JP2666201B2 - ディスク装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要］ ディスクに対してデータのリード／ライトを行うヘッ
ドと、前記ディスクを積層配置して取り付けるためのつ
ば部を有し、前記ディスクの線熱膨張係数と異なる線熱
膨張係数の材料からなるスピンドルハウジングとを備え
たディスク装置に関し、 オフトラック量の少ないディスク装置を提供すること
を目的とし、 前記スピンドルハウジングのつば部とそれに対向する
ディスクとの間に、線熱膨張係数が前記ディスクの線熱
膨張係数と略等しい材料からなるスペーサを２枚以上重
ねて配置するように構成する。

［産業上の利用分野］ 本発明は、ディスクに対してデータのリード／ライト
を行うヘッドと、前記ディスクを積層配置して取り付け
るためのつば部を有し、前記ディスクの線熱膨張係数と
異なる線熱膨張係数の材料からなるスピンドルハウジン
グとを備えたディスク装置に関する。

近年、ディスク装置は大容量、高密度化に伴い、ヘッ
ドのオフトラックの減少が要求されている。

［従来の技術］ 次に図面を用いて従来例を説明する。第４図は従来の
磁気ディスク装置を説明する構成図である。

図において、１はベース、２はカバーであり、この両
者で磁気ディスク装置を密閉している。３はベース１に
取付けられたスピンドルモータである。４はスピンドル
モータ３のスピンドルであり、ベアリング5,6によって
回転可能に支持されている。スピンドル４は、スピンド
ルハウジング７が焼ばめによって取り付けられている。
このスピンドルハウジング７の下部にはつば部7aが形成
され、このつば部7a上に５枚の磁気ディスク８が４枚の
スペーサ９を介して積載配置されている。10はねじ11を
用いてスピンドル４に取り付けられ、積載配置された磁
気ディスク８をスピンドルハウジング７のつば部7a方向
に押圧するクランプリングである。

次に、アクチュエータの説明をする。12は磁気ディス
ク８の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク８
に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、これ
らのヘッド12はジンバルバネ13を介してヘッドアーム14
に取付けられている。ヘッドアーム14はスペーサ15を介
して積層され、一体化されている。そして、このように
一体化されたヘッドアーム14には、ベアリング16,17に
て回転可能に支持されたアクチュエータシャフト18が取
付けられている。19はアクチュエータシャフト17の下端
が接続され、アクチュエータを揺動駆動するボイスコイ
ルモータである。

次に上記構成の作動を説明する。磁気ディスク８はス
ピンドルモータ３により一定速度（例えば3600rpm）で
回転している。図示しない制御回路がボイスコイルモー
タ18に電流を流すと、一体化されたヘッドアーム14がア
クチュエータシャフト18を中心に揺動（回動）する。一
体化されたヘッドアーム14が揺動することにより、各ヘ
ッド12が各磁気ディスク８上の目的のトラックへアクセ
スする。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、スピンドルハウジング７は複雑な形状及び
コストダウンのために、アルミダイキャスト品である。
一方、磁気ディスク８はスペーサ９はアルミ圧延板の切
削加工品である。アルミダイキャストの線熱膨張係数は
21.0×10^-6であるのに対して、アルミ圧延板の線熱膨張
係数は23.6×10^-6であり、2.6×10^-6の線熱膨張係数の
差がある。

上記構成の従来例において、スピンドルハウジング７
のつば部7a上に５枚の磁気ディスク８が４枚のスペーサ
９を介して積層配置されている。そして、下端の磁気デ
ィスク８は直接つば部7aに当接している。磁気ディスク
装置内の温度が上昇すると、スピドルハウジング７、磁
気ディスク８やスペーサ９は熱膨張する。しかし、線熱
膨張係数の異なるアルミダイキャストとアルミ圧延板と
の間では、スピンドルハウジング７のつば部7aから、下
端の磁気ディスク８に対して、その膨張を阻止しようと
する力が働く。よって、下端の磁気ディスク８はそれ以
外の磁気ディスク８よりも膨張の程度が少なく、オフト
ラックが発生しやすいという問題点がある。

第５図は従来の磁気ディスク装置の各ヘッドのオフト
ラックの一例を示す図である。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目
的は、オフトラック量の少ないディスク装置を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ 第１図は本発明のディスク装置の原理図である。図に
おいて、21はスピンドルハウジング22の下部に設けられ
たつば部22a上に複数枚積層配置されたディスクであ
る。23は複数のディスク21のうちの下端のディスク21a
とスピンドルハウジング22のつば部22aとの間に、線熱
膨張係数がディスク21と略等しいスペーサであり、この
スペーサ23は２枚以上設けられている。

［作用］ 第１図に示すディスク装置において、ディスク装置内
の温度が上昇すると、スピンドルハウジング22、ディス
ク21やスペーサ23は熱膨張する。このとき、スペーサ23
はつば部22aからその熱膨張を阻止しようとする力を受
ける。しかし、スペーサ23が２枚以上設けられており、
スペーサ23間のすべり等により、ディスク21に伝達され
る力は大幅に減少されることになる。

［実施例］ 次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第
２図は本発明の一実施例を説明する構成図である。

