JPH07328902A - 平面研削盤 - Google Patents
平面研削盤Info
- Publication number
- JPH07328902A JPH07328902A JP14242194A JP14242194A JPH07328902A JP H07328902 A JPH07328902 A JP H07328902A JP 14242194 A JP14242194 A JP 14242194A JP 14242194 A JP14242194 A JP 14242194A JP H07328902 A JPH07328902 A JP H07328902A
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- JP
- Japan
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- grinding
- column
- saddle
- orthogonal
- axis
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- Pending
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、粗砥粒砥石を用いて被加工物の精
密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工に適した
剛性の高い平面研削盤を提供することにある。 【構成】 本発明の平面研削盤は、本体ベース上に、研
削主軸頭を保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着
したコラムと、該コラム方向に進退自在としたサドル
と、該サドル上に当該サドル進退方向と直交して移動可
能としたテーブルとを具備して構成された平面研削盤に
おいて、前記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する
直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜した状態で固定して
なる構成としている。また、本体ベース上に着脱自在と
し、前記コラムを直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜し
た状態で搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペー
スプロックを設けた構成としている。
密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工に適した
剛性の高い平面研削盤を提供することにある。 【構成】 本発明の平面研削盤は、本体ベース上に、研
削主軸頭を保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着
したコラムと、該コラム方向に進退自在としたサドル
と、該サドル上に当該サドル進退方向と直交して移動可
能としたテーブルとを具備して構成された平面研削盤に
おいて、前記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する
直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜した状態で固定して
なる構成としている。また、本体ベース上に着脱自在と
し、前記コラムを直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜し
た状態で搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペー
スプロックを設けた構成としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面研削盤に係る、特
に、ヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤の構
造に関する。
に、ヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤の構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から金属材料の精密研削仕上げ加工
用として、円筒研削盤、平面研削盤等各種の研削盤が用
いられている。
用として、円筒研削盤、平面研削盤等各種の研削盤が用
いられている。
【０００３】このような研削盤は、研削砥石の回転運動
と被加工物の回転または往復送り運動との合成運動によ
り、被加工物の精密研削作業を可能としたものである。
図４は従来の研削盤の一例である平面研削盤の概要を示
す要部断面図である。
と被加工物の回転または往復送り運動との合成運動によ
り、被加工物の精密研削作業を可能としたものである。
図４は従来の研削盤の一例である平面研削盤の概要を示
す要部断面図である。
【０００４】図４によれば、前記平面研削盤１８は、水
平を保って配置した本体ベース１０上に、図において左
