JPH02259478A - プリント配線板の耐電圧試験装置 - Google Patents
プリント配線板の耐電圧試験装置Info
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- JPH02259478A JPH02259478A JP7830689A JP7830689A JPH02259478A JP H02259478 A JPH02259478 A JP H02259478A JP 7830689 A JP7830689 A JP 7830689A JP 7830689 A JP7830689 A JP 7830689A JP H02259478 A JPH02259478 A JP H02259478A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 18
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金属板と絶縁板とを貼り合せた基板を有する
プリント配線板における、回路パターンと金属板との間
の耐電圧をチェックするための耐電圧試験装置に関する
ものである。
プリント配線板における、回路パターンと金属板との間
の耐電圧をチェックするための耐電圧試験装置に関する
ものである。
(発明の背景)
プリント配線板の強度を増大させたり、放熱性を向上さ
せるなどの目的で、金属板と絶縁板とを貼り合せた基板
を用いることがある。例えば2枚の絶縁板の間に金属板
からなる金属芯を挟んで相互に貼着した金属芯入りプリ
ント配線板や、絶縁板の一側面に金属板を貼着した金属
ベースプリント配線板、また絶縁板の一側面に金属製の
ヒートシンクを貼着したヒートシンク付きプリント配線
板が公知である。
せるなどの目的で、金属板と絶縁板とを貼り合せた基板
を用いることがある。例えば2枚の絶縁板の間に金属板
からなる金属芯を挟んで相互に貼着した金属芯入りプリ
ント配線板や、絶縁板の一側面に金属板を貼着した金属
ベースプリント配線板、また絶縁板の一側面に金属製の
ヒートシンクを貼着したヒートシンク付きプリント配線
板が公知である。
このように金属板と絶縁板とを貼り合せた基板を用いる
プリント配線板では、絶縁板上に形成される導電性回路
パターンと金属板との間の絶縁性が確実に保たれ、所定
の耐電圧性が確保されていることが必要である。
プリント配線板では、絶縁板上に形成される導電性回路
パターンと金属板との間の絶縁性が確実に保たれ、所定
の耐電圧性が確保されていることが必要である。
第3図は金属芯入りプリント配線板のスルーホール部分
の断面図であり、図中符号1は銅板からなる金属芯であ
る。この金属芯1の両側面には、プラスチック製の絶縁
板2と3がフィルム状接着剤4.5によって貼着され、
これらが一体となって金属芯入り基板6が形成される。
の断面図であり、図中符号1は銅板からなる金属芯であ
る。この金属芯1の両側面には、プラスチック製の絶縁
板2と3がフィルム状接着剤4.5によって貼着され、
これらが一体となって金属芯入り基板6が形成される。
ここに基板6の上・下面には回路パターン7.8が形成
されるが、金属板1の両パターン7.8をスルーホール
9によって接続する位置には、予め孔10が形成されて
いる。従って金属板1に絶縁板2.3を貼着する際に再
給縁板2.3を圧縮すると、フィルム状接着剤4.5が
この金属板1の孔10内に流入しこの孔10を接着剤で
埋めることになる。このようにして孔10を埋めた基板
6の所定位置に回路パターン7.8を形成した後、基板
6およびパターン7.8を貫通する小孔を明け、この小
孔の内面に金属メツキ層11を施すことによりスルーホ
ール9を形成するものである。
されるが、金属板1の両パターン7.8をスルーホール
9によって接続する位置には、予め孔10が形成されて
いる。従って金属板1に絶縁板2.3を貼着する際に再
給縁板2.3を圧縮すると、フィルム状接着剤4.5が
この金属板1の孔10内に流入しこの孔10を接着剤で
埋めることになる。このようにして孔10を埋めた基板
6の所定位置に回路パターン7.8を形成した後、基板
6およびパターン7.8を貫通する小孔を明け、この小
孔の内面に金属メツキ層11を施すことによりスルーホ
ール9を形成するものである。
このようにして作られたプリント配線板では、金属板1
の孔10と回路パターン7.8の位置ずれや、これらを
貫通する小孔の位置ずれが発生すると、小孔に金属板1
が露出して回路パターン7.8と金属板1とが導通した
り、絶縁耐電圧が低下するという問題が生じる。
の孔10と回路パターン7.8の位置ずれや、これらを
貫通する小孔の位置ずれが発生すると、小孔に金属板1
が露出して回路パターン7.8と金属板1とが導通した
り、絶縁耐電圧が低下するという問題が生じる。
そこでこの耐電圧チェックを行う必要が生じ、従来は第
4.5図に示す装置を用いていた。第4図のものは、+
側試験端子12を基板6の縁に露出した金属板1に押圧
する一方、−側試験端子13の先端を回路パターン7の
スルーホール9に手作業で押し付け、この状態で両試験
