JPH02278791A - 基板上に形成されたインピーダンス素子の調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、厚膜印刷法によって基板上に形成され、特に
閏ループ回路を構成するインピーダンス素子のインピー
ダンスをｙ４整するための方法に関する。

従来の技術および発明が解決しようとする課題たとえば
、第７図で示される閏ループ回路１において、該閉ルー
プ回路１を構成し、厚膜印刷によ−）で形成される抵抗
Ｒ１〜Ｒ４の抵抗値の調整は、典型的な従来技術では以
下のようにして行われる。たとえば抵抗Ｒ３を調整する
場き、該抵抗Ｒ３の両端子、すなわち接続点Ａ、Ｈにプ
ローブ・を接続して定電流を印加し、該接続点Ａ、Ｂ間
に発生する電圧を測定しり一つ、目障とする抵抗値まで
、該抵抗Ｒ３がレーザ光によってトリミングされる。

このとき、接続点Ａ、Ｂ間に印加された電流が、抵抗Ｒ
ＩＲ２−Ｒ４経由で流れると、測定される抵抗値は誤っ
た値となってしまう、このため、前記抵抗ＲＬ　　Ｒ２
Ｒ４経由の電流が流れないように、接続点ＣまたはＤと
、前記接続点Ｂとの間に、参照符２で示されるようにボ
ルテージホロワ回路を接続して、前記接続点ＣまたはＤ
と、接続点Ｂとの電位を同電位に調整することによって
、抵抗Ｒ３に流れる電流を一定値とし、該抵抗Ｒ３の抵
抗値に測定誤差が生じないようにして、トリミングが行
われる。

こめ方法では、抵抗Ｒ３の抵抗値が小さいときには、該
抵抗Ｒ３を流れる電流値を大きくすることができ、前記
ボルテージホロワ回路２によって比較的容易に、前記接
続点ＣまたはＤの電位を、接続点Ｂの電位に等しくする
ことができる。これに対して、抵抗Ｒ３の抵抗値が高い
ときには、該抵抗Ｒ３を流れる電流値は小さくなり、接
続点ＣまたはＤと、接続点Ｂとの電位を高精度に一致さ
せることは困難である。

また、接続点Ａ、Ｂ間の電流値の精度は、ボルテージホ
ロワ回路２の性能によって決定されるけれども、−最的
には各抵抗値を、Ｒ３／（Ｒ１モＲ２モＲ４）≦１００
程度となるようは収めなければ、高精度な測定を行うこ
とはできない、したがって回路設計上、大きな制約が生
じる。さらにまた、ボルテージホロワ回路２の接続など
のために、プローブの本数が増加し、生産性に劣る。

上述の問題を解決するために、前記閉ループ回路１を構
成する導体３の一部分を、第８０において参照′ｆ！ｆ
３　ａで示されるように予め切断して形成しておき、後
の半田付は工程で、半田ブリッジによって接続する方法
が考えられる。

しかしながら、導体３は厚膜印刷によって形成されるな
め、第８図（１）で示されるように、導体幅Ｗ１が３０
０μ「ｎ程度であるのに対して、切断箇所３ａの間隔１
１は１５０〜２００μｍ必要となる。一方、半田の表面
張力は比較的大きく、したがって参照符４で示されるよ
うにクリーム半田を印刷し、リフロー炉で加熱して半田
付けを行うと、前記クリーム半田４は第８図（２）にお
いて参照符５，６で示されるように、切断箇所３ａを短
絡することなく、導体３上で固化してしまう。

このため、第９図で示されるように、閉ループ回路１ａ
に関連して、いわゆる磁器コンデンサやパワートランジ
スタ等の比較的大きい半田付は面積を有する構成部品７
が設けられる場き、第１０図で示されるように、前記切
断箇所３ａにランド８ａ、８ｂを形成しておき、このラ
ンド８ａ、８ｂを、半田けけされるチップ部品９の端子
で短絡するようにした方法が用いられている。

しか１−ながら、閉ループ回路ｌａ内にこのような大形
部品が設けられていることは稀であり、したがってその
ようなｊ％会には、第１１図で示されろようにランド８
ａ、８ｂ間に、ジャンパ線としての機能を有するチップ
部品１０が半田ｆすけされてランド８ａ、８ｂ問がＭ絡
される。

二のような方法では、ジャンパ線としてのチップ部品１
０が新たに必要となるとともに、部品の実装面積が大き
くなり、高密度化が困難である。

また、前記チップ部品９およびこのチップ部品１０に位
置ずれが生じたときには、接続不良となる。

本発明の目的は、閉ループ回路内のインピーダンス素子
を高精度に、かつ簡便に調整することができる基板上に
形成されたインピーダンス素子のｙ４０方法を提供する
ことである。