右方向に移動可能に配備したサドル１１と、このサドル
１１上に、紙面と直交する方向に往復運動可能に設けた
テーブル１２と、駆動部１３と該駆動部１３で回転駆動
する前記研削主軸頭１４と該研削主軸頭１４を装着自在
とした保持枠１５を備え、前記本体ベース１０上に固定
されたコラム１６とで構成されている。 ここで前記研
削主軸頭には研削砥石１７が装着されており、前記保持
枠１５は前記コラム１６に設けたガイドレールを上下滑
動自在に装着されている。
平を保って配置した本体ベース１０上に、図において左
右方向に移動可能に配備したサドル１１と、このサドル
１１上に、紙面と直交する方向に往復運動可能に設けた
テーブル１２と、駆動部１３と該駆動部１３で回転駆動
する前記研削主軸頭１４と該研削主軸頭１４を装着自在
とした保持枠１５を備え、前記本体ベース１０上に固定
されたコラム１６とで構成されている。 ここで前記研
削主軸頭には研削砥石１７が装着されており、前記保持
枠１５は前記コラム１６に設けたガイドレールを上下滑
動自在に装着されている。
【０００５】前記平面研削盤１８においては、図４に示
すように、被加工物Ｗを前記テーブル１２上に載置す
る。そうして、前記サドル１１を駆動させて前記被加工
物Ｗを研削砥石１７の方向に移動し、被加工Ｗに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル１３を往復
運動させ、前記研削砥石１７の幅方向に直交する被加工
物Ｗを前記主軸研削頭１４に装着された研削砥石１７で
研削加工が行われる。
すように、被加工物Ｗを前記テーブル１２上に載置す
る。そうして、前記サドル１１を駆動させて前記被加工
物Ｗを研削砥石１７の方向に移動し、被加工Ｗに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル１３を往復
運動させ、前記研削砥石１７の幅方向に直交する被加工
物Ｗを前記主軸研削頭１４に装着された研削砥石１７で
研削加工が行われる。
【０００６】ところで、前記精密研削加工を行う場合に
あっては、精密研削加工に微粒研削砥石を使用するた
め、該砥石の切刃部分に目ずまりや研削屑の融着などが
発生し、被加工物の表面に研削焼けや微細なヘァークラ
ックが生じ、被加工物の表面精度が低下するという問題
があった。そのため、前記微粒砥石を頻繁にドレッシン
グするか、切り込み量を少なくするか、もしくは、粗粒
研削砥石を用いて荒研削加工を行い、その後、粗粒研削
砥石を微粒研削砥石に替えて行われ、研削加工の作業性
及び生産効率を低下させるという問題があった。
あっては、精密研削加工に微粒研削砥石を使用するた
め、該砥石の切刃部分に目ずまりや研削屑の融着などが
発生し、被加工物の表面に研削焼けや微細なヘァークラ
ックが生じ、被加工物の表面精度が低下するという問題
があった。そのため、前記微粒砥石を頻繁にドレッシン
グするか、切り込み量を少なくするか、もしくは、粗粒
研削砥石を用いて荒研削加工を行い、その後、粗粒研削
砥石を微粒研削砥石に替えて行われ、研削加工の作業性
及び生産効率を低下させるという問題があった。
【０００７】上記の問題点を解消する方法として、１９
８８年精密工学会春季講演論文州５１１及び１９９３年
度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集に、粗砥粒
の研削砥石を用い、高い研削能率で仕上げ面荒さの向上
が実現できるヘリカルスキャン研削法（ＨＳ研削法）が
提案されている。
８８年精密工学会春季講演論文州５１１及び１９９３年
度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集に、粗砥粒
の研削砥石を用い、高い研削能率で仕上げ面荒さの向上
が実現できるヘリカルスキャン研削法（ＨＳ研削法）が
提案されている。
【０００８】
【発明が解決しょうとするた課題】しかしながら、上記
のＨＳ研削法用いて研削する場合、研削主軸頭をテーブ
ル送り軸に直交する直交軸に対して主軸研削頭１４を水
平方向に所定角度で傾斜させる必要があるので、通常研
削盤に比べて主軸研削頭１４の剛性が低下し、生産効率
は良くなるが、研削面にビビリ等が発生し、研削面の品
質を低下させるなどの問題が生じていた。そのため、Ｈ
Ｓ研削法に適合した作業効率の高いＨＳ用研削盤の開発
が要望されていた。
のＨＳ研削法用いて研削する場合、研削主軸頭をテーブ
ル送り軸に直交する直交軸に対して主軸研削頭１４を水
平方向に所定角度で傾斜させる必要があるので、通常研
削盤に比べて主軸研削頭１４の剛性が低下し、生産効率
は良くなるが、研削面にビビリ等が発生し、研削面の品
質を低下させるなどの問題が生じていた。そのため、Ｈ
Ｓ研削法に適合した作業効率の高いＨＳ用研削盤の開発
が要望されていた。
【０００９】本発明の目的とするところは、粗砥粒砥石
を用いて被加工物の精密研削仕上げを行うＨＳ研削加工
に適した剛性の高い平面研削盤を提供することにある。
を用いて被加工物の精密研削仕上げを行うＨＳ研削加工
に適した剛性の高い平面研削盤を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的に沿う請求項
