JPH02214080A - ディスク装置 - Google Patents
ディスク装置Info
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- JPH02214080A JPH02214080A JP3423089A JP3423089A JPH02214080A JP H02214080 A JPH02214080 A JP H02214080A JP 3423089 A JP3423089 A JP 3423089A JP 3423089 A JP3423089 A JP 3423089A JP H02214080 A JPH02214080 A JP H02214080A
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- disk
- thermal expansion
- spindle housing
- spacers
- disk device
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 33
- 101000606504 Drosophila melanogaster Tyrosine-protein kinase-like otk Proteins 0.000 abstract description 13
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
スピンドルハウジングの下部に設けられたつば部上に複
数枚積層配置されたディスクに対してデータのリード／
ライトを行うディスク装置に関し、オフトラック量の少
ないディスク装置を提供することを目的とし、 前記複数のディスクのうちの下端のディスクと前記スピ
ンドルハウジングのつば部との間に、線熱膨張係数が前
記ディスクと略等しいスペーサを少なくとも２枚以上設
けるように構成する。
数枚積層配置されたディスクに対してデータのリード／
ライトを行うディスク装置に関し、オフトラック量の少
ないディスク装置を提供することを目的とし、 前記複数のディスクのうちの下端のディスクと前記スピ
ンドルハウジングのつば部との間に、線熱膨張係数が前
記ディスクと略等しいスペーサを少なくとも２枚以上設
けるように構成する。
［産業上の利用分野］
本発明は、スピンドルハウジングの下部に設けられたつ
ば部上に複数枚積層配置されたディスクに対してデータ
のリード／ライトを行うディスク装置に関する。
ば部上に複数枚積層配置されたディスクに対してデータ
のリード／ライトを行うディスク装置に関する。
近年、ディスク装置は大容量、高密度化に伴い、ヘッド
のオフトラックの減少が要求されている。
のオフトラックの減少が要求されている。
［従来の技術］
次に図面を用いて従来例を説明する。第４図は従来の磁
気ディスク装置を説明する構成図である。
気ディスク装置を説明する構成図である。
図において、１はベース、２はカバーであり、この両者
で磁気ディスク装置を密閉している。３はベース１に取
付けられたスピンドルモータである。４はスピンドルモ
ータ３のスピンドルであり、ベアリング５，６によって
回転可能に支持されている。スピンドル４には、スピン
ドルハウジング７が焼ばめによって取り付けられている
。このスピンドルハウジング７の下部にはっは部７ａが
形成され、このつば部７ａ上に５枚の磁気ディスク８が
４枚のスペーサ９を介して積層配置されている。１０は
ねじ１１を用いてスピンドル４に取り付けられ、積層配
置された磁気ディスク８をスピンドルハウジング７のつ
ば部７ａ方向に押圧するクランブリングである。
で磁気ディスク装置を密閉している。３はベース１に取
付けられたスピンドルモータである。４はスピンドルモ
ータ３のスピンドルであり、ベアリング５，６によって
回転可能に支持されている。スピンドル４には、スピン
ドルハウジング７が焼ばめによって取り付けられている
。このスピンドルハウジング７の下部にはっは部７ａが
形成され、このつば部７ａ上に５枚の磁気ディスク８が
４枚のスペーサ９を介して積層配置されている。１０は
ねじ１１を用いてスピンドル４に取り付けられ、積層配
置された磁気ディスク８をスピンドルハウジング７のつ
ば部７ａ方向に押圧するクランブリングである。
次に、アクチュエータの説明をする。１２は磁気ディス
ク８の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク８
に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、これ
らのヘッド１２はジンバルバネ１３を介してヘッドアー
