JP3487967B2 - Ｉｃのピンボード方式インサーキットテスタによる足浮き検出方法並びにショートプローブ位置補正装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はピンボード方式インサー
キットテスタを用いて行なうプリント基板に実装したＩ
Ｃ（集積回路）の足浮き検出方法並びにショートプロー
ブ位置補正装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板即ち多数の電子部品
を半田付けしたプリント基板はインサーキットテスタを
用いて、その基板の必要な測定点に適宜ピンプローブを
接触させ、それ等の各部品の電気的測定によって基板の
良否の判定を行っている。この種のインサーキットテス
タには被検査基板を検査治具たるフィクスチュアー（ピ
ンボード）上に載せて固定するピンボード方式のもの
と、被検査基板を載せる測定台上にＸ−Ｙユニット等を
設置するＸ−Ｙ方式のものとがある。

【０００３】そして、ピンボード方式ではボード上に被
検査基板の測定点の数に等しい数のピンプローブを測定
点の位置に対応させて立設し、被検査基板をフィクスチ
ュアー上に載せることにより、各ピンプローブを各測定
点にそれぞれ接触する。一方、Ｘ−Ｙ方式ではＸ軸方向
に可動するアームの上にＹ軸方向に可動するＺ軸ユニッ
トを備え、そのＺ軸ユニットで１本のピンプローブをＺ
軸方向に可動可能に支持し、Ｘ−Ｙユニットを制御する
ことにより、そのピンプローブを基板の上方からＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ適宜移動して、予め設定した
各測定点に順次接触する。それ故、ピンボード方式のも
のは多量の同一被検査基板の測定に適するのに対し、Ｘ
−Ｙ方式のものは多品種少量の被検査基板の測定に適す
る。

【０００４】これ等の方式によるインサーキットテスタ
を用いて、プリント基板に実装したＩＣの半田付け不良
によるリード（電極）とパターンとの接触不良、即ちＩ
Ｃの足浮きを検査する場合、通常はＩＣのリードとその
リードが半田付けされるべき基板上のパターンにそれぞ
れ測定用ピンプローブを接触し、リードとパターン間の
導通状態を示す抵抗値を測定することによって足浮きの
有無の判定を行なっている。その際、ＩＣのリードに対
して正確なプローブビングを必要とする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣの
リードピッチは近年狭くなってきており、狭いものでは
リードピッチが０．３〜０．５ｍｍ程しかない。それ
故、ピンボード方式のインサーキットテスタを用いてリ
ードピッチの狭いＩＣに対し、足浮きの検査を実施しよ
うとしても、ボード上に測定用ピンプローブを立てられ
ない。この点、Ｘ−Ｙ方式のインサーキットテスタでは
Ｚ軸方向に測定用ピンプローブを移動する際等に、測定
用ピンプローブを回転してピンプローブに傾斜を与える
ことができるため、リードピッチの狭いＩＣにも対応し
易いが、検査スピードを上げることができない。

【０００６】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、リードピッチの狭いＩＣでも検
査スピードを上げることができるピンボード方式インサ
ーキットテスタによる足浮き検出方法と、その足浮き検
出方法において使用するのに好適なショートプローブ位
置補正装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段を、以下実施例に対応する図１、３、９等を用い
て説明する。本発明によるＩＣのピンボード方式インサ
ーキットテスタによる足浮き検出方法ではピンボード方
式インサーキットテスタを用い、プリント基板に実装し
たＩＣ３６のリード４０と対応するパターン４２との導
通状態を示す抵抗値を測定し、その測定結果からＩＣ３
６の足浮きの有無を判定する。

【０００８】その際、ＩＣ３６の各リード列３８の隣接
する２リード４０の間にショート用ピンプローブ２２を
１つ置きに配置しそれぞれ挿入して押し当て、それ等の
隣接する２リード４０の間をショート用ピンプローブ２
２によってそれぞれ短絡し、それ等の各リード４０に対
応する各パターン４２に測定用ピンプローブ４６をそれ
ぞれ接触し、それ等のショート用ピンプローブ２２を介
在した隣接する２リード４０に対応する２パターン４２
毎に抵抗値をそれぞれ測定する。

【０００９】本発明によるショートプローブ位置補正装
置１０ではプリント基板に実装したＩＣ３６の各リード
列３８の隣接する２リード４０の間に１つ置きに挿入す
べき多数のショート用拡大頭部２６付きピンプローブ２
２を板面にほぼ垂直方向に開けた対応する各貫通孔にそ
れぞれ挿通して備え、それ等の各ショート用ピンプロー
ブ本体２４の外周壁と貫通孔の内周壁との間に空気流通
用隙間３４を形成したショートプローブ設置板１４を筒
状のケース１２の内部に収納し、その筒状ケース１２の
上端を真空源と圧縮空気源とに切換器を介して接続する
空気流出入管２０付きの板状カバー１６で閉じて内部に
空気室１８を形成し、その空気室１８の内部に各ショー
ト用ピンプローブ２２の拡大頭部２６を臨ませる。

