JPS6132813B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6132813B2 JPS6132813B2 JP52124473A JP12447377A JPS6132813B2 JP S6132813 B2 JPS6132813 B2 JP S6132813B2 JP 52124473 A JP52124473 A JP 52124473A JP 12447377 A JP12447377 A JP 12447377A JP S6132813 B2 JPS6132813 B2 JP S6132813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- wafer sheet
- pellets
- needle
- push
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエハシートに粘着されたペレツトを
一個ずつ吸着ノズルで吸着して半導体基板へ移送
してボンデイングするペレツトボンデイング装置
に関するものである。
一個ずつ吸着ノズルで吸着して半導体基板へ移送
してボンデイングするペレツトボンデイング装置
に関するものである。
従来はウエハシートに粘着されたウエハをスク
ライブによつて切断分離して個々のペレツトに
し、このペレツトを粘着したウエハシートを引き
伸して個々のペレツトが吸着ノズルで吸着しやす
いように一定間隔に保たれた状態で直接突き上げ
針で突き上げて吸着ノズルへ吸着させてペレツト
のボンデイング作業を行つていた。
ライブによつて切断分離して個々のペレツトに
し、このペレツトを粘着したウエハシートを引き
伸して個々のペレツトが吸着ノズルで吸着しやす
いように一定間隔に保たれた状態で直接突き上げ
針で突き上げて吸着ノズルへ吸着させてペレツト
のボンデイング作業を行つていた。
しかしながら上記方法はウエハシート上に粘着
されているペレツトを直接突き上げ針で突き上げ
るためにウエハシートが弛んでしまう。このよう
にウエハシートに適度の張力がなくなるので、突
き上げ針でペレツトを突き上げてもペレツトがウ
エハシートより離れにくく、吸着ノズルに吸着さ
れないことが生ずる欠点があつた。
されているペレツトを直接突き上げ針で突き上げ
るためにウエハシートが弛んでしまう。このよう
にウエハシートに適度の張力がなくなるので、突
き上げ針でペレツトを突き上げてもペレツトがウ
エハシートより離れにくく、吸着ノズルに吸着さ
れないことが生ずる欠点があつた。
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、ウ
エハシートを吸着体で吸着した状態でウエハシー
ト上のペレツトを突き上げ針で突き上げて吸着ノ
ズルへ確実にペレツトを吸着させてボンデイング
するペレツトボンデイング装置を提供することを
目的とする。
エハシートを吸着体で吸着した状態でウエハシー
ト上のペレツトを突き上げ針で突き上げて吸着ノ
ズルへ確実にペレツトを吸着させてボンデイング
するペレツトボンデイング装置を提供することを
目的とする。
以下本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。第１図は本発明になるペレツトボンデイング
装置の一実施例を示す説明図である。
る。第１図は本発明になるペレツトボンデイング
装置の一実施例を示す説明図である。
１はペレツト、２はペレツト１を粘着している
ウエハシート、３はウエハシート２を固定する枠
体、４はペレツト１を吸着して半導体基板（図示
せず）へ移送してペレツトボンデイングする吸着
ノズル、５はウエハシート２を真空によつて吸着
する吸着体で、先端はビニール又はゴムホース等
によつて真空ポンプへ接続されている。この吸着
体５のウエハシート吸着部分には、突き上げ針６
を案内するガイド孔５ａと、ウエハシート２を吸
着する吸着孔５ｂとが形成されている。ここで、
前記ガイド孔５ａはペレツト１より小さく形成さ
れ、また前記吸着孔５ｂはガイド孔５ａを中心と
してガイド孔５ａより大きくペレツト１の２ピツ
チより小さい円範囲内にガイド孔５ａを囲むよう
に複数個設けられている。即ち、D1はペレツト
Ｐより大きく、D2は２Ｐより小さい。又、この
吸着体５は図示しないカム機構によつてウエハシ
ート２の裏面に密接したり離れたりするようにカ
ムタイミングにより上下動作するようになつてい
る。６はペレツト１を突き上げる突き上げ針で、
図示しないカム機構に連結されたアーム７に固定