１記載の平面研削盤は、本体ベース上に、研削主軸頭を
保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着したコラム
と、該コラム方向へ進退自在としたサドルと、該サドル
上に当該サドルの進退方向と直交して移動可能としたテ
ーブルとを具備して構成された平面研削盤において、前
記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する直交軸に対
して、研削条件によって決められる回動角度θ゜水平方
向に回動した状態で載置固定してなる構成とされてい
る。
１記載の平面研削盤は、本体ベース上に、研削主軸頭を
保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着したコラム
と、該コラム方向へ進退自在としたサドルと、該サドル
上に当該サドルの進退方向と直交して移動可能としたテ
ーブルとを具備して構成された平面研削盤において、前
記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する直交軸に対
して、研削条件によって決められる回動角度θ゜水平方
向に回動した状態で載置固定してなる構成とされてい
る。
【００１１】また、請求項２記載の平面研削盤は、請求
項１記載の平面研削盤にあって、前記ベース上に着脱自
在とし、前記直交軸に対して、研削条件によって決めら
れる回動角度θ゜水平方向に回動した状態で前記コラム
を搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペーサーブ
ロックを設けた構成とされている。
項１記載の平面研削盤にあって、前記ベース上に着脱自
在とし、前記直交軸に対して、研削条件によって決めら
れる回動角度θ゜水平方向に回動した状態で前記コラム
を搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペーサーブ
ロックを設けた構成とされている。
【００１２】
【作用】請求項１記載の平面研削盤にあっては、前記テ
ーブルの移動軸Ｔに直交する直交軸Ｌに対して、前記コ
ラムを水平方向にθ゜で載置固定した構成とされている
ので、ヘリカルスキャン研削加工に因って生じる研削抵
抗を充分吸収できる剛性を付与することができる。
ーブルの移動軸Ｔに直交する直交軸Ｌに対して、前記コ
ラムを水平方向にθ゜で載置固定した構成とされている
ので、ヘリカルスキャン研削加工に因って生じる研削抵
抗を充分吸収できる剛性を付与することができる。
【００１３】請求項２記載の平面研削盤にあっては、前
記ベース上に着脱自在とし、前記コラムを搭載固定する
スペーサーブロックを設けてた構成としているので、従
来の通常研削盤を前記コラムの固定位置を回動させるこ
とによりヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤
に容易に変更することができる。
記ベース上に着脱自在とし、前記コラムを搭載固定する
スペーサーブロックを設けてた構成としているので、従
来の通常研削盤を前記コラムの固定位置を回動させるこ
とによりヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤
に容易に変更することができる。
【００１４】
【実施例】続いて、本発明の実施の一例について、添付
図面に基づき具体的に説明する。図１は本発明の平面研
削盤の全体構成を示す側面図、図２は本発明の平面研削
盤のコラムを水平方向に３０゜回動固定した状態を示す
平面図、図３は本発明の平面研削盤のコラムを水平方向
に３０゜回動固定するスペーサーブロックを示す平面図
である。
図面に基づき具体的に説明する。図１は本発明の平面研
削盤の全体構成を示す側面図、図２は本発明の平面研削
盤のコラムを水平方向に３０゜回動固定した状態を示す
平面図、図３は本発明の平面研削盤のコラムを水平方向
に３０゜回動固定するスペーサーブロックを示す平面図
である。
【００１５】請求項１、２、記載の本発明実施の一例で
ある平面研削盤４０は、図１に示すように、４１は本体
ベース、４１ａは前記本体ベース上に固定されたスペー
サーブロック、４２は前記本体ベース上に滑動自在に装
着されたサドルであり、４３は前記サドル４２上に滑動
自在に装着されたはテーブル、４４は前記スペーサーブ
ロック４１ａ上に前記テーブル４３の移動軸Ｔに直交す
る研削主軸頭４５の直交軸Ｌに対して研削条件によって
決められる回動角度θ゜（本願実施例では３０゜）の回
動位置に固定されたコラム、４５は前記コラム４４内の
ガイドレールを上下に滑動する研削主軸頭である。ここ
で、４５ａは前記研削主軸頭を装着固定する保持枠、４
６は前記研削主軸頭に装着した研削砥石であり、これら
を具備して構成されている。そして、図３に示すよう
に、前記スペーサーブロック上面には、前記コラムの研
削主軸頭が前記テーブル移動軸に直交する位置と直交軸
Ｌに対して、研削条件によって決められる回動角度θ゜
（本願実施例では３０゜）回動した位置に前記コラムを
