JPH04255397A - 真正さを要するカード状書類の基体 - Google Patents
真正さを要するカード状書類の基体Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有価証券、プリペード
カード、競馬投票券、高速道路通行券、駐車券、鉄道乗
車券、紙幣、パスポート、クレジットカード、債券、証
書その他の銀行券の代替物等の真正さを要する書類の基
体に関するものである。さらに詳しくは複数回にわたっ
て、読み取り装置に出し入れしてもシワ、ソリ、磨耗し
ない耐久性のある書類の基体に関するものである。
カード、競馬投票券、高速道路通行券、駐車券、鉄道乗
車券、紙幣、パスポート、クレジットカード、債券、証
書その他の銀行券の代替物等の真正さを要する書類の基
体に関するものである。さらに詳しくは複数回にわたっ
て、読み取り装置に出し入れしてもシワ、ソリ、磨耗し
ない耐久性のある書類の基体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】真正さを要する書類は、偽造・改ざんを
阻止する機能を持つことが重要である。その様な偽造・
改ざんを阻止する為の一技術として、書類に導電性のフ
ァイバーを保持させることが提案されている（例えば特
許出願公表昭６３−５０１２５０ 号公報参照） 。
阻止する機能を持つことが重要である。その様な偽造・
改ざんを阻止する為の一技術として、書類に導電性のフ
ァイバーを保持させることが提案されている（例えば特
許出願公表昭６３−５０１２５０ 号公報参照） 。
【０００３】この技術は、導電性を有しないファイバー
（以下、非導電性ファイバーと記す）からなる書類の基
体に、導電性を有するファイバー（以下、導電性ファイ
バーと記す）をランダムに分布させて保持し、かつ、そ
の導電性ファイバーの分布状態を書類上に磁気記録等の
手段で記録または外部記憶装置に記録しておく。そして
書類の真正さをチェックする場合には、電磁波等をその
書類に照射して、その反射または透過を検出器で検出す
ることによって、書類上の導電性ファイバーの分布状態
を検出し、その検出結果を基準となる分布状態を記録し
た記録内容と比較する。もし、書類に偽造・変造等の加
工が加えられた場合には、書類上の導電性ファイバーの
分布状態が記録内容と不一致となるので、書類または書
類基体が真正でないことを判定することができる。
（以下、非導電性ファイバーと記す）からなる書類の基
体に、導電性を有するファイバー（以下、導電性ファイ
バーと記す）をランダムに分布させて保持し、かつ、そ
の導電性ファイバーの分布状態を書類上に磁気記録等の
手段で記録または外部記憶装置に記録しておく。そして
書類の真正さをチェックする場合には、電磁波等をその
書類に照射して、その反射または透過を検出器で検出す
ることによって、書類上の導電性ファイバーの分布状態
を検出し、その検出結果を基準となる分布状態を記録し
た記録内容と比較する。もし、書類に偽造・変造等の加
工が加えられた場合には、書類上の導電性ファイバーの
分布状態が記録内容と不一致となるので、書類または書
類基体が真正でないことを判定することができる。
【０００４】この技術を銀行券、免許証、身分証明書等
公式書類に応用することが提案されている。
公式書類に応用することが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この書類は、原理的に
は極めてすぐれた偽造・変造に対する防止技術ではある
が、記録情報を読み出す際に読み取り装置へ回転ローラ
ーを使用して出し入れするのが一般的であり、この際、
シワ、ソリがある場合には装置の中へ移送されなかった
り、誤認識する問題があった。また複数回使用して、移
送ローラーならびに読み取りヘッド等により磨耗し薄く
なることによる誤認識あるいはヘッド部を磨耗粉により
汚すという問題があった。
は極めてすぐれた偽造・変造に対する防止技術ではある
が、記録情報を読み出す際に読み取り装置へ回転ローラ
ーを使用して出し入れするのが一般的であり、この際、
シワ、ソリがある場合には装置の中へ移送されなかった
り、誤認識する問題があった。また複数回使用して、移
送ローラーならびに読み取りヘッド等により磨耗し薄く
なることによる誤認識あるいはヘッド部を磨耗粉により
汚すという問題があった。
【０００６】本発明は、上記の如き事情に鑑みてなされ
たものであって、シワ、ソリが発生しにくく、かつ耐磨
耗性にすぐれた書類基体を提供するものである。
たものであって、シワ、ソリが発生しにくく、かつ耐磨
耗性にすぐれた書類基体を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】本発明は、１種以上の非導電性
