JPH02294321A - 先駆エポキシ樹脂 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims description 31
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 51
- -1 cyclic quaternary ammonium compound Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 8
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical group C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- RWPRNPXSHGRVPR-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-1-methylpiperidin-1-ium;iodide Chemical compound [I-].CC[N+]1(C)CCCCC1 RWPRNPXSHGRVPR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical group C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 125000005093 alkyl carbonyl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003884 phenylalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 2
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O Pyrrolidinium ion Chemical group C1CC[NH2+]C1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 125000005078 alkoxycarbonylalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-O morpholinium Chemical group [H+].C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- DXZCEQMWOYZDFP-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidin-1-ium;iodide Chemical compound [I-].C[NH+]1CCCCC1 DXZCEQMWOYZDFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CVRALZAYCYJELZ-UHFFFAOYSA-N O-(4-bromo-2,5-dichlorophenyl) O-methyl phenylphosphonothioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(Br)C=C1Cl CVRALZAYCYJELZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Chemical group 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVWYFAPZYEQQQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,1-diol;2,2-dimethylpropane-1,3-diol Chemical compound CC(C)(C)C(O)O.OCC(C)(C)CO JWVWYFAPZYEQQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BTZVKSVLFLRBRE-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)=O BTZVKSVLFLRBRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003042 antagnostic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- YSXKPIUOCJLQIE-UHFFFAOYSA-N biperiden Chemical compound C1C(C=C2)CC2C1C(C=1C=CC=CC=1)(O)CCN1CCCCC1 YSXKPIUOCJLQIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000003541 multi-stage reaction Methods 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコーティング配合剤の成分としての使用に特に
適している新規な先駆エポキシ樹脂、および硬化により
それらから得ることができる生成物に関する。
適している新規な先駆エポキシ樹脂、および硬化により
それらから得ることができる生成物に関する。
エポキシ樹脂の先駆は、鎖伸長を起こすための、エポキ
シ樹脂とジヒドロキシ化合物との反応を一般に意味する
。
シ樹脂とジヒドロキシ化合物との反応を一般に意味する
。
ジエポキシドと脂肪族ジオールとの先駆は、米国特許第
4968400号に開示されている。
4968400号に開示されている。
第2工程において、得られたエポキシ樹脂を別の第一ヒ
ドロキシル基を有するカルボン酸と反応させる。実質的
にエポキシ基のない、ヒドロキシ基含有生成物は次に、
ラクトンの重合の出発成分として使用され、グラフトコ
ポリマーが得られる。これらの化合物はコーティング組
成物の成分として使用され得る。
ドロキシル基を有するカルボン酸と反応させる。実質的
にエポキシ基のない、ヒドロキシ基含有生成物は次に、
ラクトンの重合の出発成分として使用され、グラフトコ
ポリマーが得られる。これらの化合物はコーティング組
成物の成分として使用され得る。
低含量の結合された脂肪族ハライドを有する先駆エポキ
シ樹脂の製造方法は、米国特許第4684701号に開
示されている。この方法はエポキシ樹脂とポリフェノー
ルおよび脂肪族アルコールとを不活性溶媒中、単一工程
および触媒としてアルカリ水酸化物の存在下で反応させ
ることからなる。この反応は単一工程で行われ、より反
応性の芳香族ヒドロキシル成分が好ましくは含まれてい
るので、2種のアルコール間の比率を限られた程度まで
しか制御できない。脂肪族アルコール成分の量は、コー
ティング特性に関する生成物の重要なパラメータ、例え
ば粘度、可撓性、接着強さ、並びに硬化生成物の機械的
および化学的耐性に影響を与えることがわかっている。
シ樹脂の製造方法は、米国特許第4684701号に開
示されている。この方法はエポキシ樹脂とポリフェノー
ルおよび脂肪族アルコールとを不活性溶媒中、単一工程
および触媒としてアルカリ水酸化物の存在下で反応させ
ることからなる。この反応は単一工程で行われ、より反
応性の芳香族ヒドロキシル成分が好ましくは含まれてい
るので、2種のアルコール間の比率を限られた程度まで
しか制御できない。脂肪族アルコール成分の量は、コー
ティング特性に関する生成物の重要なパラメータ、例え
ば粘度、可撓性、接着強さ、並びに硬化生成物の機械的
および化学的耐性に影響を与えることがわかっている。
これらの特性は従来の方法により部分的に最適化濾れる
のみである。
のみである。
先駆された生成物の構造および特性は、使用される触媒
の性質により一般に影響される。ここで特に重要な要素
は、線状ポリヒドロキシエーテルの製造に対する決定因
子である触媒の選択性である。触媒は、先駆されるべき
樹脂のエポキシ基とポリアルコールのヒドロキシル基と
の間の、または先駆されるべき樹脂のエポキシ基とエポ
キシ樹脂の第二ヒドロキシル基との間の2つの互いに拮
抗する反応の関係に一般に影響する。最後に記載した反
応は機常、分岐または部分的に架橋したエポキシ樹脂を
生じる。この反応が部分的に進行した生成物は、一般に
