JPH02288082A - ジャンパーチップ - Google Patents
ジャンパーチップInfo
- Publication number
- JPH02288082A JPH02288082A JP10636089A JP10636089A JPH02288082A JP H02288082 A JPH02288082 A JP H02288082A JP 10636089 A JP10636089 A JP 10636089A JP 10636089 A JP10636089 A JP 10636089A JP H02288082 A JPH02288082 A JP H02288082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper chip
- diode
- jumper
- circuit
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は基板上の回路端子間を接続するジャンパーチッ
プに関する。
プに関する。
［従来の技術］
従来、この種のジャンパーチップとしては、例えば、第
４図に示すように、角板形と呼ばれる直方体形状に形成
されたものがある。このジャンパーチップ１０は、その
両端部面が基板上の回路に接合する一対の端子部１１と
して形成されており、その端子部１１間を短絡状態にし
て両側にセラミック板１２を設けである。そして、回路
基板上の回路に搭載するときは、端子部１１を回路に接
合させてその回路間を接続しジャンパーするものである
。
４図に示すように、角板形と呼ばれる直方体形状に形成
されたものがある。このジャンパーチップ１０は、その
両端部面が基板上の回路に接合する一対の端子部１１と
して形成されており、その端子部１１間を短絡状態にし
て両側にセラミック板１２を設けである。そして、回路
基板上の回路に搭載するときは、端子部１１を回路に接
合させてその回路間を接続しジャンパーするものである
。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来のジャンパーチップ１０に
あっては、形状が角板形になっているので、例えば、第
５図（ａ）に示すように、回路Ａ、Ｂ間に接続されたダ
イオード１３からジャンパーデツプ１０に切換える必要
がある場合において、第５図（ｂ）に示すように、ダイ
オード１３は回路端子１４．１５ （第６図）に対応す
る接続端子を備えているので、このダイオード１３とジ
ャンパーデツプ１０との形状が一致するものではなく、
そのままでは接続か不十分になることから容易に切換え
かできないという問題があった。そのため、第６図（ａ
）（ｂ）に示すように、ジャンパーチップ１０用の専用
搭載パターン１６．１７を別に用意し、ダイオード１３
を搭載する場合は、第６図（ａ）に示すように、回路端
子１４．１５に接続して搭載する一方、ジャンパーチッ
プ１０を搭載する場合は、第６図（ｂ）に示すように、
専用搭載パターン１６．１７に接続して搭載を行うよう
にしている。このため、回路端子１４．１５は必ず未搭
載となってしまうので、それたけ、実装効率が悪くなっ
てしまう欠点かある。また、この方法をとらず全く個別
に、ジャンパーチップ搭載用の回路基板を作ることも可
能であるが、１種類の基板ですむ所か複数種類必要とな
り、それだけ、種類毎の製造枚数か減るため量産効果か
なくなる等の欠点もある。
あっては、形状が角板形になっているので、例えば、第
５図（ａ）に示すように、回路Ａ、Ｂ間に接続されたダ
イオード１３からジャンパーデツプ１０に切換える必要
がある場合において、第５図（ｂ）に示すように、ダイ
オード１３は回路端子１４．１５ （第６図）に対応す
る接続端子を備えているので、このダイオード１３とジ
ャンパーデツプ１０との形状が一致するものではなく、
そのままでは接続か不十分になることから容易に切換え
かできないという問題があった。そのため、第６図（ａ
）（ｂ）に示すように、ジャンパーチップ１０用の専用
搭載パターン１６．１７を別に用意し、ダイオード１３
を搭載する場合は、第６図（ａ）に示すように、回路端
子１４．１５に接続して搭載する一方、ジャンパーチッ
プ１０を搭載する場合は、第６図（ｂ）に示すように、
専用搭載パターン１６．１７に接続して搭載を行うよう
にしている。このため、回路端子１４．１５は必ず未搭
載となってしまうので、それたけ、実装効率が悪くなっ
てしまう欠点かある。また、この方法をとらず全く個別
に、ジャンパーチップ搭載用の回路基板を作ることも可
能であるが、１種類の基板ですむ所か複数種類必要とな
り、それだけ、種類毎の製造枚数か減るため量産効果か
なくなる等の欠点もある。
そこで、本発明の課題は、ジャンパーチップ用の専用搭
載パターンを別に設けたり、別の回路基“板を作ったり
することなく、ジャンパーチップを搭載てきるようにす
る点にある。
載パターンを別に設けたり、別の回路基“板を作ったり
することなく、ジャンパーチップを搭載てきるようにす
る点にある。
［課題を解決するための手段コ
このような課題を解決するための本発明の技術的手段は
、基板上の回路端子間を接続するジャンパーチップにお
いて、両端を上記回路端子位置に対応するとともに該回
路端子に接合される電極として構成した導電体と、該導
電体の電極を露出させて該導電体を封止するモールド体
とで形成したものである。
、基板上の回路端子間を接続するジャンパーチップにお
いて、両端を上記回路端子位置に対応するとともに該回
路端子に接合される電極として構成した導電体と、該導
電体の電極を露出させて該導電体を封止するモールド体
とで形成したものである。
［実施例］
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例に係るジャン
パーチップを説明する。
パーチップを説明する。
第１図及び第２図に示すように、実施例に係るジャンパ
ーチップ１は、第３図（ａ）（ｂ）に示す基板上の回路
Ａ、Ｂ間を接続するものであって、両端か回路Ａ、Ｂの
