JPH02212545A - 注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

注型用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH02212545A
JPH02212545A JP3137489A JP3137489A JPH02212545A JP H02212545 A JPH02212545 A JP H02212545A JP 3137489 A JP3137489 A JP 3137489A JP 3137489 A JP3137489 A JP 3137489A JP H02212545 A JPH02212545 A JP H02212545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
alumina powder
particle size
particles
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3137489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2683270B2 (ja
Inventor
Taisuke Taneda
種田 泰典
Masaru Nakanishi
勝 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP1031374A priority Critical patent/JP2683270B2/ja
Publication of JPH02212545A publication Critical patent/JPH02212545A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2683270B2 publication Critical patent/JP2683270B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] この発明は、電力機器や電カケープル接続部等において
高電圧導体を支持するエポキシ樹脂注型品に用いられる
注型用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
(従来の技術〕 電力機器や電カケープルの接続部等においては、六フッ
化イオウガスを絶縁媒体とし、金属電極を埋め−込んだ
エポキシ樹脂組成物注型品を設置して上記金属電極部で
導体を支持することが行われている。このようなエポキ
シ樹脂注型品には、通常アルミナ粉末が充填剤として含
有されている。
アルミナ粉末はエポキシ樹脂組成物中において耐クラツ
ク性や機械的強度を向上させる作用を有しており、組成
物中に多く含有させる方が好適であるとされている。そ
こで、アルミナ粉末の粒度分布を、3〜50μm位まで
の広い粒度分布となるように調整することにより、組成
物中の含有量を65重量%以上に高めることが行われて
いる。このように調整されたエポキシ樹脂組成物は、ア
ルミナ粉末の高含有率により、注型品の耐クラツク性等
を向上させることができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記のようにアルミナ粉末の粒度分布を
広くとり、かつこれを多量に用いると、組成物中で大粒
径のものが下方に沈降してしまいアルミナ粉末が均一に
分布しない0例えば、上記組成物の注型品において、樹
脂注入部分は充填剤の無充填層が形成され、底部には充
填剤の沈降層が形成されるという現象が生じる。また、
粒径のばらつきによって粒子間の隙間の大きさがばらつ
くため、そこに充填される樹脂との濡れ性もばらつくよ
うになり、樹脂に対する濡れ性が組成物内で不均一とな
る。したがって、得られる注型品の外観や内部の沈降性
1曲げ強度、衝撃強度および電気特性がいま一つ不充分
なものとなるという難点を有する。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、外
観、内部沈降性2曲げ強度、衝撃強度。
電気特性等に優れた高品質の注型品となりうる注型用エ
ポキシ樹脂組成物の提供をその目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明の注型用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂を主成分としアルミナ粉末
を充填剤として含有する注型用エポキシ樹脂組成物にお
いて、上記アルミナ粉末が、実質的に粒径25μm以下
の粒子からなり、その粒度分布が、粒径1μ−以下の粒
子が8重量%以上を占めるように設定されていて、平均
粒径が5〜10um+の範囲内に設定されており、かつ
アルミナ粉末の含有量が、組成物全体に対し60〜75
重量%に設定されているという構成をとる。
〔作用〕
すなわち、本発明者らは、アルミナ粉末の粒度分布を広
くとることが前記のような不都合を招いていることに鑑
み、逆に粒度分布を少し狭めにした方がよい結果が得ら
れるのではないかと着想した。そこで、アルミナ粉末の
粒度分布を狭めにすることを中心に一連の研究を重ねた
結果、アルミナ粉末として、実質的に全粒子が粒径25
μm以下であり、かつ1μ量以下の粒径の粒子が8重量
%(以下r%」と略す)以上で平均粒径が5〜10μI
というような、小径側であって狭い粒度分布を有するも
のを用い、かつその含有量を、組成物全体に対し60〜
75%に設定するようにすると前記のような不都合がな
く、優れた機械的強度を有する注型品となりうるエポキ
シ樹脂組成物が得られることを見いだしこの発明に到達
した。ここで、アルミナ粉末が実質的に粒径25μm以
下の粒子からなるとは、全粒子中に25μm以上の粒度
の粒子を通常1%以下の割合で含んでいてもよいという
趣旨である。−船釣に上記25μ涌以上の粒度の粒子の
上限は40μm以下である。
この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
と特定のアルミナ粉末とを用いて得られる。
上記エポキシ樹脂としては、室温で液状または固体状を
呈する環状脂肪族エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、シアメルル酸エ
ポキシ樹脂等が好適であり、そのエポキシ当量は、17
0〜450のものが好適である。これらは単独で用いて
も2種以上を併用してもよい。
また、上記エポキシ樹脂には、通常、硬化剤として酸無
水物が併用される。上記酸無水物とじては、無水フタル
酸、テトラハイドロ無水フタル酸ヘキサハイドロ無水フ