高い粘性を有し、そしてそれ故にコーティング組成物の
成分として望ましくない。
の性質により一般に影響される。ここで特に重要な要素
は、線状ポリヒドロキシエーテルの製造に対する決定因
子である触媒の選択性である。触媒は、先駆されるべき
樹脂のエポキシ基とポリアルコールのヒドロキシル基と
の間の、または先駆されるべき樹脂のエポキシ基とエポ
キシ樹脂の第二ヒドロキシル基との間の2つの互いに拮
抗する反応の関係に一般に影響する。最後に記載した反
応は機常、分岐または部分的に架橋したエポキシ樹脂を
生じる。この反応が部分的に進行した生成物は、一般に
高い粘性を有し、そしてそれ故にコーティング組成物の
成分として望ましくない。
選択された触媒の存在下、少量の脂肪族ジヒドロキシ化
合物で、次に特定の芳香族ジヒドロキシ化合物での、2
段階反応で先駆された芳香族エポキシ樹脂を製造するこ
とにより、上記欠点は解決されることが今見出された。
合物で、次に特定の芳香族ジヒドロキシ化合物での、2
段階反応で先駆された芳香族エポキシ樹脂を製造するこ
とにより、上記欠点は解決されることが今見出された。
脂肪族ジヒドロキシ成分なしで製造された先駆エポキシ
樹脂と比較すると、そのようにして得られた(すなわち
2段階で先駆された)生成物は非常に低められた粘度を
有する。さらに、これらの2段階で先駆された樹脂の粘
度は一般に加熱貯蔵の間にほんのわずかに高まるだけで
あること、すなわち先駆エポキシ樹脂の粘度上昇が実質
的に起きないことが見出された。さらに、本発明の樹脂
から得られる硬化生成物は化学物質および磨耗に対する
驚くべき良好な耐性、並びに高められた可撓性および接
着強さを有する。
樹脂と比較すると、そのようにして得られた(すなわち
2段階で先駆された)生成物は非常に低められた粘度を
有する。さらに、これらの2段階で先駆された樹脂の粘
度は一般に加熱貯蔵の間にほんのわずかに高まるだけで
あること、すなわち先駆エポキシ樹脂の粘度上昇が実質
的に起きないことが見出された。さらに、本発明の樹脂
から得られる硬化生成物は化学物質および磨耗に対する
驚くべき良好な耐性、並びに高められた可撓性および接
着強さを有する。
本発明は、以下の工程:
1》 分子あたり平均1個以上のエポキシ基を有する液
体または半固体の芳香族エポキシ樹脂を、先駆されるべ
き前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約2ない
し30当量%の脂肪族ジオールと、触媒量の環状第四ア
ンモニウム化合物の存在下で反応させ、そして b)工程1)で得られた生成物を、先駆されるべき前記
エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約30ないし9
5当量%の次式I: (式中、 mは0,1または2を表し、 nはOまたは好ましくはlを表し、 ?1は炭素原子数1ないし8のアルキル基、塩素原子ま
たは好ましくは臭素原子を表し、そして Yは直接C−C結合を表すか、または−Cl{■−,c
ttc+ts−,−C(CI監3)2−. −0−,−
S−および−SO■−からなる群から選択される基を表
す。)で表されるビスフェノールと反応させる、 からなる先駆反応により得られるエポキシ樹脂に関する
。
体または半固体の芳香族エポキシ樹脂を、先駆されるべ
き前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約2ない
し30当量%の脂肪族ジオールと、触媒量の環状第四ア
ンモニウム化合物の存在下で反応させ、そして b)工程1)で得られた生成物を、先駆されるべき前記
エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約30ないし9
5当量%の次式I: (式中、 mは0,1または2を表し、 nはOまたは好ましくはlを表し、 ?1は炭素原子数1ないし8のアルキル基、塩素原子ま
たは好ましくは臭素原子を表し、そして Yは直接C−C結合を表すか、または−Cl{■−,c
ttc+ts−,−C(CI監3)2−. −0−,−
S−および−SO■−からなる群から選択される基を表
す。)で表されるビスフェノールと反応させる、 からなる先駆反応により得られるエポキシ樹脂に関する
。
使用される芳香族ポリグリシジル化合物は好ましくはエ
ーテルまたはエステルであってよい。
ーテルまたはエステルであってよい。
さらに、グリシジル基は窒素原子に結合していてもよい
。ジグリシジル化合物を使用することが最も好ましい。
。ジグリシジル化合物を使用することが最も好ましい。
エーテルが誘導されるフェノールの例は以下のものであ
る: 単核ジフェノール、例えばレゾルシノールまたはヒドロ
キノン、ヒドロキシル基を2個有するナフタレン例えば
1.4−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシビフェ
ニル、およびメチレン基、イソブレン基、−O−, −
S一またはーSO.一橋を有しそして芳香核に結合した
2個のヒドロキシル基を有するその他の二核芳香族化合
物、例えばビスfヒドロキシフエニル)メタン(ビスフ
ェノールF)そして特に2.2−ビス(4ヒドロキシキ
シフエニル)プロパン(ビスフェノールA)またはそれ
らの塩素化もしくは好ましくは臭素化誘導体例えばテト
ラブロモビスフェノール八〇 グリシジルエステルは、例えば芳香族ジカルボン酸例え
ばイソフタル酸またはテレフタル酸から誘導される。
る: 単核ジフェノール、例えばレゾルシノールまたはヒドロ
キノン、ヒドロキシル基を2個有するナフタレン例えば
1.4−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシビフェ
ニル、およびメチレン基、イソブレン基、−O−, −
S一またはーSO.一橋を有しそして芳香核に結合した
2個のヒドロキシル基を有するその他の二核芳香族化合
物、例えばビスfヒドロキシフエニル)メタン(ビスフ
ェノールF)そして特に2.2−ビス(4ヒドロキシキ
シフエニル)プロパン(ビスフェノールA)またはそれ
らの塩素化もしくは好ましくは臭素化誘導体例えばテト
ラブロモビスフェノール八〇 グリシジルエステルは、例えば芳香族ジカルボン酸例え
ばイソフタル酸またはテレフタル酸から誘導される。
グリシジル基が窒素原子に結合されている適当なエポキ
シ化合物は、好ましくは芳香族アミンのN−グリシジル
化合物である。そのような化合物の典型的な例はN,N
−ジグリシジルアニリンである。
シ化合物は、好ましくは芳香族アミンのN−グリシジル
化合物である。そのような化合物の典型的な例はN,N
−ジグリシジルアニリンである。
当該生成物はそれ自体公知であり、そしてほとんどが市
販されて利用できる。
販されて利用できる。
[分子あたり平均1個以上のエポキシ基を有する液体ま
たは半固体の芳香族エポキシ樹脂」という表現は、エポ
キシ樹脂の分野の熟練者には知られている。好ましいエ
ポキシ樹脂の典型的な例はビスフェノールAに基づいた
ジグリシジルエーテルである。これらの樹脂の中で、液
体樹脂は約5ないし6当量/kgのエポキシ価を有し、
そして半固体樹脂は約3ないし5当@/ーのエポキシ価
を有する。
たは半固体の芳香族エポキシ樹脂」という表現は、エポ
キシ樹脂の分野の熟練者には知られている。好ましいエ
ポキシ樹脂の典型的な例はビスフェノールAに基づいた
ジグリシジルエーテルである。これらの樹脂の中で、液
体樹脂は約5ないし6当量/kgのエポキシ価を有し、
そして半固体樹脂は約3ないし5当@/ーのエポキシ価
を有する。
本発明の先駆反応に使用され得る適当な脂肪族ジオール
は一般に、特に第一および/または第二ヒドロキシル基
を有する全ての脂肪族化合物である。第三ヒドロキシル
基を有する化合物は、一般に反応性が低すぎるので、あ
まり好ましくない。2個の末端第一ヒドロキシル基を有
する脂肪族化合物が特に好ましい。
は一般に、特に第一および/または第二ヒドロキシル基
を有する全ての脂肪族化合物である。第三ヒドロキシル
基を有する化合物は、一般に反応性が低すぎるので、あ
まり好ましくない。2個の末端第一ヒドロキシル基を有
する脂肪族化合物が特に好ましい。
脂肪族ジオールの例は、直線または分岐したアルキレン
鎖を有するアルキレングリコール、典型的にはエチレン
グリコール、1.2−ブロバンジオール、!,3−プロ
パンジオール、l,4−ブタンジオール、l,5−ペン
タンジオ−ル、ネオペンチルグリコール(2.2−ジメ
