JPH02269729A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH02269729A
JPH02269729A JP9204489A JP9204489A JPH02269729A JP H02269729 A JPH02269729 A JP H02269729A JP 9204489 A JP9204489 A JP 9204489A JP 9204489 A JP9204489 A JP 9204489A JP H02269729 A JPH02269729 A JP H02269729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
epoxy
polyfunctional
resin composition
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9204489A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Yoshizawa
吉沢 正和
Mitsuru Yamamoto
充 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP9204489A priority Critical patent/JPH02269729A/ja
Publication of JPH02269729A publication Critical patent/JPH02269729A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、耐熱性、機械的強度、密着性などの優れた硬
化物特性を有するエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
「従来の技術」 従来よりエポキシ樹脂は、積層板、成形材料、塗料、接
着剤などに広く用いられている。中でら電子I4器用プ
リント配線板用途には、エポキシ樹脂積層板が広く用い
られている。近年、この積層板においては、多層化が進
展し、実装密度の増大傾向が一段と強まり、それに付随
して積層板に対する要求特性の中で特に耐熱性の向上が
望まれるようになってきた。これは、例えばプリント配
線基板の加工工程におけるハンダ付は方法の変化(ハン
ダリフロー法への移行)、並びにベア・チップ搭載時の
ワイヤーボンディング等によるしので、−時的ではある
がエポキシ積層板上において、比較的高温で処理がなさ
れる場合が生じるためである。また、多層板においては
、搭載するLSI等のチップの発熱を基板が蓄熱する場
合もあるため、エポキシ積層板の耐熱性の向上は、重要
な課題の一つである。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、エポキシ樹脂の耐熱性の向上方法としては、
臭素化エポキシ樹脂にノボラック型のエポキシ樹脂を併
用する方法(特開昭63−48324号公報)やエポキ
シ樹脂中の不純物であるαグリクールの低減化をはかる
ことにより架橋密度を上げ耐熱性を向上させる試み(特
開昭63122507号公報)などが行なわれているが
、ある程度の効果は期待できるものの大巾な耐熱性改善
には至っていないのが現状である。
また、その他の方法として、ポリイミド樹IIIやイミ
ド化エポキシ樹脂の使用が考えられるが、この場合は高
耐熱性は得られるものの、価格、作業性、接着性などに
問題が残されており、やはり必ずしも満足すべきもので
はない。
一方、硬化剤によって耐熱性を向上さける試みも、最近
行なわれている。例えば、特開昭62−53323号公
報にみられる様に多官能エポキシ樹脂に官能基を2個有
する有機化合物を過剰に添加し、アダクトさせた後に硬
化剤として改めて他のエポキシ樹脂と反応せしめるか他
の硬化剤と併用して使用する方法なども報告されている
が、アダクトの手法をとっている為に多官能成分の導入
量に制限ができ、大巾な耐熱性向上がはかれていないの
が実状である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、エポキシ
樹脂の持つ優れた密着性、電気特性、機械特性、作業性
等バランスのとれた諸特性を具備しつつ、大巾に耐熱性
を向上させたエポキシ樹脂を提供することを目的とする
ものである。
「課題を解決するための手段」 本発明においては、多官能グリシジルアミン型エポキシ
樹脂(A)とジフェニルジヒドロキシ化合物(B)とを
反応させて得られる多官能エポキシ樹脂(1)であって
、その分子中にエポキシ基を平均2個より多く有するエ
ポキシ樹脂を用いることにより、上記目的を達成するエ
ポキシ樹脂組成物が得られることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳しく説明
する。
前述したように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、多官
能エポキシ樹脂(I)と、エポキシ樹脂用便化剤(II
)とを必須成分とするもので、この多官能エポキシ樹I
II (I )は、多官能グリシジルアミン型エポキシ
樹脂(A)とジフェニルジヒドロキシ化合物(B)とを