【００１０】そして、ショートプローブ設置板１４の外
周壁と筒状ケース１２の内周壁との間に空気流通用隙間
３０を形成し、そのショートプローブ設置板１４の上面
縁部にその縁部に沿って上方にリング状に突出するスト
ッパー用突部２８を形成し、その筒状ケース１２の内周
壁下端部にその下端部に沿って内方にリング状に突出す
るストッパー用突部３２を形成する。

【００１１】本発明による他のショートプローブ位置補
正装置４８ではショートプローブ設置板５２の上面中央
部に拡大頭部６４付き棒状リフター６２を立設し、その
リフター６２の拡大頭部６４の付近を空気流出入管５８
の内部に収納し、その拡大頭部６４の外周壁と空気流出
入管５８の内周壁との間に空気流通用隙間６６を形成
し、その空気流出入管５８の下端部に当る部分を空気室
５６の内部までリング状に突出してストッパー用突部７
０を形成し、更にショートプローブ設置板５２の外周壁
と筒状ケース５０の内周壁との間に空気流通兼位置補正
用隙間６８を形成し、その筒状ケース５０の内周壁下端
部にその下端部に沿って内方にリング状に突出するスト
ッパー用突部７６を形成する。

【００１２】

【作用】上記のようにＩＣのピンボード方式インサーキ
ットテスタによる足浮き検出方法を構成し、ＩＣ３６の
各リード４０が接続すべき対応する各パターン４２に測
定用ピンプローブ４６をそれぞれ接触すると、リードピ
ッチが狭くても、パターン４０のテストランド４４等の
露出部ピッチは通常リードピッチより広くなっているた
め、ボード上に測定用ピンプローブ４６を立て易い。し
かも、ＩＣ３６の各リード列３８の隣接する２リード４
０の間にショート用ピンプローブ２２を１つ置きに配置
してそれぞれ挿入すると、リードピッチが狭くても、シ
ョート用ピンプローブ２２のピッチは当然リードピッチ
より広くなるため、ボード上にショート用ピンプローブ
２２を立て易い。

【００１３】それ故、ピンボード方式インサーキットテ
スタを用い、ＩＣ３６の各リード列３８の隣接する２リ
ード４０の間をショート用ピンプローブ２２によってそ
れぞれ短絡し、それ等のショート用ピンプローブ２２を
介在した隣接する２リード４０に対応する２パターン４
２毎に抵抗値をそれぞれ測定すると、それ等の各実測値
を予め良品基板よりそれぞれ測定した対応する箇所の抵
抗値をもとに設定した各しきい値とそれぞれ比較するこ
とによってＩＣ３６の足浮きの有無を判定できる。

【００１４】又、上記のようにショートプローブ位置補
正装置１０を構成し、切換器を操作して空気流出入管２
０に真空源を接続し、或いは圧縮空気源を接続すると、
空気室１８の内部を大気圧以下とし、或いは空気室１８
の内部へ圧縮空気を送り込むことができる。その際、真
空源の接続時には大気が各ショート用ピンプローブ本体
２４の周囲にある空気流通用隙間３４を通り、各ショー
ト用ピンプローブ２２が上動する。又、圧縮空気源の接
続時にはショートプローブ設置板１４と各ショート用ピ
ンプローブ２２の拡大頭部２６に圧縮空気が加わり、重
力が作用する等して、各ショート用ピンプローブ２２が
下動する。

【００１５】しかも、真空源の接続時には大気はショー
トプローブ設置板１４の周囲にある空気流通兼位置補正
用隙間３０をも通って空気室１８の内部に流れ込み、シ
ョートプローブ設置板１４にはその面積分に相当する真
空圧力が作用し、大きな上動力が発生する。そして、シ
ョートプローブ設置板１４に設けたリング状のストッパ
ー用突部２８を板状カバー１６の下面に接触することに
より、ショートプローブ設置板１４の周囲にある空気流
通兼位置補正用隙間３０を通る大気の流れを遮断して、
各ショート用ピンプローブ本体２４の周囲にある空気流
通用隙間３４から大気を吸引しながら、各ショート用ピ
ンプローブ２２を全て後退状態に保てる。又、圧縮空気
源の接続時にはショートプローブ設置板１４の下面を筒
状ケース１２に設けたリング状のストッパー用突部３２
に接触することにより、ショートプローブ設置板１４の
周囲にある空気流通兼位置補正用隙間３０を閉じ、更に
各ショート用ピンプローブ本体２４の周囲にある空気流
通用隙間３４を各ショート用ピンプローブ２４の拡大頭
部２６でそれぞれ閉じて内部圧力を高め、各ショート用
ピンプローブ２２を全て突出状態に保てる。

