JPH02302679A - 導通検査装置 - Google Patents

導通検査装置

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JPH02302679A
JPH02302679A JP1125006A JP12500689A JPH02302679A JP H02302679 A JPH02302679 A JP H02302679A JP 1125006 A JP1125006 A JP 1125006A JP 12500689 A JP12500689 A JP 12500689A JP H02302679 A JPH02302679 A JP H02302679A
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JP
Japan
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laser beam
circuit pattern
ultraviolet laser
potential
electrode
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Pending
Application number
JP1125006A
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English (en)
Inventor
Akio Ukita
明生 浮田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線基板内の回路パターンの良否を判定す
るための導通検査装置に関し、特に紫外線レーザビーム
による導通検査装置に関する。
〔従来の技術〕
印刷回路基板(基板)に形成されている回路パターンの
端子間の導通状態を検査してその良否を判定するための
従来の手段は、回路パターンの端子部に機械的プローブ
を接触させ、この機械的プローブ間に抵抗計を接続して
回路パターンの端子間の抵抗値を測定することによって
端子間の導通を判定するという手段を用いている。
第5図はこのような機械的プローブによる従来の導通検
査装置の一例を示すブロック図である。
第5図に示す機械的プローブによる従来の導通検査装置
は、印刷配線基板(基板)23の回路パターン29の端
子部17に機械的プローブ20を接触し−、この機械的
プローブ20を基板23上の任意の位置に位置決めする
ためのブローバ21と、機械的10−ブ20に接続した
抵抗計22と、抵抗計22の測定値を入力して回路パタ
ーンの良否の判定とプローバ21の動作の制御を行うシ
ステム制御部26とを備えて構成されている。
第2図はこの導通検査装置による検査の対象となる基板
の一例であるセラミクス多層基板の一例の構造を示す断
面図である。
第2図のセラミクス基板18の内部には、金属の配線材
料によって回路パターン19が形成されており、上面の
端子部17およびコンタクトビン16とに相互に接続さ
れた構造となっている。このような基板は、できるだけ
多数の電子部品を実装することができるようにするため
、回路パターンを微細化する傾向にある。
第5図に示した機械的プローブによる導通検査装置によ
って導通検査を行うときは、システム制御部26によっ
て制御し、あらかじめ設定した順序でプローバ21によ
って端子部27に機械的プローブ20を接触させていく
。各接触のときの抵抗計の測定値をシステム制御部に入
力してあらかじめ記憶している許容値と比較する。測定
値が許容値よりも大きい場合は、端子部間が断線してい
るかパターンの細り等の不良を発生していると判定する
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の導通検査装置は、機械的なプローブを回
路パターンの端子部に接触させる方式であるため、回路
パターンが微細化すると、機械的プローブの先端の加工
精度およびブローバの位置決め精度上の限界から、端子
部に選択的に接触させることが困難になる。また接触の
ときに端子部に傷を発生させ、これが回路パターンの微
細化に伴って無視できない不良の要因となっている。
場合によっては、機械的プローブの接触によって端子部
に使用に耐えない程度の損傷を発生することがあるとい
う欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の導通検査装置は、被検査対象の印刷配線基板を
収容する真空槽と、前記印刷配線基板の回路パターンの
端子部に照射する紫外線レーザビームを発射するレーザ
発生装置と、前記紫外線レーザビームを集束するレンズ
と、前記レンズによって集束された前記紫外線レーザビ
ームのオンオフ制御を行うシャッタと、前記紫外線レー
ザビームを前記印刷配線基板上の任意の位置に選択的に
位置決めして照射するビーム位置決め部と、前記印刷回
路基板の全面に電子ビームを照射する電子銃と、前記紫
外線レーザビームの照射によって放出する電子を検出す
る電極と、前記電極が検出した電子を電気信号に変える
電子検出器と、前記電子検出器の出力信号を導通検査用
の信号に変換する変換回路と前記レーザ発生装置と前記
電子検出器と前記レンズと前記シャッタと前記ビーム位
置決め部との動作を制御するシステム制御部とを備えて
いる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第1図の実施例は、紫外線レーザビームを用いた導通検
査装置であり、検査の対象となる基板3を収容する真空
槽1と、基板3上の端子部に照射するレーザビーム9を
発生するレーザ発生装置12と、レーザ発生装置12で
発生したレーザビームを集束するレンズ11と、レンズ
11で集束したレーザビームのオンオフを行うシャッタ
10と、レーザビームを基板3上の任意の端子部に位置
決めするビーム位置決め部8と、基板3上の全面にわた
って電子ビームを照射する電子銃5と、基板3の端子部
から放出される電子を捕獲するための電極15と、電極
15によって捕獲された電子を電気信号に変換する電子
検出器14と、電子検出器14の出力を導通検査に有効
な信号に変換する変換回路7と、レーザ発生装置12お
よびレンズ11およびシャッタ10およびビーム位置決
め部8および変換回路7およ゛び電子銃5の動作を制御
するシステム制御部6を備えて構成されている。レーザ
発生袋R12(例えばエキシマレーザ)によって発生し
たレーザビーム9は、レンズ11によって基板3の表面
上に焦点を結ぶように集束されたのち、シャッタ10に
よってオンオフされてパルス状のビームとなって真空槽
1に設けられたレーザビーム導入口13(例えば紫外線
の吸収の少ない石英等で構成された窓)を通して真空槽
1内の基板3の端子部に照射される。基板3は真空槽1
内の試料台2の上に設置されており、基板3に隣接して
それと平行に導体板4(例えば金属の板)が設置されて
