JPH02217856A - 新規感光性重合体組成物 - Google Patents

新規感光性重合体組成物

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JPH02217856A
JPH02217856A JP3885889A JP3885889A JPH02217856A JP H02217856 A JPH02217856 A JP H02217856A JP 3885889 A JP3885889 A JP 3885889A JP 3885889 A JP3885889 A JP 3885889A JP H02217856 A JPH02217856 A JP H02217856A
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JP
Japan
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formulas
formula
mathematical
chemical
photosensitive
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JP3885889A
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English (en)
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Hiroyuki Furuya
浩行 古谷
Kosaku Nagano
広作 永野
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、硬化後、ポリイミド樹脂に変化させることが
できる新規感光性重合体組成物、いわゆる感光性ポリイ
ミド重合体組成物に関するものである。
〔従来技術と問題点〕
ポリイミド樹脂は、高い耐熱性と優れた電気絶縁性を有
することが知られており、IC封止材等電気絶縁材料と
して広く利用されている。
ポリイミド樹脂を封止材料として用いる場合、ポリイミ
ド絶縁皮膜をパターンニングする必要があり、従来、ア
ルカリエツチング等の方法によりパターンニングするの
が一般的であったが、この方法では、フォトレジスト材
を介在させる必要があり、生産性を阻害する大きな要因
となっていた。
これを克服するために、近年、ポリイミド皮膜を直接フ
ォトエツチングする方法が開発されている。いわゆる感
光性ポリイミドを利用する方法である。従来、感光性ポ
リイミドとしては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸中間体に重クロム酸塩を約1〜5重量%添加したも
のを基板に塗布し、光を照射した後、ヘキサメチルホス
ホルアミドで現像し、250℃で硬化することにより得
られる感光性ポリイミドが知られている(R,E、Ke
rwin+ at al、、 Polymer Er+
g、 & Sci、+ 11 (5)、426 (I9
71)] 、 Lかし乍ら、この方法で得られた硬化皮
膜は、重クロム酸塩が硬化皮膜中に残るために絶縁性の
信頼性の点で問題があり、また重クロム酸塩を添加する
とアミド酸中間体が保存中にゲル化するなど系が不安定
になり、取り扱い鑓い等の問題点が指摘されている。
また、特開昭49−115541には、芳香族テトラカ
ルボン酸ジアリルエステルと芳香族ジアミンとを重縮合
し、感光性を有するボリアミンク酸中間体を得、露光後
、熱閉環することにより感光性ポリイミドを得る方法が
開示されている。更に、特開昭61−198230に開
示されているように、あらかじめ重合されたポリアミド
酸中間体に、重合性不飽和結合を有するアクリル酸系化
合物、メタクリル酸系化合物あるいはアリル基を有する
化合物と光重合開始剤とを配合することにより感光性樹
脂とする方法がある。
しかし乍ら、これらの方法では、原料モノマーである感
光基を有する多官能性化合物の合成およびポリアミド酸
中間体の重合が困難である。また、これらの感光性樹脂
は、あらかじめ導入される感光性置換基の種類によって
光崩壊型又は光硬化型にあらかじめ制限されるという問
題を内包している。
c問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、かかる実情に鑑み、これらの技術的課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達した
ものである。
即ち、本発明は、−触式(I) (式中、R1は4価の有機基、Zは感光能を有する置換
基、Rtは2価の有機基) で表される構造式を有する重合体よりなる新規感光性重
合体組成物を内容とするものである。
本発明の感光性樹脂及びそれを母体とする感光性樹脂組
成物は、一般式(II) Z(CHx) tsiHN  R”  NllSi (
CL) tZ   (■)(式中、R1は2価の有機基
) で表されるN−シリル化有機ジアミンを、重合反応用有
機極性溶媒あるいは本質的に溶解する適当な溶媒または
それらの混合溶媒中に溶解し、反応熱を抑制するために
適宜熱冷媒で冷却しながら、一般式<Iff> (式中、R1は4価の有a基ン で表される有機テトラカルボン酸二無水物を添加・反応
させることにより得ることができる。
上記一般式(U)中のR1としては、本質的ζこは2価
の有機基なら何れも使用可能であるが1.具体的には、 CF。
等を挙げることができるが、就中、 lls から選択される少なくとも1種を主成分とすることが好
適である。
また、−a式(■)中のZとしては、光崩壊性あるいは
光硬化性を有する置換基である0例えば、光崩壊性を有
するW、換基としては、 等である。
また、光硬化性を有する置換基としては、N (CL)g  OtCC(Clh)勾CH!  、  
 Co  CH=C[lz  、−CHXCH(Oll