【００１６】このようにして、全てのショート用ピンプ
ローブ２２を突出した時、それ等の各ショート用ピンプ
ローブ２２が一度の動作でリード４０の間の適正位置に
挿入できないことがあるので、空気流出入管２０に接続
する真空源と圧縮空気源の切り換えを繰り返し、全ての
ショート用ピンプローブ２２の後退、突出を繰り返す。
すると、ショートプローブ設置板１４の周囲に空気流通
兼位置補正用隙間３０があるため、ＩＣ３６の各リード
列３８に馴染ませて各ショート用ピンプローブ２２をそ
れぞれ適正位置に挿入して押し当て、隣接する２リード
４０の間をショート用ピンプローブ２２によってそれぞ
れ短絡できる。

【００１７】又、上記のように他のショートプローブ位
置補正装置４８を構成し、ショートプローブ設置板５２
の上面中央部に立設したリフター６２の拡大頭部６４の
付近を空気流出入管５８の内部に収納すると、真空源の
接続時には各ショート用ピンプローブ本体７４の周囲に
ある空気流通用隙間とショートプローブ設置板５２の周
囲にある空気流通兼位置補正用隙間６８を通った大気が
空気流出入管５８に入り、更にリフター６２の拡大頭部
６４の周囲にある空気流通用隙間６６を通って吸引され
て行く。その際、更にリフター６２の拡大頭部６４の面
積分に相当する真空圧力が作用して、リフター６２を介
してショートプローブ設置板５２に一層大きな上動力が
発生する。

【００１８】そして、ショートプローブ設置板５２を上
動し、その上面を空気室５６の内部に設けたリング状の
ストッパー用突部７０と接触すると、各ショート用ピン
プローブ本体７４の周囲にある空気流通用隙間とショー
トプローブ設置板５２の周囲にある空気流通兼位置補正
用隙間６８を通る大気の流れをほとんど遮断できる。そ
れ故、空気流出入管５８に入る大気の流れが最小の一定
量になる。

【００１９】

【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
を説明する。図１は本発明を適用したピンボード方式イ
ンサーキットテスタに備えるショート用ピンプローブと
測定用ピンプローブのＩＣの足浮き検出時におけるリー
ドとパターンに対する配置関係を示す斜視図、図２はそ
のピンボード方式インサーキットテスタに用いるショー
トプローブ位置補正装置のショート用ピンプローブ突出
時における外観を示す斜視図、図３はそのショートプロ
ーブ位置補正装置のショートプローブ設置板の上動或い
は下動過程における内部構造を示す一部を除去した斜視
図である。図中、１０はショートプローブ位置補正装
置、１２はその四角筒状のケース、１４はそのケース１
２の内部に収納した四角状の平らなショートプローブ設
置板、１６はそのケース１２の上端を閉じる四角板状の
カバー、１８はそれ等のショートプローブ設置板１４、
カバー１６等によってケース１２の内部に形成される空
気室、２０はそのカバー１６の中央に設置した空気室１
８に通じる空気流出入管である。

【００２０】このショートプローブ設置板１４はプリン
ト基板に実装したＩＣの各リード列の隣接する２リード
間に１つ置きに挿入すべき多数のショート用ピンプロー
ブ２２を板面に垂直方向に開けた対応する各貫通孔にそ
れぞれ挿通して備え、それ等の各ショート用ピンプロー
ブ２２の外周壁と貫通孔の内周壁との間に空気流通用隙
間を形成したものである。そして、ショートプローブ設
置板１４に備える各ショート用ピンプローブ２２はいず
れも円柱状の棒状体とし、その上端部の径を本体２４の
径より拡大して拡大頭部２６付きのものにし、その本体
２４の先端部を円錐状に形成して尖らせる。しかも、拡
大頭部２６をいずれも空気室１８の内部に臨ませておく
ため、各ショート用ピンプローブ２２の周囲に設ける空
気流通用隙間は本体２４のみ挿入可能にする。なお、シ
ョートプローブ設置板１４の板面はプリント基板の板面
と平行に、即ち水平に配置する。

