JP2002346889A - 円環状ワ−クの平面研削装置および円環状ワ−クの溝切り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パレット用カップリング リング
の溝切り研削加工の加工時間の短縮。 【解決手段】 平面研削装置１のワ−ク支持機構
ＡのＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２上に設けたロ−タリ
−テ−ブル６４上に環状ワ−クを固定し、ワ−ク加工機
構Ｂのコラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−
ル６，６'上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
４に設けた砥石６，６'を回転させ、同期制御してワ−
クに切り込みをかけ、前記一対の砥石およびワ−クを相
対的にストロ−ク移動して円環状ワ−クの円環体に点対
称の溝を形成する。砥石１個で溝を形成する従来の方法
と比較して、一対の砥石を移動させる総距離が格段と短
くなるので、研削時間が大いに短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、工作機械用パレッ
ト（ＪＩＳ Ｂ−６３３７：１９９８）の歯型カップリ
ング リング（Toothed Coupling Ring）のような円環
状ワ−ク表面に複数の溝（歯型）を点対称に研削する円
環状ワ−クの平面研削装置、および円環状ワ−クの円環
体に複数の溝を点対称に研削する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】工作機械用パレットの歯型カップリング
リング（Toothed coupling ring）１００は、図８、
図９および図１０に示すようにワ−クｗの円環体１０１
に複数の平行溝１０２，１０２，１０２，１０２を点対
称に複数有し、パレット芯材にピン止めするタップ孔１
０３，１０３，１０３，１０３を有する。歯型カップリ
ング リングの規格は、リングが使用されるパレットの
大きさに準じて外径が５５〜６００ｍｍ、歯（溝）数が
４，６，８，１０，１２，１６，２０，２４，３０，７
２，３６０の偶数個、歯角度が０，５，３０，４５，６
０，９０度、歯丈が１．２，１．７，２．５，４，４．
５，６，７ｍｍと種々存在する。

【０００３】従来、歯型カップリング リングの溝１０
２を円環状ワ−クｗの円環体に設けるには、図６に示す
ように、平面研削装置を用い、左右方向（Ｘ軸方向）に
往復移動するテ−ブル２０２上に鉛直な軸Ｚ回りに回転
可能なロ−タリ−テ−ブル２０３を設け、このロ−タリ
−テ−ブル上に円環状ワ−クｗの中心点が前記Ｚ軸に一
致するように円環状ワ−クｗをチャック２０４で固定
し、円環状ワ−クｗ上方に設けたＸ軸方向と直角方向の
前後方向（Ｙ軸方向）に前後移動可能で、かつ、昇降可
能な砥石頭２０５に備えられた回転する砥石２０６を、
円環状ワ−クｗの中心点を通り、Ｘ軸に平行な直線上の
研削開始点に下降させてワ−クの切り込みを開始し、同
時にテ−ブル２０２をＸ軸方向に往復移動させてワ−ク
の切り込み、シフトを繰り返えすクリ−プフィ−ド研削
を行って円環状ワ−クｗの円環体に一対の溝を形成し、
ついで、砥石軸を上昇させることによりワ−クより砥石
を後退させ、ロ−タリ−テ−ブル２０３を所望角度回転
させる芯出しを行った後、再び、砥石頭２０５を下降、
ワ−クの切り込み開始、クリ−プフィ−ド研削、砥石頭
２０５の上昇を行い、以下、これらの工程を繰り返し、
所望の偶数個の歯型をワ−クの円環体に加工していた。

【０００４】上記従来の平面研削装置を用いる円環状ワ
−クｗの溝切り方法は、１個の砥石を用い、テ−ブルを
左右（Ｘ軸方向）に反転移動させて円環状ワ−クｗを右
端から左端へとクリ−プフィ−ド研削して同時に一対の
溝をワ−クの円環体に形成する。よって、円環状ワ−ク
ｗの右端内側環から左端内側環の間の距離は空洞であ
り、砥石による研削が行われていない。溝のクリ−プフ
ィ−ド研削は、砥石によるワ−クの切り込みを１ｍｍ単
位で行う粗研削と、１〜１０μｍ単位で行う中研削と、
０．０１〜０．１μｍ単位で行う仕上（精）研削でなさ
れる。よって、これら研削間のテ−ブル往復移動距離に
おいて砥石による研削が行われていない距離が多く含ま
れる。

【０００５】特に、目的とする加工ワ−クの歯数が多い
と、この研削が行われていない総距離は莫大な距離とな
り、溝切りワ−クを完成する研削時間を長くする要因と
なる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記研削に
使用されていない砥石の移動時間を短縮できる平面研削
装置の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、図１
に示すように、基台４０上に水平方向のＸ−Ｙ軸に移動
可能に取り付けられたＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２、
該Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２上に設けた支持ブロッ
ク６１上にアクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回りに回
転自在に設置された環状のロ−タリ−テ−ブル６４、該
ロ−タリ−テ−ブル上に円環状ワ−クを固定するチャッ
ク７７を備えるワ−ク支持機構（Ａ）、および、コラム
２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル２ａ，２ｂ
上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体４、これら
螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向に設けたス
ピンドル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能に取り付
け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左砥石頭
７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対のモ−
タ−８，９および右螺合体３に螺合されるボ−ルネジ１
０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に螺合さ
れるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１３を前
記コラム２に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、とを備え
る、円環状ワ−クの平面研削装置１を提供するものであ
る。

【０００８】本発明の一対の砥石を備える平面研削装置
を用いると、ワ−クへ溝を研削加工する際のスライドテ
−ブルの移動距離（相対的には砥石の移動距離）を短く
することができ、研削時間を大幅に短縮できる。

