続を達成するものであ
る。すなわちこの発明は、従来の製造方法に比
べ、１回配線をした後に絶縁被覆導線を接着剤層
に押圧して、第１の布線工程で布線された絶縁被
覆導線を布線できる限界まで間隔を小さくした上
で、その絶縁被覆導線が平行な箇所において、さ
らに第２の布線工程によつて２本の線の間に配線
することができ、高密度化されたことを特徴とす
る。

実施例 第３図を参照して説明する。

まず、両面銅張ガラスクロス積層板（日立化成
製MCL−Ｅ−168、厚さ1.6mm）をエツチングし
て、第３図ａの如く電源層と接地層として使用で
きるパターン化した導電層を形成し、ベース基板
を作成する。このベース基板上にプレス用マルチ
ワイヤー接着シート（日立化成製GEA−05N）
を温度150℃、圧力17.5Kg／cm²、加熱時間10分で
ホツトプレスして、第３図ｂの如く接着層を形成
する。なお、接着剤としてロールラミネート用マ
ルチワイヤー接着シートを用いて、温度150℃、
圧力５Kg／cm²程度、ロール周速度0.3ｍ／minの
ホツトロールで積層接着して接着剤層を形成する
ことをできる。

次に導線径0.14mmの絶縁被覆導線をマルチワイ
ヤー布線機で布線する（第３図ｃ）。この時、配
線間隔は0.508mmと0.406mmとで行なつた。両面と
も布線が終了したら、この基板の両面にステンレ
ス板を置いて150℃、５Kg／cm²程度、0.3ｍ／min
のホツトロールに通し、第３図ｄの如く絶縁被覆
導線を接着剤層に押し込む。そしてさらにマルチ
ワイヤー布線機によつて１回目と同じ配線間隔で
かつ平行な箇所の最小間隔が0.508mmならば、２
回目の布線は１回目の布線から0.254mmの位置に、
最小間隔が0.406mmならば、２回目の布線は１回
目の布線から0.203mmの位置にというように、１
回目の布線の２本の線のほぼ中心となる位置に布
線する（第３図ｅに示す。）。両面とも２回目の布
線が終了した後、オーバーレイ用ガラスクロスエ
ポキシプリプレグ（日立化成製VEN−168N）を
加熱温度177℃、圧力23Kg／cm²、加熱時間30分で
ホツトプレスし、絶縁被覆導線を接着剤層に固着
する。

以後、第３図ｇ，ｈで示した如く全面にめつき
マスクを形成し、必要に応じて貫通孔をドリルで
穿設し、無電解めつき液に浸漬し、金属導体層を
形成してスルーホールとし、所望の電気的接続を
もつ配線板を製造した。

以上の如く、片面当り２回の配線を同一接着層
に周りの絶縁被覆導線を損傷することなく、従来
の配線間隔よりも高密度な配線（配線最小間隔
0.254mm、0.203mm）が可能となつた。さらに２回
の配線が同一接着層であるため、すべての配線が
目視でき検査が容易であつた。

この種の配線板では、配線パターンは電子計算
機で探索され、出力されたデータでNC装置によ
り絶縁被覆導線を信号回路として配線していく。
そしてこの配線間隔は、数値制御式布線機のスタ
イラスの形状と導線径によつてある限界があつ
た。しかし、本発明の方法によつて、接着剤層を
多層化せず、また従来の配線間隔のままで、最小
配線間隔を従来の半分にすることができ、IC端
子間に３〜４本の配線が可能である。すなわち従
来の布線方法のままで２倍程度の高密度配線板が
可能となつた。

また、高密度な配線をするために２回布線が必
要であるが、１回配線後被覆導線を固着するため
にホツトロールを用いるため、プレスを用いるよ
りも短時間で行なえた。

さらに、同じ配線間隔で接着剤層を多層化して
配線する場合に比べ、同一接着剤層であるため、
すべての配線が表面から観察でき、検査修正が容
易であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の布線方法における高密度配線
した場合のスタイラスと絶縁被覆導線との状態断
面図、第２図は交叉配線した場合の交叉導線の接
着剤との不接着状態を示した断面図、第３図ａ〜
ｈは本発明の配線、製造工程を示した配線板の断
面図である。 符号の説明、１……絶縁基板、２……接着剤
層、３……絶縁被覆導線、４……スタイラス、５
……絶縁基板、６……導電層、７……接着剤層、
８……絶縁被覆導線、９……カバー層、１０……
めつきマスク、１１……貫通孔、１２……金属導
体層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 表面に絶縁性を有する接着剤層をもつ絶縁基
   板上に絶縁被覆導線をその絶縁被覆導線の直径よ
   り小さい深さの窪みを先端に有するスタイラスに
   よつて布線・固着するマルチワイヤー配線板の製
   造法の布線工程において、固着される絶縁被覆導
   線どうしの平行な箇所の配線間隔をスタイラス先
   端の幅の1/2と前記絶縁被覆導線の直径の合計を
   最小間隔とする一定の間隔で布線する第１の布線
   工程と、その布線された絶縁被覆導線を前記接着
   剤層内に導線の頭部がわずかに出ている程度から
   接着剤面と同一になる程度にホツトロールによつ
   て押圧する工程と、さらにその上に絶縁被覆導線
   を布線する第２の布線工程とを有し、第２の布線
   工程において、前記第１の布線工程と同じ間隔
   で、かつ、第１の布線工程で布線された絶縁導線
   と平行になる箇所では、前記第１の布線工程で布
   線された２本の平行な絶縁導線のほぼ中心となる
   位置に布線することを特徴とするマルチワイヤー
   配線板の製造法。