【００２１】又、ショートプローブ設置板１４にはその
上面縁部に縁部に沿ってリング状に形成した同一の高さ
を保って上方の垂直方向に突出するストッパー用突部２
８を設ける。しかも、ストッパー用突部２８はその高さ
を各ショート用ピンプローブ２２の拡大頭部２６より少
し高くする。更に、ショートプローブ設置板１４の外周
壁と筒状ケース１２の内周壁との間に例えば０．５〜
１．０ｍｍ幅の空気流通兼位置補正用隙間３０を形成
し、その筒状ケース１２の内周壁下端部にその下端部に
沿ってリング状に形成した同一幅を保って内方の垂直方
向（図では水平方向）に突出するストッパー用突部３２
を設ける。なお、空気流出入管２０には電磁弁等の切換
器を介して真空源と圧縮空気源とを接続する。

【００２２】このようなショートプローブ位置補正装置
１０の空気流出入管２０に切換器を操作して真空源を接
続すると、空気室１８の内部を大気圧以下にし、圧縮空
気源を接続すると、空気室１８の内部へ圧縮空気を送り
込むことができる。その際、真空源の接続時には図４に
示すように大気が矢印方向に流れ、各ショート用ピンプ
ローブ２２の本体２４の周囲にある空気流通用隙間３４
を通って空気室１８の内部に流れ込み、それ等の各ショ
ート用ピンプローブ２２が上動する。但し、空気流通用
隙間３４を通る大気の流れだけではショート用ピンプロ
ーブ２２の上動力は弱い。又、圧縮空気源の接続時に
は、ショートプローブ設置板１４と各ショート用ピンプ
ローブ２２の拡大頭部２６等に圧縮空気が加わり、重力
も作用する等して各ショート用ピンプローブ２２が下動
する。それ故、各ショート用ピンプローブ２２のケース
１２の内部への引き込みによる後退やケース１２の下方
からの突出が可能になる。

【００２３】しかも、真空源の接続時には大気はショー
トプローブ設置板１４の周囲にある空気流通兼位置補正
用隙間３０を通って空気室１８の内部に流れ込み、ショ
ートプローブ設置板１４にはその面積分に相当する真空
圧力が作用し、大きな上動力が発生する。それ故、ＩＣ
の隣接する２リードの一方のリードにショート用ピンプ
ローブ２２が片当りして食い込んでいるような引き込み
動作に支障がある場合でも、ショートプローブ設置板１
４の上動によりそのショート用ピンプローブ２２をケー
ス１２の内部に引き込んで後退させることができる。な
お、図５はショートプローブ設置板１４の上動或いは下
動過程における空気流通兼位置補正用隙間３０を通る空
気の流れと各ショート用ピンプローブ２２の後退、突出
状態とを両方向矢印にて示した図である。

【００２４】このようにして、ショートプローブ設置板
１４を上動して行くと、図６に示すようにその設置板１
４に設けたリング状のストッパー用突部２８が板状カバ
ー１６の下面に接触する。すると、ストッパー用突部２
８でショートプローブ設置板１４の周囲にある空気流通
兼位置補正用隙間３０を通る大気の流れを遮断し、各シ
ョート用ピンプローブ本体２４の周囲にある空気流通用
隙間３４を通る大気を吸引しながら、各ショート用ピン
プローブ２２を全てケース１２の内部に引き込んで、確
実に後退状態に保つことができる。そこで、通常は各シ
ョート用ピンプローブ２２をケース１２の内部に引き込
んでおく。又、ショートプローブ設置板１４を下動して
行くと、図７に示すようにその設置板１４の下面が筒状
ケース１２に設けたリング状のストッパー用突部３２に
接触する。すると、ストッパー用突部３２でショートプ
ローブ設置板１４の周囲にある空気流通兼位置補正用隙
間３０を通る圧縮空気の流れを遮断し、各ショート用ピ
ンプローブ本体２４の周囲にある空気流通用隙間３４を
それ等の拡大頭部２６でそれぞれ閉じて内部圧力を高
め、各ショート用ピンプローブ２２の本体２４をケース
１２から長く突出した状態に保つことができる。

【００２５】被検査基板に実装されているＩＣの足浮き
を検査する場合、先ずＩＣの種類に対応するショートプ
ローブ位置補正装置１０を選び、その装置１０を上下動
可能な板体等の支持部材に装着する。そして、検査時に
は、ショートプローブ位置補正装置１０をＩＣに向けて
必要な距離だけ下動し、図１に示すようにＩＣ３６の各
リード列３８の隣接する２リード４０の間にショート用
ピンプローブ２２を１つ置きに配置する。その後、圧縮
空気を送ると、各ショート用ピンプローブ２２がケース
から出て矢印方向にそれぞれ突出する。それ故、各ショ
ート用ピンプローブ２２を隣接する２リード４０の間に
それぞれ挿入し、荷重を加えて両側にある２リード４０
にそれぞれ押し当て、それ等の隣接する２リード４０の
間をショート用ピンプローブ２２によってそれぞれ短絡
できる。なお、４２がリード４０が接続すべき対応する
パターン、４４がそのパターン４２のテストランドであ
る。