課題を解決するための手段 本発明は、先ず、電気絶縁性基板上に導体を設け、その
後に厚膜印刷法によってインピーダンス素子を形成し、 レーザ光を用いて前記導体を幅方向に屈曲するように切
断して、前記インピーダンス素子の少なくとも一端が開
放されるようにし、 次に、インピーダンス素子の両端のインピーダンスを測
定しつつ、前記レーザ光で除去して希望するインピーダ
ンス素子を作成し、 前記導体の切断箇所を半田Ｉすけすることを特徴とする
基板上に形成されたインピーダンス素子の調整方法であ
る。

作　　用 本発明に従えば、電気絶縁性基板上に導体とインピーダ
ンス素子とが厚膜印刷法によって形成された回路の前記
インピーダンス素子をｉ１重するにあたって、レーザ光
によって導体の所定位置を幅方向に屈曲するように切断
して、前記インピーダンス素子の少なくとも一端を開放
する。このように少なくとも一端が開放されたインピー
ダンス素子は、その両端のインピーダンスを測定しつつ
、前記レーザ光によって、該インピーダンス素子が希望
とするインピーダンスとなるように除去されて、いわゆ
るトリミングが行われる。こうして希望するインピーダ
ンス素子が形成された擾、前記導体の切断箇所は他のラ
ンドやチップ部品とともに半田けけされる。

前記切断箇所は、レーデ光によって、すなわち比較的快
い間隔で切断されており、またその切断な所は、前述の
ように導体の幅方向に屈曲して形成されているため、該
切断箇所は半田によって確実に短絡されて、所望とする
回路パターンが形成される６ 実施例 第１図は、本発明の一実施例の正面図である。

アルミナやガラス等から成る電気絶縁性の基板１１上に
は、鋼糸や銀糸あるいは金糸などの材料が厚膜印刷され
て、導体１２．１３が形成される。

これらの導体１２，１３１？ｉには、厚膜印刷によって
形成され、たとえば導体１２．１３が根糸の材ｆ１から
成るとき、酸化ルテニウムなどから成る抵抗Ｒ１〜Ｒ４
が厚膜印刷され、こうして第２図で示される閉ループ回
路】４が構成される。

抵抗Ｒ１，Ｒ２の接続点には導体１５が接続され、抵抗
Ｒ３，Ｒ４の接続点には導体１６が接続される。導体１
３の形成時には、該導体１３は、抵抗Ｒ１、Ｒ３問を導
通するように形成されており、抵抗Ｒ３を、後述するよ
うにレーザ光によってト・リミングしてその抵抗値を調
整するにあたって、参照符１７で示されるように、予め
そのレーザ光によって該導体１３は切断される。

前記導体１３の切断箇所１７は、第３１２１で拡大して
示されるように、参照符Ｗ１で示されるたとえば３００
〜４００μｒｎ程度の導体幅に対して、参照旧２で示さ
れる集束したレーザ光の直径である５０〜７０μｍ程度
の比較的狭い間隔で、導体１３の幅方向に屈曲したクラ
ンク状に形成される。

第４図は、基板１１上に形成された抵抗Ｒ１〜Ｒ４の調
整装置２１の正面図である。基板１１は、水平方向に移
動可能なＸ−Ｙテーブル２２上に載置される。このＸ−
Ｙテーブル２２上には、集束レンズ２３およびガルバノ
、メータ２４が配置されている。ガルバノメータ２４は
、前記集束レンズ２３側に臨んで形成される鏡面２５を
電磁力によって角変位する。

こうして、ミラー２６を介して鏡面２５に照射されるレ
ーザ源２７からのレーザ光は、集束レンズ２３で集束さ
れて、Ｘ−Ｙテーブル２２上の基板１１に照射される。

Ｘ−Ｙテーブル２２上にはまた、複数のプローブ２８−
３０が設けられており、これらグ）プローブ２８〜３０
に接続される計測機器の計測結果に基づいて、抵抗Ｒ１
〜Ｒ４が希望する抵抗値となるように、レーザ光によっ
てトリミングされる。

第５図は、上述の抵抗Ｒ１〜Ｒ４の調整工程図である。

工程ｒ１１では、基板１１上に実装される部品や、導体
１２’、１３．１５．１６の引回し、および抵抗Ｒ１〜
Ｒ４の抵抗値などが決定され、回路パターンが設計され
る。工程ｎ２では、前記工程ｒｒ　１で設計された回路
パターンに基づいて、厚膜印刷のためのマスク原版が作
成され、製版される。工程ｎ　３では、工程ｒ＋　２で
作成された原版を用いて、回路パターンの印刷が行われ
る。

工程ｎ　４では、回路パターンの印刷された基板１１が
調整装置２１上に載置され、前記切断箇所１７がレーザ
光によ−）て切断される。工程ｒＩ５では、工程「１４
で切断された閉ルー１回路１４の各抵抗Ｒ１〜Ｒ４が、
レーザ光によってトリミングされて、その抵抗値が希望
する値に調整される。

