JPH02301490A - 真正さを要する書類基体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は有価証券、証明カード、紙幣、バスボート、
クレジットカード、債券、証書、プリベートカード、競
馬投票券、高速道路通行券、駐車券、鉄道乗車券等の真
正さを要する書類の基体の製造方法に関するものである
。

［従来の技術］ 真正さを要する書類は１．偽造・改ざんを阻止する機能
を持つことが重要である。

その様な偽造・改ざんを阻止する為の一技術として、一
類に導電性のファイバーを保有させることが提案されて
いる（例えば特許出願公表昭６３−５０１２５０号公報
参照）。

この技術は非導電性材料からなる書類の構成部材に導電
性の細片をランダムに分布させて保有させ、かつ、その
導電性の細片の分布状態を書類上に磁気記録等の手段で
記録し、または外部記憶装置に記録しておく。そして書
類の貞正さをチェックする場合には、マイクロ波等をそ
の書類に照射してその反射または透過を検出器で検出す
ることによって書類上の細片の分布状態を検出し、その
検出結果を基準となる分布状態を記録した記録内容と比
較する。もし、書類に変造・改ざん等の加工が加えられ
た場合には、書類上の細片の分布状態が記録内容と不一
致となるので、書類が真正でないことを判定することが
できる。

［発明が解決しようとする課題］ この８類の真正さをチェックする技術は、導電性細片の
分布がランダムであって規則性がないので、書類の改ざ
ん後に細片の分布を復旧、または再現させることが極め
て困難であり、従って序類の偽造・変造が困難であり、
原理的には極めてすぐれた偽造・変造に対する防止技術
である。

しかるに、実際にこのような書類のための基体を製造す
る技術は未だ確立されていない。特に、この種の書類用
基体では導電性の細片を書類製造時の分布または形状の
まま保持させる耐久性を有する必要があり、また、製造
が容易に行える生産性の高い書類基体の製造技術の開発
が望まれている。

この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、δ類基体に導電性細片を確実に保持させることがで
き、かつ生産性の高い真正さを要する書類の製造方法を
提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ この目的に対応して、真正さを要する書類基体の製造方
法は、非導電性材料で構成されている少なくとも２枚の
一類基材を接着剤で接着しかつ前記書類基材とは異なる
電磁特性を有する導電性細片を含む書類基体の製造方法
であって、前記２枚の書類基材のうちの一方の書類基材
の一方の表面に接着剤を塗布し、しかる優に前記接着剤
に前記細片をランダムに付着させ、しかる後に前記接着
剤により前記両方の書類基材を接着することを特徴とし
ている。

また、他の発明の真正さを要する書類基体の製造方法は
、非導電性材料で構成されている少なくとも２枚の書類
基材を接着剤で接着しかつ前記書類基材とは異なる電磁
特性を有する導電性細片を含む書類の製造方法であって
、前記細片を分散させて含有する接着剤を前記２枚の書
類基材のうちの一方の書類基材の一方の表面に塗布し、
しかる後に前記接着剤により前記両方の書類基材を接着
することを特徴としている。

［作用］ この発明では２枚の基材を貼りつけてカード状の書類基
体を作る場合に、一方の基材に接着剤を塗布し、次にそ
の接着剤の上に導電性細片を振掛け、または導電性の細
片を含有する接着剤を一方の基材に塗布し次にその上か
ら他方の基材を重ねて接着することにより、導電性の細
片をカードに保持させる。

［第１の実施例］ 第１図、第２図及び第３図において、１は真正さを要す
る書類基体の一例としての証明カード基体であって、こ
の発明の製造方法を実施する対象物である。

証明カード基体１はカード裏基材２とカード裏基材３を
接着剤４で接着し、カード裏基材２の外表面には磁気膜
５が全面若しくは必要部分に塗布され、更に必要な印刷
６等が施されている。カード裏基材２の外表面は必要に
応じて保護膜７で被覆されている。

カード裏基材２とカード裏基材３との間には導電性細片
８が保持されている。

カード裏基材２及びカード裏基材３は厚さ０．０５趣〜
２．０Ｉｍのポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエス
テル等の非電導性のプラスチックシートまたは紙等で構
成されている。

接着剤４としてはアミノ樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、熱硬化性
アクリル等の熱硬化性接着剤、ポリアクリル酸エステル
、ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル、環化ゴム、
塩化ゴム等を主剤とする感圧接着剤、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体（ＥＶＡ）、ポリエチレン等をベースポリマ
ーとするホットメルト接着剤、更にはＵｖまたはＥＢ硬
化型接着剤を使用することができる。

導電性細片８は両カード基材２，３の内側面の全領域ま
たは所定の領域にランダムに分布している。

導電性細片８は両カード基材２．３とは異なる１Ｈｌａ
特性を有する。すなわち、導電性細片８は両刃−ド基材
２，３に対して、比誘電率ε、透磁率μ、抵抗率ρ或い
はマイクロ波に影響を及ぼすその他の値が異なっている
。導電性細片８は金属、炭素、ポリマファイバーに金属
コーティングをしたもの等であって、望ましくは長さが
０．１８〜３０ａｓ＋で、直径が２μｍ〜２５μｍであ
り、かつ分布密度が約５〜３００ｇ／ＴＩｔである。

このような証明カード基体１は次の製造方法により製造
される。

第４図に示すように、まず両カード基材のうち、一方の
カード基材を準備する。この実施例ではまずカード裏基
材２を準備する例について説明する。

カード裏基材２はウェブを巻き戻したものでもよいし、
枚葉林状のシートを使用してもよい。このカード裏基材
２には予め所望の印刷が施されていてもよい（カード裏
基材供給工程（第４図（ａ）））。

