JPH02215143A - Ｔａｂ・ｉｃ - Google Patents

Ｔａｂ・ｉｃ

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Publication number
JPH02215143A
JPH02215143A JP1037250A JP3725089A JPH02215143A JP H02215143 A JPH02215143 A JP H02215143A JP 1037250 A JP1037250 A JP 1037250A JP 3725089 A JP3725089 A JP 3725089A JP H02215143 A JPH02215143 A JP H02215143A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
terminals
terminal
tapes
increase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1037250A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Mori
森　史男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1037250A priority Critical patent/JPH02215143A/ja
Publication of JPH02215143A publication Critical patent/JPH02215143A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）方式によるＩＣの実装構造に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
従来、この種のＴＡＢ・ＩＣは第３図（ａ）、（ｂ）に
示すように半導体素子（ＩＣ）　５上のある一定の高さ
の接続用端子１に１種類のＴＡＢテープ４のみを用意し
て、接続用リード３を位置合せし接続する構造となって
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の構造では、　ＩＣの外形の周囲に設けら
れた接続用端子にのみＴＡＢテープのリードが接続され
る構造であるため、　ＩＣの端子が外形によって制限を
受け、より多くの端子を設けるには端子のピッチを微細
化する必要があった。しかし。
端子のピッチの微細化にも限界があり、　ＩＣの入出力
端子をより多く設けることが不可能であるという欠点が
あまた。
本発明の目的は前記課題を解決したＴＡＢ−ＩＣ＋！（
提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため５本発明はＴＡＢ　（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による半導
体素子の実装構造において、半導体素子上に高さの異な
る接続用端子を有し、その半導体素子の高さの違う接続
用端子ごとに位置合せされ接続されたＴＡＢテープを有
するものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
図において、ＴＡＢテープ４ｂはＩＣ５の下段の背の低
い接続用端子２に位置合せされ熱圧着方式等により接続
されている。さらに、　ＴＡＢテープ４ａはＩＣ５の上
段の背の高い接続用端子１に位置合せされ。
接続されている。また、ＴＡＢテープ４ａと４ｂは接着
剤６により接着されている。
第２図は本発明の一実施例に係るＴＡＢ・ＩＣを示す斜
視図である。第２図に示すように、種類の違うＴＡＢテ
ープ４ａと４ｂが２種類の場合には２段で接続用リード
３が接続されている。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明はＩＣ上に高さの違う２種類
以上の接続用端子を有し、それにＴＡＢテープをそれぞ
れ接続することにより、従来と同じＩＣの外形で、しか
も接続用端子のピッチが同じであっても入力信号や出力
信号用の端子数を２倍以上に増やすことができ、ＩＣの
集積化、小型化、多機能化を図ることができる。さらに
、より多く電源信号やＧＮＤ端子を持つことができるた
め、ＩＣの動作の安定や、誤動作の減少を図ることがで
きるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は同
斜視図、第３図（ａ）は従来のＴＡＢ・ＩＣを示す縦断
面図、（ｂ）は同平面図である。 １．２・・・接続用端子　　　　　５・・・ＩＣ（半導
体素子）３・・・接続用リード　　　　６・・・接着剤
４ａ、４ｂ＝４ＡＢテープ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉ
    ｎｇ）方式による半導体素子の実装構造において、半導
    体素子上に高さの異なる接続用端子を有し、その半導体
    素子の高さの違う接続用端子ごとに位置合せされ接続さ
    れたＴＡＢテープを有することを特徴とするＴＡＢ・Ｉ
    Ｃ。
JP1037250A 1989-02-16 1989-02-16 Ｔａｂ・ｉｃ Pending JPH02215143A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348048A (ja) * 1991-05-24 1992-12-03 Nec Corp 半導体装置
JPH08236585A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Nec Corp 半導体装置
JP2007329278A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348048A (ja) * 1991-05-24 1992-12-03 Nec Corp 半導体装置
JPH08236585A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Nec Corp 半導体装置
US5965948A (en) * 1995-02-28 1999-10-12 Nec Corporation Semiconductor device having doubled pads
JP2007329278A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置

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