ファイバーと、導電性ファイバーからなるシート状構造
体の、少なくとも一方の面に熱可塑性基材を熱融着によ
り貼り合わせてなることを特徴とする真正さを要するカ
ード状書類の基体である。
ファイバーと、導電性ファイバーからなるシート状構造
体の、少なくとも一方の面に熱可塑性基材を熱融着によ
り貼り合わせてなることを特徴とする真正さを要するカ
ード状書類の基体である。
【０００８】本発明に用いられる導電性ファイバーとし
ては、金属をファイバーにしたもの、炭素を樹脂に混練
しファイバーにしたもの、ポリマーファイバーに金属を
蒸着等によりコーティングしたもの等、体積固有抵抗が
１０４ Ω・ｃｍ以下であればよい。
ては、金属をファイバーにしたもの、炭素を樹脂に混練
しファイバーにしたもの、ポリマーファイバーに金属を
蒸着等によりコーティングしたもの等、体積固有抵抗が
１０４ Ω・ｃｍ以下であればよい。
【０００９】本発明に用いられる非導電性ファイバーと
しては、特に制限はなくポリエステル、ポリアミド、ポ
リ塩化ビニル、塩化ビニル─酢酸ビニル共重合体、ポリ
アクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、
ポリオレフィン、等の素材をファイバーにしたもので、
体積固有抵抗が１０４ Ω・ｃｍ以上であればよい。
しては、特に制限はなくポリエステル、ポリアミド、ポ
リ塩化ビニル、塩化ビニル─酢酸ビニル共重合体、ポリ
アクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、
ポリオレフィン、等の素材をファイバーにしたもので、
体積固有抵抗が１０４ Ω・ｃｍ以上であればよい。
【００１０】本発明のシート状構造体は、繊維技術の応
用により得ることができ、例えば特公昭６２─２１９１
９ に例示される材料および方法により得ることができ
る。すなわち、１本の直径が０．０２５ｍｍ 以下の導
電性ファイバーの束を水溶性バインダ剤浴中に浸して該
バインダ剤で被覆、乾燥して繊維の束を作り、長さが０
．１ 〜３０ｍｍになるように前記束を裁断し、非導電
性ファイバーおよび水と混合して抄紙、乾燥することに
より得ることができる。 このようにして得られたシート状構造体は、このまま使
用することもできるが、非導電性ファイバーとして１種
以上の熱可塑性ファイバーを含有および、または抄紙ま
えに熱可塑性水性バインダ等を混合、抄紙し、次工程の
熱可塑性基材と熱融着あるいは事前に加熱処理すること
により構造体の強度を高めたものでも良い。
用により得ることができ、例えば特公昭６２─２１９１
９ に例示される材料および方法により得ることができ
る。すなわち、１本の直径が０．０２５ｍｍ 以下の導
電性ファイバーの束を水溶性バインダ剤浴中に浸して該
バインダ剤で被覆、乾燥して繊維の束を作り、長さが０
．１ 〜３０ｍｍになるように前記束を裁断し、非導電
性ファイバーおよび水と混合して抄紙、乾燥することに
より得ることができる。 このようにして得られたシート状構造体は、このまま使
用することもできるが、非導電性ファイバーとして１種
以上の熱可塑性ファイバーを含有および、または抄紙ま
えに熱可塑性水性バインダ等を混合、抄紙し、次工程の
熱可塑性基材と熱融着あるいは事前に加熱処理すること
により構造体の強度を高めたものでも良い。
【００１１】上記のシート状構造体を、次に熱可塑性基
材と熱融着しカード状書類の基体とするが、熱可塑性基
材は目的に応じてシート状構造体の片面あるいは両面に
使用することができる。好ましくは、シワ、ソリ、耐磨
耗性等の点から両面に使用した方が良い。
材と熱融着しカード状書類の基体とするが、熱可塑性基
材は目的に応じてシート状構造体の片面あるいは両面に
使用することができる。好ましくは、シワ、ソリ、耐磨
耗性等の点から両面に使用した方が良い。
【００１２】熱可塑性基材としては、特に制限はなくポ
リエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
─酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカ
ーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、エチレン
─酢酸ビニル共重合体けん化物などを素材とするもの、
あるいは２種以上を含む積層体を挙げることができる。 なお、シート状構造体の両面に熱可塑性基材を用いる場
合は、両面を同種または異種としても良い。
リエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
─酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカ
ーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、エチレン
─酢酸ビニル共重合体けん化物などを素材とするもの、
あるいは２種以上を含む積層体を挙げることができる。 なお、シート状構造体の両面に熱可塑性基材を用いる場
合は、両面を同種または異種としても良い。
【００１３】本発明において、シート状構造体と熱可塑
性基材は接着剤を用いず熱融着で接着させるため、接着
強度が高い必然性より、熱可塑性基材と非導電性ファイ
バーの少なくとも１種が同種のものであることが好まし
い。さらに好ましくは、非導電性ファイバーが１種から
なり熱可塑性基材と同種の組成物である。
性基材は接着剤を用いず熱融着で接着させるため、接着
強度が高い必然性より、熱可塑性基材と非導電性ファイ
バーの少なくとも１種が同種のものであることが好まし
い。さらに好ましくは、非導電性ファイバーが１種から
なり熱可塑性基材と同種の組成物である。
【００１４】本発明のカ─ド状書類の基体は、熱可塑性
基材に印刷が行われることおよびシート状構造体のパタ
ーンを隠蔽する目的で白色等に着色してあることが好ま
しい。着色としては、熱可塑性基材に着色剤を練り込ん
だもの、塗装したもの等である。
基材に印刷が行われることおよびシート状構造体のパタ
ーンを隠蔽する目的で白色等に着色してあることが好ま
しい。着色としては、熱可塑性基材に着色剤を練り込ん
だもの、塗装したもの等である。
【００１５】本発明のカ─ド状書類の基体を、クレジッ
トカード、銀行カード等に使用する場合、剛性、エンボ
ス性等の点から熱可塑性基材としてはポリ塩化ビニルが
好ましい。ポリ塩化ビニルとしては、とくに制限はなく
、軟質、中硬質、硬質ポリ塩化ビニル、あるいはそれら
の２種以上の積層体が使用できる。
トカード、銀行カード等に使用する場合、剛性、エンボ
ス性等の点から熱可塑性基材としてはポリ塩化ビニルが
好ましい。ポリ塩化ビニルとしては、とくに制限はなく
、軟質、中硬質、硬質ポリ塩化ビニル、あるいはそれら
の２種以上の積層体が使用できる。
【００１６】この場合、シート状構造体に使用する非導
電性材料の少なくとも１種が、ポリ塩化ビニルであるこ
とが好ましく、さらには、非導電性ファイバーがポリ塩
化ビニルであることが好ましい。
電性材料の少なくとも１種が、ポリ塩化ビニルであるこ
とが好ましく、さらには、非導電性ファイバーがポリ塩
化ビニルであることが好ましい。
【００１７】
【実施例】以下実施例をあげて、本発明を具体的に説明
する。
する。
【００１８】実施例１
直径０．００８ｍｍ のステンレススチールの２０００
０ 本の束を、ポリビニルアルコールを含有する溶液に
浸漬し、１００ ℃にて乾燥した。次に束を長さ１０ｍ
ｍに切断し、ポリ塩化ビニルファイバーと水とをかきま
ぜた後、公知の湿式製紙法によりステンレスファイバー
含有シート状構造体（厚さ： ０．０４０ｍｍ）を得た
。なお、ステンレスファイバーの量は、０．７ｇ／ｍ２
になるように調整した。次に上記シート状構造体の両面
に白色の硬質ポリ塩化ビニルシート（ 厚さ：０．２７
ｍｍ）を重ねて、３００ｋｇｆ／ｃｍ２のプレスをした
。プレス温度は室温から加熱を開始し１６０ ℃まで上
げ、直ちに冷却し室温に戻した。プレスから取り出した
ところ、シート状構造体とポリ塩化ビニルシートは、一
体化しており、ＪＩＳ Ｘ ６３０１ の試験法に従
う積層性、耐薬品浸漬性は良好であり、真正さを要する
カード状書類の基体としては好適であった。
０ 本の束を、ポリビニルアルコールを含有する溶液に
浸漬し、１００ ℃にて乾燥した。次に束を長さ１０ｍ
ｍに切断し、ポリ塩化ビニルファイバーと水とをかきま
ぜた後、公知の湿式製紙法によりステンレスファイバー
含有シート状構造体（厚さ： ０．０４０ｍｍ）を得た
。なお、ステンレスファイバーの量は、０．７ｇ／ｍ２
になるように調整した。次に上記シート状構造体の両面
に白色の硬質ポリ塩化ビニルシート（ 厚さ：０．２７
ｍｍ）を重ねて、３００ｋｇｆ／ｃｍ２のプレスをした
。プレス温度は室温から加熱を開始し１６０ ℃まで上
げ、直ちに冷却し室温に戻した。プレスから取り出した
ところ、シート状構造体とポリ塩化ビニルシートは、一
体化しており、ＪＩＳ Ｘ ６３０１ の試験法に従
う積層性、耐薬品浸漬性は良好であり、真正さを要する
カード状書類の基体としては好適であった。
【００１９】実施例２
実施例１において使用したポリ塩化ビニルファイバーの
代わりに、ポリ塩化ビニルファイバーとセルロースファ
イバーの混合物（９０：１０ 重量比）を使用した以
外は同様にして、カード状書類の基体を得た。実施例１
と同様にＪＩＳ Ｘ ６３０１ の試験法に従う積層