されている。
ウエハシート、３はウエハシート２を固定する枠
体、４はペレツト１を吸着して半導体基板（図示
せず）へ移送してペレツトボンデイングする吸着
ノズル、５はウエハシート２を真空によつて吸着
する吸着体で、先端はビニール又はゴムホース等
によつて真空ポンプへ接続されている。この吸着
体５のウエハシート吸着部分には、突き上げ針６
を案内するガイド孔５ａと、ウエハシート２を吸
着する吸着孔５ｂとが形成されている。ここで、
前記ガイド孔５ａはペレツト１より小さく形成さ
れ、また前記吸着孔５ｂはガイド孔５ａを中心と
してガイド孔５ａより大きくペレツト１の２ピツ
チより小さい円範囲内にガイド孔５ａを囲むよう
に複数個設けられている。即ち、D1はペレツト
Ｐより大きく、D2は２Ｐより小さい。又、この
吸着体５は図示しないカム機構によつてウエハシ
ート２の裏面に密接したり離れたりするようにカ
ムタイミングにより上下動作するようになつてい
る。６はペレツト１を突き上げる突き上げ針で、
図示しないカム機構に連結されたアーム７に固定
されている。
次に本発明になる装置の動作について、第１図
及び第２図によつて説明する。ペレツト１の粘着
されているウエハシート２を枠体３に固定し、こ
の枠体３をXY方向に移動するXYテーブル（図示
せず）上に載置固定する。このXYテーブル上に
は各ペレツトの良、不良の検出機構（図示せず）
が備えてあり、不良ペレツトにはマークが付けて
あるためにXYテーブルは常に良品のペレツトの
中心が突き上げ針６の中心位置にて停止する。検
出機構は不良ペレツトの位置をスキツプするよう
に動作し、第２図ａの如く良品のペレツトが定位
置に移動すると、図示しないタイミング信号によ
り第２図ｂの如くウエハシート２の裏面に吸着体
５が上昇して密接した後真空によつてウエハシー
ト２を吸着する。その後、図示しないカム機構に
よつて突き上げ針６を固定しているアーム７が上
昇し、第２図ｃの如くペレツトを突き上げ針６で
突き上げる。この時吸着ノズル４はボンデイング
位置から戻つて突き上げ針６の中心位置にあり、
吸着ノズル４が下降しながら真空による吸着が作
動して突き上げられたペレツト１を吸着し、第２
図ｄの如く上昇する。そして吸着ノズル４に吸着
されたペレツト１は図示しない半導体基板へ移動
してペレツト１をボンデイングする。一方、突き
上げ針６はペレツト１が吸着ノズル４に吸着され
ると第２図ｅの如く下降し、ウエハシート２は吸
着体５に吸着される。その後第２図ｆの如くウエ
ハシート２の裏面より吸着体５が下降して離れて
１サイクルを終了する。以後は前記したａ〜ｆの
動作を繰り返して順次ペレツトを吸着してボンデ
イングを行う。
及び第２図によつて説明する。ペレツト１の粘着
されているウエハシート２を枠体３に固定し、こ
の枠体３をXY方向に移動するXYテーブル（図示
せず）上に載置固定する。このXYテーブル上に
は各ペレツトの良、不良の検出機構（図示せず）
が備えてあり、不良ペレツトにはマークが付けて
あるためにXYテーブルは常に良品のペレツトの
中心が突き上げ針６の中心位置にて停止する。検
出機構は不良ペレツトの位置をスキツプするよう
に動作し、第２図ａの如く良品のペレツトが定位
置に移動すると、図示しないタイミング信号によ
り第２図ｂの如くウエハシート２の裏面に吸着体
５が上昇して密接した後真空によつてウエハシー
ト２を吸着する。その後、図示しないカム機構に
よつて突き上げ針６を固定しているアーム７が上
昇し、第２図ｃの如くペレツトを突き上げ針６で
突き上げる。この時吸着ノズル４はボンデイング
位置から戻つて突き上げ針６の中心位置にあり、
吸着ノズル４が下降しながら真空による吸着が作
動して突き上げられたペレツト１を吸着し、第２
図ｄの如く上昇する。そして吸着ノズル４に吸着
されたペレツト１は図示しない半導体基板へ移動
してペレツト１をボンデイングする。一方、突き
上げ針６はペレツト１が吸着ノズル４に吸着され
ると第２図ｅの如く下降し、ウエハシート２は吸
着体５に吸着される。その後第２図ｆの如くウエ
ハシート２の裏面より吸着体５が下降して離れて
１サイクルを終了する。以後は前記したａ〜ｆの
動作を繰り返して順次ペレツトを吸着してボンデ
イングを行う。
以上の説明から明かなように、本発明はペレツ
トを粘着しているウエハシートを吸着体で吸着し
てから突き上げ針で突き上げるので、ウエハシー
トには適度の張力が与えられ、吸着ミスが除去さ
れ良好なペレツトボンデイング作業を行うことが
できる。
トを粘着しているウエハシートを吸着体で吸着し
てから突き上げ針で突き上げるので、ウエハシー