チルプロパンジオール)、1.6−ヘキサンジオール、
1.8−オクタンジオール、1.10−デカンジオール
、1.12−ドデカンジオール、またはポリアルキレン
グリコール例えばジーもしくはトリエチレングリコール
または高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、または
ジーもしくはトリポリブロビレングリコールまたは高級
ポリ(オキシプロピレン)グリコール、またはジーもし
くはトリブチレングリコールまたは高級ポリ(オキシブ
チレン)グリコールである。
鎖を有するアルキレングリコール、典型的にはエチレン
グリコール、1.2−ブロバンジオール、!,3−プロ
パンジオール、l,4−ブタンジオール、l,5−ペン
タンジオ−ル、ネオペンチルグリコール(2.2−ジメ
チルプロパンジオール)、1.6−ヘキサンジオール、
1.8−オクタンジオール、1.10−デカンジオール
、1.12−ドデカンジオール、またはポリアルキレン
グリコール例えばジーもしくはトリエチレングリコール
または高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、または
ジーもしくはトリポリブロビレングリコールまたは高級
ポリ(オキシプロピレン)グリコール、またはジーもし
くはトリブチレングリコールまたは高級ポリ(オキシブ
チレン)グリコールである。
上記式Iで我される化合物のうち適当なものは、単核ビ
スフェノール、例えばレゾルシノールまたはヒドロキノ
ン、または好ましくはヒドロキシル基が各々好ましくは
橋Yに対してパラ位にある二核ビスフェノールである。
スフェノール、例えばレゾルシノールまたはヒドロキノ
ン、または好ましくはヒドロキシル基が各々好ましくは
橋Yに対してパラ位にある二核ビスフェノールである。
上記式l中、nが1を表し、モしてYがーCH.−また
は好ましくは−C(CH*)*−を表すビスフェノール
を使用することが好ましい。
は好ましくは−C(CH*)*−を表すビスフェノール
を使用することが好ましい。
上記式Iで表される好ましいビスフェノールは、典型的
にはレゾルシノール、ヒドロキノン、4.4′−ジヒド
ロキシビフェニル、ビス(4ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(
4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)スルホンおよび好ましくは2.2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンまたはそれらの
塩素化もしくは臭素化誘導体、例えばテトラブロモビス
フェノールAである。
にはレゾルシノール、ヒドロキノン、4.4′−ジヒド
ロキシビフェニル、ビス(4ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(
4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)スルホンおよび好ましくは2.2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンまたはそれらの
塩素化もしくは臭素化誘導体、例えばテトラブロモビス
フェノールAである。
上記ジオールの混合物並びに上記式■で表されるビスフ
ェノールの混合物を使用することも可能である。
ェノールの混合物を使用することも可能である。
先駆反応を触媒するために使用される環状第四アンモニ
ウム化合物は、好ましくは第四ピロリジニウム塩、第四
モルホリニウム塩または最も好ましくは第四ビペリジニ
ウム塩である。
ウム化合物は、好ましくは第四ピロリジニウム塩、第四
モルホリニウム塩または最も好ましくは第四ビペリジニ
ウム塩である。
そのような化合物は特に次式■、■または■:p ,
(式中、
R.は炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、
R1は炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数
2ないし8のヒドロキシアルキル基、炭素原子数3ない
し8のアルコキシヒドロキシアルキル基、炭素原子数3
ないし8のアルケニル基、炭素原子数3ないし8のアル
コキシ力ルポニルアルキル基,、炭素原子数3ないし8
のアルキルカルボニルアルキル基、炭素原子数7ないし
9の7ェニルアルキル基または炭素原子数7ないし9の
フエニルヒドロキシアルキル基を表し、 R4は水素原子またはヒドロキシル基を表し、そして Xはハロゲン原子またはアセテート基を表す。)で表さ
れる化合物である。
2ないし8のヒドロキシアルキル基、炭素原子数3ない
し8のアルコキシヒドロキシアルキル基、炭素原子数3
ないし8のアルケニル基、炭素原子数3ないし8のアル
コキシ力ルポニルアルキル基,、炭素原子数3ないし8
のアルキルカルボニルアルキル基、炭素原子数7ないし
9の7ェニルアルキル基または炭素原子数7ないし9の
フエニルヒドロキシアルキル基を表し、 R4は水素原子またはヒドロキシル基を表し、そして Xはハロゲン原子またはアセテート基を表す。)で表さ
れる化合物である。
適当なピペリジニウム塩は好ましくは、上記式■中、R
,が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、R,が
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
R4が水素原子を表し、モしてXがハロゲン原子または
アセテート基を表す化合物である。
,が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、R,が
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
R4が水素原子を表し、モしてXがハロゲン原子または
アセテート基を表す化合物である。
適当なピロリジニウム塩は好ましくは、上記弐■中、R
2が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、R,が
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
モしてXがハロゲン原子またはアセテート基を表す化合
物である。
2が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、R,が
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
モしてXがハロゲン原子またはアセテート基を表す化合
物である。
適当なモルホリニウム塩は好ましくは、上記式■中、R
!が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、Rsが
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
モしてXが臭素原子またはヨウ素原子を表す化合物であ
る。
!が炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、Rsが
炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子数2ない
し8のヒドロキシアルキル基またはベンジル基を表し、
モしてXが臭素原子またはヨウ素原子を表す化合物であ
る。
炭素原子数1ないし8のアルキル基、好ましくは炭素原
子数1ないし4のアルキル基は、分岐鎖状または好まし
くは直鎖状の基であってよい。そのような基は典型的に
はメチル基、エチル基、n−プロビル基、n−ブチル基
、n−ヘキシル基またはn−オクチル基である。
子数1ないし4のアルキル基は、分岐鎖状または好まし
くは直鎖状の基であってよい。そのような基は典型的に
はメチル基、エチル基、n−プロビル基、n−ブチル基
、n−ヘキシル基またはn−オクチル基である。
炭素原子数2ないし8のヒドロキシアルキル基、好まし
くは炭素原子数2もしくは3のヒドロキシアルキル基は
、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキレン基を含
む基であってよい。
くは炭素原子数2もしくは3のヒドロキシアルキル基は
