JPH02163990A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は混成集積回路装置に係り、特に配設されている
抵抗体のトリミングによって回路特性を調整する型の混
成集積回路装置に関する。

（従来の技術） たとえば、厚膜回路基板など印刷回路基板本体の主面に
、複数の抵抗体やコンデンサおよびパッケージ型ＩＣ素
子などの電子回路部品を実装、配設して成る混成集積回
路装置は各種電子機器類に利用されつつある。ところで
、この種の混成集積回路装置においては、予め設定した
特性乃至機能に対応して前記電子回路部品の特性や種類
を選択し実装、配設して所要の混成集結回路装置を構成
しているが、最終製品につき回路全体としてｊ−Ｆ価し
た場合、設定した通りの機能を有しないことがしばしば
ある。したがって、前記構成した混成集積回路装置が具
備している抵抗体に対してトリミング処理を行い回路全
体の特性を調整している。

つまり、混成集積回路装置の構成要素の一部を成す抵抗
体を少しづつ切削などしその抵抗体の抵抗値を調整し、
もって回路全体の特性をＭ整して所要の機能乃至性能を
有する混成集積回路装置を得ている。第３図および第４
図は従来の混成集積回路装置の構成例およびトリミング
状態をそれぞれ斜視的に示したもので、１は印刷回路基
板本体、２は抵抗体、３はパッケージ型ＩＣ素子、４ａ
はトリミングブローバー用電極、４ｂは前記抵抗体２の
電極であるが、一部はトリミングブローバー用電極４ａ
を兼ねている。

なお、図において６はトリミングのため、スポット照射
などするレーザビームである。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように混成集積回路装置においては、トリミング
によって回路全体（混成集積回路装置）の特性を調整す
るため、トリミングブローバー用電極４ａを有している
。しかして、前記トリミングブローバー用電極４ａ　（
兼用の場合を含めて）の設定位置は回路パターンが同一
の場合つまり、同一種の混成集積回路装置のときは、前
記トリミングブローバー用電極４ａにトリミング用プロ
ーバー５を対接させるためのトリミング用プローバー治
具も一種でよいが、混成集積回路装置品種によってつま
り、トリミングブローバー用電極４ａ（兼用の場合を含
めて）の設定位置が異なる場合にはその都度別のトリミ
ング用プローバー治具を用意する必要がある。すなわち
、抵抗体の抵抗値によって特性を調整するタイプの混成
集結回路装置においては、開発製品化した混成集結回路
装置の品種数と同数のトリミング用プローバー治具を開
発、設計、制作する必要があり、多くの労力および経費
などを必然的に伴いコストの低減化が望まれている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は上記事情に対処してなされたもので、トリミン
グによって回路全体の特性乃至機能の調整を行う混成集
積回路装置において、その混成集積回路装置主面の所定
領域にトリミングブローバー用電極（群）を所定の位置
関係で集中的に形成具備させたことを骨子としている。

（作　用） 本発明によれば、品種にかかわりなく混成集積回路装置
主面の所定領域にトリミングブローバー用電極群を所定
の位置関係で形成されておりかつ、これらのトリミング
ブローバー用電極群は低抗体など特性が調整される電子
回路部品と接続されている。しかして、前記トリミング
ブローバー用電極群の配設位置関係乃至パターンは、混
成集積回路装置の品種や回路パターンに関係なく常に一
定であるため、混成集積回路装置に所要のトリミング処
理を行う場合も、トリミング用プローバー治具をその都
度変える必要もなくなる。

（実施例） 以下１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図は
本発明に係る混成集積回路装置の一構成例を斜視的に示
したもので、１は回路基板本体、２は前記回路基板本体
１の主面に配設された抵抗体、３は前記抵抗体２ととも
に所要の混成回路を成す電子回路部品たとえば、パッケ
ージ型Ｉｃ素子、４ａは前記回路基板本体１主面の所定
領域に所定の位置関係で集中的に形成されたトリミング
ブローバー用電極（電極群）、４ｂは前記抵抗体２の電
極である。つまり、本発明の混成集積回路装置は、トリ
ミングブローバー用電極４ａを抵抗体２の電極４ｂと全
く兼用せずに、所定の領域に一定の位置関係や形状にか
つ、集中的に配設具備させている点で特徴づけられるも
のである。しかして、上記回路基板本体１主面の所定領
域に、所定の位置関係で集中的に形成された各トリミン
グブローバー用電極（電極群）　４ａと各抵抗体２もし
くは前記パッケージ型ＩＣ素子３などを介しての各抵抗
体２との電気的な接続は、たとえば前記回路基板本体１
に所要の導体パターン層（導体路）７を内層させた形で
行ってもよいし、また回路基板本体１の主面に適宜リー
ド線（導体路）７を着脱可能に配設する形で行ってもよ
い。

次に上記構成の混成集積回路装置に対するトリミングつ
まり、混成集積回路装置の特性調整について第２図を参
照して説明する。上記説明したように、本発明に係る混
成集積回路装置はトリミングブローバー用電極４ａが所
定の領域面に所定の位置関係で（所定のパターン乃至形
状に）、常に形成しである。つまり、前記混成集積回路
装置に実装されている抵抗体２の数、他の電子回路部品
３の数、さらにそれら抵抗体２や電子回路部品３の配設
位置乃至回路パターンの相違に左右されることなく、ト
リミングブローバー用電極４ａの位置関係は常に一定の
状態に保持されている。したがって、前記混成集８ｉ回
路装置の種別にかかわりなく、所定のトリミング用プロ
ーバー治具を用い、前記トリミングブローバー用電極４
ａにそれぞれトリミングブローバー５の先端部を対接さ
せ、別途設置しである測定系で監視しながらたとえば、
レーザービーム６を所要の抵抗体２に照射してトリミン
グ処理を行い所要の特性１凹整を行う。

［発明の効果コ 上記のごとく、本発明に係る混成集積回路装置によれば
、この混成集積回路装置に実装しである抵抗体のトリミ
ングにより、混成集積回路装置の特性を：Ｊ！Ｊ５！す
る場合、それぞれ設計構成した専用のトリミング用プロ
ーバー治具を用いる必要がなくなる。つまり、混成集積
回路装置の種別や回路パターンあるいは大きさなどに何
等かかわりなく、一定のトリミング用プローバー治具を
共用して所要・あトリミング（全体回路の特性調整）を
行いうる。このようにトリミング用プローバー治具を共
用出来ることは、この種の混成集積回路装置が多品種化
しまた、特殊用途化（少量生産）が進められている現状
下ではコスト面や開発製品化期間の短縮などの点で実用
上多くの利点をもたらす。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る混成集積回路装置の構成例を示す
斜視図、第２図は本発明に係る混成集積回路装置に対す
るトリミング処理の状態を斜視的に示す説明図、第３図
および第４図は従来の混成集積回路装置に対するトリミ
ング処理の状態を斜視的に示す説明図である。 １・・・回路基板本体 ２・・・抵抗体 ３・・・電子回路部品（パッケージ型ＩＣ素子）４ａ・
・・トリミングブローバー電極 ４ｂ・・・抵抗体電極 ７・・・導体路 第　１　図 第３図 第２図 笑４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 印刷回路基板本体と、 この印刷回路基板本体の主面に配設された抵抗体を含む
   電子回路部品と、 前記印刷回路基板本体主面の所定領域に所定の位置関係
   で集中的に形設されたトリミングブローバー用電極と、 前記トリミングブローバー用電極と抵抗体を含む被トリ
   ミング特性調整用電子回路部品とをそれぞれ電気的に接
   続する導体路とを具備してなることを特徴とする混成集
   積回路装置。