JPH02119252A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH02119252A
JPH02119252A JP63273612A JP27361288A JPH02119252A JP H02119252 A JPH02119252 A JP H02119252A JP 63273612 A JP63273612 A JP 63273612A JP 27361288 A JP27361288 A JP 27361288A JP H02119252 A JPH02119252 A JP H02119252A
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JP
Japan
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circuit board
holes
lead
hybrid integrated
circuit device
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JP63273612A
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English (en)
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Toshio Komiyama
込山　利男
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板上に複数の電子機能素子が搭載され
樹脂封止されてなる混成集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の混成集積回路装置は、信頼性の向上及び
集積度が高まるにつれて、一般の樹脂封止型半導体装置
と同様に、樹脂封止によるパッケージ方法を採用される
ようになってきた。
第３図は従来の一例を示す混成集積回路装置の断面図で
ある。この混成集積回路装置は、同図に示すように、複
数の半導体素子、能動素子及び受動素子である電子機能
素子３が搭載された回路基板４を接着剤８を用いて金属
製のリードフレーム５のアイランドに接着されている。
また、この回路基板４の入出力端子とこの入出力端子と
対応するリードフレーム５のリードとを金属細線２を用
いてそれぞれ接続されている。更に、このリードフレー
ム５に配線され固着された回路基板４を包むように樹脂
封止して樹脂体１を形成し混成集積回路装置が製作され
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した混成集積回路装置は、回路基板４の入出力端子
とこの入出力端子と対応するリードフレーム５のリード
とを金属細線２を用いて接続しているため以下の問題が
ある。
１、金属製のリードフレーム５の反り及び曲りがある場
合、金属細線２を抑え熱圧着が十分に行なわれず、しば
しば、接着強度が不足し、断線したり、接続されないと
いう問題がある。
２、通常、リードフレーム５のリードには、例えば、銀
めっきが４〜５μｍ程度が施されている。
このため、製造工程中あるいは保管中に、この銀めっき
部分が変色し、この酸化のために、良好な接続ができな
くなるという問題がある。
３、このリードフレームに固着された回路基板を樹脂封
止するときに、接続された金属細線が、樹脂の注入圧力
により曲げられ隣接する金属細線に短絡したり、接続部
で断線したりする問題が起きる 本発明の目的は、これらリードフレームのり−ドとこれ
に対応する回路基板の入出力端子との接続が十分な強度
をもち、隣接する接続部が短絡しない混成集積回路装置
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置は、回路基板上に少なくとも
一個以上の半導体素子、能動素子あるいは受動素子が搭
載されるとともに前記回路基板を接着固定するリードフ
レームのリードとこのリードと対応する前記回路基板の
入出力端子とを電気的接続して樹脂封止してなる樹脂体
を有する混成集積回路装置において、前記電気的接続部
に位置する前記回路基板と前記リードとにそれぞれ穴を
設けるとともにこの穴同志を同心に固定してこれらの穴
を埋める金属めっき層を設けることを備え構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す混成集積回路装置
の断面図である。この実施例では、従来例で示した金属
細線を用いずに、まず、リードフレーム５のリードの先
端部に穴６ａを設け、一方、このリードに対応する回路
基板の入出力端子である電極パッドに穴６ｂを設けたこ
とである。
そして、これらの穴６ａ及び６ｂを一致するように、回
路基板４をリードフレーム５に固着し、一種のスルーホ
ール６を形成する。このスルーホール６を埋めるように
、無電解めっきあるいは電解めっき法により、例えば、
銅のめっき層を１０μｍ程度厚さに形成することにより
、電気的に、かつ機械的強度をもつ接続部が得られる。
これ以外の構造は、前述の従来例と同じである。
第２図は本発明の実施例を他の構造の混成集積回路装置
に適用した例を示す断面図である。この実施例は、回路
基板４に、電子機能素子３が搭載される領域に回路基板
４の板厚の半分程度窪んだ座ぐり面７を設けたことであ
る。それ以外は前述の実施例と同じである。この実施例
は、薄いフラットパッケージ型の混成集積回路装置に適
用した例である。
すなわち、従来の金属細線を用いた場合よりも、金属細
線の弛み部分を見込んで樹脂封止する必要がなくなり、
より薄いパッケージの混成集積回路装置が得られるとい
う利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームのリード
と回路基板の入出力端子とにそれぞれに穴を設け、これ
らの穴を一致させるようにしてスルーホールに形成し、
このスルーホールを埋めるようにめっき層を形成し接続
するので、リードフレームのリードとこれに対応する回
路基板の入出力端子との接続が十分な強度をもち、隣接
する接続部が短絡しない信頼度の高い混成集積回路装置
が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例を示す混成集積回路装置
の断面図、第２図は本発明の実施例を他の構造の混成集
積回路装置に適用した例を示す断面図、第３図は従来の
一例を示す混成集積回路装置の断面図である。 １・・・樹脂体、２・・・金属細線、３・・・電子機能
素子、４・・・回路基板、５・・・リードフレーム、６
・・・スルーホール、７・・・座ぐり面、８・・・接着
剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　回路基板上に少なくとも一個以上の半導体素子、能動
    素子あるいは受動素子が搭載されるとともに前記回路基
    板を接着固定するリードフレームのリードとこのリード
    と対応する前記回路基板の入出力端子とを電気的接続し
    て樹脂封止してなる樹脂体を有する混成集積回路装置に
    おいて、前記電気的接続部に位置する前記回路基板と前
    記リードとにそれぞれ穴を設けるとともにこの穴同志を
    同心に固定してこれらの穴を埋める金属めっき層を設け
    ることを特徴とする混成集積回路装置。
JP63273612A 1988-10-28 1988-10-28 混成集積回路装置 Pending JPH02119252A (ja)

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JPH02119252A true JPH02119252A (ja) 1990-05-07

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ID=17530173

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JP63273612A Pending JPH02119252A (ja) 1988-10-28 1988-10-28 混成集積回路装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0459493A2 (en) * 1990-06-01 1991-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba A semiconductor device using a lead frame and its manufacturing method
US5556810A (en) * 1990-06-01 1996-09-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing a semiconductor device wherein a semiconductor chip is connected to a lead frame by metal plating

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