端子12.13間にチェック回路14から所定の直流高
電圧を印加して、両端子12.13間の耐電圧をチェッ
クするものである。しかしこの第4図の装置では回路パ
ターン7.8のスルーホール9毎に一側試験端子13を
押圧しなければならず、作業が面倒であるばかりか、能
率も悪く試験所要時間が非常に長くなるという問題があ
った。
4.5図に示す装置を用いていた。第4図のものは、+
側試験端子12を基板6の縁に露出した金属板1に押圧
する一方、−側試験端子13の先端を回路パターン7の
スルーホール9に手作業で押し付け、この状態で両試験
端子12.13間にチェック回路14から所定の直流高
電圧を印加して、両端子12.13間の耐電圧をチェッ
クするものである。しかしこの第4図の装置では回路パ
ターン7.8のスルーホール9毎に一側試験端子13を
押圧しなければならず、作業が面倒であるばかりか、能
率も悪く試験所要時間が非常に長くなるという問題があ
った。
また第5図の装置は回路パターン7の複数のスルーホー
ル9に接触する複数の一側試験端子13を試験板15に
予め取付け、試験板15を基板6に押圧することにより
一度に複数のスルーホール9の耐電圧試験ができるよう
にしたものである。
ル9に接触する複数の一側試験端子13を試験板15に
予め取付け、試験板15を基板6に押圧することにより
一度に複数のスルーホール9の耐電圧試験ができるよう
にしたものである。
しかしこの装置においてはプリント配線板の種類毎に異
なる専用の試験板15を用意しなければならず、多種類
のプリント配線板を試験するのが面倒であるという問題
があった。
なる専用の試験板15を用意しなければならず、多種類
のプリント配線板を試験するのが面倒であるという問題
があった。
(発明の目的)
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、金
属板を貼着した基板を有するプリント配線板のスルーホ
ールの耐電圧試験を簡単かつ能率良く行うことができ、
回路パターンが異なるプリント配線板にもそのまま使用
することが可能な耐電圧試験装置を提供することを目的
とする。
属板を貼着した基板を有するプリント配線板のスルーホ
ールの耐電圧試験を簡単かつ能率良く行うことができ、
回路パターンが異なるプリント配線板にもそのまま使用
することが可能な耐電圧試験装置を提供することを目的
とする。
(発明の構成)
本発明によればこの目的は、金属板の少なくとも一側面
に絶縁板を貼着し、前記絶縁板に回路パターンを形成し
てなるプリント配線板の耐電圧試験装置において、前記
金属板に接触する試験端子と、前記回路パターンに転接
する導電性ローラと、前記試験端子と導電性ローラとの
間の耐電圧をチェックするチェック回路とを備え、前記
導電性ローラを転接させながら回路パターンと金属板と
の間の耐電圧をチェックすることを特徴とするプリント
配線板の耐電圧試験装置により達成される。
に絶縁板を貼着し、前記絶縁板に回路パターンを形成し
てなるプリント配線板の耐電圧試験装置において、前記
金属板に接触する試験端子と、前記回路パターンに転接
する導電性ローラと、前記試験端子と導電性ローラとの
間の耐電圧をチェックするチェック回路とを備え、前記
導電性ローラを転接させながら回路パターンと金属板と
の間の耐電圧をチェックすることを特徴とするプリント
配線板の耐電圧試験装置により達成される。
(実施例)
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は側面図で
ある。
ある。
これら図で符号20は保持台であり、この保持台20の
上面には前記の基板6を左右から挟む一対の固定ビン2
1.22と、これらと直交する方向から基板6を挟む試
験端子23および可動ビン24とが突出している。試験
端子23の先端は、固定ビン21.22間に基板6を置
いた状態で基板6の金属板1に接触する高さに保持され
ている。可動ビン24は基板6を試験端子23側へ押圧
するように、図示しないばね等により付勢されている。
上面には前記の基板6を左右から挟む一対の固定ビン2
1.22と、これらと直交する方向から基板6を挟む試
験端子23および可動ビン24とが突出している。試験
端子23の先端は、固定ビン21.22間に基板6を置
いた状態で基板6の金属板1に接触する高さに保持され
ている。可動ビン24は基板6を試験端子23側へ押圧
するように、図示しないばね等により付勢されている。
なお試験端子23の上方は保護カバー25で覆われてい
る。
る。
26は導電性ゴムなどで表面が覆われた導電性ローラで
ある。このローラ26は図示しない軸受で水平に保持さ
れ、図示しないばねによって下方への復帰習性が付与さ
れている。なおこのローラ26にはスリップリング27
を介してチェック回路28の一電圧が導かれている。こ
のチェック回路28の十電圧は前記試験端子23に導か
れている。
ある。このローラ26は図示しない軸受で水平に保持さ
れ、図示しないばねによって下方への復帰習性が付与さ
れている。なおこのローラ26にはスリップリング27
を介してチェック回路28の一電圧が導かれている。こ
