JPH0234174B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0234174B2 JPH0234174B2 JP61009358A JP935886A JPH0234174B2 JP H0234174 B2 JPH0234174 B2 JP H0234174B2 JP 61009358 A JP61009358 A JP 61009358A JP 935886 A JP935886 A JP 935886A JP H0234174 B2 JPH0234174 B2 JP H0234174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- electronic component
- middle guide
- needle
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、コレツトによりチツプ部品又は半導
体のダイ等の電子部品を吸着する際該電子部品が
多数貼着された貼着体から所望の電子部品を突き
上げる電子部品の突き上げ装置に関する。
体のダイ等の電子部品を吸着する際該電子部品が
多数貼着された貼着体から所望の電子部品を突き
上げる電子部品の突き上げ装置に関する。
(ロ) 従来の技術
一般に、チツプ部品又は半導体のダイ等の電子
部品は貼帯体に貼着され、前記チツプ部品をチヤ
ツクと呼ばれる吸着手段で、またダイを吸着する
コレツトと呼ばれる吸着手段にて吸着する場合、
前記貼着体の下方から突き出し手段で上方に突き
出す方法が採用されている。
部品は貼帯体に貼着され、前記チツプ部品をチヤ
ツクと呼ばれる吸着手段で、またダイを吸着する
コレツトと呼ばれる吸着手段にて吸着する場合、
前記貼着体の下方から突き出し手段で上方に突き
出す方法が採用されている。
その一例として1981年11月発行の電子材料別冊
第150頁に記載されたダイスピツカーがあげられ
る。これには図２に示されているように貼着シー
ト下方からダイエジエクトツールにより所定の１
個のダイを突き出し、上方に備えられたコレツト
により吸着する構成が示されている。該コレツト
は、その先端がダイのサイズより少し大に設定し
てある。
第150頁に記載されたダイスピツカーがあげられ
る。これには図２に示されているように貼着シー
ト下方からダイエジエクトツールにより所定の１
個のダイを突き出し、上方に備えられたコレツト
により吸着する構成が示されている。該コレツト
は、その先端がダイのサイズより少し大に設定し
てある。
更に近年前記コレツトの代りに、第３図に示し
たようなコレツトの先端が平坦になした平コレツ
トも使用されている。
たようなコレツトの先端が平坦になした平コレツ
トも使用されている。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
前述の従来例ではいずれも、ダイのサイズより
コレツトのサイズ（図面では幅）が大であり、こ
れにより１本のダイエジエクトツール等の突き出
し手段２では貼着シートは該突き出し手段２の先
端を頂点に山状に浮き上がつてしまい、貼着シー
トと該突き出し手段２との間に空間が形成され、
その分ダイ３ｂ，３ｃは上昇してしまつて特に第
３図のように所定のダイ３ａの隣接したダイオー
ド３ｂ，３ｃが前記コレツト１に対して当接して
しまい、それも斜めになつた状態で当接するの
で、ダイ３ｂ，３ｃが破損してしまう欠点があつ
た。
コレツトのサイズ（図面では幅）が大であり、こ
れにより１本のダイエジエクトツール等の突き出
し手段２では貼着シートは該突き出し手段２の先
端を頂点に山状に浮き上がつてしまい、貼着シー
トと該突き出し手段２との間に空間が形成され、
その分ダイ３ｂ，３ｃは上昇してしまつて特に第
３図のように所定のダイ３ａの隣接したダイオー
ド３ｂ，３ｃが前記コレツト１に対して当接して
しまい、それも斜めになつた状態で当接するの
で、ダイ３ｂ，３ｃが破損してしまう欠点があつ
た。
(ニ) 課題を解決するための手段
そこで、本発明はコレツトによりチツプ部品又
は半導体のダイ等の電子部品を吸着する際該電子
部品が多数貼着された貼着体から所望の電子部品
を突き上げる電子部品の突き上げ装置に於いて、
前記貼着体に貼着された電子部品を突き上げる上
下動可能な突き上げ針と、該突き上げ針の上下動
を案内すると共に該突き上げ針による突き上げ前
に突き上げるべき電子部品の近傍の貼着体をその
上部に形成されたテーパ部に設けられた真空孔に
て吸着しながら上動する中ガイドと、該中ガイド
の上下動を案内すると共に該中ガイドの上動前に
前記貼着体の中ガイドの外側に位置する部分を吸
着保持する吸着手段とを設けたものである。
は半導体のダイ等の電子部品を吸着する際該電子
部品が多数貼着された貼着体から所望の電子部品
を突き上げる電子部品の突き上げ装置に於いて、
前記貼着体に貼着された電子部品を突き上げる上
下動可能な突き上げ針と、該突き上げ針の上下動
を案内すると共に該突き上げ針による突き上げ前
に突き上げるべき電子部品の近傍の貼着体をその
上部に形成されたテーパ部に設けられた真空孔に
て吸着しながら上動する中ガイドと、該中ガイド
の上下動を案内すると共に該中ガイドの上動前に
前記貼着体の中ガイドの外側に位置する部分を吸
着保持する吸着手段とを設けたものである。
(ホ) 作用
以上の構成から、吸着手段により中ガイドの外
側に位置する部分の貼着体が吸着された後、前記
貼着体は前記中ガイドのテーパ部に設けられた真
空孔により吸着されて該テーパ部に押し付けられ
ながら突き上げられる。そして、突き上げ針の上
動により電子部品が突き上げられる。
側に位置する部分の貼着体が吸着された後、前記
貼着体は前記中ガイドのテーパ部に設けられた真
空孔により吸着されて該テーパ部に押し付けられ
ながら突き上げられる。そして、突き上げ針の上
動により電子部品が突き上げられる。
(ヘ) 実施例
図面に従つて本発明を説明すると、第１図は本
発明の電子部品の突き上げ装置の要部断面図正面
図、第２図は同装置に於ける電子部品の吸着状態
を示す要部断面正面図で、４は複数の電子部品６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇが貼着
される貼着体、７は前記貼着体４を介して電子部
品６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇを
突き上げる図示しない駆動源により上下動される
突き上げ針、８は前記突き上げ針７の上下動を案
内する中ガイドで、上端に平面部を有して下部か
ら該平面部に行くに従つて細くなつたテーパ部９
が形成されると共に該テーパ部９の中間部には前
記貼着体４を吸着する真空孔１０が複数形成され
ている。また、該中ガイド８は図示しない駆動源
により上下動される。
発明の電子部品の突き上げ装置の要部断面図正面
図、第２図は同装置に於ける電子部品の吸着状態
を示す要部断面正面図で、４は複数の電子部品６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇが貼着
される貼着体、７は前記貼着体４を介して電子部
品６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇを
突き上げる図示しない駆動源により上下動される
突き上げ針、８は前記突き上げ針７の上下動を案
内する中ガイドで、上端に平面部を有して下部か
ら該平面部に行くに従つて細くなつたテーパ部９
が形成されると共に該テーパ部９の中間部には前
記貼着体４を吸着する真空孔１０が複数形成され
ている。また、該中ガイド８は図示しない駆動源
により上下動される。
１１は前記中ガイド８の上下動を案内すると共
に複数の真空孔１２を有する下方吸着手段で、該
真空孔１２で前記中ガイド８の外側に位置する貼
着体を吸着する。
に複数の真空孔１２を有する下方吸着手段で、該
真空孔１２で前記中ガイド８の外側に位置する貼
着体を吸着する。
１３は所定の電子部品を執着するための真空孔
１４を有する急着手段としてのコレツトである。
１４を有する急着手段としてのコレツトである。
次に、本発明の電子部品の突き上げ装置につい
て説明すると、第１図に示すように貼着体４が左
方から右方に移動するものとし、その中の所定の
電子部品６ｄを吸着しようとする場合、先ず第１
図図示の位置で貼着体４の送り手段（図示せず）
による移送を停止し、貼着体４を下方吸着手段１
１によつて下方に向つて吸着保持し、次に中ガイ
ド８を上方に向つて移動させ、第２図の位置まで
前記貼着体４を突き上げて、突き上げ針７による
突き上げるべき電子部品６ｄの近傍の貼着体４の
真空孔１０により吸着されておく。
て説明すると、第１図に示すように貼着体４が左
方から右方に移動するものとし、その中の所定の
電子部品６ｄを吸着しようとする場合、先ず第１
図図示の位置で貼着体４の送り手段（図示せず）
による移送を停止し、貼着体４を下方吸着手段１
１によつて下方に向つて吸着保持し、次に中ガイ
ド８を上方に向つて移動させ、第２図の位置まで
前記貼着体４を突き上げて、突き上げ針７による
突き上げるべき電子部品６ｄの近傍の貼着体４の
真空孔１０により吸着されておく。
この状態で、突き上げ針７を上方に向つて第２
図図示の位置まで移動させると、上方から吸着手
段としてのコレツト１３を所定の電子部品６ｄの
上方に移動させ、上方に前記所定の電子部品６ｄ
を吸着する。
図図示の位置まで移動させると、上方から吸着手
段としてのコレツト１３を所定の電子部品６ｄの
上方に移動させ、上方に前記所定の電子部品６ｄ
を吸着する。
この場合、中ガイド８の先端はテーパ部９を有
しており、前記貼着体４に当接すると、予め所定
の電子部品６ｄに隣接している電子部品６ｃ，６
ｅは斜めに位置し、前記コレツト１３が上方から
下方に移動し、第２図図示の位置に来たときも、
中ガイド８の真空孔１０により貼着体４は確実に
吸着され貼着体４の浮き上がりは防止され、該コ
レツト１３の先端部に前記電子部品６ｃ，６ｅは
接触することなく、所定の電子部品６ｄを吸着す
ることができる。
しており、前記貼着体４に当接すると、予め所定
の電子部品６ｄに隣接している電子部品６ｃ，６
ｅは斜めに位置し、前記コレツト１３が上方から
下方に移動し、第２図図示の位置に来たときも、
中ガイド８の真空孔１０により貼着体４は確実に
吸着され貼着体４の浮き上がりは防止され、該コ
レツト１３の先端部に前記電子部品６ｃ，６ｅは
接触することなく、所定の電子部品６ｄを吸着す
ることができる。
前述の例では半導体のダイの例について説明し
たが、一般のチツプ部品と呼ばれる抵抗、コンデ
ンサダイオード等の電子部品をテーピングした場
合の所定の電子部品の突き上げに対しても、本発
明は応用できることは言うまでもない。
たが、一般のチツプ部品と呼ばれる抵抗、コンデ
ンサダイオード等の電子部品をテーピングした場
合の所定の電子部品の突き上げに対しても、本発
明は応用できることは言うまでもない。
(ト) 発明の効果
以上のように本発明によれば、コレツトにて電
子部品を吸着する際、貼着体はテーパ部の真空孔
により吸着されてテーパ部に押し付けられるた
め、貼着体の浮き上がりがなくなり、吸着すべき
電子部品に隣接した電子部品が前記コレツトに当
接して破損するということがなくなる。
子部品を吸着する際、貼着体はテーパ部の真空孔
により吸着されてテーパ部に押し付けられるた
め、貼着体の浮き上がりがなくなり、吸着すべき