【００２６】しかしながら、各ショート用ピンプローブ
２２が１度の突出動作で隣接する２リード４０の間の適
正位置に挿入できないことがある。何故なら、プリント
基板に対するＩＣ３６の装着時に生じるマウントずれ
（位置ずれ）により、ショート用ピンプローブ２２が隣
接する２リード４０の一方のリード４０に片当りしたり
するからである。その場合には当然安定した計測ができ
ない。それ故、通常は空気流出入管２０に接続する真空
源と圧縮空気源の切り換えを繰り返し、全てのショート
用ピンプローブ２２の後退と突出を繰り返して実施す
る。すると、ショートプローブ設置板１４の周囲に空気
流通兼位置補正用隙間３０があるので、ケース１２の内
部でショートプローブ設置板１４の位置調整を行ないな
がら、ＩＣ３６の各リード列３８の位置等に馴染ませて
各ショート用ピンプローブ２２をそれぞれ適正位置に挿
入できる。

【００２７】一方、ＩＣ３６の足浮きの検査に必要な各
測定用ピンプローブ４６は各リード４０が接続すべき対
応する各パターン４２のテストランド４４等に接触す
る。このために、被検査基板を例えば多数の測定用ピン
プローブ４６を立設したフィクスチャー上に前以て載せ
ておく。このようにして測定用ピンプローブ４６をパタ
ーン４２に接触すると、ＩＣ３６のリードピッチが狭く
ても、パターン４２のテストランド４４等の露出部ピッ
チは通常リードピッチより広くなっているため、ボード
上に測定用ピンプローブ４６が立て易い。なお、ＩＣ３
６の各リード列３８の隣接する２リード４０の間にショ
ート用ピンプローブ２２を１つ置きに配置しそれぞれ挿
入して押し当てると、リードピッチが狭くても、ショー
ト用ピンプローブ２２のピッチは当然リードピッチより
広くなっているため、ボード（ショートプローブ設置板
１４の本体）上にショート用ピンプローブ２２が立て易
くなる。

【００２８】このようにして、ショート用ピンプローブ
４６を介在した隣接する２リード４０に対応する２パタ
ーン４２毎に２測定用ピンプローブ４６を通じて定電流
を流し、電圧を検出する等して抵抗値をそれぞれ測定す
る。すると、それ等の各実測値を予め良品基板よりそれ
ぞれ測定した対応する箇所の抵抗値をもとに設定した各
しきい値とそれぞれ比較することによってＩＣ３６の足
浮きの有無を判定できる。

【００２９】なお、全てのショート用ピンプローブ２２
の後退と突出を繰り返して行なうだけでは、各ショート
用ピンプローブ２２がＩＣ３６の各リード列３８の隣接
する２リード４０の間の適正位置に挿入されているか判
定できない。それ故、例えば図８に示すようにＩＣ３６
がフラットパッケージ型ＩＣであり、パッケージの周囲
に４つのリード列３８（３８ａ、……３８ｄ）を備えて
いる場合、全てのショート用ピンプローブ２２を突出し
た後、それ等のショート用ピンプローブ２２を介在した
隣接する２リード４０に対応する２パターン４２毎に抵
抗値をそれぞれ測定し、各リード列３８毎の短絡状態を
示す抵抗値の数がいずれも設定した定数以上に達するま
で、全てのショート用ピンプローブ２２の後退と突出を
繰り返して行なう。すると、短絡状態を示す抵抗値の数
が全て設定した定数以上に達した時に各ショート用ピン
プローブ２２がそれぞれ適正位置に挿入されたと判定で
きる。因みに、図では各リード列３８の対応する位置に
ショート用ピンプローブ２２を１個ずつ挿入した状態
と、それ等の各ショート用ピンプローブ２２を介在した
隣接する２リード４０に対応する２パターン４２のみを
示し、他のショート用ピンプローブ２２、パターン４２
や測定用ピンプローブ４６等を省略している。