必須成分として合成してなるものである。
上記多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)とし
ては、グリシジルアミンを骨格として有し、さらに−分
子中にエポキシ基を3個以上有するもので、例えば、テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシ
ジル−バラアミノフェノール、トリグリシジル−メタア
ミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジア
ミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサ
ンなどが挙げられる。また、4.4′〜ジアミノ−3゜
3′ −ジエチル−5,5′−ジメチルジフェニルメタ
ンのテトラグリシジル化物等の一部アルキル基で置換し
たグリシジル化物などでもよい。
この多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)のエ
ポキシ当量は、60〜800範囲内が好ましく、特に好
ましくは、80〜250の範囲内である。
本発明に用いられる多官能エポキシ樹脂(1)を合成す
るに際し、上記多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(A)と共に必須成分として用いられるジフェニルジヒ
ドロキシ化合物(B)は、一般式(ただし、式中のR+
 、 Rtは水素原子又は低級アルキル基、X 、、X
 t、X 3.X 、は水素原子、)10ゲン原子又は
低級アルキル基を示す。)で表わされるもので、例えば
、ビスフェノールA1ビスフエノールF1テトラブロム
ビスフエノールA等が挙げられる。
多官能エポキシ樹脂(1)の合成には、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂(A)を必須成分とすれば他のエポキ
シ樹脂を併用して合成してもよい。この場合、併用され
る他のエポキシ樹脂としては1、分子内に平均2個以上
のエポキシ基を有するものであればよく、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とテトラブロムビ
スフェノールA型エポキシ樹脂との共縮合エポキシ樹脂
;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂などの各種ノボラック型エポキ
シ樹脂;ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げ
られる。
これら他のエポキシ樹脂を併用する場合は、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂(A)をエポキシ樹脂全体を10
0重量部とした場合、少なくとも10重1部以上、好ま
しくは25重量部以上の割合とすることが好ましい。1
0重量部に満たない場合は、耐熱性の向上が顕著でない
ので好ましくない。
本発明に用いられる多官能エポキシ樹脂(I)を合成す
る場合、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)
を必須とする全エポキシ樹脂成分とジフェニルジヒドロ
キシ化合物(B)との比率は、全エポキシ樹脂成分のエ
ポキシ基1個に対してジフェニルジヒドロキシ化合物(
B)の水酸基が0.05〜0.8個の範囲内であること
が好ましく、特に好ましくは0.08〜0.5個の範囲
内である。ここで、水酸基が0.05個より少ない場合
は耐熱性以外の諸特性の維持が難しく、逆に0.5個よ
り多い場合は、合成時にゲル化を起こす可能性があり好
ましくない。
多官能エポキシ樹脂の合成方法は、必須成分である多官
能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)およびジフェ
ニルジヒドロキシ化合物(B)、さらには必要に応じて
他のエポキシ樹脂等を反応器に仕込み、50℃〜100
℃前後の温度にて撹拌溶融後触媒を添加し、100°C
〜200℃に昇温し、反応を行う。反応の終点は、エポ
キシ当量の経時変化を測定し判断する。一般的には反応
は3〜4時間以内には終了する。また、この合成は、通
常用いられる溶媒の存在下で行なわれてもよい。
上記合成に用いられる触媒としては、通常エポキシ樹脂
用に用いられるものであればよく、例えば、アルカリ性
水酸化物、ハロゲン化物、トリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、ベンジルジメチルアミン等の3級アミン及び
それらの塩酸塩類、塩化テトラメチルアンモニウム、臭
化テトラメチルアンモニウム等の4級アンモニウム塩類
、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−メチル
−4メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、ト
リフェニルホスホニウム等の酸性リン系化合物などが挙
げられる。
上記合成により得られる多官能エポキシ樹脂(I)は通
常固体状の樹脂である。この樹脂のエポキシ当量は、1
000以下が好ましく、特に好ましくは100〜500