、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキレン基を含
む基であってよい。
そのような基は典型的には2−ヒドロキシエチル基、2
−ヒドロキシブ口ビル基または2−ヒドロキシブチル基
である。
−ヒドロキシブ口ビル基または2−ヒドロキシブチル基
である。
炭素原子数3ないし8のアルコキシヒドロキシアルキル
基は、エーテル官能基並びにヒドロキシル基を含む基、
例えば(2−ヒドロキシー3−ブトキシ)プロビル基を
示す。
基は、エーテル官能基並びにヒドロキシル基を含む基、
例えば(2−ヒドロキシー3−ブトキシ)プロビル基を
示す。
炭素原子数3ないし8のアルケニル基としてのR,は、
二重結合が窒素原子に連結していな基を示す。そのよう
な基は典型的にはアリル基またはメタリル基である。
二重結合が窒素原子に連結していな基を示す。そのよう
な基は典型的にはアリル基またはメタリル基である。
炭素原子数3ないし8のアルコキシ力ルポニルアルキル
基は、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキル基お
よびアルキレン基を含む基を示す。そのような基の例は
2−メトキシカルボニルエチル基または2−エトキシ力
ルポニルエチル基である。
基は、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキル基お
よびアルキレン基を含む基を示す。そのような基の例は
2−メトキシカルボニルエチル基または2−エトキシ力
ルポニルエチル基である。
炭素原子数3ないし8のアルキル力ルポニルアルキル基
は、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキル基およ
びアルキレン基を含む基を示す。そのような基の例は2
−メチルカルボニルエチル基または2−エチル力ルポニ
ルエチル基である。
は、分岐鎖状または好ましくは直鎖状のアルキル基およ
びアルキレン基を含む基を示す。そのような基の例は2
−メチルカルボニルエチル基または2−エチル力ルポニ
ルエチル基である。
炭素原子数7ないし9のフエニルアルキル基は典型的に
はベンジル基またはフエニルエチル基である。
はベンジル基またはフエニルエチル基である。
炭素原子数7ないし9のフエニルヒドロキシアルキル基
は典型的には(2−ヒドロキシ−2−フェニル)エチル
基である。
は典型的には(2−ヒドロキシ−2−フェニル)エチル
基である。
ハロゲン原子としてのXは好ましくはI.BrまたはC
Iであり、好ましくはIまたはB「、そして最も好まし
くはIである。
Iであり、好ましくはIまたはB「、そして最も好まし
くはIである。
上記式■、■および■で表される化合物はそれ自体公知
であり、そして慣用の方法、例えば下記式IIaで表さ
れるビペリジン、下記式■aで表されるピロリジンまた
は下記式IVaで表されるモルホリンを次式: R.−
Xで表される化合物と反応させることにより製造できる
。
であり、そして慣用の方法、例えば下記式IIaで表さ
れるビペリジン、下記式■aで表されるピロリジンまた
は下記式IVaで表されるモルホリンを次式: R.−
Xで表される化合物と反応させることにより製造できる
。
R2
式中、R! 、R, 、R.およびXは上記の定義と同
じ意味を表す。上記式■、■および■で表される化合物
の製造に関するその他の詳細事項は実施例を参照せよ。
じ意味を表す。上記式■、■および■で表される化合物
の製造に関するその他の詳細事項は実施例を参照せよ。
先駆反応のために使用されるジオール成分の全量はどの
ような型の生成物を珊望するかに依存するであろう。そ
の量が多い程、最終生成物はより高い分子量となるであ
ろう。軟化点も高《なり、そして得られた樹脂のエポキ
シ価は低下するであろう。
ような型の生成物を珊望するかに依存するであろう。そ
の量が多い程、最終生成物はより高い分子量となるであ
ろう。軟化点も高《なり、そして得られた樹脂のエポキ
シ価は低下するであろう。
本発明の生成物は通常、0. 1ないし2.5当量/k
gの範囲のエポキシ価を有するであろう。最終生成物の
エポキシ価は、先駆反応において使用されるジオール成
分の全量によるそれ自体公知の方法で調節され得る。
gの範囲のエポキシ価を有するであろう。最終生成物の
エポキシ価は、先駆反応において使用されるジオール成
分の全量によるそれ自体公知の方法で調節され得る。
ジオール成分の全量に基づいて、それらの約95ないし
70モル%は上記式■で表されるビスフェノールからな
り、一方ジオール成分の約5ないし30モル%は脂肪族
ジオールからなるであろう。これらの比率および全量は
、エポキシ当量に基づいた上記のような当量%内でジオ
ール成分を用いることにより得られる。
70モル%は上記式■で表されるビスフェノールからな
り、一方ジオール成分の約5ないし30モル%は脂肪族
ジオールからなるであろう。これらの比率および全量は
、エポキシ当量に基づいた上記のような当量%内でジオ
ール成分を用いることにより得られる。
脂肪族ジオール成分の量は好ましくはジオール成分の全
量に基づいて、5ないし20モル%である。
量に基づいて、5ないし20モル%である。
先駆反応は2段階で行われる。第1段階において、樹脂
を、ビスフェノールより反応性が低い所望量の脂肪族ジ
ヒドロキシ化合物とほぼ定量的に反応させる。第2段階
において、この中間体を、好ましくは単離せずに、より
反応性のビスフェノール成分と所望の型の樹脂のエポキ
シ価に達するまで反応させる。
を、ビスフェノールより反応性が低い所望量の脂肪族ジ
ヒドロキシ化合物とほぼ定量的に反応させる。第2段階
において、この中間体を、好ましくは単離せずに、より
反応性のビスフェノール成分と所望の型の樹脂のエポキ
シ価に達するまで反応させる。
この反応は反応条件下で不活性である溶媒の存在下、ま
たは好ましくは不在下で行われ得る。
たは好ましくは不在下で行われ得る。
不活性溶媒の例は、脂肪族ケトン例えばメチルエチルケ
トン、芳香族炭化水素例えばトルエンまたはキシレン、
ハロゲン化芳香族炭化水素例えばジクロ口ベンゼン、ま
たは脂肪族エーテル例えばジメチルエーテルまたはジエ
チレングリコールである。
トン、芳香族炭化水素例えばトルエンまたはキシレン、
ハロゲン化芳香族炭化水素例えばジクロ口ベンゼン、ま
たは脂肪族エーテル例えばジメチルエーテルまたはジエ
チレングリコールである。
本発明の方法において好適に使用され得る環状第四アン
モニウム塩は、触媒量、例えば元の樹脂の重量に基づい
て約10ないし5000、好まし《は500ないし30
00、そして最も好ましくは600ないし2400pp
−の量で添加される。
モニウム塩は、触媒量、例えば元の樹脂の重量に基づい
て約10ないし5000、好まし《は500ないし30
00、そして最も好ましくは600ないし2400pp
−の量で添加される。
反応は通常140ないし220℃、好ましくはl60な
いし200℃の範囲の温度、そして最も好ましくは約1
80℃で実施される。
いし200℃の範囲の温度、そして最も好ましくは約1
80℃で実施される。
反応は空気中、または不活性ガス例えば窒素もしくはア
ルゴン雰囲気中で実施され得る。圧力は通常IOないし
3 0 0 0abar,好ましくは1ロないし600
mb訂である。
ルゴン雰囲気中で実施され得る。圧力は通常IOないし
3 0 0 0abar,好ましくは1ロないし600
mb訂である。
所望する場合には、さらに環状第四アンモニウム塩は第
2段階で添加されてもよい。
2段階で添加されてもよい。
上記式Iで表されるビスフェノールは一度にまたは数回
に分けて添加されてもよい。
に分けて添加されてもよい。
最終生成物は驚異的に低い粘性を有する。粘度は得られ
た樹脂の分子量に応じて通常100ないし5000mP
a−s1好ましくは100ないし2500mPa−sで
ある(プチルカルジトール中の40%溶液として25℃
でDIN53015に準拠して測定)。
た樹脂の分子量に応じて通常100ないし5000mP
a−s1好ましくは100ないし2500mPa−sで
ある(プチルカルジトール中の40%溶液として25℃
でDIN53015に準拠して測定)。
本発明の好ましい樹脂は、ビスフェノールAに基づく液
体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシのエポ
キシ当量に基づいて2ないし30当量%の炭素原子を2
ないし6個有するα,ω−アルキレングリコール、また
