JPH02266542A - フィルムキャリヤ型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルムキャリヤ型半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のフィルムキャリヤ型半導体装置は、第３図に示す
如く、搬送及び位置決め用のスプロケットホール１と、
素子搭載用の開孔部３を有するポリイミド等の絶縁フィ
ルム上に銅等の金属箔を接着し、前記金属箔を選択的に
エツチングして所望の形状のリード４と電気測定のため
のバッド５とを形成したフィルムキャリヤテープ６と、
あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバンプ７を設
けた半導体チップ２とを準備し、リード４とバンブ７と
を熱圧着法または共晶法等によりインナーリードボンデ
ィングして半導体チップ２を搭載し、フィルムキャリヤ
テープ型半導体装置を構成する０次に、パッドらの上に
測定用探針を接触させて電気的選別やバイアス試験を実
施する。このように、フィルムキャリヤ型半導体装置は
ボンディングがリードの数と無関係に一度で可能である
なめボンデインダスピードが速いこと、フィルムキャリ
ヤテープ６を使用するためボンディング等の組立と電気
選別作業の自動化がはかれ、量産性が優れている等の利
点を有している。

しかしながら、フィルムキャリヤ型半導体装置は、フィ
ルムキャリヤテープ６が連続してつながっているので、
リード変形等の不良が混入しており、自動装置での作業
の場合は何らかの方法で不良と良品を区別する必要があ
る。

例えば、リード変形等でフィルムキャリヤテープ６の半
導体装置１個分に相当するこまが不良の場合、不良こま
の識別を行なって不良こまを除いて半導体チップ２を搭
載するボンディングを実施しないと、良品の半導体チッ
プ２を不良のこまにボンディングしてしまうことになる
。

不良こまを除いて、良品こまのみを連続させることは、
フィルムキャリヤテープ６の切断と接続工程を必要とす
るため現実的でなく、また、フィルムキャリヤテープ６
をこまの個片に形成する方法もあるが、連続性の利点が
失なわれる。フィルムキャリヤテープ６の検査は通常顕
微鏡等を用いて目視で行なわれている。この検査を自動
的にボンディング直前に行なうことも考えられるが、リ
ード変形の他、エツチング不良やメツキ外観不良等すべ
ての不良が識別できる自動検査装置はまだ存在せず、一
部の項目についても現時点では時間がかかりすぎるので
、この方法も現実的でない。

従って、一般的にはフィルムキャリヤテープ６の不良こ
まに識別マークをつけ、識別マークを検知して、不良こ
まの場合は自動的にスキップして良品こまにのみ半導体
チップ２をボンディングする方法がとられている。従来
の良・不良の識別方法は第３図に示すようにフィルムキ
ャリヤテープ６に孔を設けた識別マーク１０ｃを設け、
識別マーク１０ｃの位置に光をあてて、透過光をフォト
センサにより検知して識別マーク１０ｃを識別すること
によって実施している。透過光の有無をフォトセンサで
感知する場合、検知感度を向上させるため、識別マーク
１０ｃを設ける位置にはＣｕ箔パターンを残しておくこ
とが多い、一般のフィルムキャリヤテープ材は、ポリイ
ミド系樹脂からなるため茶かっ色の半透明であり、Ｃｕ
箔パターンを設けなくとも検知可能であるが、検知感度
向上のためＣｕ箔パターンを残すことが多い、また、ポ
リエステル等の場合は透明であるからＣｕ箔パターンが
必要であり、ポリイミドとの共通化をはかるため、両者
とも同位置にＣｕ箔パターンを残して識別マーク１０ｃ
を設けている。識別マーク１０ｃ及びＣｕ箔パターンの
位置は、米国３Ｍ社等が製造しているポリイミドとＣｕ
箔からなる二層テープを除き、一般には接着剤を介する
三層テープが一般的であるから、Ｃｕ箔が接着されてい
る部分であるフィルムキャリヤテープ６の両側端部に設
けられたスプロケットホール１の内側に限定される。さ
らに、リード４や電気的測定用パッド５等のパターンが
形成されていない領域に設けることが必要である。従っ
て、第３図に示すように識別マーク１０ｃはスプロケッ
トホール１の内側のフィルムキャリヤテープ６の１こま
分の領域の４隅の余白部のいずれかの隅に設けることが
一般的である。