タル酸、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸等があげら
れる。これらも、単独で用いても2種以上を併用しても
よい。
上記エポキシ樹脂とともに用いられる特定のアルミナ粉
末は、全ての粒子が、粒度25μm以下であり、そのう
ち、1μ−以下の粒径の粒子が8%以上を占めており、
かつ平均粒径が5〜10umの範囲内に調整されたもの
である。すなわち、このアルミナ粉末は、従来用いられ
ていたものに比べて全体が微細に調整されている。この
ように微細に調整されたアルミナ粉末は、粒子同士の隙
間(樹脂が充填される部分)が小さく均一になるため、
樹脂とアルミナ粉末の濡れ性が全体的に良好となるもの
と思われる。したがって、これを用いたエポキシ樹脂組
成物を注型品化すると非常に曲げ強度、衝撃強度等の機
械的強度に優れたものとなる。また、粒子径がほぼ揃っ
ているため、組成物製造時に二次粒子(大きな粒子の周
りに微細粒子が付着した状態)が形成されにくく、した
がつて、液状で放置しておいてもアルミナ粒子の沈降の
ない、低粘度でかつ高充填性を備えた樹脂組成物が得ら
れるという特徴を有する。
この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、例えば上記の
各原料を所定の割合で配合し真空加熱下で気泡を排除し
つつ撹拌混合することにより得られる。上記撹拌温度は
通常60〜130°C程度である。
なお、上記製法において、アルミナ粉末の配合割合は、
組成物全体に対し60〜75%に設定する必要がある。
上記の範囲を外れると、アルミナ粒子が沈降しやすくな
る等の悪影響が現れ、良好な外観ならびに充分な機械的
・電気的強度を有する成形品となりうるちのが得られな
(なるからである。
このようにして得られた注型用エポキシ樹脂組成物は、
低粘度で作業性がよく、かつ高充填性を示す。また、放
置しておいてもアルミナ粒子の沈降が生じない、しかも
アルミナ粉末と樹脂との濡れ性が大きい。したがって、
これを注型、硬化させてなる注型品は、外観、内部沈降
性に優れ、高い衝撃強度と曲げ強度を有しているうえ、
電気絶縁性にも優れている。
(発明の効果〕 以上のように、この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は
、低粘度で作業性がよく、しかも高充填性を備えている
。また、液状で放置しておいてもアルミナ粒子の沈降も
生じない。したがって、これを用いることにより、従来
では得られなかった、耐衝撃性、耐屈曲性等の機械特性
に優れ、かつ電気特性にも優れており、しかも外観も良
好な注型品をつ(ることかできるようになる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〜4、比較例1〜4〕 下記の第1表に示す原料を下記の割合に従って配合し、
上記の製法に従って目的とする注型用エポキシ樹脂組成
物を得た。
なお、表中のアルミナ粉末Aは第1図において曲線1で
表される粒度分布を有するもの(本発明の範囲内のもの
)であり、アルミナ粉末Bは第1図において曲線2で表
される粒度分布を有するもの(本発明の範囲外のもの)
である。
(以下余白) このようにして得られた各注型用エポキシ樹脂組成物に
ついて、真空混合直後の初期粘度と、130°C124
時間の条件下で硬化させた硬化体におけるアルミナ粉末
の沈降性を測定した。なお、上記沈降性は、所期容器内
に注型用エポキシ樹脂組成物1 kgを注入し所定温度
(130°C)で硬化させ、第2図(A)に示すような
直径110mo+の硬化体3を作製した。そして、この
硬化体3をスライスしく第2図(B)参照〉X線撮影し
て硬化体3の充填剤無充填層および充填剤沈降層のそれ
ぞれの厚みを測定し沈降性を評価した。これらの結果を
下記の第2表に示す。
また、上記硬化体3について、曲げ強度(JISK−6
911に基づく)、衝撃強度(シャルピー法に基づく)
、外観を評価した。これらの結果を下記の第2表に併せ
て示す。なお、上記外観の評価は、硬化体3表面の偏析
(樹脂が流れだすし)を目視にて評価した。
(以下余白) 以上の結果から、実施例品はいずれも粘度が低く、しか
もアルミナ粉末が殆ど沈降しないという良好な特賞を有
し、外観も良好である。また、曲げ強度および衝撃強度
の機械的強度も比較例品に比べて非常に優れていること
がわかる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明品および、従来品に用いるアルミナ粉末
の粒度分布を示す特性曲線図、第2図(A)は実施例品
および比較例品により作製した硬化体の斜視図、第2図
(B)はその硬化体の縦断面図である。 特許出願人  日東電工株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 力\q (pm) 1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) エポキシ樹脂を主成分としアルミナ粉末を充填
    剤として含有する注型用エポキシ樹脂組成物において、
    上記アルミナ粉末が、実質的に粒径25μm以下の粒子
    からなり、その粒度分布が、粒径1μm以下の粒子が8
    重量%以上を占めるように設定されていて、平均粒径が
    5〜10μmの範囲内に設定されており、かつアルミナ
    粉末の含有量が、組成物全体に対し60〜75重量%に
    設定されていることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組
    成物。
JP1031374A 1989-02-10 1989-02-10 注型用エポキシ樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2683270B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1031374A JP2683270B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 注型用エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1031374A JP2683270B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 注型用エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02212545A true JPH02212545A (ja) 1990-08-23
JP2683270B2 JP2683270B2 (ja) 1997-11-26