の範囲内である。また、この多官能エポキシ樹脂(I)
は、1分子中にエポキシ基を平均3個以上有するものが
特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、この多官能エポキシ
樹脂(1)を必須成分とする限り、他のエポキシ樹脂を
配合してもさしつかえない。他のエポキシ樹脂としては
、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と
テトラブロムビスフェノールAの共縮合エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂などの各種ノボラック型エポキシ
樹脂;ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。また、この他のエポキシ樹脂を多官能エポキシ樹脂
(1)に配合した配合物の平均エポキシ当量は、通常1
000以下、好ましくは100〜500である。さらに
、1分子中のエポキシ基が平均3個以上であることが好
ましい。
他のエポキシ樹脂を用いる場合、多官能エポキシ樹脂(
1)の配合割合は、配合後の全エボキン樹脂成分を10
0重量部とした場合、10重量部以上が好ましく、特に
好ましくは25重攪部以上である。10重量部以下では
、大中な耐熱性向上は望めないためである。
本発明のエポキシ樹脂組成物におけるもう一つの必須成
分であるエポキシ樹脂用硬化剤(II)としては、エポ
キシ樹脂用硬化剤として一般に用いられているものであ
ればいずれも使用できるが、中でも代表的なものとして
は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテメラミン等
の脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳
香族アミン類、4.4′ −ジアミノ−33′ −ジエ
チル5.5′ −ジメチルジフェニルメタン等の一部ア
ルキル基で置換された芳香族アミン類、ポリアミド樹脂
又はそれらの変性物、無水マレイン酸、無水へキサヒド
ロフタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物、ジシア
ンジアミド、イミダゾール、BP、−アミン錯体、グア
ニジン誘導体等の潜在性硬化剤などが挙げられる。
上記エポキシ樹脂用硬化剤(II)の配合割合は、多官
能エポキシ樹脂(1)を必須成分とする少なくとも1種
類以上のエポキシ樹脂成分の固型分100重量部に対し
て、エポキシ樹脂硬化剤(II)を2〜70重量部の範
囲内で配合されることが好ましい。ただし、この配合割
合は、使用するエポキシ樹脂用硬化剤(II)の種類に
より大きく変化することに留意する必要がある。
これらの各化合物を硬化剤として用いる際に、硬化促進
剤の併用を必要とされろことが多い。このような場合に
は、ジメチルベンジルアミン等の三級アミン類、イミダ
ゾール類または各種金属化合物などの周知の促進剤を用
いてもよい。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて
充填剤や着色剤などの各種の添加剤を配合してもよく、
その他タール、ピッチ、及びアミノ樹脂及いはフェノー
ル樹脂などの熱硬化性樹脂を併用してもよい。
本発明は、多官能グリシジルアミン型エポキシ1脂(A
)とジフェニルジヒドロキシ化合物(B)とを必須成分
とした合成物である多官能エポキシ樹脂(()を用いる
ことを特徴とするものである。これは、従来の多官能グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂の硬化物が有する硬化時
の熱収縮による太きな内部応力、硬化物の脆さ、接着性
の低さなどの問題点を、ジフェニルジヒドロキシ化合物
(B)を反応させることにより解決したしのである。す
なわち、ビスフェノールの骨格を導入することで、分子
としての強靭性、剛性を持たせ、脆さの改善をはかり、
さらに架橋密度の低下にともなう耐熱性の極端な低下を
おさえたものであり、また、分子鎖中の水酸基濃度が上
がることにより接着性の向上をも促している。なお、予
めジフェニルジヒドロキシ化合物(B)を反応させるこ
とにより、硬化時のエポキシ樹脂の流れ特性を調整する
ことが可能であり、これは作業性の改善方法として有用
である。
「実施例」 以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について、製造例、
実施例を用いて具体的に説明する。
(製造例1) エポキシ5全が120である液状のE P I CLO
N430  (グリシジルアミン型エポキシ樹脂平均エ
ポキシ基数約4個;大日本インキ化学工業(株)製)8
00重部と、ビスフェノールA20重量%とからなる混
合物を120℃に加熱し撹拌した。この混合物100重
量部に対して、2−メチルイミダゾール 0.01重量
部を添加し、150℃で4時間反応させたところ、エポ
キシ当量が210である固型の多官能エポキシ樹脂(r
)を得た。以下、この樹脂を(A−1)とする。
(製造例2) 製造例1で用いたビスフェノールAの替わりに、テトラ
ブロムビスフェノールAを使用した以外は、製造例1と
同様にしてエポキシ当量が184で臭素含有量が11.