トには適度の張力が与えられ、吸着ミスが除去さ
れ良好なペレツトボンデイング作業を行うことが
できる。
また突き上げ針６はガイド孔５ａによつて案内
され、かつガイド孔５ａを中心としてガイド孔よ
り大きくペレツトの２ピツチより小さい円範囲内
に設けた吸着孔５ｂでウエハシート２を吸着する
ので、突き上げられるペレツト１の周りが弛んで
ペレツト１のピツチが狂うことがなくなる。
され、かつガイド孔５ａを中心としてガイド孔よ
り大きくペレツトの２ピツチより小さい円範囲内
に設けた吸着孔５ｂでウエハシート２を吸着する
ので、突き上げられるペレツト１の周りが弛んで
ペレツト１のピツチが狂うことがなくなる。
第１図は本発明になるペレツトボンデイング装
置の一実施例を示す要部概略断面説明図、第２図
ａ〜ｆは本発明になる装置の動作順序の説明図で
ある。 １……ペレツト、２……ウエハシート、４……
吸着ノズル、５……吸着体、６……突き上げ針。
置の一実施例を示す要部概略断面説明図、第２図
ａ〜ｆは本発明になる装置の動作順序の説明図で
ある。 １……ペレツト、２……ウエハシート、４……
吸着ノズル、５……吸着体、６……突き上げ針。
Claims (1)
- １ ペレツトが粘着されたウエハシートを固定す
る枠体と、この枠体をXY方向に移動させるXYテ
ーブルと、前記ウエハシートを吸着する吸着体
と、このウエハシートを吸着体で吸着している状
態でウエハシート上のペレツトを突き上げる突き
上げ針と、突き上げられたペレツトを吸着して移
送する吸着ノズルとを備えたペレツトボンデイン
グ装置において、前記吸着体のウエハシート吸着
部分は、前記ペレツトより小さい内径を有し前記
突き上げ針を案内するガイド孔と、このガイド孔
を中心としてガイド孔より大きくペレツトの２ピ
ツチより小さい円範囲内に形成された複数の吸着
孔とよりなることを特徴とするペレツトボンデイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12447377A JPS5458356A (en) | 1977-10-19 | 1977-10-19 | Pellet bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12447377A JPS5458356A (en) | 1977-10-19 | 1977-10-19 | Pellet bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5458356A JPS5458356A (en) | 1979-05-11 |
| JPS6132813B2 true JPS6132813B2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=14886378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12447377A Granted JPS5458356A (en) | 1977-10-19 | 1977-10-19 | Pellet bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5458356A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656649A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Nec Corp | Semiconductor chip stripper |
| JPS5854773U (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-14 | 三洋電機株式会社 | 硬貨選別装置 |
| US7306695B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011652A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-06 |
-
1977
- 1977-10-19 JP JP12447377A patent/JPS5458356A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5458356A (en) | 1979-05-11 |
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