ム１４に取付けられている。ヘッドアーム１４はスペー
サ１５を介して積層され、一体化されている。そして、
このように一体化されたヘッドアーム１４には、ベアリ
ング１６．１７にて回転可能に支持されたアクチュエー
タシャフト１８が取付けられている。１９はアクチュエ
ータシャフト１７の下端が接続され、アクチュエータを
揺動駆動するボイスコイルモータである。
ク８の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク８
に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、これ
らのヘッド１２はジンバルバネ１３を介してヘッドアー
ム１４に取付けられている。ヘッドアーム１４はスペー
サ１５を介して積層され、一体化されている。そして、
このように一体化されたヘッドアーム１４には、ベアリ
ング１６．１７にて回転可能に支持されたアクチュエー
タシャフト１８が取付けられている。１９はアクチュエ
ータシャフト１７の下端が接続され、アクチュエータを
揺動駆動するボイスコイルモータである。
次に上記構成の作動を説明する。磁気ディスク８はスピ
ンドルモータ３により一定速度（例えば３６００ ｒｐ
調）で回転している。図示しない制御回路がボイスコイ
ルモータ１８に電流を流すと、一体化されたヘッドアー
ム１４がアクチュエータシャフト１８を中心に揺動（回
動）する。一体化されたヘッドアーム１４が揺動するこ
とにより、各ヘッド１２が各磁気ディスク８上の目的の
トラックへアクセスする。
ンドルモータ３により一定速度（例えば３６００ ｒｐ
調）で回転している。図示しない制御回路がボイスコイ
ルモータ１８に電流を流すと、一体化されたヘッドアー
ム１４がアクチュエータシャフト１８を中心に揺動（回
動）する。一体化されたヘッドアーム１４が揺動するこ
とにより、各ヘッド１２が各磁気ディスク８上の目的の
トラックへアクセスする。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、スピンドルハウジング７は複雑な形状及びコ
ストダウンのために、アルミダイキャスト品である。一
方、磁気ディスク８やスペーサ９はアルミ圧延板の切削
加工品である。アルミダイキャストの線熱膨張係数は２
３．８ Ｘ １０−６であるのに対して、アルミ圧延板
の線熱膨張係数は２１．ＯＸ ｔ。
ストダウンのために、アルミダイキャスト品である。一
方、磁気ディスク８やスペーサ９はアルミ圧延板の切削
加工品である。アルミダイキャストの線熱膨張係数は２
３．８ Ｘ １０−６であるのに対して、アルミ圧延板
の線熱膨張係数は２１．ＯＸ ｔ。
−６であり、２．８ Ｘｌ０−’の線熱膨張係数の差が
ある。
ある。
上記構成の従来例においては、スピンドルハウジング７
のつば部７ａ上に５枚の磁気ディスク８が４枚のスペー
サ９を介して積層配置されている。
のつば部７ａ上に５枚の磁気ディスク８が４枚のスペー
サ９を介して積層配置されている。
そして、下端の磁気ディスク８は直接つば部７ａに当接
している。磁気ディスク装置内の温度が上昇すると、ス
ピンドルハウジング７、磁気ディスク８やスペーサ９は
熱膨張する。しかし、線熱膨張係数の異なるアルミダイ
キャストとアルミ圧延板の接する部分である、下端の磁
気ディスク８とスピンドルハウジング７のつば部７ａと
の当接面には熱応力が発生し、下端の磁気ディスク８に
は膨張を阻止しようとする応力が働く。よって、下端の
磁気ディスク８はそれ以外の磁気ディスク８よりも膨張
の程度が少なく、オフトラックが発生しやすいという問
題点がある。
している。磁気ディスク装置内の温度が上昇すると、ス
ピンドルハウジング７、磁気ディスク８やスペーサ９は
熱膨張する。しかし、線熱膨張係数の異なるアルミダイ
キャストとアルミ圧延板の接する部分である、下端の磁
気ディスク８とスピンドルハウジング７のつば部７ａと
の当接面には熱応力が発生し、下端の磁気ディスク８に
は膨張を阻止しようとする応力が働く。よって、下端の
磁気ディスク８はそれ以外の磁気ディスク８よりも膨張
の程度が少なく、オフトラックが発生しやすいという問
題点がある。
第５図は従来の磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラ
ックの一例を示す図である。
ックの一例を示す図である。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、オフトラック量の少ないディスク装置を提供するこ
とにある。
は、オフトラック量の少ないディスク装置を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］