Family

ID=12329477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1031374A Expired - Fee Related JP2683270B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 注型用エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2683270B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0519455A (ja) * 1991-06-11 1993-01-29 Samsung Electron Co Ltd カラーフイルタ製造用フオトレジストのミキシング方法及びその装置
JP2007533765A (ja) * 2003-10-10 2007-11-22 コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガナイゼイション 耐摩耗性ポリマー

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60115620A (ja) * 1983-11-29 1985-06-22 Sanyurejin Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPS61176626A (ja) * 1985-01-30 1986-08-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH01198658A (ja) * 1988-02-03 1989-08-10 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH01263146A (ja) * 1988-04-14 1989-10-19 Nitto Denko Corp 注型用エポキシ樹脂組成物
JPH01271455A (ja) * 1988-04-25 1989-10-30 Mitsubishi Electric Corp 注型樹脂

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60115620A (ja) * 1983-11-29 1985-06-22 Sanyurejin Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPS61176626A (ja) * 1985-01-30 1986-08-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH01198658A (ja) * 1988-02-03 1989-08-10 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH01263146A (ja) * 1988-04-14 1989-10-19 Nitto Denko Corp 注型用エポキシ樹脂組成物
JPH01271455A (ja) * 1988-04-25 1989-10-30 Mitsubishi Electric Corp 注型樹脂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0519455A (ja) * 1991-06-11 1993-01-29 Samsung Electron Co Ltd カラーフイルタ製造用フオトレジストのミキシング方法及びその装置
JP2007533765A (ja) * 2003-10-10 2007-11-22 コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガナイゼイション 耐摩耗性ポリマー
US8093315B2 (en) 2003-10-10 2012-01-10 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Wear resistant polymers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2683270B2 (ja) 1997-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013121571A1 (ja) 電気絶縁用樹脂組成物及びその硬化物並びにこれらの製造方法並びにこれらを用いた高電圧機器及び送配電機器
CN110218414A (zh) 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用
JPH07109337A (ja) エポキシ樹脂注型材料
JP2009114222A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
US4617330A (en) Epoxy resin composition for cast molding
JPH02212545A (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物
EP1387860B1 (en) Moulding composition for producing bipolar plates
JP2623823B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2001011291A (ja) エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル
JP2601512B2 (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物
JPH03239752A (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物
JPS6210569B2 (ja)
JP3772327B2 (ja) 高周波部品
JP3404304B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル
JP2000086869A (ja) エポキシ樹脂組成物およびコイル
JPS6254822B2 (ja)
JPH01204952A (ja) アルミナ充填エポキシ樹脂成形品の製造法
JPH01198658A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPS63317545A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6173722A (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP3470912B2 (ja) エポキシ樹脂注形品および製造方法
JPH04296349A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0781098B2 (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂粉体塗料
JPH0565365A (ja) 注型用樹脂組成物
JPS63254122A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees