JPH02205464A - 平面研削方法 - Google Patents
平面研削方法Info
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- JPH02205464A JPH02205464A JP2073789A JP2073789A JPH02205464A JP H02205464 A JPH02205464 A JP H02205464A JP 2073789 A JP2073789 A JP 2073789A JP 2073789 A JP2073789 A JP 2073789A JP H02205464 A JPH02205464 A JP H02205464A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は平面研削方法に係シ、特に仕上面の平坦度を向
上させるための平面研削方法に関する。
上させるための平面研削方法に関する。
たとえば、シリコンウェハの表面を加工する装置として
特開昭５８−３４７５１号公報に開示されたものがある
。上記技術では、荒仕上用砥石と仕上用砥石との軌跡が
９０度ずれるようにして研削することによシヘアクラッ
クの助長を少くかつ精度か安定に得られるようにしてい
る。
特開昭５８−３４７５１号公報に開示されたものがある
。上記技術では、荒仕上用砥石と仕上用砥石との軌跡が
９０度ずれるようにして研削することによシヘアクラッ
クの助長を少くかつ精度か安定に得られるようにしてい
る。
しかしながら、砥石の切込速度を一定にしてシリコンク
エバを研削したとき、切込方向と平行に断面したときの
断面形状は底面に平行ではなく、中央部付近が高い弓形
状となる。このため、仕上用砥石の軌跡を荒仕上用砥石
の軌跡に対して９０度ずらせても上記した弓形状を補正
しきれず、表面の平坦度を向上させることができないと
いう問題点があった。
エバを研削したとき、切込方向と平行に断面したときの
断面形状は底面に平行ではなく、中央部付近が高い弓形
状となる。このため、仕上用砥石の軌跡を荒仕上用砥石
の軌跡に対して９０度ずらせても上記した弓形状を補正
しきれず、表面の平坦度を向上させることができないと
いう問題点があった。
本発明の目的は、上記した課題を解決し、平坦度のすぐ
れる平面研削方法を提供するにある。
れる平面研削方法を提供するにある。
砥石に加わる研削抵抗か略一定となるように砥石の切込
み速度を制御する。
み速度を制御する。
シリコンウェハの断面形状は底面と平行になる。
すなわち、シリコンウェハ表面の平坦度を向上させるこ
とができる。
とができる。
以下、本発明の一実施例をＷＪ１図ないし！３図を用い
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明を適用した平面研削盤の平面図。
ｗＪｚ図は側面図である。
同図において、１はベツド。２はテーブルで、円形のワ
ーク３を取付けるチャック４を載置し、ワーク３をコラ
ム５に対して位置決めする。なお、コラム５はベツド１
に固定された摺動面６上をＸ軸方向に移動自在である。
ーク３を取付けるチャック４を載置し、ワーク３をコラ
ム５に対して位置決めする。なお、コラム５はベツド１
に固定された摺動面６上をＸ軸方向に移動自在である。
７はモータで、ギヤボックス８を介してコラム５を移動
させる。９は主軸頭で、砥石１０を回転自在に保持する
とともにコラム５の側面を上下方向に移動自在に支持さ
れている。１１はモータで、ギヤボックス１２を介して
主軸頭９を上下させる。なお、砥石１０の中心とワーク
３の中心とはＸ軸と同軸になるようにしである。１３は
コラム５の側面に固定されたセンサで、先端はＸ軸と直
角のＹ軸方向に移動する。
させる。９は主軸頭で、砥石１０を回転自在に保持する
とともにコラム５の側面を上下方向に移動自在に支持さ
れている。１１はモータで、ギヤボックス１２を介して
主軸頭９を上下させる。なお、砥石１０の中心とワーク
３の中心とはＸ軸と同軸になるようにしである。１３は
コラム５の側面に固定されたセンサで、先端はＸ軸と直
角のＹ軸方向に移動する。
そして、図示しない制御回路はセンサ１３の先端の移動
量に応じてモータ７の回転数すなわち、砥石１０の切込
み速度を変えるようになっている。