第１図は本発明のディスク装置の原理図である。
図において、２１はスピンドルハウジング２２の下部に
設けられたつば部２２ａ上に複数枚積層配置されたディ
スクである。２３は複数のディスク２１のうちの下端の
ディスク２１ａとスピンドルハウジング２２のつば部２
２ａとの間に、線熱膨張係数がディスク２１と略等しい
スペーサであり、このスペーサ２３は少なくとも２枚以
上設けられている。
設けられたつば部２２ａ上に複数枚積層配置されたディ
スクである。２３は複数のディスク２１のうちの下端の
ディスク２１ａとスピンドルハウジング２２のつば部２
２ａとの間に、線熱膨張係数がディスク２１と略等しい
スペーサであり、このスペーサ２３は少なくとも２枚以
上設けられている。
［作用］
第１図に示すディスク装置において、ディスク装置内の
温度が上昇すると、スピンドルハウジング２２、ディス
ク２１やスペーサ２３は熱膨張する。そして、スペーサ
２３とスピンドルハウジング２２のつば部２２ａとの当
接面には熱応力が発生し、スペーサ２３にはその膨張を
阻止しようとする応力が作用する。しかし、スペーサ２
３が少なくとも２枚以上設けられており、スペーサ２３
間のすべり等により、その応力は減少し、ディスク２１
に伝達される。
温度が上昇すると、スピンドルハウジング２２、ディス
ク２１やスペーサ２３は熱膨張する。そして、スペーサ
２３とスピンドルハウジング２２のつば部２２ａとの当
接面には熱応力が発生し、スペーサ２３にはその膨張を
阻止しようとする応力が作用する。しかし、スペーサ２
３が少なくとも２枚以上設けられており、スペーサ２３
間のすべり等により、その応力は減少し、ディスク２１
に伝達される。
［実施例］
次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の一実施例を説明する構成図である。
図は本発明の一実施例を説明する構成図である。
図において、３１はベース、３２はカバーであり、この
両者で磁気ディスク装置を密閉している。
両者で磁気ディスク装置を密閉している。
３３はベース３１に取付けられたスピンドルモータであ
る。３４はスピンドルモータ３３のスピンドルであり、
ベアリング３５．３６によって回転可能に支持されてい
る。スピンドル３４には、スピンドルハウジング３７が
焼ばめによって取り付けられている。このスピンドルハ
ウジング３７の下部にはっは部３７ａが形成されている
。このつば部３７ａ上には少なくとも２枚以上（本実施
例においては２枚）の第１のスペーサ３８が配役され、
これら２枚のスペーサ３８上に５枚の磁気ディスク３９
が４枚の第２のスペーサ４０を介して積層配置されてい
る。そして、これら２枚の第１のスペーサ３８の線熱膨
張係数は磁気ディスク３９の線熱膨張係数と略等しく選
ばれている。４１はねじ４２を用いてスピンドル３４に
取り付けられ、積層配置された磁気ディスク３９をスピ
ンドルハウジング３７のつば部３７ａ方向に押圧するク
ランブリングである。
る。３４はスピンドルモータ３３のスピンドルであり、
ベアリング３５．３６によって回転可能に支持されてい
る。スピンドル３４には、スピンドルハウジング３７が
焼ばめによって取り付けられている。このスピンドルハ
ウジング３７の下部にはっは部３７ａが形成されている
。このつば部３７ａ上には少なくとも２枚以上（本実施
例においては２枚）の第１のスペーサ３８が配役され、
これら２枚のスペーサ３８上に５枚の磁気ディスク３９
が４枚の第２のスペーサ４０を介して積層配置されてい
る。そして、これら２枚の第１のスペーサ３８の線熱膨
張係数は磁気ディスク３９の線熱膨張係数と略等しく選
ばれている。４１はねじ４２を用いてスピンドル３４に
取り付けられ、積層配置された磁気ディスク３９をスピ
ンドルハウジング３７のつば部３７ａ方向に押圧するク
ランブリングである。
次に、アクチュエータの説明をする。４３は磁気ディス
ク３９の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク
３９に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、
これらのヘッド４３はジンバルバネ４４を介してヘッド
アーム４５に取付けられている。ヘッドアーム４５はス
ペーサ４６を介して積層され、一体化されている。そし
て、このように一体化されたヘッドアーム４５には、ベ
アリング４７．４８にて回転可能に支持されたアクチュ
エータシャフト４９が取付けられている。５０はアクチ
ュエータシャフト４９の下端が接続され、アクチュエー
タを揺動駆動するボイスコイルモータである。