搭載固定する固定手段Ｓを設けている。
ある平面研削盤４０は、図１に示すように、４１は本体
ベース、４１ａは前記本体ベース上に固定されたスペー
サーブロック、４２は前記本体ベース上に滑動自在に装
着されたサドルであり、４３は前記サドル４２上に滑動
自在に装着されたはテーブル、４４は前記スペーサーブ
ロック４１ａ上に前記テーブル４３の移動軸Ｔに直交す
る研削主軸頭４５の直交軸Ｌに対して研削条件によって
決められる回動角度θ゜（本願実施例では３０゜）の回
動位置に固定されたコラム、４５は前記コラム４４内の
ガイドレールを上下に滑動する研削主軸頭である。ここ
で、４５ａは前記研削主軸頭を装着固定する保持枠、４
６は前記研削主軸頭に装着した研削砥石であり、これら
を具備して構成されている。そして、図３に示すよう
に、前記スペーサーブロック上面には、前記コラムの研
削主軸頭が前記テーブル移動軸に直交する位置と直交軸
Ｌに対して、研削条件によって決められる回動角度θ゜
（本願実施例では３０゜）回動した位置に前記コラムを
搭載固定する固定手段Ｓを設けている。
【００１６】上記のように構成された平面研削盤４０で
ヘリカルスキャン研削を行う場合には、図２に示すよう
に、前記コラム４４を前記スペーサーブロック４１ａ上
面に設けた前記直交軸Ｌに対して３０゜の回動位置に固
定することによって、前記コラム４４の研削主軸頭４５
が前記テーブル４３の移動軸Ｔに直交する前記直交軸Ｌ
に対して３０゜の回動位置（図３参照）に設定される。
次に、前記テーブル４３上面に被加工物Ｗをに載置す
る。そうして、前記サドル４２を駆動させて前記被加工
物Ｗを研削砥石４６の方向に移動し、被加工Ｗに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル４３を往復
運動させ、前記被加工物Ｗを前記主軸研削頭４５に装着
された前記研削砥石４６の幅方向に対して３０゜の傾斜
角度で接触させることにより、被加工物Ｗの表面のヘリ
カルスキャン研削加工を行うことができる。これによっ
て、粗砥粒の研削砥石を用いることができ、従来微砥粒
の研削砥石を用いることによって生じる前記微粒砥石の
ドレッシングの頻度が少なくなると共に、切り込み量を
多くすることができ精密研削作業効率を向上することが
できる。さらに、前記コラムがベース上に完全固定され
るのでヘリカルスキャン研削によって生じる研削抵抗を
吸収できる剛性が付与される。
ヘリカルスキャン研削を行う場合には、図２に示すよう
に、前記コラム４４を前記スペーサーブロック４１ａ上
面に設けた前記直交軸Ｌに対して３０゜の回動位置に固
定することによって、前記コラム４４の研削主軸頭４５
が前記テーブル４３の移動軸Ｔに直交する前記直交軸Ｌ
に対して３０゜の回動位置（図３参照）に設定される。
次に、前記テーブル４３上面に被加工物Ｗをに載置す
る。そうして、前記サドル４２を駆動させて前記被加工
物Ｗを研削砥石４６の方向に移動し、被加工Ｗに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル４３を往復
運動させ、前記被加工物Ｗを前記主軸研削頭４５に装着
された前記研削砥石４６の幅方向に対して３０゜の傾斜
角度で接触させることにより、被加工物Ｗの表面のヘリ
カルスキャン研削加工を行うことができる。これによっ
て、粗砥粒の研削砥石を用いることができ、従来微砥粒
の研削砥石を用いることによって生じる前記微粒砥石の
ドレッシングの頻度が少なくなると共に、切り込み量を
多くすることができ精密研削作業効率を向上することが
できる。さらに、前記コラムがベース上に完全固定され
るのでヘリカルスキャン研削によって生じる研削抵抗を
吸収できる剛性が付与される。
【００１７】
【発明の効果】上記記載の構成を有する本発明の平面研
削盤を用いると、粗砥粒の研削砥石を用いた被加工物の
精密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工が生産
効率よく行うことができる剛性の高い平面研削盤を提供
することができる。
削盤を用いると、粗砥粒の研削砥石を用いた被加工物の
精密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工が生産
効率よく行うことができる剛性の高い平面研削盤を提供
することができる。
【００１８】また、前記コラムをスペーサーブロック上
に固定する構成としているので、通常研削盤を容易にヘ
リカルスキャン研削盤として使用することができる。
に固定する構成としているので、通常研削盤を容易にヘ
リカルスキャン研削盤として使用することができる。
【図１】本発明の実施例に係る平面研削盤の全体構成を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】本発明の実施例に係る平面研削盤のコラムを水
平方向に３０゜回動固定した状態を示す平面図である。
平方向に３０゜回動固定した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の平面研削盤のコラムを水平方向に３０
