JPH02244791A - プリント回路パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路パターン形成方法に関する。特に
パターンめっき法により容易に所望の断面積を有する回
路パターンを形成する方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のパターンめっき法によるプリント回路パターン形
成方法の代表例が、新プリント配線板の基礎知識１片岡
利雄、プリン１〜回路ジャーナル社、１．９８８．Ｐ、
１１５〜Ｐ、１１６に示されている。この方法を第２図
で説明する。基材ｅ、の表面に薄鋸箔α、が張られてい
る銅張積）Ｍ板（Ｉ：程（１））の表面に感光性レジス
トＣ１をラミネートしく工程（２））、所望の回路パタ
ーンを写真法により露光し、現像する（工程（３））、
下地薄Ｍｍ上にパターン銅めっきｄ、を施こし、更にエ
ツチングレジストとして金属めっきｅ、をパターン部に
施こす（工程（４））。めっきレジストＣ８を剥離した
後、下地の薄銅箔をエツチングする（工程（５））。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術においては、第２図の工程（５）に破線と
実線で図示した如く、工程（４）で析出させたパターン
網めっきｄ、の側壁部が工程（５）の下地薄銅箔のエツ
チングの際に同時にエツチングされ、パターンの断面形
状が破線に示す矩形にはならず実線に示す鼓状になって
しまい、しかも、鼓状になり方が回路パターンの疎密に
よって大きく変動するという問題があった。

本発明は、このパターンめっき法における回路パターン
側壁部のエツチングによるパターン断面形状のばらつき
を防止し、パターンの疎密にかかわらず、一定の矩形断
面形状が得られるパターン形成方法を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、予め下地薄銅の回路パター
ンをホトエツチンク法により形成し、次に写真法を用い
て該回路パターン以外の部分をめっきレジストでマスキ
ングして無電解銅めっきを行なうことにより、前記薄＠
箔回路上に所望の厚さの銅めっき回路パターンが得られ
るようにした。

〔作用〕

下地薄銅箔をホトエツチングする際の該回路パターン側
壁部のエツチングによる食われは極めて少ない。更に該
回路パターン以外をマスキングするめっきレジストによ
り得られるめっきパターン側壁部は、はぼ垂直であるた
め、この部分に析ｍする無電解銅めっきパターンの断面
形状はほぼ矩形となり、その後エツチング工程はない為
、回路パターンの疎密に影響さ扛ずにばらつきの少ない
パターン断面形状を有するプリント回路パターンを得ら
れる。

〔実施例〕

以Ｆ、本発明の一実施例を第１図により説明する。薄銅
箔α、を張った基材ｂ（工程（１））の表面に感光性レ
ジストＣ′を塗布し、第一のマスクｆ、を介して光束ｇ
、により露する（工程（２））　。

薄銅箔α、の厚さは１０μｍ以下が望ましい６第一のマ
スクｆ、において、所望の回路パターンｐ、部は透明で
あり、その巾はＷ、である。現像後、下地薄銅箔をエツ
チングして下地回路パターンＰ′　を得る（工程（３）
）。エッチレジストの役割を果たした感光性レジストＣ
′を剥離した後、基材ｂ、と下地回路パターンｐ′、を
含む全面に第２の感光性レジストＣ、を塗布し、第二の
マスクｆ′を介して光束ｇ、により露光する（工程（４
））。第二のマスクｆ′において、所望の回路パターン
ｐは、前記第一のマスクｆの回路パターンＰと同一であ
るが、回路パターン部が斜光部であり、その巾は前記第
一のマスクｆ、の回路パターン＋ｊｉ　Ｗ　、よりやや
細いＷ、である。第二のレジストＣ′の厚さは５０μｍ
以上が望ましく、７０μｍ以上ならば更に望ましい。ま
た、下地回路パターンＰ′と第二のマスクｆ′の回路パ
ターンＰとは正確に位置合わせする必要があり、合オ〕
せずれは前記第一のマスクｆと第二のマスクｆ′の回路
パターンＰの巾Ｗ、とＷ２の差以内であることが望まし
い。次に露された感光性レジスｌ、　ｃ＃を現像し、露
出した下地パターン側壁部に無電解ａｐ１めっきｄを析
、１１５させる（工程（５））、最後にめっきレジスト
の役割を果たした感光性Ｌ／レジストを公知の方法で剥
離する（工程（６））。以−１−により容易に矩形断面
形状のプリンＩ・回路パターンが得られた。

〔発明の効果〕

本発明によれば、はぼ矩形のｒｇｉ而形面を有するプリ
ント回路パターンを得ることができるので、従来の鼓形
断面形状のプリント回路パターンよりもパターン断面積
のばらつきが小さく、より精細なプリント回路を設計で
きるので、プリント回路を高密度化する上で優利である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるプリント回路パターン形成の一
実施例を示すプリント回路パターン部の断面模式図、 第２図は、従来のパターンめっき法によるプリント回路
パターン形成方法を説明するためのプリント回路パター
ン部の断面模式図である。 １・・・薄銅箔、６・・・基材、ｃ′・・・感光性エッ
チレジスト、Ｃ・・・感光性めっきレジスト、ｄ・・・
無電解パターン銅めっき　ｆ　Ｉ　・・・第一のマスク
。 ｆ′・・・第二のマスク、と・・・露光光束、Ｐ・・・
回路パターン＋Ｐ’・・・下地回路パターン、Ｗ、、Ｗ
。 ・・回路パターン［１１゜ 回μトＩぜアーン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　薄銅箔張樹脂積層板の表面に第一の感光性レジス
   トを塗布する工程，該レジストを所望の回路パターンを
   有する第一のマスクを介して露光し現像する工程，該レ
   ジストパターンをエッチレジストとして該積層板の表面
   に薄銅箔の第一の回路パターンを形成する工程，該回路
   パターンを含む該積層板の表面に第二の感光性レジスト
   を塗布する工程，前記第一のマスクと同一の回路パター
   ンであって、該回路のパターン巾が前記第一のマスクの
   パターン巾より細い回路パターンを有する第二のマスク
   を前記積層板表面に予め形成された第一の回路パターン
   に正確に位置合わせした上で前記第二のレジストを露光
   し現像して前記第一の回路パターン部上のレジストを溶
   解除去する工程，露出した前記第一の回路パターン上に
   無電解銅めっきにより所望の厚さの銅を析出させる工程
   ，前記第二のレジストパターン部を剥離除去する工程よ
   り成ることを特徴とするプリント回路パターン形成方法
   。