ク３９の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク
３９に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、
これらのヘッド４３はジンバルバネ４４を介してヘッド
アーム４５に取付けられている。ヘッドアーム４５はス
ペーサ４６を介して積層され、一体化されている。そし
て、このように一体化されたヘッドアーム４５には、ベ
アリング４７．４８にて回転可能に支持されたアクチュ
エータシャフト４９が取付けられている。５０はアクチ
ュエータシャフト４９の下端が接続され、アクチュエー
タを揺動駆動するボイスコイルモータである。
次に上記構成の作動を説明する。磁気ディスク３９はス
ピンドルモータ３３により一定速度（例えば３６００
ｒｐ■）で回転している。図示しない制御回路がボイス
コイルモータ５０に電流を流すと、一体化されたヘッド
アーム４５がアクチュエータシャフト４９を中心に揺動
（回動）する。−体化されたヘッドアーム４５が揺動す
ることにより、各ヘッド４３が各磁気ディスク３９上の
目的のトラックへアクセスする。
ピンドルモータ３３により一定速度（例えば３６００
ｒｐ■）で回転している。図示しない制御回路がボイス
コイルモータ５０に電流を流すと、一体化されたヘッド
アーム４５がアクチュエータシャフト４９を中心に揺動
（回動）する。−体化されたヘッドアーム４５が揺動す
ることにより、各ヘッド４３が各磁気ディスク３９上の
目的のトラックへアクセスする。
ここで、スピンドルハウジング３７は複雑な形状及びコ
ストダウンのために、アルミダイキャスト品である。一
方、線熱膨張係数が略等しい磁気ディスク３９と第１の
スペーサ３８とはアルミ圧延板の切削加工品である。ア
ルミダイキャストの線熱膨張係数は２３．８Ｘ ｔｏ−
’であるのに対して、アルミ圧延板の線熱膨張係数は２
１．ＯＸ １０−’であり、２．８ Ｘｌ０−’の線熱
膨張係数の差がある。そして、磁気ディスク装置内の温
度が上昇すると、スピンドルハウジング３７のつば部３
７ａに当接する下部の第１のスペーサ３８には熱応力が
発生し、その線熱膨張を阻止しようとする応力が作用す
る。
ストダウンのために、アルミダイキャスト品である。一
方、線熱膨張係数が略等しい磁気ディスク３９と第１の
スペーサ３８とはアルミ圧延板の切削加工品である。ア
ルミダイキャストの線熱膨張係数は２３．８Ｘ ｔｏ−
’であるのに対して、アルミ圧延板の線熱膨張係数は２
１．ＯＸ １０−’であり、２．８ Ｘｌ０−’の線熱
膨張係数の差がある。そして、磁気ディスク装置内の温
度が上昇すると、スピンドルハウジング３７のつば部３
７ａに当接する下部の第１のスペーサ３８には熱応力が
発生し、その線熱膨張を阻止しようとする応力が作用す
る。
しかし、上記構成によれば、スピンドルハウジング３７
のつば部３７ａと５枚の磁気ディスク３９の内の下端の
磁気ディスク３９ａとの間には２枚の第１のスペーサ３
８が２枚介在している。よって、第１のスペーサ３８間
のすべり等により、その応力は減少し、下端の磁気ディ
スク３９ａに伝達される。
のつば部３７ａと５枚の磁気ディスク３９の内の下端の
磁気ディスク３９ａとの間には２枚の第１のスペーサ３
８が２枚介在している。よって、第１のスペーサ３８間
のすべり等により、その応力は減少し、下端の磁気ディ
スク３９ａに伝達される。
したがって、下端の磁気ディスク３９ａの線熱膨張を阻
止しようとする応力は従来例に比べて小さいものとなり
、オフトラック量も少なくなる。
止しようとする応力は従来例に比べて小さいものとなり
、オフトラック量も少なくなる。
第３図は本発明の構成を有する磁気ディスク装置の各ヘ
ッドのオフトラックの一例を示す図である。第５図に比
べて、下端の磁気ディスクのオフトラック量が減少して
いる様子が分かる。
ッドのオフトラックの一例を示す図である。第５図に比
べて、下端の磁気ディスクのオフトラック量が減少して
いる様子が分かる。
尚、本発明は上記実施例に限るものではない。
第１のスペーサの枚数は２枚に限るものではなく、２枚
以上であれば何枚でも良い。又、上記実施例においては
、磁気ディスク装置を用いて説明を行ったが、磁気ディ
スク装置に限定するものではなく、例えば光デイスク装
置でも適用できる。
以上であれば何枚でも良い。又、上記実施例においては
、磁気ディスク装置を用いて説明を行ったが、磁気ディ
スク装置に限定するものではなく、例えば光デイスク装
置でも適用できる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、複数のディスクの
うちの下端のディスクと前記スピンドルハウジングのつ