8%である固型の多官能エポキシ樹脂(I)を得た。以
下、この樹脂を(A−2)とする。
(製造例3) 製造例1で用いたEP ICLON430を60重量%
、製造例2で用いたテトラブロムビスフェノールAを1
55重部、さらに、EP I CLON850 (ビス
フェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当fi!−190
;大日本インキ化学工業(株)製)を25重量%からな
る混合物を用いる以外は製造例1と同様にしてエポキシ
当量が185でかつ臭素含有1が8.8%である固型の
多官能エポキシ樹脂(1)を得た。以下、この樹脂を(
A −3)とする。
(製造例4) 4.4′ −ジアミノ−3,3′ −ジメチル5.5ジ
エチルジフエニルメタンのテトラグリシジルエーテル”
(エポキシ当1170)を使用した以外は、製造例3と
同様にしてエポキシ当量が250で臭素含有量が8.8
%である固型の多官能エポキシ樹脂(r)を得た。以下
、この樹脂を(A −4)とする。
(実施例1〜6) 製造例1〜4で得られたそれぞれの多官能エポキシ樹脂
(1)、および他のエポキシ樹脂を、第1表に示す割合
で配合し、それぞれメチルエチルケトンで溶解させた。
次いで、予め溶剤に溶解させておいたエポキシ樹脂用硬
化剤(II)であるジシアンジアミドと硬化促進剤ジメ
シルベンジルアミンを加えて、不揮発分(N、V、)が
60重量%になるように混合溶液を調整した。この際の
エポキシ樹脂用硬化剤(■)の配合比率としては、エポ
キシ樹脂中のエポキシ基1個に対して0.2モルとなる
ような割合とした。また、硬化促進剤の配合量としては
、エポキシ樹脂固形分100重量部に対して0.211
重部となるようした。
上記エポキシ樹脂組成物の溶液を、それぞれガラス布〔
日東紡績(株)製WE−18に一1048Zt)に含浸
させ、30分間風乾した後、160℃、5分間の条件で
熱風乾燥機にて半硬化させてプリプレグを得た。このプ
リプレグ8枚を重ね合わせて加熱加圧成形機内に配し、
160℃、40 kg r/ ca+”の条件で20分
間、次いで170℃、40 kg f/ am’の条件
で60分間加熱加圧成形して厚さ約1 、61.樹脂分
含有率約40%の積層板を得た。この各積層板の物性試
験結果を第1表に示す。
(比較例1〜3) エポキシ樹脂として、製造例1〜4で得られた多官能エ
ポキシ樹脂(I)を用いないこと以外は、実施例1〜6
と同様にして積層板を得た。この各積層板の物性試験結
果を、同じく第1表に示す。
第1表から明らかなように、実施例は、比較例と比べて
、ガラス転移点Tgが高く、高温時の強度が高い。すな
わちこれは、実施例の耐熱性が良好であることを示すも
のである。なお、第1表中の重量部は、全エポキシ樹脂
固形分100重令部に対する値である。
以下、第1表中の物性測定方法について記す。
■ガラス転移点Tg(’C) 動的粘弾性測定装置にて測定。
■ビール強度(kg/cm) JIS C6481に基づいて測定、銅箔は厚さ35μ
mのらのを使用。
■曲げ強度(kg/mm”) JIS C6481に基づいて測定。
また、エポキシ樹脂としては、以下のものを用いた。
■EPICLON  430 大日本インキ化学工業(株)製グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、エポキシ当l 120、粘度11000cp
s(50°C)。
■ EPICLON  850 同」二社製ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、エポ
キシ当量190、粘度13000cps (256C)
■EPrCLON  1052−75M同上社製ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、樹脂分75%のメチルエチ
ルケトン溶液、エポキシ当量485゜ ■EPICLON  152 同上社製テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂
、エポキシ当量360、臭素含有量48%。
■EPICLON  +125−75M同上社製テトラ
ブロムビスフェノールA−ビスフェノールA型臭素化エ
ポキシ樹脂、樹脂分75%のメチルエチルケトン溶液、
エポキシ当量685、臭素含有率24.5%(樹脂分に
対して)。
■E’PICLON  N−673−70M同上社製タ
レゾールノボラック型エポギシ樹脂、樹脂分70%のメ
チルエチルケトン溶液、エポキシ当量210゜ 「発明の効果」 本発明のエポキシ樹脂組成物は、多官能グリジノルアミ
ン型エボキン樹脂(A)とジフェニルジヒドロキシ化合
物(B)とを必須成分として反応させて得られる多官能
エポキシ樹脂(1)であって、その分子中にエポキシ基
を平均2個より多く有するエポキシ樹脂を用いたもので
あるので、耐熱性、機械的強度、密着性などの優れるほ
か、強靭であって、しかも脆くないという極めて有用な
硬化物を与えるものである。従って、本発明のエポキシ
樹脂組成物は、積層材料、成形材料、塗装材料及び接着
剤などといった広範囲な用途に用いられる、極めて有用
なものである。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)グリシジルアミン構造と、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、式中のR_1、R_2は水素原子又は低級ア
    ルキル基、X_1、X_2、X_3、X_4は水素原子
    、ハロゲン原子又は低級アルキル基を示す。)で表わさ
    れる骨格とを有し、かつ分子中にエポキシ基を平均2個
    より多く有する多官能エポキシ樹脂( I )と、エポキ
    シ樹脂用硬化剤(II)とを必須成分として含有すること
    を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)多官能エポキシ樹脂( I )が、1分子中にエポ
    キシ基を3個以上有する多官能グリシジルアミン型エポ
    キシ樹脂(A)と、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし、式中のR_1、R_2、X_1、X_2、X
    _3およびX_4は前記と同じである。)で表わされる
    ジフェニルジヒドロキシ化合物(B)とを必須成分とし
    て合成して得られるエポキシ樹脂であることを特徴とす
    る請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. (3)請求項2記載の合成において、多官能グリシジル
    アミン型エポキシ樹脂(A)を必須とする全エポキシ樹
    脂成分とジフェニルジヒドロキシ化合物(B)との比率
    が、全エポキシ樹脂成分のエポキシ基1個に対して、(
    B)の水酸基が0.05〜0.8個であることを特徴と
