JPH04118955A - 半導体集積回路用封止装置 - Google Patents
半導体集積回路用封止装置Info
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- JPH04118955A JPH04118955A JP2239235A JP23923590A JPH04118955A JP H04118955 A JPH04118955 A JP H04118955A JP 2239235 A JP2239235 A JP 2239235A JP 23923590 A JP23923590 A JP 23923590A JP H04118955 A JPH04118955 A JP H04118955A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路用封止装置に関する。
従来、半導体集積回路用封止装置は第４図に示す様な形
状が使用されていた。
状が使用されていた。
すなわち、リードフレーム８には半導体集積回路２が取
り付けられ、ボンディングワイヤー３により接続され、
樹脂封止材料や、セラミック材料により封止されていた
。
り付けられ、ボンディングワイヤー３により接続され、
樹脂封止材料や、セラミック材料により封止されていた
。
従来技術においては、半導体集積回路の入出力端子数が
多く、又パッケージの端子数も多くしたい場合、リード
フレームの被ボンデイング面のリードピッチを出来る限
り小さくして端子数の増加を図っていた。
多く、又パッケージの端子数も多くしたい場合、リード
フレームの被ボンデイング面のリードピッチを出来る限
り小さくして端子数の増加を図っていた。
しかしながら、現在ではリードフレームの被ボンデイン
グ面のリードピッチの縮小化も限界になりつつあり、こ
れ以上の多ビン化が難しい状況となっていた。
グ面のリードピッチの縮小化も限界になりつつあり、こ
れ以上の多ビン化が難しい状況となっていた。
本発明の目的はこの様な課題を解決することを目的とす
る。
る。
上記課題を解決するために、リードフレームが上部リー
ドフレーム、及び下部リードフレームからなり、上部リ
ードフレーム及び下部リードフレ−ムとは絶縁材料によ
って、電気的に絶縁され、且つ千鳥状に接続されてなる
構造と手段をとる事を特徴とする。
ドフレーム、及び下部リードフレームからなり、上部リ
ードフレーム及び下部リードフレ−ムとは絶縁材料によ
って、電気的に絶縁され、且つ千鳥状に接続されてなる
構造と手段をとる事を特徴とする。
本発明によれば、リードフレームが上部リードフレーム
、及び下部リードフレームからなり、上部リードフレー
ム及び下部リードフレームとは絶縁材料によって、電気
的に絶縁され、且つ千鳥状に接続されてなることにより
、リードフレームの被ボンデイング面のリードピッチを
見かけ上従来の２倍にすることが出来、端子数の増加を
図ることができる。
、及び下部リードフレームからなり、上部リードフレー
ム及び下部リードフレームとは絶縁材料によって、電気
的に絶縁され、且つ千鳥状に接続されてなることにより
、リードフレームの被ボンデイング面のリードピッチを
見かけ上従来の２倍にすることが出来、端子数の増加を
図ることができる。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図並びに第２図は本発明の半導体集積回路用封止装
置の１実施例を示す断面図である。
置の１実施例を示す断面図である。
第２図は、樹脂等の封止材料で半導体集積回路とリード
フレームを封止した状態を示す。
フレームを封止した状態を示す。
すなわち、半導体集積回路２は、ボンディングワイヤー
３及びボンディングワイヤー４、により、下部リードフ
レーム１及び上部リードフレーム７に接続され、樹脂等
の封止材料やその他の材料により封止される。
３及びボンディングワイヤー４、により、下部リードフ
レーム１及び上部リードフレーム７に接続され、樹脂等
の封止材料やその他の材料により封止される。
下部リードフレーム１と上部リードフレーム７は絶縁材
料５により電気的に絶縁されている為、電気的に導通す
ることはない。
料５により電気的に絶縁されている為、電気的に導通す
ることはない。
本発明によれば、半導体集積回路の入出力端子数が増加
した場合においても、リードフレームのサイズを代える
ことなくボンディングが可能となり、従来の様にサイズ
の大きいより高価なリードフレームを使わなくてすみ、
またパッケージの小型化が可能となる。
した場合においても、リードフレームのサイズを代える
ことなくボンディングが可能となり、従来の様にサイズ
の大きいより高価なリードフレームを使わなくてすみ、
またパッケージの小型化が可能となる。
従って、従来ボンディングの困難なチップにおいても、
ボンディングが可能となり効率のよいパッケージを提供
することが出来る。
ボンディングが可能となり効率のよいパッケージを提供
することが出来る。
本発明の半導体集積回路用封止装置によれば、１種類の
パッケージにより、より多くの種類の半導体集積回路を
組み立てることが出来る。
パッケージにより、より多くの種類の半導体集積回路を
組み立てることが出来る。
従ってパッケージ用のリードフレームの種類を少なくす
ることが出来、大幅なコストダウンが期待できる。また
、半導体集積回路チップサイズが小さくてかつピン数が
多い場合の組立が容易となり、またより小さいチップの
多ピン化が可能となり、付加価値を高めることが出来る
。
ることが出来、大幅なコストダウンが期待できる。また
、半導体集積回路チップサイズが小さくてかつピン数が
多い場合の組立が容易となり、またより小さいチップの
多ピン化が可能となり、付加価値を高めることが出来る
。
第１図は本発明の１実施例で、半導体集積回路用封止装
置の樹脂等の封止材料６を封止する前の状態の断面図。 第２図は本発明の１実施例を示す半導体集積回路用封止
装置の断面図。 第３図は本発明の１実施例を上部かう見た状態示す半導
体集積回路用封止装置図。 第４図は従来の上部から見た状態示す、半導体集積回路
用封止装置図。 １＠Φ・下部リードフレーム ２・・・半導体集積回路 ３・舎・ボンディングワイヤー ４ ・ ・ ６・ ・ ７ ・ ・ ８ ・ ・ ・ボンディングワイヤー ・絶縁材料 ・樹脂等の封止材料 ・上部リードフレーム 番リードフレーム 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第１図 ２．半導体集積回路
置の樹脂等の封止材料６を封止する前の状態の断面図。 第２図は本発明の１実施例を示す半導体集積回路用封止
装置の断面図。 第３図は本発明の１実施例を上部かう見た状態示す半導
体集積回路用封止装置図。 第４図は従来の上部から見た状態示す、半導体集積回路
用封止装置図。 １＠Φ・下部リードフレーム ２・・・半導体集積回路 ３・舎・ボンディングワイヤー ４ ・ ・ ６・ ・ ７ ・ ・ ８ ・ ・ ・ボンディングワイヤー ・絶縁材料 ・樹脂等の封止材料 ・上部リードフレーム 番リードフレーム 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第１図 ２．半導体集積回路
Claims (1)
- 樹脂等の封止材料、リードフレームからなる半導体集
積回路用封止装置において、リードフレームが上部リー
ドフレーム、及び下部リードフレームからなり、上部リ
ードフレーム及び下部リードフレームとは絶縁材料によ
って、電気的に絶縁され、且つ千鳥状に接続されてなる
ことを特徴とする半導体集積回路用封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239235A JPH04118955A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体集積回路用封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239235A JPH04118955A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体集積回路用封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118955A true JPH04118955A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=17041758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2239235A Pending JPH04118955A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体集積回路用封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04118955A (ja) |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2239235A patent/JPH04118955A/ja active Pending
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