JPH02260593A - 回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野］ この発明は回路基板の製造法に関するものであり、特に
スルーホール内に抵抗体を設けて、電子部品を高密度実
装した回路基板の製造法に関するものである。

［従来の技術］ 従来の此種高密度実装の回路基板を別紙第７図に従って
説明する。基板０）上の所定位置へペースト状の金及び
銀パラジウムを印刷した後に乾燥焼成して、金電極（２
）（２）・・・＝Ｉ（Ｅびにコンタクト電極（３）（３
）・・・を設ける。該コンタクト電極（３）（３）間へ
、酸化ルテニウム系のペーストを印刷した後に乾燥焼成
して抵抗体（４）（４）・・・を形成する。然る後に、
印刷或はメツキ処理によって銅の配線パターン（５）（
５）・・・を形成し、ペアチップＩＣ（６）を金ワイヤ
−（７）（７）・・・にてワイヤーポジディングし、樹
脂コート（８）をボッティングして被膜を形成する。又
、チップコンデンサ（９）、チップコイルθΦ、モール
ドＩＣ（ＩＩ）等のチップ部品をハンダ付しである。基
板（１）に開穿されたスルーホールυ内にも銅の導電層
が形成され、基板（１）両面の配線パターン（５）（５
）・・・を接続している。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の回路基板は基板の面上に抵抗体を形成しであるた
め、回路基板」−の抵抗体の占める面積が大である。従
って、回路基板の高密度化に限界があり、薄型化にも支
障を来たしていた。又、酸化ルテニウム系のペーストに
はガラス成分が含有されているので、焼成に当っては約
８５０”Ｃ以上の高温焼成を必要としていた。

そこで、基板に於ける抵抗体の占める面積を小として、
高密度実装の回路基板を得るために解決せられるべき技
術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解
決することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、基板にスルーホールを開穿し、前記基板の一面
から該スルーホールに抵抗ペーストを印刷したのち、前
記基板の他面から該スルーホールに抵抗ペーストを印刷
してスルーホール内に抵抗体を形成すると共に、前記基
板の両面に抵抗体の端子を設けたことを特徴とする回路
基板の製造性を提供せんとするものである。

［作用］ この発明は、スルーホールを開穿した基板に抵抗体を形
成するに当って、先ず、基板の一面から該スルーホール
に抵抗ペーストを一回又は数回印刷する。而して、該ス
ルーホール内の略Ｚ程度まで抵抗ペーストを埋込み乾燥
する。次に、基板の他面から該スルーホールに抵抗ペー
ストを一同又は数回印刷し、スルーホール内の残った空
間部へ抵抗ペーストを埋込んで乾燥する。そして、必要
に応じて焼成を行って足首させ、スルーホール内に抵抗
体を形成する。然る後、前記基板の両面に設けた抵抗体
の端子に、銅やカーボン等で形成した配線パターンを接
続する。

而して、スルーホール内に抵抗体を設け、基板の面」二
に抵抗素子をなくしたことにより、基板に対して抵抗素
子の占める面積が極めて小となり、且つ、基板の面上に
抵抗素子が突出することがない。依って、回路基板」−
の抵抗体の占める面積が小となり、回路基板の高密度化
に極めて有効である。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第６図に従って説明する。尚、説明の都合上、従来公知
に属する技術事項も同時に説明し、従来型に対応する部
分は同一符号を使用する。第１図は基板（１）を示した
ものであり、予め所定位置にスルーホール（＋３（２）
・・・を開穿しである。本実施例に於ては基板（１）の
材料にセラミック材を使用し、スルーホールの孔径は２
５０１ｓ程度にしであるが、特に之に限定せられるべき
ではなく、基板（１）の材料としてはガラスエポキシ、
ベークライト等も使用できる。セラミック材の場合には
スルーホール（ゆを最小５０ｊｓ程度の孔径まで加工で
きる。

次に、基板（１）の−・而から前記スルーホール０２（
２）・・・部位に抵抗ペースト（ロ）を−回又は数回印
刷して、スルーホール（嚇（嚇・・・内の略邪の深さま
で抵抗ペースト（ゆを埋込む。この抵抗ペースト（ゆは
カーボンと樹脂とを混合したカーボン系ペーストを使用
しているが、之に限定せられるべきではな（、酸化ルテ
ニウムとガラスとによって形成したルテニウム系ペース
トを使用してもよい。カーボン系ペーストを使用した場
合は、１００〜１５０℃程度の温度で抵抗ペースト（ロ
）を乾燥させ、更に、基板（１）の他面からも抵抗ペー
スト（ユを一回又は数回印刷し、スルーホール（Ｌｌ　
＠・・・内の残った空間部へ抵抗ペーストを埋込んで乾
燥する。然るのちに、２５０℃程度の温度で焼付けを行
って第２図に示すようにスルーホール（Ｌｉ（ＬＤ・・
・内に抵抗体（４）（４）・・・を形成する。