はポリエチレングリコール、好まし《はジエチレングリ
コールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基づいて6
00ないし2400EIIl−の第四ピロリジニウム塩
、モルホリニウム塩または好ましくはビペリジニウム塩
の存在下に先駆させ、そして次に先駆された生成物と、
使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて30ない
し95当量%のビスフェノールA1ビスフェノールF1
テトラブロモビスフェノールAまたはこれらのフェノー
ルの混合物とを反応させることにより得られる。
体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシのエポ
キシ当量に基づいて2ないし30当量%の炭素原子を2
ないし6個有するα,ω−アルキレングリコール、また
はポリエチレングリコール、好まし《はジエチレングリ
コールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基づいて6
00ないし2400EIIl−の第四ピロリジニウム塩
、モルホリニウム塩または好ましくはビペリジニウム塩
の存在下に先駆させ、そして次に先駆された生成物と、
使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて30ない
し95当量%のビスフェノールA1ビスフェノールF1
テトラブロモビスフェノールAまたはこれらのフェノー
ルの混合物とを反応させることにより得られる。
この好ましい反応において、工程はl60ないし200
℃の範囲の温度、好ましくは約180℃およびlロない
し800mb紅の圧力の下で実施される。
℃の範囲の温度、好ましくは約180℃およびlロない
し800mb紅の圧力の下で実施される。
本発明の特に好ましい樹脂は、約180℃の温度で、ビ
スフェノールAに基づく液体ジグリシジルエーテルを、
使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて3ないし
19当量%のl.4−ブタンジオールまたはジエチレン
グリコールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基づい
て約aOOないし1200Dp一のN一エチノレーN−
メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に先駆させ、
そして次に先駆された生成物と、使用される工承キシの
エボギシ当量に基づいて45ないし61当量%のビスフ
ェノールAとを反応させることにより得られる。生成す
る最終製品は約1. 2 0ないし1.40当量/kg
のエポキシ価を有する。
スフェノールAに基づく液体ジグリシジルエーテルを、
使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて3ないし
19当量%のl.4−ブタンジオールまたはジエチレン
グリコールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基づい
て約aOOないし1200Dp一のN一エチノレーN−
メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に先駆させ、
そして次に先駆された生成物と、使用される工承キシの
エボギシ当量に基づいて45ないし61当量%のビスフ
ェノールAとを反応させることにより得られる。生成す
る最終製品は約1. 2 0ないし1.40当量/kg
のエポキシ価を有する。
本発明のその他の好ましい樹脂は、約180℃の温度で
、ビスフェノール八に基づく液体ジグリシジルエーテル
を、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて4な
いし25当量%の1,4−ブタンジオールまたはジエチ
レングリコールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基
づいて約1200ないし2400pp−のN−エチル−
N−メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に先駆さ
せ、そして次に先駆された生成物と、使用されるエポキ
シのエポキシ当量に基づいて57ないし78当量%のビ
スフェノール八とを反応させることにより得られる。生
成する最終製品は約0.45ないし0.60当量/kg
のエポキシ価を有する。
、ビスフェノール八に基づく液体ジグリシジルエーテル
を、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて4な
いし25当量%の1,4−ブタンジオールまたはジエチ
レングリコールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基
づいて約1200ないし2400pp−のN−エチル−
N−メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に先駆さ
せ、そして次に先駆された生成物と、使用されるエポキ
シのエポキシ当量に基づいて57ないし78当量%のビ
スフェノール八とを反応させることにより得られる。生
成する最終製品は約0.45ないし0.60当量/kg
のエポキシ価を有する。
本発明のもう一つの特に好ましい樹脂は、約180℃の
温度で、ビスフェノール八に基づく液体ジグリシジルエ
ーテルを、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づい
て4ないし26当量%のl,4−ブタンジオールまたは
ジエチレングリコールで、液体ジグリシジルエーテルの
量に基づいて約1200ないし1500ppmのN−エ
チル−N−メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に
先駆させ、そして次に先駆された生成物と、使用される
エポキシのエポキシ当量に基づいて62ないし84当量
%のビスフェノール八とを反応させることにより得られ
る。
温度で、ビスフェノール八に基づく液体ジグリシジルエ
ーテルを、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づい
て4ないし26当量%のl,4−ブタンジオールまたは
ジエチレングリコールで、液体ジグリシジルエーテルの
量に基づいて約1200ないし1500ppmのN−エ
チル−N−メチルピペリジニウムヨーダイドの存在下に
先駆させ、そして次に先駆された生成物と、使用される
エポキシのエポキシ当量に基づいて62ないし84当量
%のビスフェノール八とを反応させることにより得られ
る。
生成する最終製品は約0.34ないし0.43当量/k
gのエポキシ価を有する。
gのエポキシ価を有する。
そのようにして得られた先駆されたエポキシ樹脂は、熱
にさらされた場合にそれらのエボ牛シ価および粘度の高
い安定性により区別される。
にさらされた場合にそれらのエボ牛シ価および粘度の高
い安定性により区別される。
また、この樹脂はさらに加工するには有用な低い粘度を
有する。著しく線状の製品は、一定の活性および使用さ
れる先駆触媒の顕著な選択性により得られる。一般に一
官能価の鎖停止剤、例えば一官能価のフェノールの使用
は省略され得る。しかしながら、所望する場合には、そ
のような鎖停止剤を反応に使用してもよい。
有する。著しく線状の製品は、一定の活性および使用さ
れる先駆触媒の顕著な選択性により得られる。一般に一
官能価の鎖停止剤、例えば一官能価のフェノールの使用
は省略され得る。しかしながら、所望する場合には、そ
のような鎖停止剤を反応に使用してもよい。
本発明の生成物は、特にフェノール硬化剤と組み合わせ
た場合に良好な色特性を有する。
た場合に良好な色特性を有する。
本発明のエポキシ樹脂は、慣用の硬化剤、例えば酸無水
物、ボリアミドまたは多価フェノルとの反応により架橋
された生成物に変換され得る。常温硬化性硬化剤および
熱硬化性硬化剤が使用され得る。硬化された最終生成物
は、化学物質に対する驚異的にすぐれた耐性およびすぐ
れた磨耗耐性を有し、そして高められた可撓性および接
着強さをも有する。
物、ボリアミドまたは多価フェノルとの反応により架橋
された生成物に変換され得る。常温硬化性硬化剤および