ば部との間に、線熱膨張係数がディスクと略等しいスペ
ーサを少なくとも２枚以上設けるようにしたことにより
、オフトラック量の少ないディスク装置を実現できる。
うちの下端のディスクと前記スピンドルハウジングのつ
ば部との間に、線熱膨張係数がディスクと略等しいスペ
ーサを少なくとも２枚以上設けるようにしたことにより
、オフトラック量の少ないディスク装置を実現できる。
第１図は本発明のディスク装置の原理図、第２図は本発
明の一実施例を説明する構成図、第３図は本発明の構成
を有する磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラックの
一例を示す図、第４図は従来の磁気ディスク装置を説明
する構成図、 第５図は従来の磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラ
ックの一例を示す図である。 第１図及び第２図において、 ２１．３９はディスク、 ２２．３７はスピンドルハウジング、 ２２ ａ ＋ ３７ ａはっは部、 ２３．３８はスペーサである。
明の一実施例を説明する構成図、第３図は本発明の構成
を有する磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラックの
一例を示す図、第４図は従来の磁気ディスク装置を説明
する構成図、 第５図は従来の磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラ
ックの一例を示す図である。 第１図及び第２図において、 ２１．３９はディスク、 ２２．３７はスピンドルハウジング、 ２２ ａ ＋ ３７ ａはっは部、 ２３．３８はスペーサである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スピンドルハウジングの下部に設けられたつば部上に複
数枚積層配置されたディスクに対してデータのリード／
ライトを行うディスク装置において、 前記複数のディスクのうちの下端のディスクと前記スピ
ンドルハウジングのつば部との間に、線熱膨張係数が前
記ディスクと略等しいスペーサを少なくとも２枚以上設
けたことを特徴とするディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034230A JP2666201B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034230A JP2666201B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214080A true JPH02214080A (ja) | 1990-08-27 |
| JP2666201B2 JP2666201B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=12408347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034230A Expired - Lifetime JP2666201B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666201B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62129986A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
| JPS62204483A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nec Corp | 磁気デイスク装置 |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1034230A patent/JP2666201B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62129986A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
| JPS62204483A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Nec Corp | 磁気デイスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2666201B2 (ja) | 1997-10-22 |
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