図において、31はベース、32はカバーであり、この両
者で磁気ディスク装置を密閉している。33はベース31に
取付けられたスピンドルモータである。34はスピンドル
モータ33のスピンドルであり、ベアリング35,36によっ
て回転可能に支持されている。スピンドル34には、スピ
ンドルハウジング37が焼ばめによって取り付けられてい
る。このスピンドルハウジング37の下部にはつば部37a
が形成されている。このつば部37a上には２枚以上（本
実施例においては２枚）の第１のスペーサ38が配設さ
れ、これら２枚のスペーサ38上に５枚の磁気ディスク39
が４枚の第２のスペーサ40を介して積層配置されてい
る。そして、これら２枚の第１のスペーサ38の線熱膨張
係数は磁気ディスク39の線熱膨張係数と略等しく選ばれ
ている。41はねじ42を用いてスピンドル34に取り付けら
れ、積層配置された磁気ディスク39をスピンドルハウジ
ング37のつば部37a方向に押圧するクランプリングであ
る。

次に、アクチュエータの説明をする。43は磁気ディス
ク39の各ディスク面に対して設けられ、磁気ディスク39
に対してデータのリード／ライトを行うヘッドで、これ
らのヘッド43はジンバルバネ44を介してヘッドアーム45
に取付けられている。ヘッドアーム45はスペーサ46を介
して積層され、一体化されている。そして、このように
一体化されたヘッドアーム45には、ベアリング47,48に
て回転可能に支持されたアクチュエータシャフト49が取
付けられている。50はアクチュエータシャフト49の下端
が接続され、アクチュエータを揺動駆動するボイスコイ
ルモータである。

次に上記構成の作動を説明する。磁気ディスク39はス
ピンドルモータ33により一定速度（例えば3600rpm）で
回転している。図示しない制御回路がボイスコイルモー
タ50に電流を流すと、一体化されたヘッドアーム45がア
クチュエータシャフト49を中心に揺動（回動）する。一
体化されたヘッドアーム45が揺動することにより、各ヘ
ッド43が各磁気ディスク39上の目的のトラックへアクセ
スする。

ここで、スピンドルハウジング37は複雑な形状及びコ
ストダウンのために、アルミダイキャスト品である。一
方、線熱膨張係数が略等しい磁気ディスク39と第１のス
ペーサ38とはアルミ圧延板の切削加工品である。アルミ
ダイキャストの線熱膨張係数は21.0×10^-6であるのに対
して、アルミ圧延板の線熱膨張係数は23.6×10^-6であ
り、2.6×10^-6の線熱膨張係数の差がある。そして、磁
気ディスク装置内の温度が上昇すると、スピンドルハウ
ジング37のつば部37aに当接する下部の第１のスペーサ3
8には、つば部37aから、その熱膨張を阻止しようとする
力が作用する。ここで、上記構成では、スピンドルハウ
ジング37のつば部37aと５枚の磁気ディスク39の内の下
端の磁気ディスク39aとの間に、２枚の第１のスペーサ3
8が２枚介在している。よって、つば部37aからその熱膨
張を阻止しようとする力を受けた下部の第１のスペーサ
38は、今度は上部の第１のスペーサ38に対してその熱膨
張を阻止しようとする力を加える。そして、この上部の
第１のスペーサ38が、下端の磁気ディスク39aに対して
その熱膨張を阻止しようとする力を加えることになる。
しかし、第１のスペーサ38間のすべり等により、第１の
スペーサ38を経由して下端の磁気ディスク39aに伝達さ
れる力は大幅に減少するため、下端の磁気ディスク39a
の熱膨張を阻止しようとする力も従来例に比べて小さい
ものとなり、オフトラック量も少なくなる。

第３図は本発明の構成を有する磁気ディスク装置の各
ヘッドのオフトラックの一例を示す図である。第５図に
比べて、下端の磁気ディスクのオフトラック量が減少し
ている様子が分かる。

尚、本発明は上記実施例に限るものではない。第１の
スペーサの枚数は２枚に限るものではなく、２枚以上で
あれば何枚でも良い。又、上記実施例においては、磁気
ディスク装置を用いて説明を行ったが、磁気ディスク装
置に限定するものではなく、例えば光ディスク装置でも
適用できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、スピンドルハウ
ジングのつば部とそれに対向するディスクとの間に、線
熱膨張係数がディスクと略等しいスペーサを２枚以上重
ねて配置するように構成したので、スピンドルハウジン
グとディスクとの線熱膨張係数が異なるために生じる、
スピンドルハウジングのつば部の熱膨張とディスクの熱
膨張との干渉を、スペーサ間のすべり等により避けるこ
とができ、オフトラック量の少ないディスク装置を実現
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のディスク装置の原理図、 第２図は本発明の一実施例を説明する構成図、 第３図は本発明の構成を有する磁気ディスク装置の各ヘ
ッドのオフトラックの一例を示す図、 第４図は従来の磁気ディスク装置を説明する構成図、 第５図は従来の磁気ディスク装置の各ヘッドのオフトラ
ックの一例を示す図である。 第１図及び第２図において、 21,39はディスク、 22,37はスピンドルハウジング、 22a,37aはつば部、 23,38はスペーサである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤 保史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−204483（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−129986（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ディスクに対してデータのリード／ライト
   を行うヘッドと、 前記ディスクを積層配置して取り付けるためのつば部を
   有し、前記ディスクの線熱膨張係数と異なる線熱膨張係
   数の材料からなるスピンドルハウジングと、 前記スピンドルハウジングのつば部とそれに対向するデ
   ィスクとの間に、線熱膨張係数が前記ディスクの線熱膨
   張係数と略等しい材料からなるスペーサを２枚以上重ね
   て配置したことを特徴とするディスク装置。