JPH02250962A - スパッタ装置 - Google Patents
スパッタ装置Info
- Publication number
- JPH02250962A JPH02250962A JP7258889A JP7258889A JPH02250962A JP H02250962 A JPH02250962 A JP H02250962A JP 7258889 A JP7258889 A JP 7258889A JP 7258889 A JP7258889 A JP 7258889A JP H02250962 A JPH02250962 A JP H02250962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- shield
- valve
- vacuum pump
- valve part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は膜付けを行なうチャンバー内を短時間で排気す
ることができるスパッタ装置に関する。
ることができるスパッタ装置に関する。
従来、この種のスバ、り装置は第４図に示すように、膜
付を行うチャンバーと大気中に設けられた高真空ポンプ
間にバルブが設けらｈｌこのバルブをバルブ駆動用シリ
ンダーで駆動する。そして、このバルブが膜付は中にス
パッタされないように、バルブをおおうようなシールド
板がチャンバーに固定されていた。
付を行うチャンバーと大気中に設けられた高真空ポンプ
間にバルブが設けらｈｌこのバルブをバルブ駆動用シリ
ンダーで駆動する。そして、このバルブが膜付は中にス
パッタされないように、バルブをおおうようなシールド
板がチャンバーに固定されていた。
上述した従来のスパッタ装置は、バルブのシールド板が
チャンバーに固定された構造となっているので、膜付は
処理中以外はシールドが不要であるにもかかわらず真空
ポンプへの排気の流れを妨げるように取付けられている
為、装置の起動時やメンテナンス後にチャンバー内をで
きる限り早く真空引きを行いたい場合に排気速度が遅く
なってしまうという欠点がある。
チャンバーに固定された構造となっているので、膜付は
処理中以外はシールドが不要であるにもかかわらず真空
ポンプへの排気の流れを妨げるように取付けられている
為、装置の起動時やメンテナンス後にチャンバー内をで
きる限り早く真空引きを行いたい場合に排気速度が遅く
なってしまうという欠点がある。
本発明のスパッタ装置は、高真空中で膜付は処理を行な
う膜付は処理室と、前記膜付は処理室を排気する真空ポ
ンプと、前記膜付は処理室と真空ポンプ間を隔てるため
のバルブ部と、前記バルプ部をおおうシールド板とを備
えたスパッタ装置において、前記シールド板に前記バル
ブ部との距離を可変にする機構を取付けたことを特徴と
する。
う膜付は処理室と、前記膜付は処理室を排気する真空ポ
ンプと、前記膜付は処理室と真空ポンプ間を隔てるため
のバルブ部と、前記バルプ部をおおうシールド板とを備
えたスパッタ装置において、前記シールド板に前記バル
ブ部との距離を可変にする機構を取付けたことを特徴と
する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例のシールド部付近
の構成図である。チャンバー１内は高真空ポンプ（クラ
イオポンプ）２で排気される。高真空ポンプ２とチャン
バー１内は円板状のバルブ３で隔てられており、装置の
起動時やメンテナンスの後のようにシールドの不要な場
合は円筒状のシールド４がシールド駆動用シリンダ５に
よって開けられ排気速度を稼ぐ（第１図）。一方膜付は
処理中にはシールド４がバルブを覆い、バルブがスバ、
りされることを防ぐ。そして、膜付は中チャンバーはシ
ールド板の側面の網目状の部分で排気さｈる（第２図）
。
の構成図である。チャンバー１内は高真空ポンプ（クラ
イオポンプ）２で排気される。高真空ポンプ２とチャン
バー１内は円板状のバルブ３で隔てられており、装置の
起動時やメンテナンスの後のようにシールドの不要な場
合は円筒状のシールド４がシールド駆動用シリンダ５に
よって開けられ排気速度を稼ぐ（第１図）。一方膜付は
処理中にはシールド４がバルブを覆い、バルブがスバ、
りされることを防ぐ。そして、膜付は中チャンバーはシ
ールド板の側面の網目状の部分で排気さｈる（第２図）
。
第３図は本発明の他の実施例のシールド部付近の構成図
である０本実施例ではシールド駆動用シリンダ５はチャ
ンバー１の下面に取付けられている。この実施例は上方
にシールド駆動用シリンダ５が取付けられない場合に向
く。
である０本実施例ではシールド駆動用シリンダ５はチャ
ンバー１の下面に取付けられている。この実施例は上方
にシールド駆動用シリンダ５が取付けられない場合に向
く。
以上説明したように本発明はバルブのシールドを可変に
する事により、シールドが不要な場合の排気速度を上げ
る事ができる。従って、真空引きの時間を短くすること
ができるので結果として生産能力を向上させる効果があ
る。
する事により、シールドが不要な場合の排気速度を上げ
る事ができる。従って、真空引きの時間を短くすること
ができるので結果として生産能力を向上させる効果があ
る。
第１図および第２図は本発明の一実施例のシールド部付
近の構成図、第３図は本発明の他の実施例のシールド部
付近の構成図、第４図は従来装置のシールド部付近の構
成図である。 ｌ・・・・・・チャンバー ２・・・・・・高真空ポン
プ（クライオポンプ）、３・・・・・・バルブ、４・・
・・・・シールド、５・・・・・・シールド駆動用シリ
ンダー ６・・・・・・バルブ駆動用シリンダー 代理人 弁理士 内 原 晋 第７図 第３図 一一一一一 第２図 Ｌ Ｊ第４図
近の構成図、第３図は本発明の他の実施例のシールド部
付近の構成図、第４図は従来装置のシールド部付近の構
成図である。 ｌ・・・・・・チャンバー ２・・・・・・高真空ポン
プ（クライオポンプ）、３・・・・・・バルブ、４・・
・・・・シールド、５・・・・・・シールド駆動用シリ
ンダー ６・・・・・・バルブ駆動用シリンダー 代理人 弁理士 内 原 晋 第７図 第３図 一一一一一 第２図 Ｌ Ｊ第４図
Claims (1)
- 高真空中で膜付け処理を行なう膜付け処理室と、前記
膜付け処理室を排気する真空ポンプと、前記膜付け処理
室と真空ポンプ間を隔てるためのバルブ部と、前記バル
ブ部をおおうシールド板とを備えたスパッタ装置におい
て、前記シールド板に前記バルブ部との距離を可変にす
るための機構を取付けたことを特徴とするスパッタ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258889A JPH02250962A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | スパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258889A JPH02250962A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | スパッタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250962A true JPH02250962A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13493699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7258889A Pending JPH02250962A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | スパッタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02250962A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152971A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Ulvac Corp | Sputtering device |
| JPS637163B2 (ja) * | 1980-10-29 | 1988-02-15 | Oosaka Eyazooru Kogyo Kk |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7258889A patent/JPH02250962A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152971A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Ulvac Corp | Sputtering device |
| JPS637163B2 (ja) * | 1980-10-29 | 1988-02-15 | Oosaka Eyazooru Kogyo Kk |
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