JPH03196649A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH03196649A JPH03196649A JP33960789A JP33960789A JPH03196649A JP H03196649 A JPH03196649 A JP H03196649A JP 33960789 A JP33960789 A JP 33960789A JP 33960789 A JP33960789 A JP 33960789A JP H03196649 A JPH03196649 A JP H03196649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tape carrier
- parts
- lead
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路に関し、特にテープキャリア
を用いた半導体集積回路に関する。
を用いた半導体集積回路に関する。
従来、この種のテープキャリアを用いた半導体集積回路
は第４図に示すように、半導体チップのバンブ位置に合
わせてリード部の先端位置を決めてテープキャリアを設
計し、半導体チップのバンブとのテープキャリアのリー
ドの先端部とを接着していた。
は第４図に示すように、半導体チップのバンブ位置に合
わせてリード部の先端位置を決めてテープキャリアを設
計し、半導体チップのバンブとのテープキャリアのリー
ドの先端部とを接着していた。
上述した従来の半導体集積回路は、半導体チップのバン
ブとテープキャリアのリード先端部とを接着しているの
で、同じパッド数の半導体チップでもチップサイズ、パ
ッド位置にあわせてそれぞれにテープキャリアを設計す
る必要があり、またテープキャリアの種類が非常に多く
なるため製造期間が長くなりかつコストも高くなるとい
う欠点がある。
ブとテープキャリアのリード先端部とを接着しているの
で、同じパッド数の半導体チップでもチップサイズ、パ
ッド位置にあわせてそれぞれにテープキャリアを設計す
る必要があり、またテープキャリアの種類が非常に多く
なるため製造期間が長くなりかつコストも高くなるとい
う欠点がある。
本発明は、テープキャリアを用いた半導体集積回路にお
いて、テープキャリアの半導体チップとの接着がリード
部の先端部のみならず中間の部分においても行なわれる
ことを特徴とする。
いて、テープキャリアの半導体チップとの接着がリード
部の先端部のみならず中間の部分においても行なわれる
ことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図であり、ＴＡＢ
テープ１．リード部２．ＩＣチップ３により構成される
０本実施例ではリード部２を内側に延長しであるため第
４図に示した従来の構造に対し、同一端子数であれば、
第１図に点線で示した最大サイズチップ４から最小サイ
ズチップ５の間の大きさにおいて一種類のＴＡＢテープ
で従来の製造方法を用い組立が可能となる。ただし、パ
ッド配置は各リードに合うように配置しなければならな
い。
テープ１．リード部２．ＩＣチップ３により構成される
０本実施例ではリード部２を内側に延長しであるため第
４図に示した従来の構造に対し、同一端子数であれば、
第１図に点線で示した最大サイズチップ４から最小サイ
ズチップ５の間の大きさにおいて一種類のＴＡＢテープ
で従来の製造方法を用い組立が可能となる。ただし、パ
ッド配置は各リードに合うように配置しなければならな
い。
第２図は第１図の拡大断面図であり、第２図（ａ）はリ
ード部２に中間サイズのＩＣチップ３を組立てた状態を
示す図であり、第２図（ｂ）は最小サイズのＩＣチップ
５を組立てた状態を示している。最小サイズチップ以外
ではリードの先端部はＩＣチップに接続されずリードの
他の中間部分で接続される。
ード部２に中間サイズのＩＣチップ３を組立てた状態を
示す図であり、第２図（ｂ）は最小サイズのＩＣチップ
５を組立てた状態を示している。最小サイズチップ以外
ではリードの先端部はＩＣチップに接続されずリードの
他の中間部分で接続される。
第３図は本発明の第２の実施例の平面図であり、ＴＡＢ
テープ１．リード部２．ＩＣチップ３、最小サイズチッ
プ５により構成される。この実施例ではＴＡＢテープの
リード部を横方向にも拡大したため、チップ側のバンプ
の位置が各リード部内であればどこでも接続可能となり
、さらにチップサイズ、パッド位置に対する自由度が増
えるという利点がある。
テープ１．リード部２．ＩＣチップ３、最小サイズチッ
プ５により構成される。この実施例ではＴＡＢテープの
リード部を横方向にも拡大したため、チップ側のバンプ
の位置が各リード部内であればどこでも接続可能となり
、さらにチップサイズ、パッド位置に対する自由度が増
えるという利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体チップのバンプと
ＴＡＢテープの接着をリードの先端部だけでなく広い領
域で可能とすることにより同じパッド数の半導体チップ
であればほとんど１種類のＴＡＢテープで組立可能とな
り、ＴＡＢテープの設計、製造に対する期間、コストを
大きく削減でき多品種少量生産においても早く、安く生
産できるという効果がある。
ＴＡＢテープの接着をリードの先端部だけでなく広い領
域で可能とすることにより同じパッド数の半導体チップ
であればほとんど１種類のＴＡＢテープで組立可能とな
り、ＴＡＢテープの設計、製造に対する期間、コストを
大きく削減でき多品種少量生産においても早く、安く生
産できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図（ａ＞
、（ｂ）は第１図の拡大断面図、第３図は本発明の第２
の実施例の平面図、第４図は従来例の平面図である。 １・・・ＴＡＢテープ、２・・・リード部、３・・・Ｉ
Ｃチップ、４・・−最大サイズチップ、５・・・最小サ
イズチップ、６・・・バンプ。
、（ｂ）は第１図の拡大断面図、第３図は本発明の第２
の実施例の平面図、第４図は従来例の平面図である。 １・・・ＴＡＢテープ、２・・・リード部、３・・・Ｉ
Ｃチップ、４・・−最大サイズチップ、５・・・最小サ
イズチップ、６・・・バンプ。
Claims (1)
- テープキャリアを用いた半導体集積回路において、前記
テープキャリアの半導体チップとの接着がリード部の先
端部のみでなく前記リード部の中間の部分でも行なわれ
ることを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33960789A JPH03196649A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33960789A JPH03196649A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196649A true JPH03196649A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18329086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33960789A Pending JPH03196649A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196649A (ja) |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33960789A patent/JPH03196649A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10189653A (ja) | 半導体素子およびこの半導体素子を有する回路モジュール | |
| US5728247A (en) | Method for mounting a circuit | |
| JPH03196649A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS63310151A (ja) | 集積回路電子部品のチップの支持パッド | |
| JPH02216839A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6141246Y2 (ja) | ||
| JP2501406B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2505359Y2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JPS61225827A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPH02215143A (ja) | Ｔａｂ・ｉｃ | |
| JPH02112242A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04199552A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH05190674A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP3194300B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6081852A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6211256A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH053138B2 (ja) | ||
| JPH02166743A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS624353A (ja) | 対面接合型集積回路装置 | |
| JPH03198367A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0350748A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05206216A (ja) | テープキャリア、半導体装置実装体及び実装方法 | |
| JPH04162735A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JPH0246743A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH10270494A (ja) | 半導体装置 |