)CH*0IC(:(C)13)  −C8g等である
が、本発明に使用できる置換基はこれら例示されたもの
にはなんら限定されることはない。
本発明に用いられる有機テトラカルボン酸二無水物とし
ては、前記一般式(m)で表されるあらゆる構造の有機
テトラカルボン酸二無水物が使用可能である。一般式(
III)中のR1を具体的に例示示すれば、 等を挙げることができる。これらの有機テトラカルボン
酸二無水物を単独あるいは二種以上を組み合わせて用い
てもよい、就中、緒特性のバランス面から、 から選択される少な(とも1種を主成分とすることが好
適である。
ポリアミック酸組成物の生成反応に使用されるを機種性
溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチ
ルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N、N’−
ジメチルホルムアミド、NN′−ジエチルホルムアミド
などのホルムアミド系溶媒、N、N’−ジメチルアセト
アミド、N。
N′−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒
などを挙げることができる。これらを単独または2種以
上の混合溶媒として用いるのが望ましいが、より好まし
くはN、N’−ジメチルホルムアミドを溶媒として、前
述のポリアミック酸組成物が、5〜40重量%、好まし
くは5〜30ffi量%溶解されているものが取り扱い
の面からも望ましい。
本発明の感光性樹脂組成物溶液の粘度は、使用する状況
に応して、溶媒の種類または濃度を変えることによって
調整することができる。この溶液は、浸漬性、スプレー
法、ローラーコーター機あるいはスピンナー塗布機によ
って対象物の表面に塗布され、例えば適当な温度下にお
いて乾燥(プリベーク)することによって強靭な皮膜を
形成する。
上述の方法によって形成された皮膜に、光を照射すると
、感光性の置換基Zを任意に選択することによって、ポ
ジ型であれば、前記プリベーク皮膜との溶解性に差異が
生じることで露光部を溶出させ、また、ネガ型であれば
、置換基Zにより不溶化し、未露光部を溶出することに
よって、画像を形成することができる。
用い得る光源としては、水銀ランプが適している。即ち
、これらの皮膜は550n−以下の短い波長に高い感度
を存するので、水銀ランプが発する強い紫外線もしくは
可視光線を効率よく吸収する。
感光性樹脂皮膜を全面硬化あるいは溶解させるためには
、水銀ランプからの光を全面に照射させればよく、選択
的に画像形成を行うためには、皮膜上にパターンマスク
を置き、その上から水銀ランプの光を照蔚するか、ある
いは水銀ランプまたは550nm以下の短い波長を有す
るレーザー光(例えば色素レーザー、アルゴンレーザー
、窒素レーザー、ヘリウム−カドミウムレーザーの基本
光または高調波光)をビームに絞り、コンピューター制
御法によって皮膜上を直接走査させればよい。
このように紫外線等で露光した後、有機極性溶媒あるい
は有機極性溶媒と非溶媒の混合溶媒からなる現像液を用
いて、未露光部あるいは露光部の樹脂を選択的に溶出す
ることによって、露光部が選択的に硬化または熔出した
所望のレリーフパターンを形成させることができる。続
いて、リンス液によって洗浄し、不溶の部分あるいは現
像液を除去する。得られたパターンは、熱処理により、
または化学的処理により、対応するポリイミドに変換す
ることができる。
現像液としては、N−メチル−2−ピロリドン、N−ア
セチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ジメチルイミ
ダゾリジノン、N−ベンジル−2−ピロリドン、N−ア
セチルーシーカブロラククムなどの非プロトン性極性溶
媒を単独あるいはメタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチル
セロソルブなどのポリアミック酸の非溶媒との混合溶液
として用いることができる。
リンス液としては、現像液との混和性のよいポリアミ7
り酸の非溶媒を用いるが、その中でも、メタノール、エ
タノール、イソプロピルアルコール;ベンセン、トルエ
ン、キシレン、メチルセロソルブ等が好適な例として挙
げられる。
本発明に用いる感光性重合体は、それ自体光崩壊性また
は光架橋性を有し、光の照射により硬化ないし溶解する
ものであるが、所望により、本発明の感光性重合体組成
物に慣用の助剤、例えば光重合開始側、増感剤、安定剤
、着色剤、重合禁止剤等を加えることもできる。
例えば、増悪剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェ
ノンアントロン、P、P’−テトラメチルジアミノベン
ゾフェノン(ミヒラーケトン)、フェナントレンナフタ
レン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロ−7セナフテ
ン、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミン、
2−メチルアントラキノン、2〜エチルアントラキノン
、ベンゾキノン、ジベンザルアセトンベンジル、P、P
’−ジアミノベンゾフェノン、P、P’−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、1,2−ナフトキノン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、l、4−ナフトキノン、アン
トラキノン、1,9−ベンツ゛アントロン等を単独また
は2種以上混合して使用することも可能である。これら
の増感剤は、感光性重合体に対して約0.01−10重
景%添加し、分光増感を行うこともできる。
また、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、第3級ブ