    する請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. (4)多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)の
    エポキシ当量が、60〜800であることを特徴とする
    請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. (5)多官能エポキシ樹脂( I )のエポキシ当量が、
    1000以下であることを特徴とする請求項3記載のエ
    ポキシ樹脂組成物。
  6. (6)請求項2記載の合成において、多官能グリシジル
    アミン型エポキシ樹脂(A)を必須とする全エポキシ樹
    脂成分とジフェニルジヒドロキシ化合物(B)との比率
    が、全エポキシ樹脂成分のエポキシ基1個に対して、(
    B)の水酸基が0.08〜0.5個であることを特徴と
    する請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. (7)多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂(A)の
    エポキシ当量が、80〜250であることを特徴とする
    請求項5記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. (8)多官能エポキシ樹脂( I )のエポキシ当量が、
    100〜500であり、さらに1分子中にエポキシ基を
    平均3個以上含有することを特徴とする請求項6記載の
    エポキシ樹脂組成物。
JP9204489A 1989-04-12 1989-04-12 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH02269729A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9204489A JPH02269729A (ja) 1989-04-12 1989-04-12 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9204489A JPH02269729A (ja) 1989-04-12 1989-04-12 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02269729A true JPH02269729A (ja) 1990-11-05

Family

ID=14043520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9204489A Pending JPH02269729A (ja) 1989-04-12 1989-04-12 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02269729A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4633116B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2008291056A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、並びに、これらを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板
JP2011252037A (ja) エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材料及び積層板
KR101381506B1 (ko) 에폭시 수지 제조용 올리고머성 할로겐화 사슬 연장제
JPH0543657A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2003119253A (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0477724A2 (en) Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof
JP3735896B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
JP2001187836A (ja) エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物
JPH06184131A (ja) エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
JPH02269729A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH069752A (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US6812318B2 (en) Epoxy resins, epoxy resin mixtures, epoxy resin compositions and products of curing of the same
JP4622036B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板
JPH08208808A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP3324667B2 (ja) 金属張積層板用エポキシ樹脂組成物、および金属張積層板の製造方法
JP2587739B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3995244B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH02202512A (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを硬化せしめてなる成形品
US5130407A (en) Hydantoin or barbituric acid-extended epoxy resin
JPH04304227A (ja) エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料
JP3529118B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3468315B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPS63125516A (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JPH04342720A (ja) 配線基板用エポキシ樹脂組成物