JPS6384145A - 印刷抵抗体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は印刷抵抗体装置に係り、特に電子ｍ’ｓ組み込
み後においても抵抗値調整の可能な抵抗体を有する印刷
抵抗体装置に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型軽信化に伴いハイブリッドＩＣが
多用されて来ている。このハイブリッドＩＣは、一般に
アルミナ等の絶縁基板上に膜技術によって導体及び抵抗
体等を形成した厚膜回路基板に、面付は可能なチップ部
品を搭載し、回路特性を測定しつつファンクショントリ
ミングして構成されるものである。

ところで、この種の厚膜回路基板は、抵抗体より配線体
を先に形成するものと、抵抗体を形成後、配線体を形成
するものとがある。

第３図は従来の厚膜回路基板の抵抗体を示す平面図であ
る。

第３図において、符号１はアルミプ等の絶縁体を素材と
する絶縁基板であり、この基板１上に酸化ルテニウム系
抵抗体ペーストを印刷、空気中焼成して成る抵抗体２ａ
、２ｂが形成されている。

前記形成済の抵抗体２ａ、２ｂ上には、銅系の導体ペー
ストを印刷、焼成して成る配線体３が形成されている。

これら抵抗体２ａ、　２ｂのうち一方の抵抗体２ｂは、
例えばレーザトリミング法にて抵抗値の調整が行なわれ
、その後、保護コート層（図示せず）で被覆される。

そして、リード線のないチップ型の部品４ａ。

４ｂを基板に半田付けし、再び上記厚膜回路基板に電圧
、周波数等の動作条件を与え、レーザトリミング法等に
より抵抗体２ａの抵抗値を機能的に最適な値に調整する
いゆわるファンクショントリミングを行ない、厚膜回路
基板を構成していた。

こうして回路が所定の機能を果たづ゛ように調整された
厚膜回路基板は、電子償器に組み込まれている。上記厚
膜回路基板が組み込まれる電子機器名々にもばらつきが
あるので、電子機器によってはファンクショントリミン
グ済みの抵抗体の抵抗値が最適ではなくなってしまう場
合がある。ところが、上記電子機器に厚膜回路基板を組
み込んだ後には、抵抗値の調整ができないので、電子機
器と厚膜回路部品とが適合しないという問題点があった
。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の如く、従来の厚膜回路基板におけるファンクショ
ントリミング用の抵抗体では、機器に組み込／ｖだ場合
、抵抗値の調整が不可能であった。

この為、組み込む代品によっては、上記ファンクション
トリミング用抵抗体の抵抗値が最適でなくなってしまい
、電子機器と厚膜回路部品とが適合しないという問題点
があった。

本発明は、上記問題点を解決づべくなされたものであり
、厚膜回路基板におけるファンクショントリミング用抵
抗体の抵抗値を、ファンクショントリミング後でも調整
することのできる抵抗体を提供することを目的としてい
る。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の印刷抵抗体装置は、絶縁基板に形成された抵抗
体と、この抵抗体の端子部となる配線体と、前記抵抗体
表面に該抵抗体の幅及び長さ方向に所定間隔で複数形成
された小片導体と、これら小片導体のいずれかを幅及び
長さ方向に任意のパターンで接続する剥離可能な抵抗値
調整用導体とを具備したものである。

（作用） 本発明は、上記ファンクショントリミング処理がなされ
た基板を電気機器に組込んだ後であっても、抵抗値調整
用導体を剥離することによって抵抗値を高くし、小片導
体間を接続することにより抵抗値を低くするといった抵
抗値の微調整が可能となり、電気機器と厚膜回路部品と
を適合させる効果がある。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図は、本発明の印刷抵抗体装置に係る一実施例を示
す平面図である。

第１図において、符号１１はアルミナ等のセラミック材
料で形成された絶縁基板、１２は前記絶縁基板１１の上
に酸化ルテニウム系抵抗体ペーストを用いて印刷、焼成
して形成された抵抗体であり、この抵抗体１２上には、
銅（Ｃｕ）系の導体ペーストを用いて、印刷、不活性気
体中で焼成することにより電極１３と、電極１３に対し
個々に記電極１３は、前記抵抗体１２の端子部となる配
線体１５に接続されており、小片導体１４は、前記抵抗
体１２表面に該抵抗体の幅及び長さ方向に所定間隔で複
数形成されている。さらに電極１３、小片導体１４間及
び隣接する小片導体１４．１４間には、夫々を導電接続
する為に、例えば導電樹脂ペーストを用いて任意のパタ
ーンで導体１６が形成されている。