いる。なお、図示は省略しているが、真空槽1には、真
空排気系および基板3の搬入口が設けられている。
つぎに上述の導通検査装置による基板の検査の手順を説
明する。
まず電子銃5によって基板3の全面に電子を照射する。
電子が回路パターンの端子部に入射する。このとき、電
子ビームの加速電圧を適当に選ぶとともに、電極15お
よび導体板4の電位によって定まる基板3の表面の電界
分布を導体板14と電極15との電圧を適宜な値に選ん
で設定することにより、基板3上のすべての回路パター
ンの電位を一定にすることができる。この原理は、真空
管および走査形顕微鏡の分野で公知のことである。
このようにして基板上3の回路パターンの電位をすべて
一定の値にする。この電位をVlとする0次にあらかじ
めシステム制御部6に記憶しである順序でレーザビーム
9を端子部に照射する。
レーザビーム9が端子部に当たると、外部光電効果によ
って電子が放出される。放出された電子は、電極15に
よって捕獲されるため、回路パターンの電子量が減少し
て電位が高くなる。このため、一度放出された電子が引
戻されて回路パターンに戻り、電位が高くなるにつれて
戻る割合が増加するので、遂には回路パターンからの電
子の減少がなくなって回路パターンの電位が変化しなく
なる。このときの電位をV2とする。そこでレーザビー
ム照射直後から電極5に捕獲される電子による電流を検
出すると、検出される電流の波形は第4図に示す波形1
01のようになる。
次に、第2図に示した回路パターン30を例として、不
良を判定する手順について説明する。
回路パターン30の端子部31および32は、配線によ
って結ばれているため、第3図に示す等価回路では、端
子部30および31の間に抵抗値りが存在する。正常な
パターンでは、配線抵抗は十分に低いので、抵抗値りの
値は小さい、静電容量eおよびfはそれぞれ端子部31
および32とグラウンド(GND)との間の静電容量で
ある。
端子部31にレーザビームを照射すると、端子部31お
よび32の電位が■1から■2に変化する0回路パター
ンが正常な場合のこのときの電極15の電流の波形は第
4図の波形101である。
回路パターンが不良なために抵抗値りが大きいときは、
抵抗値りと静電容量fとの積で決まる時定数が大きくな
るため、静電容量fから端子部31への電子の移動が遅
くなり、電極15の電流の波形は第4図に示す波形10
2のように、正常な場合の波形101に比べてなまった
波形となる。不良の判定は、正常な場合の波形をあらか
じめシステム制御部6に記憶しておき、検出した波形と
比較することによって行う、具体的には、波形の特徴点
(例えば照射後一定時間経過した後の電流値や一定の電
流値レベルに到達するまでの時間等を比較する。
上述の例では、判定に電極15の電流波形を用いたが、
導体板4にも静電結合を介して端子部の電圧変化に相当
する電流が流込むため、この波形を用いることもできる
。また、上記の実施例では、レーザ9の光学系は真空槽
1の外部に設置しているが、レーザビームの減衰が問題
になるときは、真空槽1の内部に設置して空気中の光路
を減らすようにすることもできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の紫外線レーザビームを用
いた回路基板の導通検査装置は、回路パターンの端子部
間の導通を検査するなめに端子部にプローブを機械的に
接触する必要がないため、端子部に損傷を与えないで導
通の検査ができるという効果がある。またレーザビーム
の直径を絞ることができるため、微細化した回路パター
ンを検査することができるという効果もある。
図面の簡単な説明 第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図は
導通検査の対象となるセラミクス多層配線基板の一例の
構造を示す断面図、第3図は第2図の例の被測定回路パ
ターンの電気的等価回路を示す回路図、第4図は第1図
の実施例によって検査を行うときの電流検出波形の一例
を示す特性図、第5図は従来の導通検査装置の一例を示
すブロック図である。
1・・・真空槽、2・・・試料台、3・23・・・基板
、4・・・導体板、5・・・電子銃、6・26・・・シ
ステム制御部、7・・・変換回路、8・・・ビーム位置
決め部、9・・・レーザビーム、10・・・シャッタ、
11・・・レンズ、12・・・レーザ発生装置、13・
・・レーザビーム導入口、14・・・電子検出器、15
・・・電極、16・・・コンタクトビン、17・27・
31・32・・・端子部、18・・・セラミクス基板、
19・29・30・・・回路パターン、20・・・機械
的プローブ、21・・・プローバ、22・・・抵抗計。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検査対象の印刷配線基板を収容する真空槽と、前記印
    刷配線基板の回路パターンの端子部に照射する紫外線レ
    ーザビームを発射するレーザ発生装置と、前記紫外線レ
    ーザビームを集束するレンズと、前記レンズによって集
    束された前記紫外線レーザビームのオンオフ制御を行う
    シャッタと、前記紫外線レーザビームを前記印刷配線基
    板上の任意の位置に選択的に位置決めして照射するビー
    ム位置決め部と、前記印刷回路基板の全面に電子ビーム
    を照射する電子銃と、前記紫外線レーザビームの照射に
    よって放出する電子を検出する電極と、前記電極が検出
    した電子を電気信号に変える電子検出器と、前記電子検
    出器の出力信号を導通検査用の信号に変換する変換回路
    と、前記レーザ発生装置と前記電子検出器と前記レンズ
    と前記シャッタと前記ビーム位置決め部との動作を制御
    するシステム制御部とを備えることを特徴とする導通検
    査装置。
JP1125006A 1989-05-17 1989-05-17 導通検査装置 Pending JPH02302679A (ja)

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JP1125006A JPH02302679A (ja) 1989-05-17 1989-05-17 導通検査装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6947853B2 (en) * 2002-05-23 2005-09-20 Oht, Inc. Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6947853B2 (en) * 2002-05-23 2005-09-20 Oht, Inc. Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon

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