【００３０】図９は本発明を適用したピンボード方式イ
ンサーキットテスタに用いる他のショートプローブ位置
補正装置のショートプローブ設置板の上動或いは下動過
程における内部構造を示す中央付近を縦断した斜視図で
ある。図中、４８はショートプローブ位置補正装置、５
０はその筒状ケース、５２はそのケース５０に収納した
ショートプローブ設置板、５４はそのケース５０の上端
を閉じる板状カバー、５６はそのケース５０の内部にあ
る空気室、５８はその空気室５６に通じる空気流出入管
である。このショートプローブ設置板５２もやはりプリ
ント基板に実装したＩＣの各リード列の隣接する２リー
ド間に１つ置きに挿入すべき多数のショート用ピンプロ
ーブ６０を板面に垂直方向に開けた対応する各貫通孔に
それぞれ挿通して備え、それ等の各ショート用ピンプロ
ーブ６０の外周壁と貫通孔の内周壁との間に空気流通用
隙間を形成したものである。そして、上記したショート
プローブ設置板１４と比べると、ショートプローブ設置
板５２にはストッパー用突部２８に相当するものがな
く、リフター６２を備えている。

【００３１】このリフター６２はその下端部をショート
プローブ設置板５２の中央に設けた貫通孔に刺し通して
固定した円柱状の棒状体であり、上端部に径の大きな円
板からなる拡大頭部６４を備えている。そして、拡大頭
部６４の付近を空気流出入管５８の内部に挿入して設置
し、拡大頭部６４の外周壁と空気流出入管５８の内周壁
との間に空気流通用隙間６６を形成する。この隙間６６
は空気流出入管の内径ΦＡと拡大頭部６４の外径ΦＢと
の差に相当するが、ショートプローブ設置板５２の外周
壁とケース５０の内周壁との間に形成する空気流通兼位
置補正用隙間６８より大きくする。何故なら、小さくす
ると、拡大頭部６４が移動の妨げとなり、ケース５０の
内部でショートプローブ設置板５２の位置調整を適切に
行なえなくなるからである。又、空気流出入管５８の下
端部を空気室５６の内部まで突出して、同一高さを有す
るリング状のストッパー用突部７０を形成する。その
際、ストッパー用突部７０の高さをショート用ピンプロ
ーブ６０の拡大頭部７２より高くする。

【００３２】このようなショートプローブ位置補正装置
４８の空気流出入管５８に切換器を操作して真空源を接
続すると、各ショート用ピンプローブ本体６４の周囲に
ある空気流通用隙間とショートプローブ設置板５２の周
囲にある空気流通兼位置補正用隙間６８を通った大気が
空気流出入管５８に入り、更にリフター６２の拡大頭部
６４の周囲にある空気流通用隙間６６を通って吸引され
て行く。その際、リフター６２の拡大頭部６４にその面
積分に相当する真空圧力が作用する。それ故、リフター
６２を介してショートプローブ設置板５２に一層大きな
上動力が発生する。それ故、ＩＣの大きさに合わせてシ
ョートプローブ設置板５２を大きくし、重量を重くして
行っても、全てのショート用ピンプローブ６０をケース
５０の内部に引き込んで後退させることができる。

【００３３】そして、図１０に示すようにショートプロ
ーブ設置板５２の上面中央部が空気室５６の内部に設け
たリング状のストッパー用突部７０と接触すると、各シ
ョート用ピンプローブ本体７４の周囲にある空気流通用
隙間とショートプローブ設置板５２の周囲にある空気流
通兼位置補正用隙間６８を通って空気流出入管５８に入
る大気の流れをほとんど遮断して最小の一定量にでき、
各ショート用ピンプローブ６０を全て確実に後退状態に
保てる。又、空気流出入管５８に切換器を操作して圧縮
空気源を接続すると、リフター６２の拡大頭部６４、シ
ョートプローブ設置板５２、各ショート用ピンプローブ
６０の拡大頭部７２に圧縮空気が加わり、重力が作用す
る等して各ショート用ピンプローブ６０が急速に下動す
る。それ故、各ショート用ピンプローブ６０の突出スピ
ードも増す。

【００３４】そして、ショートプローブ設置板５２の下
面周辺部がケース５０の内周壁下端部に設けたリング状
のストッパー用突部７６に接触すると、ショートプロー
ブ設置板の周囲にある空気流通兼位置補正用隙間６８を
閉じ、更に各ショート用ピンプローブ本体７４の周囲に
ある空気流通用隙間を各ショート用ピンプローブ６０の
拡大頭部７２でそれぞれ閉じて内部圧力を高めて、各シ
ョート用ピンプローブ６０の本体７４を全てケース５０
から長く突出した状態に保つことができる。それ故、被
検査基板に実装したＩＣに対し、やはりショート用ピン
プローブ６０を介在した隣接する２リードに対応する２
パターン毎に２測定用ピンプローブを通じて定電流を流
し、電圧を検出する等して抵抗値をそれぞれ測定する
と、ＩＣの足浮きの有無を同様に判定できる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
ではＩＣの各リード列の隣接する２リード間にショート
用ピンプローブを１つ置きにそれぞれ挿入し、荷重を加
えて両側にある２リードにそれぞれ押し当て、更にリー
ドピッチより通常広いピッチを有する各パターンに測定
用ピンプローブをそれぞれ接触するため、ボード上にシ
ョート用ピンプローブや測定用ピンプローブを立て易
い。それ故、リードピッチの狭いＩＣでもピンボード方
式インサーキットテスタによってＩＣの足浮きの検出を
行ない易くなり、検査をスピード化できる。