インナーリードボンディング以降の工程の良・不良の識
別は、半導体チップ２の有無を同様にフォトセンサで検
知することによって可能であるから、良・不良の識別マ
ーク１０ｃは必要としない、即ち、インナーリードボン
ディング以降に発生した不良は、半導体チップ２を切断
除去すれば、半導体チップ２の有無の検知で、良・不良
の識別が可能であり、フィルムキャリヤテープ６を切断
する必要もない。

しかしながら、例えば電気的選別工程においては、フィ
ルムキャリヤテープ６のバッド５と測定用探針との接触
不良や測定用探針の位置ずれ等により、半導体チップ２
が良品であっても不良と判定する場合があるなめ、再選
別を行なう場合がある。このとき、再選別を全数実施す
ることは無駄が多い上、良品と不良品が単に入れ替わる
のみで意味が無いので、−回目の選別で不良となったも
ののみ再選別する必要があり、電気的選別工程以前の不
良と、−回目の電気的選別でも良・不良の識別をする必
要がある。電気的選別工程以前の不良は半導体チップ２
の有無で識別できるが、−回目の電気的選別の不良の半
導体チップ２を切断除去できないのでフィルムキャリヤ
テープ６の良・不良の識別と同様に識別マーク１０ｃを
設けることにより一回目の電気的選別の良・不良を識別
する。

さらに、メモリ機種の如く、半導体チップ２の動作速度
分類を行なう必要のあるものもあり、これも識別マーク
１０ｃによって実施している。

このように区別すべき項目が数多くあるが、前述のよう
に識別マーク１０ｃが設けられる領域が限られているの
で、一般的には前述のようにフィルムキャリヤテープ６
の１こまの４隅を孔を設ける領域とし、４個所の識別マ
ーク１０ｃを構成する孔の有無と数及び位置の組み合わ
せにより最大１６種の分類を行なうことにより対応して
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフィルムキャリヤテープ及びフィルムキ
ャリヤ型半導体装置に設けた識別マークは、フィルムキ
ャリヤテープの１こまの４隅で、且つスプロケットホー
ルの内側に設けられているが、最近の半導体チップの能
力向上により種々の問題が生じている。

例えば、多数リード化や半導体チップの大型化等により
、必要なリードや電気測定用パッドパターンが増加しフ
ィルムキャリヤテープの４隅に設けられている識別マー
クの領域が縮小し、位置の移動を余儀なくされたり、領
域が設けられなくなったりする場合が生じる。識別マー
クの移動は、品種切換時に識別マークを検知するフォト
センサの位置変更と、識別マークとなる孔を設ける金型
の切替をもたらし、作業の大幅な能率低下と金型等治工
具を数多く準備する必要があること等の問題を引き起こ
す。

このような識別マークの位置変更は、フィルムキャリヤ
テープの幅や１こま分の領域の差によっても生じる。即
ち、１こま分の領域は、リードや電気的測定用パッド等
の必要なパターンの領域の寸法により決定されるが、フ
ィルムキャリヤテープがスプロケットホールにより搬送
され、かつフィルムキャリヤテープの幅は３５ｍｍや７
０ｍｍ等の映画用フィルムに準じて標準化されているの
で、フィルムキャリヤテープの長手方向にスプロケット
ホールピッチ毎の領域を決定する８例えば、１６ビンや
２４ビン等の少数リードの品種は、使用エリアが少ない
のでスプロケットホールの２〜３ピッチ分を１こまとし
、１００ビン以上の多数リードの品種は６〜８ピッチ分
を１こまとする。