電子部品に隣接した電子部品が前記コレツトに当
接して破損するということがなくなる。
第１図は本発明の電子部品の突き上げ装置を示
す要部断面正面図、第２図は同装置における電子
部品の吸着状態を示す要部断面正面図、第３図は
従来の要部断面正面図を示す。 ４……貼着体、６ａ，６ｂ…６ｇ……電子部
品、７……突き上げ針、８……中ガイド、９……
テーパ部、１０……真空孔、１３……コレツト。
す要部断面正面図、第２図は同装置における電子
部品の吸着状態を示す要部断面正面図、第３図は
従来の要部断面正面図を示す。 ４……貼着体、６ａ，６ｂ…６ｇ……電子部
品、７……突き上げ針、８……中ガイド、９……
テーパ部、１０……真空孔、１３……コレツト。
Claims (1)
- １ コレツトによりチツプ部品又は半導体のダイ
等の電子部品を吸着する際該電子部品が多数貼着
された貼着体から所望の電子部品を突き上げる電
子部品の突き上げ装置に於いて、前記貼着体に貼
着された電子部品を突き上げる上下動可能な突き
上げ針と、該突き上げ針の上下動を案内すると共
に該突き上げ針による突き上げ前に突き上げるべ
き電子部品の近傍の貼着体をその上部に形成され
たテーパ部に設けられた真空孔にて吸着しながら
上動する中ガイドと、該中ガイドの上下動を案内
すると共に該中ガイドの上動前に前記貼着体の中
ガイドの外側に位置する部分を吸着保持する吸着
手段とを設けたことを特徴とする電子部品の突き
上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935886A JPS62166536A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | 電子部品の突き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP935886A JPS62166536A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | 電子部品の突き上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166536A JPS62166536A (ja) | 1987-07-23 |
| JPH0234174B2 true JPH0234174B2 (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11718247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP935886A Granted JPS62166536A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | 電子部品の突き上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62166536A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376139A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 半導体素子突上げ方法 |
| JPH04137043U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 山形日本電気株式会社 | 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 |
| JPH0837395A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ供給装置および供給方法 |
| JP3498877B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2004-02-23 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP3441879B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-09-02 | 日本碍子株式会社 | チップ剥離装置 |
| JP3976541B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2007-09-19 | 富士通株式会社 | 半導体チップの剥離方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410664A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pellet removing device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136359U (ja) * | 1974-04-27 | 1975-11-10 |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP935886A patent/JPS62166536A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410664A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pellet removing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62166536A (ja) | 1987-07-23 |
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