【００３６】又、請求項２ではショートプローブ設置板
の外周壁と筒状ケースの内周壁との間に空気流通兼位置
補正用隙間を形成するため、空気流出入管に真空源を接
続した時、その隙間を大気が通り、ショートプローブ設
置板にその面積分に相当する真空圧力が作用して大きな
上動力が発生する。それ故、リードにショート用ピンプ
ローブが片当りして食い込んでいるような引き込み動作
に支障のある場合でも全てのショート用ピンプローブを
ケース内に速やかに引き込んで後退させることができ
る。そして、ショートプローブ設置板１４が上動し、そ
こに設けられているリング状のストッパー用突部が板状
カバーの下面に接触すると、空気流通兼位置補正用隙間
を通る大気の流れを遮断し、各ショート用ピンプローブ
を全て確実に後退状態に保つことができる。

【００３７】又、空気流出入管に圧縮空気源を接続する
と、ショートプローブ設置板が速やかに下動し、その設
置板の下面がケースの下端部に設けられているリング状
のストッパー用突部に接触するため、空気流通兼位置補
正用隙間を通る圧縮空気の流れを遮断する等して、各シ
ョート用ピンプローブを全て確実に突出状態に保つこと
ができる。しかも、ショートプローブ設置板の周囲に空
気流通兼位置補正用隙間が存在するため、ＩＣにマウン
トずれがあっても、全てのショート用ピンプローブの後
退と突出を速く繰り返してケースの内部でショートプロ
ーブ設置板の位置調整を行ない、ＩＣの各リード列の位
置等に馴染ませて各ショート用ピンプローブの位置を修
正できる。

【００３８】又、請求項３ではショートプローブ設置板
の上面中央部に拡大頭部付き棒状リフターを立設し、そ
の空気流出入管内に収納した拡大頭部の外周壁と空気流
出入管の内周壁との間に空気流通用隙間を形成するた
め、真空源を接続した時、その隙間も大気が通って吸引
されて行くので、更にリフターの拡大頭部の面積分に相
当する真空圧力が作用して、ショートプローブ設置板に
一層大きな上動力が発生する。それ故、ＩＣの大きさに
合わせてショートプローブ設置板を大きくし、重量を重
くして行っても、全てのショート用ピンプローブをケー
ス内に速やかに引き込んで後退させることができる。そ
して、ショートプローブ設置板の上面が空気室の内部に
突出したリング状のストッパー用突部に接触すると、空
気流出入管に入る大気の流れをほとんど遮断して最小の
一定量にでき、各ショート用ピンプローブを全て確実に
後退状態に保てる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したピンボード方式インサーキッ
トテスタに備えるショート用ピンプローブと測定用ピン
プローブのＩＣの足浮き検出時におけるリードとパター
ンに対する配置関係を示す斜視図である。

【図２】同ピンボード方式インサーキットテスタに用い
るショートプローブ位置補正装置のショート用ピンプロ
ーブ突出時における外観を示す斜視図である。

【図３】同ショートプローブ位置補正装置に備えるショ
ートプローブ設置板の上動或いは下動過程における内部
構造を示す一部を除去した斜視図である。

【図４】同ショートプローブ設置板に備えたショート用
ピンプローブの上動動作を示す部分断面図である。

【図５】同ショートプローブ位置補正装置の図３に大略
対応する要部の拡大斜視図である。

【図６】同ショートプローブ位置補正装置の板状カバー
の下面にショートプローブ設置板に設けたリング状スト
ッパー用突部が接触した状態を示す縦断面図である。

【図７】同ショートプローブ位置補正装置に備えたショ
ートプローブ設置板の下面が筒状ケースに設けたリング
状のストッパー用突部に接触した状態を示す縦断面図で
ある。

【図８】同ショートプローブ位置補正装置に備えた全て
のショート用ピンプローブがＩＣの各リード列の隣接す
るリード間の適正位置に挿入されているかを判定する際
における４本の対応するショート用ピンプローブのリー
ド間への挿入状態と対応するパターンとの関係を示す斜
視図である。

【図９】本発明を適用したピンボード方式インサーキッ
トテスタに用いる他のショートプローブ位置補正装置に
備えるショートプローブ設置板の上動或いは下動過程に
おける内部構造を示す中央付近を縦断した斜視図であ
る。

