JPH02270362A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02270362A
JPH02270362A JP1091423A JP9142389A JPH02270362A JP H02270362 A JPH02270362 A JP H02270362A JP 1091423 A JP1091423 A JP 1091423A JP 9142389 A JP9142389 A JP 9142389A JP H02270362 A JPH02270362 A JP H02270362A
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JP
Japan
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lead
electrodes
semiconductor element
pieces
ramified
Prior art date
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Pending
Application number
JP1091423A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Sakurai
和徳 桜井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Priority to US07/506,843 priority patent/US5048408A/en
Publication of JPH02270362A publication Critical patent/JPH02270362A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B27/00—Bundling particular articles presenting special problems using string, wire, or narrow tape or band; Baling fibrous material, e.g. peat, not otherwise provided for
    • B65B27/06—Bundling coils of wire or like annular objects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は半導体装置におけるリードフレームのリードと
半導体素子の電極の接続構造に関する。
［従来の技術］ 従来の半導体装置は、リードフレームのリードが、第２
図に示すように、半導体素子の電極１個に対し、１本の
リードが、それぞれワイヤーボンディングにより接続さ
れていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、接続した半導体素子の電
極がＧＮＤ端子であった場合、１本のリードおよびボン
ディングワイヤーでは電気抵抗が高すぎて、半導体素子
のＧＮＤにノイズがのりやす（、誤動作の原因になって
いた。また、電極端子であった場合には、リードおよび
ボンディングワイヤーの抵抗成分によって電圧降下が起
こり、半導体素子に供給される電圧が低くなって、ラッ
チアップ現象が起こって故障の原因となった。さらに、
信号端子であった場合、抵抗成分によって信号のなまり
を生じて、動作が遅くなるといった問題があった。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは半導体素子の電極にワイヤーボ
ンディングにより接続されるリードの抵抗を小さ（して
、誤動作や故障が起こりに（い半導体装置を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、半導体素子の電極に接続される
リードフレームのリードが、半導体素子の近傍で２本以
上に分岐して、半導体素子の複数の電極に接続されてい
ることを特徴とする。
［実施例コ 第１図は本発明の実施例における平面図であって、半導
体素子１の電極、にリード群３がワイヤーボンディング
により接続されている。通常電極に接続されるリード（
以下、インナーリードと言う）は、半導体素子に近ず（
はど外部リード６より。
も細（形成されている。破線５は、後に樹脂封止される
範囲である。ここで、インナーリード４は従来例と同様
に１本の外部リード６に対して１本のインナーリードで
ワイヤーボンディングにより１箇所の電極に接続されて
いる。しかし、リード群４は１本の外部リードが樹脂封
止範囲内において２本あるいは３本に分岐して、２箇所
あるいは３、箇所の電極と接読されている。ただし、該
２箇所あるいは５箇所の電極は、同じ信号の電極か、あ
るいは同レベルの信号を人力する電極でなければならな
い。
前述したように、インナーリードは外部リードよりも細
（形成されているが、２本以上に分岐して電極に接続さ
れることにより、インナーリードおよびボンディングワ
イヤー２の電気抵抗を小さ（することができる。また、
１本の外部リードから同じ信号の電極に複数のインナー
リードな接続するので、その内の１本のボンディングワ
イヤーがオープンした場合でも電気抵抗が大きくなるだ
けで済み、完全な不良になることはない。
さらに、２箇所以上の電極に対し１本の外部リードを形
成するだけでよい為、外部リードの数を減らすことがで
きるので、外部回路基鈑に接続する場合の実装面積を小
さくすることができる。
また、インナーリードがワイヤーボンディングにより接
続されている場合に限らず、直接インナーリードが半導
体素子の電極に接続される場合でも本実施例のリードフ
レームは適°用できる。
［発明の効果コ 以上述べたように本発明によれば、インナーリードを複
数に分岐して半導体素子の電極に接続することにより、
インナーリードの電気抵抗を小さくでき、１本の信号線
を複数の接続で半導体素子に入力できるので、半導体装
置の誤動作がな（なり、故障も極めて少なくなる。
さらに、外部リードの本数を減らすことが出来るので、
実装面積が小さ（なるという効果を有スる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のリードフレームの実施例を示す平面図
。 第２図は従来のリードフレームを示す平面図。 １・・・・・・・・・・・・半導体素子３．４°・・・
・・リード 、以　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理土鈴木裏三部（他１名） 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子の電極に接続されるリードフレームのリード
    が、半導体素子の近傍で２本以上に分岐して、半導体素
    子の複数の電極に接続されていることを特徴とする半導
    体装置。
JP1091423A 1989-04-11 1989-04-11 半導体装置 Pending JPH02270362A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1091423A JPH02270362A (ja) 1989-04-11 1989-04-11 半導体装置
US07/506,843 US5048408A (en) 1989-04-11 1990-04-10 Bundling device

Applications Claiming Priority (1)

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JP1091423A JPH02270362A (ja) 1989-04-11 1989-04-11 半導体装置

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JPH02270362A true JPH02270362A (ja) 1990-11-05

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ID=14025967

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US5048408A (en) 1991-09-17

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