一方、ルテニウム系ペーストを使用した場合は、ペース
トにガラスが含イー■されているため、基板（１）の−
面へ抵抗ペースト（ユを印刷後約８５０℃程度で焼成し
、更に基板（１）の他面に抵抗ペースト（１４）を印刷
した後、前述と同様に焼成してスルーホールθａ（Ｑ・
・・内に抵抗体（４）（４）・・・を形成する。尚、該
抵抗体（４）の上端部及び下端部は、基板０）の表面に
露出して端子（４ａ）（４ａ）が形成される。又、抵抗
体（４）の抵抗値はカーボンや酸化ルテニウムの含有ｍ
を適宜調整して任意に設定でき、スルーホールθ■の孔
径の大小によっても抵抗値を変更できる。

而して、基板（１）の両面へニッケル又は銅の化学メツ
キを施し、これを電極としてその表面に銅の電気メツキ
を施して、第３図に示すように基板０）の両面に導電層
（へ）０→を設ける。このとき、導電層（ＩＣ９と前記
端子（４１）とは電気的導通が為され、基板（１）の−
面側の導電層（ｌ→と他面側の導電層（へ）とは抵抗体
（４）を介して電気的に接続される。然るのち、エッー
チング処理によって該導電層（鴫０つの不要部分を除去
し、第４図に示すように配線パターン（５）（５）・・
・を形成する。そして、第５図に示すように、この配線
パターン（５）（５）・・・の所定位置に金ペーストを
印刷したのち、乾燥焼成して金電極（２Ｍ２）・・・を
設け、部品取付部位以外の配線パターン（５）（５）・
−・の表面をハンダレジスト材（１１０１・・・によっ
て被覆する。

そして、第６図に示すように、ベアチップＩＣ（６）を
ボンディングし、金ワイヤ−（η（至）・・・にて金電
極（２）（２）−・・ヘワイヤーボンデイングし、樹脂
コート（８）をボッティングして被膜を形成する。又、
チップコンデンサ（９）、チップコイル（＋（１）等の
チップ部品を所定位置へハンダ付する。斯くして、基板
（１）−ヒに多数の電子部品を高密度実装した回路基板
が形成されるのである。

この発明の一実施例は」二連せる如き方法に係るから、
基板（０のスルーホール（Ｉ、ｉ内に抵抗体（４）を形
成でき、基板（１）の面−Ｌに抵抗素子をなくしたこと
によって、抵抗素子の占める面積が小となって回路基板
の高密度化に貢献できる。そして、カーボン系の抵抗ペ
ーストを使用した場合には、比較的低温度で乾燥して抵
抗体（４）を定行できるため、基板（＋）の強度に悪影
響を及ぼす虞れはない。而も、カーボンと樹脂７を混合
しであるため、安価に抵抗体（４）を形成でき、耐酸性
及び耐アルカリ性にも優れている。

尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。

［発明の効果］ この発明は上記一実施例に詳述したように、Ｊ基板のス
ルーホールに抵抗ペーストを印刷して乾燥し、スルーホ
ール内に抵抗体を形成している。従って、基板の面上に
抵抗素子がなくなるので、基板に対して抵抗素子の占め
る面積が極めて小となり、且つ、基板の面」−に抵抗素
子が突出することもない。依って、回路基板上の抵抗体
の占める面積が小となり、他の電子部品を多数搭載する
ことができ、回路基板を高密度化することが可能である
。

又、抵抗ペーストを印刷後乾燥して抵抗体を形成するた
め、抵抗値の変化が極めて小であり、１つ、作業性が極
めて良好であると共に材料が紙庫であるので、コストダ
ウンにも寄与できる等正に諸種の効果を奏する発明であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示しており、夫
々回路基板の製造法の手順を示す要部の縦断面図である
。第７図は従来の回路基板の要部縦断面図である。 （＋）・・・・・・基板　　　　　　（４）・・・・・
・抵抗体（４Ｍ）・・・・・・端子ｉｔａ・・・・・・
スルーホール（ゆ・・・・・・抵抗ペースト 特　許　出　願　人　　ミツミ電機株式会社−」 四−峠スルーホール （１４・・・抵抗ベースト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板にスルーホールを開穿し、前記基板の一面から該
   スルーホールに抵抗ペーストを印刷したのち、前記基板
   の他面から該スルーホールに抵抗ペーストを印刷してス
   ルーホール内に抵抗体を形成すると共に、前記基板の両
   面に抵抗体の端子を設けたことを特徴とする回路基板の
   製造法。