熱硬化性硬化剤が使用され得る。硬化された最終生成物
は、化学物質に対する驚異的にすぐれた耐性およびすぐ
れた磨耗耐性を有し、そして高められた可撓性および接
着強さをも有する。
従って本発明はまた、本発明の先駆されたエポキシ樹脂
をそれ自体公知の硬化剤と反応させることにより得られ
る硬化された生成物に関する。
をそれ自体公知の硬化剤と反応させることにより得られ
る硬化された生成物に関する。
本発明の先駆されたエポキシ樹脂は、表面保護に、注型
品またはプレプレグおよびラミネートの2次成形に特に
使用され得る。
品またはプレプレグおよびラミネートの2次成形に特に
使用され得る。
本発明の先駆されたエポキシ樹脂の用途は、ハイソリッ
ドコーティング組成物の製造用固体樹脂成分、粉末コー
ティング組成物の成分、またはカンおよびチューブライ
ニング樹脂の成分としてである。本発明はまたさらに、
上記目的のためのエポキシ樹脂の使用に関する。
ドコーティング組成物の製造用固体樹脂成分、粉末コー
ティング組成物の成分、またはカンおよびチューブライ
ニング樹脂の成分としてである。本発明はまたさらに、
上記目的のためのエポキシ樹脂の使用に関する。
本発明を以下の実施例により説明する。
■.鼓嘉夏製遺
以下の物質をすりガラスジョイントを有する10001
I#lフラスコ中で示した順番に混合する。
I#lフラスコ中で示した順番に混合する。
・ヨウ化エチル40.7m/(0.5モル)・メチルエ
チルケトン(MEK)1 8 0J・N−メチルビペリ
ジン62.0m/(0.5モル)フラスコをロータリー
エバボレーター上65℃で約4時間加熱し、そして次に
沈澱物を吸引口過し、少し洗浄し、そして乾燥させる。
チルケトン(MEK)1 8 0J・N−メチルビペリ
ジン62.0m/(0.5モル)フラスコをロータリー
エバボレーター上65℃で約4時間加熱し、そして次に
沈澱物を吸引口過し、少し洗浄し、そして乾燥させる。
収量は119g(収率93%)である。融点は304℃
である。
である。
■, ,エ シ のT1
. 1.=Jυび合迩U去 4.55エポキシ当量の液体エポキシ樹脂、使用された
エポキシ樹脂の当量に基づいて3−18当量%の詣肪族
ジヒドロキシ化合物、およびエポキシ樹脂の量に基づい
て600−2400pp一の触媒(ブタノール中5%溶
液)を、エポキシ価がエポキシ樹脂と脂肪族ジヒドロキ
シ化合物との定量的反応を示すまで、かくはんしながら
180℃まで加熱する。次いで、使用されたエポキシ樹
脂の当量に基づいて4 9−7 8当量%の芳香族ジヒ
ドロキシ化合物を一回にまたは数回に分けて添加し、そ
して温度が再び180℃に達するまで待つ。芳香族ジヒ
ドロキシ化合物の最後の部分の添加終了後、温度が再び
!80℃まで上昇したら、わずかに陰圧にし(約500
mb訂)、そして所望する型の樹脂のエポキシ価に達す
るまで、かくはんを続ける。次に樹脂を取り出し、冷却
させる。
. 1.=Jυび合迩U去 4.55エポキシ当量の液体エポキシ樹脂、使用された
エポキシ樹脂の当量に基づいて3−18当量%の詣肪族
ジヒドロキシ化合物、およびエポキシ樹脂の量に基づい
て600−2400pp一の触媒(ブタノール中5%溶
液)を、エポキシ価がエポキシ樹脂と脂肪族ジヒドロキ
シ化合物との定量的反応を示すまで、かくはんしながら
180℃まで加熱する。次いで、使用されたエポキシ樹
脂の当量に基づいて4 9−7 8当量%の芳香族ジヒ
ドロキシ化合物を一回にまたは数回に分けて添加し、そ
して温度が再び180℃に達するまで待つ。芳香族ジヒ
ドロキシ化合物の最後の部分の添加終了後、温度が再び
!80℃まで上昇したら、わずかに陰圧にし(約500
mb訂)、そして所望する型の樹脂のエポキシ価に達す
るまで、かくはんを続ける。次に樹脂を取り出し、冷却
させる。
■.2, − ・
先駆されたエポキシ樹脂の製造は、ビスフェノール八に
基づいた液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価:約5
.4当it/kg) 、ジエチレングリコール(D E
C)または1.4−ブタンジオール(BUD)および
ビスフェノール八を用いて始める。触媒:N−エチル−
N−メチルピペリジニウムヨーダイド。
基づいた液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価:約5
.4当it/kg) 、ジエチレングリコール(D E
C)または1.4−ブタンジオール(BUD)および
ビスフェノール八を用いて始める。触媒:N−エチル−
N−メチルピペリジニウムヨーダイド。
反応の詳細および結果を表1−3に示す。DEG,BU
DおよびビスフェノールAの量並びにヒドロキシ化合物
の全量は、使用されたエポキシ樹脂の量に基づいて当量
%(eQ. %>で示されている。
DおよびビスフェノールAの量並びにヒドロキシ化合物
の全量は、使用されたエポキシ樹脂の量に基づいて当量
%(eQ. %>で示されている。
n. 3. −22・
先駆されたエポキシ樹脂の製造は、ビスフェノール八に
基づいた液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価:約5
.4当量/kg)、1.4−ブタンジオール、!,6−
ヘキサンジオール、トリエチレングリコールおよび2−
ブテンー1,4−ジオール(シス)とビスフェノールA
またはビスフェノールAおよびビスフェノールSの混合
物とを用いて始める。触媒: N−エチル−N−メチルビベリジニウムヨーダイド、 N.N−ジメチルモルホリニウムクロライド、N.N−
ジエチルピロリジニウムヨーダイド。
基づいた液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価:約5
.4当量/kg)、1.4−ブタンジオール、!,6−
ヘキサンジオール、トリエチレングリコールおよび2−
ブテンー1,4−ジオール(シス)とビスフェノールA
またはビスフェノールAおよびビスフェノールSの混合
物とを用いて始める。触媒: N−エチル−N−メチルビベリジニウムヨーダイド、 N.N−ジメチルモルホリニウムクロライド、N.N−
ジエチルピロリジニウムヨーダイド。
反応の詳細および結果を表4に示す。脂肪族リオールの
量およびビスフェノールΔおよびSの量並びにヒドロキ
シ化合物の全量は、使用されたエポキシ樹脂の量に基づ
いて当量%(eq.%)で示されている。
量およびビスフェノールΔおよびSの量並びにヒドロキ
シ化合物の全量は、使用されたエポキシ樹脂の量に基づ
いて当量%(eq.%)で示されている。
■. コー− ン の
1[1.l.藷酊」
配合剤:樹脂50重量部を1〜メトキシー2プロピルア
セテー!・50重量部中に加熱溶解し、そしてシクロへ
キサノン14.7重量部中の無水硬化剤9.8重量部(
3.2−3.8当量/kg)および均展剤(ンリコーン
油L050,トルエン中10%)0.27重量部を添加
する。この配合剤を次に1−メトキシー2−プロビルア
セテートで約70秒の粘度(DIN4mビーカー)に調
整する。ラッカーをドクターブレードアプリケータで金
属シート(アルミニウムまたはスズプレート)に塗布し
、次いで200℃でlO分間焼き付ける。カン製造のた
めの被膜の厚さは6μmである。結果を表5にまとめる
。
セテー!・50重量部中に加熱溶解し、そしてシクロへ
キサノン14.7重量部中の無水硬化剤9.8重量部(
3.2−3.8当量/kg)および均展剤(ンリコーン
油L050,トルエン中10%)0.27重量部を添加
する。この配合剤を次に1−メトキシー2−プロビルア
セテートで約70秒の粘度(DIN4mビーカー)に調
整する。ラッカーをドクターブレードアプリケータで金
属シート(アルミニウムまたはスズプレート)に塗布し
、次いで200℃でlO分間焼き付ける。カン製造のた
めの被膜の厚さは6μmである。結果を表5にまとめる
。
■.2.実1』LLニュ』ー
シクロへキサノン6重量部中の無水硬化剤4重量部(
3. 2 − 3. 8当量/kg)を用いてII.
1の操作を繰り返す。被膜の厚さはカン製造において
20−25μm1カップ製造において6μmである。
3. 2 − 3. 8当量/kg)を用いてII.
1の操作を繰り返す。被膜の厚さはカン製造において
20−25μm1カップ製造において6μmである。
結果を表6にまとめる。
1[[.3. −16
シクロへキサノン4. 1 − 4. 6重量部中の無
水硬化剤2. 7 − 3. 1重量部( 3. 2