次にカード裏基材２は接着剤塗布工程に送られて、カー
ド裏基材２の内面に接着剤４が塗布される（接着剤塗布
工程（第４図（ｂ）））。

次にＳ電性細片供給工程に送られて接着剤４の全面また
は接着剤４上の所定の領域に導電性細片８を供給する（
導電性細片供給工程（第４図（Ｃ）））。導電性細片の
供給はエアーによる吹付け、浮遊している流動床中を通
過させること或いはふるいを使用して導電性細片を浮遊
させてふりかけるなどによりほぼ均等の分布密度となる
ように供給する。分布密度は約５〜３００ｇ／ｍ以下で
あることが望ましい。

導電性細片供給工程（第４図（Ｃ））で導電性細片８を
接着剤４上に載せたカード裏基材２は接着工程（第４図
（ｄ））に送られる。

接着工程では接着剤４に対向してカード裏基材３が供給
され、接着剤４によってカード裏基材２とカード裏基材
３とが接着される。このとき、接着剤４の種類に応じて
加熱、加圧またはＵｖ、ＥＢの照射が施される（第４図
（ｄ））。

こうして証明カード用基材の積層体１３が形成される（
第４図（ｅ））。

その後、必要に応じてカード表基°材２またはカード裏
基材３の外表面に磁気膜５が形成される（！１気膜形成
工程（第４図（ｆ）））。

磁気膜５の形成技術としては、例えば磁性インキを使用
した印刷による方法や磁気テープを接着する方法がある
。

次に、必要があれば磁気膜５の上から保護膜７を被覆す
るかまたはニスをコーティングする（保護膜形成工程（
第４図（１））。

こうして証明カード基体１が完成する。

こうして形成された証明カード基体１はリールに巻取ら
れカード状に裁断されるまで保管され（巻取工程（第４
図（ｈ）））、またはカード寸法に裁断されて多数の証
明カード基体１が形成される（裁断工程（第４図（ｉ）
））。

［第２の実施例］ 以上説明した第１の実施例ではカード表ＩＩとカード裏
基材との間に導電性細片を供給するために、まずカード
裏基材に接着剤を塗布し、しかる後に接着剤に導電性細
片を供給して付着させているが、この他に、予め接着剤
中に導電性細片を分散させ、こうして導電性細片を含有
する接着剤をカード裏基材に塗布してもよい。この方法
によれば、接着剤の塗布工程によって、導電性細片の供
給工程を必要とすることなしに、導電性細片の供給が可
能である。

［発明の効果］ この発明では、もともとカード裏基材とカード裏基材と
を接着させるために使用する接着剤を利用して導電性細
片を保持させるので、導電性細片を適用するについて余
分の材料を必要とせず、また工程数の増加も最小にする
ことができる。

また、導電性細片はカード裏基材とカード裏基材との間
に外部からは不可視の状態で確実に保持されて、カード
裏基材とカード裏基材とに保護されているので、導電性
細片が脱落したり変位したりすることがなく、製造時の
分布状態を維持する耐久性の高い書類を作製することが
できる。

このような書類基体では導電性細片がランダムな固有の
分布を有しており、かつこの導電性細片は書類基体の構
成材料とは異なる電磁特性を有しており、比誘電率ε、
透磁率μ、抵抗率ρ或いはマイクロ波に影響を及ぼす他
の値が異なら、従って、マイクロ波の反射、透過を検出
することによってそれぞれ固有の導電性細片の分布を検
出することができる。またこの分布は書類基体上に磁気
的その他の手段によって記録される。

仮に変造者がこの書類または書類基体を変造・改ざんし
ようとして加工を加えると、導電性細片の分布が変化し
てしまい、書類または書類基体上に記録されている分布
と異なってしまうので、変造・改ざんを検出することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は証明カード基体の斜視説明図、第２図は第１図
における■−■部断面断面図３図は第２図におけるＡ部
拡大説明図、及び第４図は証明カード基体の製造工程を
示す工程説明図である。 １・・・証明カード基体、　　２・・・カード裏基材、
３・・・カード裏基材、　　４・・・接着剤、５・・・
磁気膜、　　６・・・印刷、　　７・・・保護膜、８・
・・導電性細片、　　　１３・・・積層体特許出願人　
　　　　　東洋インキ製造株式会社代理人弁理士　　　
　　　　　　川　井　治　男第１図 ■ 第２図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）非導電性材料で構成されている少なくとも２枚の
   書類基材を接着剤で接着しかつ前記書類基材とは異なる
   電磁特性を有する導電性細片を含む書類基体の製造方法
   であつて、前記２枚の書類基材のうちの一方の書類基材
   の一方の表面に接着剤を塗布し、しかる後に前記接着剤
   に前記細片をランダムに付着させ、しかる後に前記接着
   剤により前記両方の書類基材を接着することを特徴とす
   る真正さを要する書類基材の製造方法
2. （２）非導電性材料で構成されている少なくとも２枚の
   書類基材を接着剤で接着しかつ前記書類基材とは異なる
   電磁特性を有する導電性細片を含む書類の製造方法であ
   って、前記細片を分散させて含有する接着剤を前記２枚
   の書類基材のうちの一方の書類基材の一方の表面に塗布
   し、しかる後に前記接着剤により前記両方の書類基材を
   接着することを特徴とする真正さを要する書類基体の製
   造方法
3. （３）前記細片は長さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍで直径が２
   μｍ〜２５μｍであり、かつ分布密度が１０ｇ／ｍ＾３
   以下であることを特徴とする請求項１項または第２項記
   載の真正さを要する書類基体の製造方法