チルカテコール等が挙げられ、これらを添加することも
有効である。
〔実施例〕
以下、実施例により、本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例になんら限定されない、また、実
施例中、PMDAはピロメリット酸二無水物を、ODA
はオキシジアニリンを、DMFはジメチルホルムアミド
を、それぞれ表す。
実施例1 まず、N−シリル化ジアミンを以下のように合成した。
0DA2.Olg、トリエチルアミン2.58gを乾燥
ベンゼンに溶解し、水冷下でジメチルビニルシリルクロ
リド2.56 gを20分かけて滴下した後、8時間還
流した。沈澱物を濾過した後、濾液を減圧下に濃縮した
。得られた有機物を減圧下に乾燥し、IR−’ )I−
NMRから、その構造は以下の通りであった。
HaCCHs 11zc=cH−SiHN−Ph−0−Ph−NH5i
−fjl−CHtHsCCHs 上記N−シリル化ジアミン3.72g、PMDA2.1
8gSDMF42.1gを水冷下にて反応させ、バルク
粘度25ポイズの感光性ポリアミック酸溶液を得た。
この感光性ボリアミンク酸溶液を、ブラシ研磨したアル
ミ板にスピナーを用いて塗布した。乾燥後、この膜にパ
ターンマスクフィルムを密着させた後、500Wの高圧
水銀灯で露光した。そのときの露光量は、2J/ciで
あった。その後、アセトンとDMFの3:2の混合溶媒
で現像したところ、ネガ型のパターンが得られた0次に
、得られた厚膜を熱風循環式の乾燥炉中で、300℃で
1゜5時間加熱してポリイミド皮膜を得た。このポリイ
ミドの熱重量減少開始温度は、492℃であった。
実施例2 まず、N−シリル化ジアミンを以下のように合成した。
0DA2.02g、  トリエチルアミン2.6gを乾
燥ベンゼンに溶解し、水冷下でジメチル0−二トロペン
ジルシリルクロリド4.62gを25分かけて滴下した
後、10時間還流した。沈澱物を濾過した後、濾液を減
圧下に濃縮した。得られた有機物を減圧下に乾燥し、I
R・’ H−NMRから、その構造は以下の通りであっ
た。
上記N−シリル化ジアミン5.54g、PMDA2.2
0 g、 DMF 58.6 gを水冷下にて反応させ
、バルク粘度30ボイズの感光性ポリアミ7り酸溶液を
得た。
この感光性ポリアミックM溶液を、ブラシ研磨したアル
ミ板にスピナーを用いて塗布した。乾燥後、この膜にパ
ターンマスクフィルムを密着させた後、500Wの高圧
水銀灯で露光した。そのときの露光量は、2.5J/−
であった、その後、アセトンとDMFの3:2の混合溶
媒で現像したところ、ポジ型のパターンが得られた0次
に、得られた厚膜を熱風循環式の乾燥炉中で、300℃
で1.5時間加熱してポリイミド皮膜を得た。このポリ
イミドの熱重量減少開始温度は、486℃であった。
〔作用・効泉〕
叙上の通り、本発明の新規感光性重合体組成物は、感光
性基をその目的に合わせて任意に選択することによって
、ネガ型・ポジ型のポリイミドパターンの形成を行うこ
とができる。また、本発明の感光性重合体組成物は、従
来のフォトレジスト使用に付随する行程が短縮され、電
子産業界におけるプリント回路製造用レジスト兼絶縁材
料として、あるいは有機絶縁材料として極めて有用であ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R^1は4価の有機基、Zは感光能を有する置
    換基、R^2は2価の有機基) で表される構造式を有する重合体よりなる新規感光性重
    合体組成物。 2、Zが下記の置換基から選択される少なくとも1種で
    ある請求項1記載の組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ 3、Zが下記の置換基から選択される少なくとも1種で
    ある請求項1記載の組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、−CH=CH_2、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 −(CH_2)_2−O_2C−C(CH_3)=CH
    _2、−CO−CH=CH_2、−CH_2−CH=C
    H_2、▲数式、化学式、表等があります▼、 −CH_2−CH(OH)CH_2O_2CC(CH_
    3)=CH_24、R^1が▲数式、化学式、表等があ
    ります▼である請求項1記載 の組成物。 5、R^1が▲数式、化学式、表等があります▼である
    請求項1 記載の組成物。 6、R^1が▲数式、化学式、表等があります▼である
    請求項 1記載の組成物。 7、R^1が▲数式、化学式、表等があります▼である
    請求項1 記載の組成物。 8、R^2が▲数式、化学式、表等があります▼である
    請求項1記載の組成物。 9、R^2が▲数式、化学式、表等があります▼である
    請求項 1記載の組成物。
JP3885889A 1989-02-17 1989-02-17 新規感光性重合体組成物 Pending JPH02217856A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04313756A (ja) * 1991-04-11 1992-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 感光材及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04313756A (ja) * 1991-04-11 1992-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 感光材及びその製造方法

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