性、耐薬品浸漬性を評価したところ、真正さを要するカ
ード状書類の基体としては好適であった。
代わりに、ポリ塩化ビニルファイバーとセルロースファ
イバーの混合物（９０：１０ 重量比）を使用した以
外は同様にして、カード状書類の基体を得た。実施例１
と同様にＪＩＳ Ｘ ６３０１ の試験法に従う積層
性、耐薬品浸漬性を評価したところ、真正さを要するカ
ード状書類の基体としては好適であった。
【００２０】
【発明の効果】この発明では、熱可塑性基材にシート状
構造体を熱融着にて保持させるので、特別な接着剤を必
要とせず、また工程数の増加も最小にすることができ、
シワ、ソリが発生しにくい、耐磨耗性に優れた真正さを
要するカード状書類の基体が得られるようになった。
構造体を熱融着にて保持させるので、特別な接着剤を必
要とせず、また工程数の増加も最小にすることができ、
シワ、ソリが発生しにくい、耐磨耗性に優れた真正さを
要するカード状書類の基体が得られるようになった。
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性を有しない１種以上のファイバ
ーと、導電性を有するファイバーからなるシート状構造
体の、少なくとも一方の面に熱可塑性基材を熱融着によ
り貼り合わせてなることを特徴とする真正さを要するカ
ード状書類の基体。 - 【請求項２】 熱可塑性基材と、導電性を有しないフ
ァイバーの少なくとも１種が同種であることを特徴とす
る請求項１記載の真正さを要するカード状書類の基体。 - 【請求項３】 熱可塑性基材がポリ塩化ビニルである
ことを特徴とする請求項１または２記載の真正さを要す
るカード状書類の基体。 - 【請求項４】 導電性を有しないファイバーの少なく
とも１種がポリ塩化ビニルであるシート状構造体を用い
たことを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の真
正さを要するカード状書類の基体。 - 【請求項５】 導電性を有しないファイバーがポリ塩
化ビニルであるシート状構造体を用いることを特徴とす
る請求項１ないし３いずれか記載の真正さを要するカー
ド状書類の基体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038026A JPH04255397A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 真正さを要するカード状書類の基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038026A JPH04255397A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 真正さを要するカード状書類の基体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255397A true JPH04255397A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=12514055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3038026A Pending JPH04255397A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 真正さを要するカード状書類の基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008204139A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069999A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-06-11 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3038026A patent/JPH04255397A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069999A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-06-11 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008204139A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
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