さらに少数リードで半導体チップが小さい場合はフィル
ムキャリヤテープの幅を８ｍｍ、１６ｍｍ等小さ０もの
を選び、逆の場合は７０韻等の大きいものを選択する。

従来は、３５關幅で４スプロケツトピツチを１こまとす
ることが一般的であったがフィルムキャリ・ヤテーブの
価格はその面積にほぼ比例するので可能な限りテープ幅
を小さくかつ１こま分のスブロゲットピッチ数を少なく
する必要がある。従って、品種の増加及び半導体チップ
の能力向上により、フィルムキャリヤテープの１こまの
領域の種類は増大する一方であり、前述の品種切換時の
不都合は大きな問題となっている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフィルムキャリヤ型半導体装置は、絶縁フィル
ムの中央部に素子搭載部を設け且つ前記絶縁フィルムの
両側端部近傍に搬送及び位置決め用スプロケットホール
を設けたフィルムキャリヤテープと、前記素子搭載部に
搭載した半導体チップとを有するフィルムキャリヤ型半
導体装置において、前記スプロケットホールを含む両側
端領域の前記絶縁フィルム上に設けた金属箔又は樹脂膜
等の不透明膜と、前記スプロケットホール近傍の前記不
透明膜を含む領域に設けて前記フィルムキャリヤテープ
の良否判定及び前記半導体チップの特性を表示する識別
マークとを有する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示すフィルムキャリヤ型
半導体装置の平面図である。フィルムキャリャテープ６
には、スプロケットホール１と半導体チップ搭載用の開
孔部３とが設けられ、また開孔部３の内側に一端を突出
させ、且つ他端に電気的測定用バッド５と接続したリー
ド４とが設けられている。リード４の開孔部３内に突出
した先端と、半導体チップ２上の！極に設けられたバン
プ７とがボンディングされて半導体チップ２が搭載され
る。ここで、フィルムキャリヤ半導体装置のデータを示
す識別マーク１０ａである孔は、長手方向のスプロケッ
トホールの間に設けられ、かつＣｕ箔パターン１１がス
プロケットホール部を覆うようにフィルムキャリヤテー
プの両側に帯状に残されている。

このように、識別マーク１０ａをスプロケット部周辺に
設け、さらに第１図に示すようにフィルムキャリヤテー
プ６の１こまの中心部に対応するスプロケットホール近
傍に設けておけば、１こま分の使用ピッチ数にかかわら
ず識別マーク１０ａの位置は一定となり、また、この部
分にはリード４やパッド５等のパターンを設けることは
無いので、多数リード化や大ペレット化等品種によって
使用パターン領域が増大しても識別マーク１０ａの位置
を移動させる必要も無く、逆に従来識別マーク用で使用
していた領域を他の目的で使用することができる。

識別マーク１０ａとして設けた孔を利用すれば、従来と
同様にフォトセンサーで透過光を検知することによって
実施することができる。フィルムキャリヤテープ６の両
側端部に帯状に設けられたＣｕ箔パターン１１は、孔に
よる透過光の検知感度を向上させるためと、孔を追加す
ることに対するスプロケットホール部を補強するためで
ある。

本実施例の如く、識別マーク１０ａの位置を一定にする
ことにより、品種切換時のフォトセンサーの位置移動や
孔をあける金型等の治工具の交換と多数準備することが
不要となり、各工程の能率を大幅に向上させることがで
きる。