量に応じてモータ７の回転数すなわち、砥石１０の切込
み速度を変えるようになっている。
１４はベツド１に移動可能に固定されたテンプレートで
・第３図（＆）において実線で示すように、同一直線上
の線分ＡＢ％ＤＥと曲線ＢＣＤとを合成した形状になっ
ている。さらに、砥石１０をＸ軸と平行の矢印方向に移
動させたときの砥石１０とワーク３との相対関係位置を
示す累３図（ｂ）、（（）を参照しながら、テンプレー
ト１４について説明する。なお、ワーク３のＸ軸と平行
な軸心を０とする。同図において、 （１） 砥石１０の先端がワーク３と接する位置が一
点鎖線で示す線分ＡＢと平行な直線ＦＧ上の点Ｊである
。
・第３図（＆）において実線で示すように、同一直線上
の線分ＡＢ％ＤＥと曲線ＢＣＤとを合成した形状になっ
ている。さらに、砥石１０をＸ軸と平行の矢印方向に移
動させたときの砥石１０とワーク３との相対関係位置を
示す累３図（ｂ）、（（）を参照しながら、テンプレー
ト１４について説明する。なお、ワーク３のＸ軸と平行
な軸心を０とする。同図において、 （１） 砥石１０の先端がワーク３と接する位置が一
点鎖線で示す線分ＡＢと平行な直線ＦＧ上の点Ｊである
。
（２） ワーク３の軸心Ｏと直角の直径をＫＬとする
とき、砥石１０の弦かに、Ｌと重なるときの砥石１０の
先端の位置に対応するのが曲線ＢＣＤ上の点Ｃである。
とき、砥石１０の弦かに、Ｌと重なるときの砥石１０の
先端の位置に対応するのが曲線ＢＣＤ上の点Ｃである。
（３）砥石１０の先端がワーク３と離れる位置が直線Ｆ
Ｇ上の点Ｍである。すなわち、距離ＪＭはワーク３の直
径に等しい。
Ｇ上の点Ｍである。すなわち、距離ＪＭはワーク３の直
径に等しい。
（４） 砥石１０とワーク３との任意の交点をＰ、Ｑ
とするときの砥石１０の先端の位置に対応する曲線ＪＣ
Ｍ（なお、曲線ＢＣＤは曲線ＪＣＭの一部である。）上
の点をＳとする。そして、直線ＦＧとの距離ＳＨｓが次
式（イ）を満足するように点Ｓを定める。
とするときの砥石１０の先端の位置に対応する曲線ＪＣ
Ｍ（なお、曲線ＢＣＤは曲線ＪＣＭの一部である。）上
の点をＳとする。そして、直線ＦＧとの距離ＳＨｓが次
式（イ）を満足するように点Ｓを定める。
ただし、ＣＨ（！：点Ｃと直線ＦＧとの距離（５）式（
イ）においてＳ Ｈｓ ＝ ０．３ ＣＨｃとす、ｂ曲
線ＪＣＭ上の点をＢ％Ｄとして、軸心０と平行に線分Ａ
Ｂ％ＤＥを定める。なお、Ａ、Ｅはテンプレート１４の
端部である。
イ）においてＳ Ｈｓ ＝ ０．３ ＣＨｃとす、ｂ曲
線ＪＣＭ上の点をＢ％Ｄとして、軸心０と平行に線分Ａ
Ｂ％ＤＥを定める。なお、Ａ、Ｅはテンプレート１４の
端部である。
以下、動作について説明する。なお、テンプレート１４
は線分ＡＢがＸ軸と平行になるようにベツドＩＫ固定し
、モータ１１によシ王軸頭９を移動させ、ワーク３に対
する砥石１ｏの高さを設定。
は線分ＡＢがＸ軸と平行になるようにベツドＩＫ固定し
、モータ１１によシ王軸頭９を移動させ、ワーク３に対
する砥石１ｏの高さを設定。
しておく。
コラム５を所定の速度Ｕでテーブル２側に移動させる。
すなわち、砥石１０を速度Ｕでワーク３に切込ませる。
すると、砥石１０の移動に伴なってセンサ１３の先端も
テンプレート１４に倣って移動する。そして、砥石１０
がワーク３に接する位置ＪからＢｔでの間は切込速度は
Ｕである。引続き砥石１０が移動すると、センサ１３の
先端は曲線ＢＣＤに倣ってＹ軸方向に移動し、モータ７
の回転数は式（イ）で示す比で低下し、点Ｃにおいて切
込速度は０．３Ｕとなる。従って、この間、砥石１０の
弧ＰＱが単位時間に移動する量すなわち、砥石１０かワ
ーク３を単位時間に研削する量は常に０．３ Ｕで一定
となシ、ワーク３が均質な材料であれば研削抵抗も略一
定となる。そして、点Ｃを越えると再び切込速度は増加
し、位置りにおいて速度Ｕに戻シ、位置Ｍで加工を終了
する。
テンプレート１４に倣って移動する。そして、砥石１０
がワーク３に接する位置ＪからＢｔでの間は切込速度は
Ｕである。引続き砥石１０が移動すると、センサ１３の
先端は曲線ＢＣＤに倣ってＹ軸方向に移動し、モータ７
の回転数は式（イ）で示す比で低下し、点Ｃにおいて切
込速度は０．３Ｕとなる。従って、この間、砥石１０の
弧ＰＱが単位時間に移動する量すなわち、砥石１０かワ
ーク３を単位時間に研削する量は常に０．３ Ｕで一定