【図１０】同ショートプローブ位置補正装置の中央縦断
面図である。

【符号の説明】

１０、４８…ショートプローブ位置補正装置 １２、５
０…筒状ケース １４、５２…ショートプローブ設置板
１６、５４…板状カバー １８、５６…空気室 ２０、５８…空気流出入管 ２２、６０…ショート用ピ
ンプローブ ２４、７４…本体 ２６、６４、７２…拡
大頭部 ２８、３２、７０、７６…リング状ストッパー
用突部 ３０、６８… 空気流通兼位置補正用隙間 ３
４、６６…空気流通用隙間 ３６…ＩＣ ３８…リード
列 ４０…リード ４２…パターン ４４…テストラン
ド ４６…測定用ピンプローブ ６２…リフター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下平 誉 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−144380（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−148970（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−177456（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−62784（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 31/28 - 31/3193

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピンボード方式インサーキットテスタを
   用い、プリント基板に実装したＩＣのリードと対応する
   パターンとの導通状態を示す抵抗値を測定し、その測定
   結果からＩＣの足浮きの有無を判定するＩＣのピンボー
   ド方式インサーキットテスタによる足浮き検出方法にお
   いて、上記ＩＣの各リード列の隣接する２リード間にシ
   ョート用ピンプローブを１つ置きに配置しそれぞれ挿入
   して押し当て、それ等の隣接する２リード間をショート
   用ピンプローブによってそれぞれ短絡し、それ等の各リ
   ードに対応する各パターンに測定用ピンプローブをそれ
   ぞれ接触し、それ等のショート用ピンプローブを介在し
   た隣接する２リードに対応する２パターン毎に抵抗値を
   それぞれ測定することを特徴とするＩＣのピンボード方
   式インサーキットテスタによる足浮き検出方法。
2. 【請求項２】 プリント基板に実装したＩＣの各リード
   列の隣接する２リード間に１つ置きに挿入すべき多数の
   ショート用拡大頭部付きピンプローブを板面にほぼ垂直
   方向に開けた対応する各貫通孔にそれぞれ挿通し、それ
   等の各ショート用ピンプローブ本体の外周壁と貫通孔の
   内周壁との間に空気流通用隙間を形成したショートプロ
   ーブ設置板を筒状のケース内に収納し、その筒状ケース
   の上端を真空源と圧縮空気源とに切換器を介して接続す
   る空気流出入管付きの板状カバーで閉じて内部に空気室
   を形成し、その空気室内に各ショート用ピンプローブの
   拡大頭部を臨ませてなるショートプローブ位置補正装置
   において、上記ショートプローブ設置板の外周壁と筒状
   ケースの内周壁との間に空気流通兼位置補正用隙間を形
   成し、そのショートプローブ設置板の上面縁部にその縁
   部に沿って上方にリング状に突出するストッパー用突部
   を形成し、その筒状ケースの内周壁下端部にその下端部
   に沿ってリング状に内方に突出するストッパー用突部を
   形成することを特徴とするショートプローブ位置補正装
   置。
3. 【請求項３】 プリント基板に実装したＩＣの各リード
   列の隣接する２リード間に１つ置きに挿入すべき多数の
   ショート用拡大頭部付きピンプローブを板面にほぼ垂直
   方向に開けた対応する各貫通孔にそれぞれ挿通し、それ
   等の各ショート用ピンプローブ本体の外周壁と貫通孔の
   内周壁との間に空気流通用隙間を形成したショートプロ
   ーブ設置板を筒状のケース内に収納し、その筒状ケース
   の上端を真空源と圧縮空気源とに切換器を介して接続す
   る空気流出入管付きの板状カバーで閉じて内部に空気室
   を形成し、その空気室内に各ショート用ピンプローブの
   拡大頭部を臨ませてなるショートプローブ位置補正装置
   において、上記ショートプローブ設置板の上面中央部に
   拡大頭部付き棒状リフターを立設し、そのリフターの拡
   大頭部付近を空気流出入管内に収納し、その拡大頭部の
   外周壁と空気流出入管の内周壁との間に空気流通用隙間
   を形成し、その空気流出入管の下端部に当る部分を空気
   室の内部までリング状に突出してストッパー用突部を形
   成し、更にショートプローブ設置板の外周壁と筒状ケー
   スの内周壁との間に空気流通兼位置補正用隙間を形成
   し、その筒状ケースの内周壁下端部にその下端部に沿っ
   て内方に突出するリング状のストッパー用突部を形成す
   ることを特徴とするショートプローブ位置補正装置。