尚、本実施例ではフィルムキャリヤテープ６の両側端部
に帯状にＣｕ箔パターン１１を設けたため、スプロケッ
トホール１も選択的にエツチングする必要が生じる。一
般に３層テープの製造方法は、絶縁フィルムにスプロケ
ットホール１や開孔部３等を金型のパンチングによりあ
け、短手方向のスプロケットホール１の間隔よりも幅の
小さいＣｕ箔を接着し、Ｃｕ箔をフォトエツチング法に
より選択的にエツチングしてパターン形成することで行
なう、ここで、フォトエツチング工程での露光工程はス
プロケットホールでの正確な位置決めが必要ななめフィ
ルムキャリヤテープ６の両側端に帯状にＣｕ箔を残すこ
とはできない、従って、例えば３５ｍｍ幅のフィルムキ
ャリヤテープの場合、４０＋ｕ幅程度の絶縁フィルムを
用意し、正規のスプロケットホール１の外側に別の仮ス
プロケットホールを設け、露光後板スプロケットホール
部を切断除去する等のプロセスの変更が必要である。こ
の場合１こま当り約５１ＩＩＩｌ１幅分の無駄が生じる
ため、実際は１４５龍幅等の絶縁フィルムを用意し、約
５ＩＩＩ１分を仮スプロケットホールで使用し、残りの
１４０　ｍｒａ分を３５ｍｍ幅テープ４列分の使用エリ
アとし、後でスリットして３５ｍａ＋幅にすれば、無駄
となる部分では１／４ですむことになる。このような多
列でフィルムキャリヤテープを製造する方法は２層テー
プの製造等で行なわれている方法であり、フィルムキャ
リヤテープ全体にパターン形成できる他、−回の処理で
列数分のこまが処理できるため従来の１列での製造方法
よりも価格低減となる。この製造方法が採用できない場
合はＣｕ箔パターンを残さずに実施することも可能であ
る。前述のようにポリイミド等の半透明ベースフィルム
を用いれば、孔の有無を検知する程度であるからフォト
センサーのレベル調整により実施できる。さらにポリエ
ステル等の透明ベースフィルムについても、着色して半
透明としても良いし、ベースフィルムに塗布する接着剤
を従来Ｃｕ箔を接着する短手方向のスプロケットホール
間のみ塗布していたのをフィルムキャリヤテープ全体に
塗布することにより容易に乳白色の半透明とすることが
できる。

第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。

本実施例については、孔の代わりにインク等を点捺印し
て識別マーク１０ｂとしている。インクによる識別マー
ク１０ｂの検出は、ベースフィルムが半透明又は透明で
あることを利用して従来と同様に透過光量をフォトセン
サーで検知することで実施しても良いし、逆にインク部
からの反射光をフォトセンサー等で検知しても良い、実
施例２については、透明度の高いポリエステル等のベー
スフィルムの場合着色したり等する必要無く使用できる
利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、フィルムキャリヤテープ
の良・不良やフィルムキャリヤ半導体装置の良・不良又
は動作速度分類等のデータを示す識別マークの位置につ
いて、スプロケットホール近傍に設けることにより、フ
ィルムキャリヤテープの有効使用、パターン領域の増加
と識別マークの位置標準化が可能となる。これにより多
ビン化や大ベレット化等で使用パターン領域が増加する
効果と、特に品種切換の際に識別マークの検出センサー
の位置変更作業と金型等の識別マーク付加工具の交換作
業を省略することにより作業能率の大幅な向上と識別マ
ーク付加工具の共通化がはかれるという効果が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を示
すフィルムキャリヤ型半導体装置の正面図、第３図は従
来のフィルムキャリヤ型半導体装置の一例を示す平面図
である。 １・・・スプロケットホール、２・・・半導体チップ、
３・・・開孔部、４・・・リード、５・・・パッド、６
・・・フィルムキャリヤテープ、７・・・パップ、１０
ａ。 １０ｂ、１０ｃ・・・識別マーク、１１・・・Ｃｕ箔パ
ターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁フィルムの中央部に素子搭載部を設け且つ前記絶縁
   フィルムの両側端部近傍に搬送及び位置決め用スプロケ
   ットホールを設けたフィルムキャリヤテープと、前記素
   子搭載部に搭載した半導体チップとを有するフィルムキ
   ャリヤ型半導体装置において、前記スプロケットホール
   を含む両側端領域の前記絶縁フィルム上に設けた金属箔
   又は樹脂膜等の不透明膜と、前記スプロケットホール近
   傍の前記不透明膜を含む領域に設けて前記フィルムキャ
   リヤテープの良否判定及び前記半導体チップの特性を表
   示する識別マークとを有することを特徴とするフィルム
   キャリヤ型半導体装置。