゜回動固定する固定手段を設けたスペーサーブロックを
示す平面図である。
゜回動固定する固定手段を設けたスペーサーブロックを
示す平面図である。
【図４】従来の実施例に係る平面研削盤の平面図であ
る。
る。
１０ 本体ベース １１ サドル １２ テーブル １３ 駆動部 １４ 研削主軸頭 １５ 保持枠 １６ コラム １７ 研削砥石 １８ 平面研削盤 ４０ 平面研削盤 ４１ 本体ベース ４１ａ スペーサーブロック ４２ サドル ４３ テーブル ４４ コラム ４５ 研削主軸頭 ４５ａ 保持枠 ４６ 研削砥石 Ｌ 直交軸 Ｔ 移動軸 Ｗ 被加工物 Ｓ 前記コラムを搭載固定する固定手段
Claims (2)
- 【請求項１】 本体ベース上に、研削主軸頭を保持する
保持枠を垂直方向に滑動自在に装着したコラムと、該コ
ラム方向へ進退自在としたサドルと、該サドル上に当該
サドルの進退方向と直交して移動可能としたテーブルと
を具備して構成された平面研削盤において、 前記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する直交軸に
対して、研削条件によって決められる回動角度θ゜水平
方向に回動した状態で搭載固定して成ることを特徴とす
る平面研削盤。 - 【請求項２】 前記ベース上に着脱自在とし、前記直交
軸に対して前記コラムを、研削条件によって決められる
回動角度θ゜水平方向に回動した状態で前記コラムを搭
載する固定手段を備えたスペーサーブロックを設けた構
成とされて成ることを特徴とする請求項１記載の平面研
削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14242194A JPH07328902A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 平面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14242194A JPH07328902A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 平面研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07328902A true JPH07328902A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=15314945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14242194A Pending JPH07328902A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 平面研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07328902A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110217908A1 (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-08 | Feng-Tien Chen | Coarse and Fine Grinding/Polishing Machine |
| CN108857832A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-23 | 滁州南钢盛达实业有限公司 | 一种钢板抛光装置 |
| KR20210002274A (ko) * | 2019-06-28 | 2021-01-07 | 주식회사 유일기계엔에이에스 | 경사형 평면 연삭기 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP14242194A patent/JPH07328902A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110217908A1 (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-08 | Feng-Tien Chen | Coarse and Fine Grinding/Polishing Machine |
| US8403728B2 (en) * | 2010-03-02 | 2013-03-26 | Feng-Tien Chen | Coarse and fine grinding/polishing machine |
| CN108857832A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-23 | 滁州南钢盛达实业有限公司 | 一种钢板抛光装置 |
| KR20210002274A (ko) * | 2019-06-28 | 2021-01-07 | 주식회사 유일기계엔에이에스 | 경사형 평면 연삭기 |
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