のチェック回路28の十電圧は前記試験端子23に導か
れている。
29は絶縁ローラであって、前記導電性ローラ26の下
方に並設されている。このローラ29は電気的に導電性
ローラ26や試験端子23から絶縁されている。
方に並設されている。このローラ29は電気的に導電性
ローラ26や試験端子23から絶縁されている。
この装置は次のように使用される。まず基板6を保持台
20に載せてビン21.22に挟み、さらにビン24に
よって基板6の金属板1を試験端子23に押圧する。こ
のように基板6を取付けた保持台20は、両ローラ26
.29の間に挿入されて両ローラ26.29の間に直交
する方向に移動される。導電性ローラ26が基板6上面
の回路パターン7に接触すれば、この接触した回路バク
ーンに一電圧が導かれる。金属板1には試験端子23か
ら十電圧が導かれるから、基板6の金属板lと回路パタ
ーン7.8との間の耐電圧のチェックが可能となる。こ
こに導電性ローラ26は、その長手方向に並んだ複数の
回路パターン7に同時に接触することがあるが、そのい
ずれかの回路パターン7に不良があれば基板6としては
全体が不良となるから、どの回路パターン7に不良があ
るかを検出する必要はない。また基板6の他の側面にも
回路パターン8が形成されている時には、基板6を裏返
して同様の操作を行えばよい。異なる寸法のプリント配
線板の耐電圧チェックを行う際には、固定ビン21.2
2の位置を変更して両ビン21.22間にプリント配線
板を挟むように調節すればよい。
20に載せてビン21.22に挟み、さらにビン24に
よって基板6の金属板1を試験端子23に押圧する。こ
のように基板6を取付けた保持台20は、両ローラ26
.29の間に挿入されて両ローラ26.29の間に直交
する方向に移動される。導電性ローラ26が基板6上面
の回路パターン7に接触すれば、この接触した回路バク
ーンに一電圧が導かれる。金属板1には試験端子23か
ら十電圧が導かれるから、基板6の金属板lと回路パタ
ーン7.8との間の耐電圧のチェックが可能となる。こ
こに導電性ローラ26は、その長手方向に並んだ複数の
回路パターン7に同時に接触することがあるが、そのい
ずれかの回路パターン7に不良があれば基板6としては
全体が不良となるから、どの回路パターン7に不良があ
るかを検出する必要はない。また基板6の他の側面にも
回路パターン8が形成されている時には、基板6を裏返
して同様の操作を行えばよい。異なる寸法のプリント配
線板の耐電圧チェックを行う際には、固定ビン21.2
2の位置を変更して両ビン21.22間にプリント配線
板を挟むように調節すればよい。
この実施例では導電性ローラ26と、絶縁ローラ29と
の間に保持台20を挟んで移動させるように構成したが
、本発明は絶縁ローラ29を省き1、保持台20を固定
してその上面に導電性ローラを接触させながら移動させ
るように構成してもよい。
の間に保持台20を挟んで移動させるように構成したが
、本発明は絶縁ローラ29を省き1、保持台20を固定
してその上面に導電性ローラを接触させながら移動させ
るように構成してもよい。
また導電性ローラ26は導電性ゴムで被覆したローラだ
けでなく、金属のブラシや金網で表面を覆ったローラな
と表面に適度の弾性を有するローラであってもよい。表
面をローレット加工などで細かい凹凸を形成した金属性
のローうであってもよい。
けでなく、金属のブラシや金網で表面を覆ったローラな
と表面に適度の弾性を有するローラであってもよい。表
面をローレット加工などで細かい凹凸を形成した金属性
のローうであってもよい。
また以上の実施例は、金属芯入りプリント配線板の耐電
圧チェックについて説明をしたが、金属ベースプリント
配線板やヒートシンク付きプリント配線板の耐電圧チェ
ックにも適用でき、これを包含するものである。
圧チェックについて説明をしたが、金属ベースプリント
配線板やヒートシンク付きプリント配線板の耐電圧チェ
ックにも適用でき、これを包含するものである。
(発明の効果)
本発明は以上のように、絶縁板に貼着された金属板に試
験端子を接触させる一方、回路パターンには導電性ロー
ラを転接させ、これら試験端子と導電性ローラとの間に
所定の電圧を印加して耐電圧チェックを行うものである
から、非常に簡単かつ能率良く耐電圧チェックを行うこ
とができる。
験端子を接触させる一方、回路パターンには導電性ロー
ラを転接させ、これら試験端子と導電性ローラとの間に
所定の電圧を印加して耐電圧チェックを行うものである
から、非常に簡単かつ能率良く耐電圧チェックを行うこ
とができる。
また回路パターンが異なるプリント配線板や寸法が異な
るプリント配線板にも使用でき、回路パターン毎に装置
を変える必要もない。
るプリント配線板にも使用でき、回路パターン毎に装置
を変える必要もない。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図はその断面
図、第3図はプリント配線板のスルーホール付近の断面
図、第4.5図は従来装置の斜視図である。 1・・・金属板、 2.3・・・絶縁板、7.8
・・・回路パターン、 9・・・スルーホール、 20・・・保持台、 23・・・試験端子、26・・