− 3. 8当量/kg)および1−メトキシ−2−プ
ロビルアセテート70重量部中の樹脂50重量部を用い
てIII. lの操作を繰り返す。被膜の厚さはカン
製造において20−25μm1カップ製造において6μ
mである。
水硬化剤2. 7 − 3. 1重量部( 3. 2
− 3. 8当量/kg)および1−メトキシ−2−プ
ロビルアセテート70重量部中の樹脂50重量部を用い
てIII. lの操作を繰り返す。被膜の厚さはカン
製造において20−25μm1カップ製造において6μ
mである。
結果を表7にまとめる。
IN. 4。 !?−22
III. 2の操作を繰り返す。被膜の厚さはカン製
造において20−25μm、カップ製造において6μm
である。結果を表8にまとめる。
造において20−25μm、カップ製造において6μm
である。結果を表8にまとめる。
表 5=実施例1−6 カン製造
Claims (11)
- (1)以下の工程: a)分子あたり平均1個以上のエポキシ基を有する液体
または半固体の芳香族エポキシ樹脂を、先駆されるべき
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約2ないし
30当量%の脂肪族ジオールと、触媒量の環状第四アン
モニウム化合物の存在下で反応させ、そして b)工程a)で得られた生成物を、先駆されるべき前記
エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて約30ないし9
5当量%の次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、 mは0、1または2を表し、 nは0または好ましくは1を表し、 R_1は炭素原子数1ないし8のアルキル基、塩素原子
または好ましくは臭素原子を表し、そして Yは直接C−C結合を表すか、または−CH_2−、−
CHCH_3−、−C(CH_3)_2−、−O−、−
S−および−SO_2−からなる群から選択される基を
表す。)で表されるビスフェノールと反応させる、 からなる先駆反応により得られるエポキシ樹脂。 - (2)分子あたり平均1個以上のエポキシ基を有する液
体または半固体の芳香族エポキシ樹脂が、約3ないし6
当量/kgのエポキシ価を有するビスフェノールAに基
づくジグリシジルエーテルでるある請求項1記載の先駆
エポキシ樹脂。 - (3)先駆反応のために使用されるジオール成分が、2
個の第一ヒドロキシル基を有する脂肪族化合物である請
求項1記載の先駆エポキシ樹脂。 - (4)上記式 I で表されるビスフェノールが、レゾル
シノール、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフ
ェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)スルホンおよび好ましくは2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパンまたはそれらの塩素化も
しくは臭素化誘導体、好ましくはテトラブロモビスフェ
ノールAからなる群から選択される請求項1記載の先駆
エポキシ樹脂。 - (5)先駆反応を触媒するために使用される環状第四ア
ンモニウム化合物が、第四ピロリジニウム塩、第四モル
ホリニウム塩または好ましくは第四ピペリジニウム塩で
ある請求項1記載の先駆エポキシ樹脂。 - (6)先駆反応を触媒するために使用される環状第四ア
ンモニウム化合物が次式II、IIIまたはIV:▲数式、化
学式、表等があります▼(II)、▲数式、化学式、表等
があります▼(III)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、 R_2は炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、 R_3は炭素原子数1ないし8のアルキル基、炭素原子
数2ないし8のヒドロキシアルキル基、炭素原子数3な
いし8のアルコキシヒドロキシアルキル基、炭素原子数
3ないし8のアルケニル基、炭素原子数3ないし8のア
ルコキシカルボニルアルキル基、炭素原子数3ないし8
のアルキルカルボニルアルキル基、炭素原子数7ないし
9のフェニルアルキル基または炭素原子数7ないし9の
フェニルヒドロキシアルキル基を表し、 R_4は水素原子またはヒドロキシル基を表し、そして Xはハロゲン原子またはアセテート基を表す。)で表さ
れる化合物である請求項5記載の先駆エポキシ樹脂。 - (7)160ないし200℃の範囲の温度および10な
いし600mbarの圧力の下、ビスフェノールAに基
づく液体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシ
のエポキシ当量に基づいて2ないし30当量%の炭素原
子を2ないし6個有するα,ω−アルキレングリコール
、またはポリエチレングリコール、好ましくはジエチレ
ングリコールで、液体ジグリシジルエーテルの量に基づ
いて600ないし2400ppmの第四ピロリジニウム
、モルホリニウムまたは好ましくはピペリジニウム塩の
存在下に先駆させ、そして次に先駆された生成物と、使
用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて30ないし
95当量%のビスフェノールA、ビスフェノールF、テ
トラブロモビスフェノールAまたはこれらのフェノール
の混合物とを反応させることにより得られる請求項1記
載の先駆エポキシ樹脂。 - (8)約180℃の温度で、ビスフェノールAに基づく
液体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシのエ
ポキシ当量に基づいて3ないし19当量%の1,4−ブ
タンジオールまたはジエチレングリコールで、液体ジグ
リシジルエーテルの量に基づいて約600ないし120
0ppmのN−エチル−N−メチルピペリジニウムヨー
ダイドの存在下に先駆させ、そして次に先駆された生成
物と、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて4
5ないし61当量%のビスフェノールAとを反応させる
ことにより得られる請求項1記載の先駆エポキシ樹脂。 - (9)約180℃の温度で、ビスフェノールAに基づく
液体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシのエ
ポキシ当量に基づいて4ないし25当量%の1,4−ブ
タンジオールまたはジエチレングリコールで、液体ジグ
リシジルエーテルの量に基づいて約1200ないし24
00ppmのN−エチル−N−メチルピペリジニウムヨ
ーダイドの存在下に先駆させ、そして次に先駆された生
成物と、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づいて
57ないし78当量%のビスフェノールAとを反応させ
ることにより得られる請求項1記載の先駆エポキシ樹脂
。 - (10)約180℃の温度で、ビスフェノールAに基づ
く液体ジグリシジルエーテルを、使用されるエポキシの
エポキシ当量に基づいて4ないし26当量%の1,4−
ブタンジオールまたはジエチレングリコールで、液体ジ
グリシジルエーテルの量に基づいて約1200ないし1
500ppmのN−エチル−N−メチルピペリジニウム
ヨーダイドの存在下に先駆させ、そして次に先駆された
生成物と、使用されるエポキシのエポキシ当量に基づい
て62ないし84当量%のビスフェノールAとを反応さ
せることにより得られる請求項1記載の先駆エポキシ樹
脂。 - (11)請求項1記載の先駆されたエポキシ樹脂を用い
る硬化された生成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH131889 | 1989-04-07 | ||
CH1318/89-5 | 1989-04-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02294321A true JPH02294321A (ja) | 1990-12-05 |