このように導体１６が形成された抵抗体１２の抵抗（１
ｊ１を、先ず回路特性を測定しつつレーザトリミング法
にて調整する。その後図示しないチップ部品等を半田付
けした回路基板に、再び電圧、周波数等の条件を与え、
抵抗体１２が機能的に最適となるようにファンクション
トリミングを行う。

尚、符＠１７はトリミング跡である。

次に、上）ホのようにトリミングされた厚膜回路基板を
電子機器等に組込んだ後、本実施例の特徴をｈ寸抵抗値
を微調整する場合について説明する。

（１）抵抗体の抵抗値が最適値より高い場合電極１３に
接続されていない小片導体１４と電極１３とを導電接続
するため、例えば第１図においてＧ、Ｈ（破線）で示Ｊ
ように低湿硬化型導体ペースト等を用いて４休１６を形
成すればよい。

これにより抵抗値を段階的に低く調整することができる
。しかも導体１６にて接続する場合、Ｇ位置を接続して
いくよりは８位置方向に接続していく方が抵抗値の変動
幅を大ぎくすることができる。

（２）抵抗体の抵抗値が最適値より低い場合電極１３と
小片導体１４とを接続する導体１６を剥離することによ
り切断し抵抗値を高く調整することができる。尚、第１
図において１点鎖線で示すＥ−Ｅ’線、Ｆ−Ｆ’線位置
を切断する場合、導体１６の切断位置はＦ−Ｆ’線位置
で切断するよりもＥ−Ｅ’線位置で切断する方がより抵
抗値の変動幅が大きくなる。

このように本実施例のファンクショントリミング用抵抗
体によれば、厚膜回路基板を電気機器に組み込んだ際に
、ファンクショントリミング用抵抗体の抵抗値が最適で
ない場合においても、抵抗値が可変できるので、前記電
気機器と適合するように抵抗値を調整する事ができ、精
度が高められる。

第２図は、本発明のファンクショントリミング用抵抗体
の他の実施例を示す平面図であり、第１図と機能的に対
応する部分には同一の符号を付しである。この実施例は
、電極１３を介さず直接小片導体１４と配線体１５とを
接続することで、抵抗体１２上に小片導体１４をより多
く配置することができるようになり、抵抗値の調整範囲
を広げ、調整をし易くしたものである。

また、従来の厚膜回路基板の抵抗体では抵抗値が高すぎ
た場合、トリミングによる調整手段では、抵抗値を低く
調整することが困難であったが、本発明の抵抗体を用い
ることにより抵抗値が高い場合でも低く調整覆ることが
可能となる。

尚、上記実施例では、導体１４の素材として低温硬化型
樹脂ペーストを用いた場合を例に挙げて説明したが、こ
れは半田等の導電物で代用してもよい。

また、本発明の抵抗体は、配線体を先に形成し、抵抗体
を後から形成する基板において、上層導体形成時に小片
導体を抵抗体上に形成することによって適用することが
できる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、厚膜回路基板を電
気機器に組込んだ場合に、ファンクショントリミング用
抵抗体の抵抗値が適合していなくとも、上記抵抗体は可
変調整でき、しかも組込んだ電気機器に最適な抵抗値を
有する厚膜回路基板とする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷抵抗体装置の一実施例を示す平面
図、第２図は本発明の他の実施例を示す平面図、第３図
は従来の印刷抵抗体装置を示す平面図である。 １１・・・絶縁基板　　　　１２・・・抵抗体１４・・
・小片導体　　　　１５・・・配線体１６・・・導体 代理人　弁理士　　則　近　憲　方 間　　　　　　　　宇　　治　　　　　弘第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板に形成された抵抗体と、 この抵抗体の端子部となる配線体と、 前記抵抗体表面に該抵抗体の幅及び長さ方向に所定間隔
   で複数形成された小片導体と、 これら小片導体のいずれかを幅及び長さ方向に任意のパ
   ターンで接続する剥離可能な抵抗値調整用導体とを具備
   したことを特徴とする印刷抵抗体装置。