・導電性ローラ、 28・・・チェック回路。 特許出廓人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 1)文 雄 代 理 人 弁理士 山 1)洋 資 112図
図、第3図はプリント配線板のスルーホール付近の断面
図、第4.5図は従来装置の斜視図である。 1・・・金属板、 2.3・・・絶縁板、7.8
・・・回路パターン、 9・・・スルーホール、 20・・・保持台、 23・・・試験端子、26・・
・導電性ローラ、 28・・・チェック回路。 特許出廓人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 1)文 雄 代 理 人 弁理士 山 1)洋 資 112図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板の少なくとも一側面に絶縁板を貼着し、前記絶
縁板に回路パターンを形成してなるプリント配線板の耐
電圧試験装置において、 前記金属板に接触する試験端子と、前記回路パターンに
転接する導電性ローラと、前記試験端子と導電性ローラ
との間の耐電圧をチェックするチェック回路とを備え、
前記導電性ローラを転接させながら回路パターンと金属
板との間の耐電圧をチェックすることを特徴とするプリ
ント配線板の耐電圧試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7830689A JPH02259478A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板の耐電圧試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7830689A JPH02259478A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板の耐電圧試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02259478A true JPH02259478A (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=13658245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7830689A Pending JPH02259478A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線板の耐電圧試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02259478A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989409A1 (en) * | 1998-09-23 | 2000-03-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test machine for densely spaced test sites |
CN104237753A (zh) * | 2014-09-25 | 2014-12-24 | 国家电网公司 | 一种饱和电抗器铁芯硅钢片耐压水平校验方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5740556U (ja) * | 1980-08-18 | 1982-03-04 | ||
JPS61149867A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベ−ス基板の耐電圧試験法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP7830689A patent/JPH02259478A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5740556U (ja) * | 1980-08-18 | 1982-03-04 | ||
JPS61149867A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベ−ス基板の耐電圧試験法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989409A1 (en) * | 1998-09-23 | 2000-03-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test machine for densely spaced test sites |
CN104237753A (zh) * | 2014-09-25 | 2014-12-24 | 国家电网公司 | 一种饱和电抗器铁芯硅钢片耐压水平校验方法 |
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