JP2782467B2 JP2782467B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=4207636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2091976A Expired - Lifetime JP2782467B2 (ja) | 1989-04-07 | 1990-04-06 | 先駆エポキシ樹脂 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5019639A (ja) |
EP (1) | EP0391370B1 (ja) |
JP (1) | JP2782467B2 (ja) |
KR (1) | KR0162250B1 (ja) |
BR (1) | BR9001627A (ja) |
CA (1) | CA2013917C (ja) |
DE (1) | DE59010398D1 (ja) |
ES (1) | ES2088916T3 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006335796A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規ヒドロキシ化合物、新規エポキシ樹脂及びそれらの製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9027406D0 (en) * | 1990-12-18 | 1991-02-06 | Ciba Geigy Ag | Production of compounds |
US5521261A (en) * | 1993-06-07 | 1996-05-28 | Ciba-Geigy Corporation | Epoxy resin mixtures containing advancement catalysts |
JP3656198B2 (ja) * | 1994-04-28 | 2005-06-08 | 東都化成株式会社 | 改良されたノボラック型エポキシ樹脂及び電子部品封止用樹脂組成物 |
IT1271311B (it) * | 1994-12-21 | 1997-05-27 | Enichem Spa | Composizioni reattive liquide termoindurenti e procedimento per la loro reticolazione |
KR20010012221A (ko) * | 1997-05-06 | 2001-02-15 | 베르너 훽스트, 지크프리트 포트호프 | 개질된 에폭시 수지 및 열경화성 조성물, 특히 분말코팅용 배합 성분으로서 그의 용도 |
EP1647576A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-04-19 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Composition comprising benzoxazine and epoxy resin |
US10899873B2 (en) * | 2017-09-12 | 2021-01-26 | Hexion Inc. | Process for preparing epoxy resins |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3346532A (en) * | 1962-09-11 | 1967-10-10 | Gen Tire & Rubber Co | Elastomeric copolymers from dihydric phenols and organic diepoxides, their preparation and cure |
BE655637A (ja) * | 1963-11-15 | 1965-03-01 | ||
US3379791A (en) * | 1965-03-29 | 1968-04-23 | Dow Chemical Co | Polyepoxide and polyether prepared from reacting a polyepoxide and a glycol |
US4315044A (en) * | 1980-11-05 | 1982-02-09 | Celanese Corporation | Stable aqueous epoxy dispersions |
US4446307A (en) * | 1982-02-18 | 1984-05-01 | Wilmington Chemical Corporation | Tire cord adhesive composition |
DE3409188A1 (de) * | 1984-03-14 | 1985-09-19 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Mit alkoholen modifizierte polyepoxide, ihre herstellung und verwendung in haertbaren mischungen |
US4675373A (en) * | 1985-04-18 | 1987-06-23 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Polyhydroxy polyether, process for its production, and its use |
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US4835225A (en) * | 1988-01-13 | 1989-05-30 | The Dow Chemical Company | Modified advanced epoxy resins |
-
1990
- 1990-04-02 US US07/503,399 patent/US5019639A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-04 EP EP90106398A patent/EP0391370B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-04 DE DE59010398T patent/DE59010398D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-04 ES ES90106398T patent/ES2088916T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-05 CA CA002013917A patent/CA2013917C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-06 JP JP2091976A patent/JP2782467B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-06 BR BR909001627A patent/BR9001627A/pt not_active IP Right Cessation
- 1990-04-07 KR KR1019900004866A patent/KR0162250B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR9001627A (pt) | 1991-05-07 |
ES2088916T3 (es) | 1996-10-01 |
CA2013917C (en) | 2001-01-09 |
JP2782467B2 (ja) | 1998-07-30 |
DE59010398D1 (de) | 1996-08-08 |
CA2013917A1 (en) | 1990-10-07 |
EP0391370A3 (de) | 1992-04-29 |
US5019639A (en) | 1991-05-28 |
EP0391370A2 (de) | 1990-10-10 |
KR0162250B1 (ko) | 1999-01-15 |
EP0391370B1 (de) | 1996-07-03 |
KR900016303A (ko) | 1990-11-13 |
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