となシ、ワーク３が均質な材料であれば研削抵抗も略一
定となる。そして、点Ｃを越えると再び切込速度は増加
し、位置りにおいて速度Ｕに戻シ、位置Ｍで加工を終了
する。
なお、本実施例においては、ＪＢおよびＤＭ。
間を一定速度Ｕで加工するようにしている。この間に砥
石１０がワーク３を加工する範囲は、砥石１０とワーク
３との径の比によシ異なるが、たとえば砥石１０の径が
３００頭で、ワーク３の径が１５０１１ｍであるとき、
全体の１．３チに過ぎず、実用上何ら差支えない値であ
る。また、曲線ＢＣＤの形状は差支えない穆度に変形し
てもよい。さらに、上記した式（イ）をＮＣ装置に入力
しておき３、砥石とワークの相対位置とを確認しながら
切込み速度を変えるようにすれば、テンプレートを作ら
なくてもよいことは言うまでもない。
石１０がワーク３を加工する範囲は、砥石１０とワーク
３との径の比によシ異なるが、たとえば砥石１０の径が
３００頭で、ワーク３の径が１５０１１ｍであるとき、
全体の１．３チに過ぎず、実用上何ら差支えない値であ
る。また、曲線ＢＣＤの形状は差支えない穆度に変形し
てもよい。さらに、上記した式（イ）をＮＣ装置に入力
しておき３、砥石とワークの相対位置とを確認しながら
切込み速度を変えるようにすれば、テンプレートを作ら
なくてもよいことは言うまでもない。
以上詳述したように９本発明によれば、砥石がなプ、ワ
ークの平坦度を向上させることかできるという効果があ
る。
ークの平坦度を向上させることかできるという効果があ
る。
第１図は本発明を適用した一実施例を示す平面。
研削盤の平面図。第２図は側面図、ｉ＠３図は具体。
例であるテンプレートの構成を説明するための図である
。 ３・・・ワーク、 ７・・・モータ、 １０・・・
砥石。 １３・・・センサ、 １４・・・テンプレート。 第２図
。 ３・・・ワーク、 ７・・・モータ、 １０・・・
砥石。 １３・・・センサ、 １４・・・テンプレート。 第２図
Claims (1)
- １、研削面積が変化するワークを研削する平面研削方法
において、研削抵抗が略一定となるように砥石の切込み
速度を制御することを特徴とする平面研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2073789A JPH02205464A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 平面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2073789A JPH02205464A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 平面研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205464A true JPH02205464A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12035509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2073789A Pending JPH02205464A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 平面研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010149232A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Asahi-Seiki Mfg Co Ltd | ばね端面研削装置 |
-
1989
- 1989-02-01 JP JP2073789A patent/JPH02205464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010149232A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Asahi-Seiki Mfg Co Ltd | ばね端面研削装置 |
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