抵抗値の調整された基板１１には、工程ｒｉ　６で半田
けけ部分にクリーム半田が印刷されるとともに、チップ
部品などが搭載される。工程ｒｒ　７では、半田が塗布
されチップ部品が搭載された基板１１がリフロー炉で半
田付けされ、こうして前記チップ部品等の搭載部品が半
田ｆ十けされるとともに、切ｌ１７Ｔｌ！Ｙ所１７に半
田ブリッジが形成されて、該切断箇所１７の導体１３部
分が導通する。

上述の実施例では、切断箇所１７はクランク伏に形成さ
れたけれども、該切断箇所１７の形状は、導体１３の幅
方向に屈曲して形成されていればよく、したがって第６
図に示されるようなくの字形に形成されてもよい。

このように本発明に従う抵抗などのインピーダンス素子
の調整方法では、閃ループ回″ｔＩＩ１４を構成する導
体１３の一部分を、レーザ光によって、該導体１３の幅
方向に屈曲するように切断して、各抵抗Ｒ１〜Ｒ４の少
なくとも一端を開放し、こうして個々の抵抗の抵抗値を
高精度に測定できるようになった状態で、抵抗値を測定
しつつ調整し、そのｔ麦、前記導体１３の切断箇所１７
を他の構成部品とともに半田付けによって回路するよう
にしたので、各抵抗Ｒ１〜Ｒ４を希望する抵抗値に、た
とえば閉ループ回路で±２％程度、開ループ回路で±１
％程度の高精度に調整することができる。

また、前記切断箇所１７は、導体１３の印刷工程で形成
されるのではなく、抵抗Ｒ１〜Ｒ４の調整前にレーザ光
によって切断されて形成されるため、従来技術の調整工
程と比較して、第５図において９照杵ｎ　４で示される
工程のみを追加するだけでよく、また切１新箇所１７の
半田ｆ寸けも他の構成部品の半田付けと同時に行うこと
ができる。したがって、工程を大幅に変更する必要はな
く、簡便に実施することができる。

さらにまた、回路パターンを大形化することなく、した
がって部品の実装密度を低下することなく、しかも切ｒ
！ＲＩ！ＦＩｒ１７を短絡するためのランドや特別な構
成部品などが不要となり、構成を簡略化して低コスト化
を図ることができる。さらにまた、回路設計上の制約を
なくすことができるとともに、測定用のグローブの本数
を必要最小限として、作業性を向上することができる。

上述の実施例では、本発明に従う調整方法は、インピー
ダンス素子である抵抗Ｒ１〜Ｒ４について実施されたけ
れども、本発明の池の実施例として、他のインピーダン
ス素子について実施されてもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、インピーダンス素子を調
整するにあた′）で、レーザ光によって導体の所定位置
を幅方向に屈曲するように切断して、該インピーダンス
素子の少なくとも一端を開放し、・インピーダンスを調
整した後、前記導体の切断箇所を他のランドやチップ部
品とともに半田Ｃすけするようにしたので、前記切断箇
所は、レーザ光によって、すなわち比較的狭い間隔で切
断されており、またその切断箇所は、前述のように導体
の幅方向に屈曲して形成されているため、該切断箇所は
半田によって確実に短絡されて、所望とする回路パター
ンが形成される。したがって、閉ループＩ７８］ｙδ内
のインピーダンス素子分、高精度に、かつ簡便に調整す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は基［１１
上に形成された閉ループ回路１４の電気回路口、第３図
は切断箇所１７を拡大して示す正面図、第４（２Ｉは抵
抗Ｒ１−Ｒ４の：Ａ塁装置２１の正面図、第５図は抵抗
Ｒ１〜Ｒ４の：ＩｉＩ！ｌ工程を説明するための工程図
、第６［２１は本発明の他の実施例の切断箇所１７の形
状を示す正面図、第７［２１は従来技術の抵抗Ｒ１〜Ｒ
４のｙ４Ｍ方法を説明するための電気回路図、第８図は
導体３の切断箇所３ａの半田けけ状態を示す正面図、第
９図は池の従来技術が用いられる開ループ回路１ａの電
気回路図、第１０図は他の従来技術を説明するための電
気回路図、第１１図はさらに池の従来技術を説明するた
めの電気回路図である。 １１・・・基板、１２．１３，１５．１６・・・導体、
１４・・・閏ループ回路、１７・・・切断箇所、２１・
・・調整装置、２７・・・レーザ源 代理人　　弁理士　西教　圭一部 区 ピ 第 図 区 へ 唾 第 図 ■ Ｑつ 緩

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　先ず、電気絶縁性基板上に導体を設け、その後に厚膜
   印刷法によつてインピーダンス素子を形成し、 レーザ光を用いて前記導体を幅方向に屈曲するように切
   断して、前記インピーダンス素子の少なくとも一端が開
   放されるようにし、 次に、インピーダンス素子の両端のインピーダンスを測
   定しつつ、前記レーザ光で除去して希望するインピーダ
   ンス素子を作成し、 前記導体の切断箇所を半田付けすることを特徴とする基
   板上に形成されたインピーダンス素子の調整方法。