回路端子１４．１５位置に対応するとともに該回路端子
１４．１５に接合される電極２，３として構成された導
電体４と、該導電体４の電極２．３を露出させて該導電
体４を封止するモールド体５とて形成されている。
ーチップ１は、第３図（ａ）（ｂ）に示す基板上の回路
Ａ、Ｂ間を接続するものであって、両端か回路Ａ、Ｂの
回路端子１４．１５位置に対応するとともに該回路端子
１４．１５に接合される電極２，３として構成された導
電体４と、該導電体４の電極２．３を露出させて該導電
体４を封止するモールド体５とて形成されている。
このモールド体５は、例えば樹脂等て直方体形状に形成
されている。また、このジャンパーチップ１は、別の端
子１８に接合される電極６も備えており、該電Ｆｉ６は
その一端がモールド体５に封止されて該モールド体５に
固着されている。このように、実施例に係るジャンパー
チップ１は、電極２．３を有した導電体４かモールド体
５により封止され、ミニ・モールド形と呼ばれる形状を
有している。
されている。また、このジャンパーチップ１は、別の端
子１８に接合される電極６も備えており、該電Ｆｉ６は
その一端がモールド体５に封止されて該モールド体５に
固着されている。このように、実施例に係るジャンパー
チップ１は、電極２．３を有した導電体４かモールド体
５により封止され、ミニ・モールド形と呼ばれる形状を
有している。
また、第３図（ａ）に示すように、上記回路端子１４．
１５及び端子１８は、上述と同様のダイオード１３が接
続されうるように形成されている。即ち、各端子１４，
１５．１８はダイオード１３の接続端子に対応する位置
に設けられている。
１５及び端子１８は、上述と同様のダイオード１３が接
続されうるように形成されている。即ち、各端子１４，
１５．１８はダイオード１３の接続端子に対応する位置
に設けられている。
従って、基板上にダイオード１３を搭載するときは、第
３図（ａ）に示すように、回路端子１４．１５及び端子
１８に対応するダイオード１３の接続端子を接合させ、
溶接等で固着して該ダイオード１３を接続する。この状
態においては、タイオート１３は回路Ａ、Ｂ間に介装さ
れ、その用に供される。
３図（ａ）に示すように、回路端子１４．１５及び端子
１８に対応するダイオード１３の接続端子を接合させ、
溶接等で固着して該ダイオード１３を接続する。この状
態においては、タイオート１３は回路Ａ、Ｂ間に介装さ
れ、その用に供される。
また、回路Ａ、Ｂ間のダイオ−１へ１３をジャンパーチ
ップ１に切換える必要か生じた場合には、タイオード１
３を回路端子１４．１５及び端子１８から取外し、第３
図（ｂ）に示すように、ジャンパーチップ１を搭載する
。この際には、ジャンパーチップ１の電５２，３．６を
夫々該当する回路端子１４．１５及び端子１８に接合さ
せ、溶接等で固着して該ジャンパーチップ１を接続する
。この場合、ジャンパーチップ１の電極２．３．６は各
端子１４，１５．１８に対応して設けられているので、
従来のように別異に専用の搭載パターンを形成しなくて
も、タイオート１３が接続されていた各端子１４，１５
．１８にそのまま接続できる。即ち、ダイオード１３の
代りに実施例に係るジャンパーチップ１を搭載すること
て簡単に回路端子１４．１５間をジャンパーすることか
できる。この状態においては、導電体４が回路Ａ、Ｂ間
に介装され、その用に供される。
ップ１に切換える必要か生じた場合には、タイオード１
３を回路端子１４．１５及び端子１８から取外し、第３
図（ｂ）に示すように、ジャンパーチップ１を搭載する
。この際には、ジャンパーチップ１の電５２，３．６を
夫々該当する回路端子１４．１５及び端子１８に接合さ
せ、溶接等で固着して該ジャンパーチップ１を接続する
。この場合、ジャンパーチップ１の電極２．３．６は各
端子１４，１５．１８に対応して設けられているので、
従来のように別異に専用の搭載パターンを形成しなくて
も、タイオート１３が接続されていた各端子１４，１５
．１８にそのまま接続できる。即ち、ダイオード１３の
代りに実施例に係るジャンパーチップ１を搭載すること
て簡単に回路端子１４．１５間をジャンパーすることか
できる。この状態においては、導電体４が回路Ａ、Ｂ間
に介装され、その用に供される。
また、実施例に係るジャンパーチップ１を製造するとき
は、導電体４を樹脂等でモールドするたけで良く、半導
体製造工程等て簡単に作成される。
は、導電体４を樹脂等でモールドするたけで良く、半導
体製造工程等て簡単に作成される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係るジャンパーチップによ
れば、ミニ・モールド形状にしたので、ジャンパーチッ
プ用の専用搭載パターンを別に設けたり、別の回路基板
を作ったりすることなく、基板上に搭載することができ
る。そのため、ジャンパーすることによる部品実装密度
の低下や回路基板の個別化によるコストアップ等の問題
を解決てきる効果がある。また、本発明に係るジャンパ
ーチップは半導体製造工程で簡単に製造できるため、コ
ストアップを抑制することか°Ｃきる。
れば、ミニ・モールド形状にしたので、ジャンパーチッ
プ用の専用搭載パターンを別に設けたり、別の回路基板
を作ったりすることなく、基板上に搭載することができ
る。そのため、ジャンパーすることによる部品実装密度
の低下や回路基板の個別化によるコストアップ等の問題
を解決てきる効果がある。また、本発明に係るジャンパ
ーチップは半導体製造工程で簡単に製造できるため、コ
ストアップを抑制することか°Ｃきる。
第１図は本発明の実施例に係るジャンパーデツプを示す
斜視図、第２図は本発明の実施例に係るジャンパーチッ
プを示す第１図中■−■線断面図、第３図（ａ）は基板
上にダイオードを搭載したときの状態を示す平面図、第
３図（ｂ）は基板上にタイオードに代えて実施例に係る
ジャンパーチップを搭載したときの状態を示す平面図、
第４図は従来のジャンパーチップの一例を示す斜視図、
第５図（ａ）は回路変更例を示す図、第５図（ｂ）はダ
イオードの一例を示す図、第６図（ａ）は従来の基板回
路の一例をタイオードの搭載状態とともに示す平面図、
第６図（ｂ）は従来の基板回路の一例を従来のジャンパ
ーチップを搭載したときの状態とともに示す平面図であ
る。 １：ジャンパーチッソ ２．３：電極 ４：導電体 ５：モールド体 １０：ジャンパーチッソ １３：タイオート １４．１５：回路端子 ａｉｌｌｌｌ！１ 第 ２ 図
斜視図、第２図は本発明の実施例に係るジャンパーチッ
プを示す第１図中■−■線断面図、第３図（ａ）は基板
上にダイオードを搭載したときの状態を示す平面図、第
３図（ｂ）は基板上にタイオードに代えて実施例に係る
ジャンパーチップを搭載したときの状態を示す平面図、
第４図は従来のジャンパーチップの一例を示す斜視図、
第５図（ａ）は回路変更例を示す図、第５図（ｂ）はダ
イオードの一例を示す図、第６図（ａ）は従来の基板回
路の一例をタイオードの搭載状態とともに示す平面図、
第６図（ｂ）は従来の基板回路の一例を従来のジャンパ
ーチップを搭載したときの状態とともに示す平面図であ
る。 １：ジャンパーチッソ ２．３：電極 ４：導電体 ５：モールド体 １０：ジャンパーチッソ １３：タイオート １４．１５：回路端子 ａｉｌｌｌｌ！１ 第 ２ 図
Claims (1)
- 基板上の回路端子間を接続するジャンパーチップにおい
て、両端を上記回路端子位置に対応するとともに該回路
端子に接合される電極として構成した導電体と、該導電
体の電極を露出させて該導電体を封止するモールド体と
で形成したことを特徴とするジャンパーチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10636089A JPH02288082A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | ジャンパーチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10636089A JPH02288082A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | ジャンパーチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288082A true JPH02288082A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14431579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10636089A Pending JPH02288082A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | ジャンパーチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04101377U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-01 | コーア株式会社 | ジヤンパー線ユニツト |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP10636089A patent/JPH02288082A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04101377U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-01 | コーア株式会社 | ジヤンパー線ユニツト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4288840A (en) | Printed circuit board | |
| JP2000165034A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 | |
| JPH02288082A (ja) | ジャンパーチップ | |
| JPH06260226A (ja) | 基板接続方法及び基板接続端子 | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JP2554012Y2 (ja) | 表面実装用回路基板 | |
| JPH07283002A (ja) | 表面実装部品および表面実装部品の実装構造 | |
| JPH0249741Y2 (ja) | ||
| JPH06140274A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0430590A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0577870U (ja) | クロスチップ | |
| JPS6273640A (ja) | ハイブリツド型集積回路 | |
| JPH01100957A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0318110A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH0432291A (ja) | 電子回路基板の実装方法 | |
| JPH0530330Y2 (ja) | ||
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH03258107A (ja) | チップ形電子部品、素子及び実装方法 | |
| JPH0567048U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH02148316A (ja) | 半導体装置カード | |
| JPH02239577A (ja) | 表面実装用混成集積回路 | |
| JPH01268045A (ja) | 電子部品 | |
| JPH03218089A (ja) | 電気部品の端子装置 |