JPH07328902A - 平面研削盤 - Google Patents

平面研削盤

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JPH07328902A
JPH07328902A JP14242194A JP14242194A JPH07328902A JP H07328902 A JPH07328902 A JP H07328902A JP 14242194 A JP14242194 A JP 14242194A JP 14242194 A JP14242194 A JP 14242194A JP H07328902 A JPH07328902 A JP H07328902A
Authority
JP
Japan
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grinding
column
saddle
orthogonal
axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP14242194A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Mitsui
康誠 三井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui High Tec Inc
Original Assignee
Mitsui High Tec Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui High Tec Inc filed Critical Mitsui High Tec Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、粗砥粒砥石を用いて被加工物の精
密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工に適した
剛性の高い平面研削盤を提供することにある。 【構成】 本発明の平面研削盤は、本体ベース上に、研
削主軸頭を保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着
したコラムと、該コラム方向に進退自在としたサドル
と、該サドル上に当該サドル進退方向と直交して移動可
能としたテーブルとを具備して構成された平面研削盤に
おいて、前記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する
直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜した状態で固定して
なる構成としている。また、本体ベース上に着脱自在と
し、前記コラムを直交軸に対して水平方向にθ゜傾斜し
た状態で搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペー
スプロックを設けた構成としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、平面研削盤に係る、特
に、ヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤の構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から金属材料の精密研削仕上げ加工
用として、円筒研削盤、平面研削盤等各種の研削盤が用
いられている。
【0003】このような研削盤は、研削砥石の回転運動
と被加工物の回転または往復送り運動との合成運動によ
り、被加工物の精密研削作業を可能としたものである。
図4は従来の研削盤の一例である平面研削盤の概要を示
す要部断面図である。
【0004】図4によれば、前記平面研削盤18は、水
平を保って配置した本体ベース10上に、図において左
右方向に移動可能に配備したサドル11と、このサドル
11上に、紙面と直交する方向に往復運動可能に設けた
テーブル12と、駆動部13と該駆動部13で回転駆動
する前記研削主軸頭14と該研削主軸頭14を装着自在
とした保持枠15を備え、前記本体ベース10上に固定
されたコラム16とで構成されている。 ここで前記研
削主軸頭には研削砥石17が装着されており、前記保持
枠15は前記コラム16に設けたガイドレールを上下滑
動自在に装着されている。
【0005】前記平面研削盤18においては、図4に示
すように、被加工物Wを前記テーブル12上に載置す
る。そうして、前記サドル11を駆動させて前記被加工
物Wを研削砥石17の方向に移動し、被加工Wに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル13を往復
運動させ、前記研削砥石17の幅方向に直交する被加工
物Wを前記主軸研削頭14に装着された研削砥石17で
研削加工が行われる。
【0006】ところで、前記精密研削加工を行う場合に
あっては、精密研削加工に微粒研削砥石を使用するた
め、該砥石の切刃部分に目ずまりや研削屑の融着などが
発生し、被加工物の表面に研削焼けや微細なヘァークラ
ックが生じ、被加工物の表面精度が低下するという問題
があった。そのため、前記微粒砥石を頻繁にドレッシン
グするか、切り込み量を少なくするか、もしくは、粗粒
研削砥石を用いて荒研削加工を行い、その後、粗粒研削
砥石を微粒研削砥石に替えて行われ、研削加工の作業性
及び生産効率を低下させるという問題があった。
【0007】上記の問題点を解消する方法として、19
88年精密工学会春季講演論文州511及び1993年
度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集に、粗砥粒
の研削砥石を用い、高い研削能率で仕上げ面荒さの向上
が実現できるヘリカルスキャン研削法(HS研削法)が
提案されている。
【0008】
【発明が解決しょうとするた課題】しかしながら、上記
のHS研削法用いて研削する場合、研削主軸頭をテーブ
ル送り軸に直交する直交軸に対して主軸研削頭14を水
平方向に所定角度で傾斜させる必要があるので、通常研
削盤に比べて主軸研削頭14の剛性が低下し、生産効率
は良くなるが、研削面にビビリ等が発生し、研削面の品
質を低下させるなどの問題が生じていた。そのため、H
S研削法に適合した作業効率の高いHS用研削盤の開発
が要望されていた。
【0009】本発明の目的とするところは、粗砥粒砥石
を用いて被加工物の精密研削仕上げを行うHS研削加工
に適した剛性の高い平面研削盤を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的に沿う請求項
1記載の平面研削盤は、本体ベース上に、研削主軸頭を
保持する保持枠を垂直方向に滑動自在に装着したコラム
と、該コラム方向へ進退自在としたサドルと、該サドル
上に当該サドルの進退方向と直交して移動可能としたテ
ーブルとを具備して構成された平面研削盤において、前
記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する直交軸に対
して、研削条件によって決められる回動角度θ゜水平方
向に回動した状態で載置固定してなる構成とされてい
る。
【0011】また、請求項2記載の平面研削盤は、請求
項1記載の平面研削盤にあって、前記ベース上に着脱自
在とし、前記直交軸に対して、研削条件によって決めら
れる回動角度θ゜水平方向に回動した状態で前記コラム
を搭載固定する位置決め固定手段を備えたスペーサーブ
ロックを設けた構成とされている。
【0012】
【作用】請求項1記載の平面研削盤にあっては、前記テ
ーブルの移動軸Tに直交する直交軸Lに対して、前記コ
ラムを水平方向にθ゜で載置固定した構成とされている
ので、ヘリカルスキャン研削加工に因って生じる研削抵
抗を充分吸収できる剛性を付与することができる。
【0013】請求項2記載の平面研削盤にあっては、前
記ベース上に着脱自在とし、前記コラムを搭載固定する
スペーサーブロックを設けてた構成としているので、従
来の通常研削盤を前記コラムの固定位置を回動させるこ
とによりヘリカルスキャン研削加工に用いる平面研削盤
に容易に変更することができる。
【0014】
【実施例】続いて、本発明の実施の一例について、添付
図面に基づき具体的に説明する。図1は本発明の平面研
削盤の全体構成を示す側面図、図2は本発明の平面研削
盤のコラムを水平方向に30゜回動固定した状態を示す
平面図、図3は本発明の平面研削盤のコラムを水平方向
に30゜回動固定するスペーサーブロックを示す平面図
である。
【0015】請求項1、2、記載の本発明実施の一例で
ある平面研削盤40は、図1に示すように、41は本体
ベース、41aは前記本体ベース上に固定されたスペー
サーブロック、42は前記本体ベース上に滑動自在に装
着されたサドルであり、43は前記サドル42上に滑動
自在に装着されたはテーブル、44は前記スペーサーブ
ロック41a上に前記テーブル43の移動軸Tに直交す
る研削主軸頭45の直交軸Lに対して研削条件によって
決められる回動角度θ゜(本願実施例では30゜)の回
動位置に固定されたコラム、45は前記コラム44内の
ガイドレールを上下に滑動する研削主軸頭である。ここ
で、45aは前記研削主軸頭を装着固定する保持枠、4
6は前記研削主軸頭に装着した研削砥石であり、これら
を具備して構成されている。そして、図3に示すよう
に、前記スペーサーブロック上面には、前記コラムの研
削主軸頭が前記テーブル移動軸に直交する位置と直交軸
Lに対して、研削条件によって決められる回動角度θ゜
(本願実施例では30゜)回動した位置に前記コラムを
搭載固定する固定手段Sを設けている。
【0016】上記のように構成された平面研削盤40で
ヘリカルスキャン研削を行う場合には、図2に示すよう
に、前記コラム44を前記スペーサーブロック41a上
面に設けた前記直交軸Lに対して30゜の回動位置に固
定することによって、前記コラム44の研削主軸頭45
が前記テーブル43の移動軸Tに直交する前記直交軸L
に対して30゜の回動位置(図3参照)に設定される。
次に、前記テーブル43上面に被加工物Wをに載置す
る。そうして、前記サドル42を駆動させて前記被加工
物Wを研削砥石46の方向に移動し、被加工Wに対する
研削面の設定を行う。その後、前記テーブル43を往復
運動させ、前記被加工物Wを前記主軸研削頭45に装着
された前記研削砥石46の幅方向に対して30゜の傾斜
角度で接触させることにより、被加工物Wの表面のヘリ
カルスキャン研削加工を行うことができる。これによっ
て、粗砥粒の研削砥石を用いることができ、従来微砥粒
の研削砥石を用いることによって生じる前記微粒砥石の
ドレッシングの頻度が少なくなると共に、切り込み量を
多くすることができ精密研削作業効率を向上することが
できる。さらに、前記コラムがベース上に完全固定され
るのでヘリカルスキャン研削によって生じる研削抵抗を
吸収できる剛性が付与される。
【0017】
【発明の効果】上記記載の構成を有する本発明の平面研
削盤を用いると、粗砥粒の研削砥石を用いた被加工物の
精密研削仕上げを行うヘリカルスキャン研削加工が生産
効率よく行うことができる剛性の高い平面研削盤を提供
することができる。
【0018】また、前記コラムをスペーサーブロック上
に固定する構成としているので、通常研削盤を容易にヘ
リカルスキャン研削盤として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る平面研削盤の全体構成を
示す側面図である。
【図2】本発明の実施例に係る平面研削盤のコラムを水
平方向に30゜回動固定した状態を示す平面図である。
【図3】本発明の平面研削盤のコラムを水平方向に30
゜回動固定する固定手段を設けたスペーサーブロックを
示す平面図である。
【図4】従来の実施例に係る平面研削盤の平面図であ
る。
【符号の説明】
10 本体ベース 11 サドル 12 テーブル 13 駆動部 14 研削主軸頭 15 保持枠 16 コラム 17 研削砥石 18 平面研削盤 40 平面研削盤 41 本体ベース 41a スペーサーブロック 42 サドル 43 テーブル 44 コラム 45 研削主軸頭 45a 保持枠 46 研削砥石 L 直交軸 T 移動軸 W 被加工物 S 前記コラムを搭載固定する固定手段

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体ベース上に、研削主軸頭を保持する
    保持枠を垂直方向に滑動自在に装着したコラムと、該コ
    ラム方向へ進退自在としたサドルと、該サドル上に当該
    サドルの進退方向と直交して移動可能としたテーブルと
    を具備して構成された平面研削盤において、 前記コラムを前記テーブルの移動軸に直交する直交軸に
    対して、研削条件によって決められる回動角度θ゜水平
    方向に回動した状態で搭載固定して成ることを特徴とす
    る平面研削盤。
  2. 【請求項2】 前記ベース上に着脱自在とし、前記直交
    軸に対して前記コラムを、研削条件によって決められる
    回動角度θ゜水平方向に回動した状態で前記コラムを搭
    載する固定手段を備えたスペーサーブロックを設けた構
    成とされて成ることを特徴とする請求項1記載の平面研
    削盤。
JP14242194A 1994-05-31 1994-05-31 平面研削盤 Pending JPH07328902A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110217908A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Feng-Tien Chen Coarse and Fine Grinding/Polishing Machine
CN108857832A (zh) * 2018-05-29 2018-11-23 滁州南钢盛达实业有限公司 一种钢板抛光装置
KR20210002274A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 주식회사 유일기계엔에이에스 경사형 평면 연삭기

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