【０００９】請求項２の発明は、前記平面研削装置１に
おいて、ワ−ク加工機構（Ｂ）は、左右の螺合体３，４
の前面にＸ軸に平行に副ガイドレ−ル１４，１５'，ボ
−ルネジ１６，１７およびアクチエ−タ１８，１９を設
け、前記ボ−ルネジ１６，１７に螺合体２０，２１を螺
合し、これら螺合体２０，２１にスクリュ−２２，２３
をＹ軸方向と平行な方向に備えた副アクチュエ−タ２
４，２５を支持させ、これらスクリュ−２２，２３にキ
ャリア２６を螺合させ、これらキャリアに砥石用ドレッ
サ２７．２８を軸承するシャフト２９，３０を回転駆動
させるモ−タ−３１，３２を設けたことを特徴とする。

【００１０】円環状ワ−クの径に応じて一対の砥石間の
距離を左右の螺合体３，４を移動させることにより調整
できる。また、ドレッサ２７．２８をワ−ク支持機構
（Ａ）のＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２側に設けず、ワ
−ク加工機構（Ｂ）側の砥石近傍に設けることによりド
レッサは研削の邪魔をしない。

【００１１】請求項３の発明は、前記平面研削装置１に
おいて、ワ−ク支持機構（Ａ）のＸ−Ｙ軸スライドテ−
ブル４２は、ステッピングモ−タ５２の回転駆動をスク
リュ−４８が受けてＸ軸方向に移動可能としたプレ−ト
４６を支持する平行な反摩擦ガイドレ−ル４４と、別の
ステッピングモ−タ５８の回転駆動をスクリュ−５７が
受けてＹ軸方向に移動可能としたプレ−ト５４を支持す
る平行な反摩擦ガイドレ−ル４４との集合体であること
を特徴とする。

【００１２】ワ−ク支持機構（Ａ）はワ−クの芯出しを
可能とする。また、一対の砥石の外周底点を結ぶ直線と
Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２のＸ軸の位置合わせを、
ワ−ク支持機構（Ａ）のＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２
をＹ軸方向に移動することにより可能としたので、砥石
頭をＹ軸方向に移動させる機構が不要となり、砥石頭を
Ｘ軸と平行に移動させる機構（左右の螺合体３，４の前
面にＸ軸に平行に副ガイドレ−ル１４，１５'，ボ−ル
ネジ１６，１７およびアクチエ−タ１８，１９）の据え
付けが容易となった。

【００１３】請求項４の発明は、下記の１）から６）の
工程を経て、円環状ワ−クの円環体に２ｎ個の点対称の
溝を研削する方法を提供するものである（但し、ｎは１
以上の整数である。）。１）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ
−タリ−テ−ブル６４上のチャック７７に直径Ｒ、円環
体幅がＬの円環状ワ−クを円環状ワ−クの中心点がロ−
タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線上に位置するように固
定する工程、２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの
中心点ｏを通る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，
７'に備え付けられた回転する砥石６，６'の外周が位置
するとともに、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの
円環体の片幅Ｌを差引いた距離Ｓ（Ｓ＝Ｒ−Ｌ）と前記
両砥石の外周中心の底点間距離ｓが同じ長さとなるよう
に左右の砥石頭７，７'の砥石間距離を調整する工程、
３）左右の砥石頭７，７'を同時に下降させて回転する
砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切り込みをか
け、Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２をＸ軸方向に前記円
環状ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を往復ス
トロ−ク移動させることにより前記一対の回転する砥石
６，６'を同時に相対的にストロ−ク移動させて円環状
ワ−クの円環体に一対の溝をクリ−プフィ−ド研削加工
する溝加工工程、 ４）左右砥石頭７，７'を上昇させて円環状ワ−ク表面
より両砥石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。

【００１４】一対の砥石を備える平面研削装置を用い
て、円環状ワ−クの芯出しをしながら円環体に同時に溝
を研削加工するのでスライドテ−ブルの移動距離（相対
的には砥石の移動距離）を短くすることができ、研削時
間が大幅に短縮できる。

【００１５】請求項５の発明は、図１に示すように、基
台４０上に前後方向Ｙに移動可能に取り付けられたＹ軸
スライドテ−ブル４２、該Ｙ軸スライドテ−ブル４２上
に設けた支持ブロック６１上にアクチエ−タ６８により
垂直なＺ軸回りに回転自在に設置された環状のロ−タリ
−テ−ブル６４、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状ワ−ク
を固定するチャック７７を備えるワ−ク支持機構
（Ａ）、および、コラム２の両端壁に設けられた一対の
ガイドレ−ル２ａ，２ｂ上を移動可能な一対の右螺合体
３と左螺合体４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸
に平行な方向に設けたスピンドル軸５，５'に砥石６，
６'を回転可能に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた
右砥石頭７と左砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転
駆動させる一対のモ−タ−８，９および右螺合体３に螺
合されるボ−ルネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１
と左螺合体４に螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するア
クチエ−タ−１３を前記コラム２に備えたワ−ク加工機
構（Ｂ）、とを備える、円環状ワ−クの平面研削装置１
を提供するものである。

【００１６】本発明の一対の砥石を備える平面研削装置
を用いると、ワ−クへ溝を研削加工する際のスライドテ
−ブルの移動距離（相対的には砥石の移動距離）を短く
することができ、研削時間を大幅に短縮できる。

【００１７】請求項６の発明は、図７に示すように、基
台４０上に前後方向Ｙに移動可能に取り付けられたＹ軸
スライドテ−ブル４２、該Ｙ軸スライドテ−ブル４２上
に設けた支持ブロック６１上にアクチエ−タ６８により
垂直なＺ軸回りに回転自在に設置された環状のロ−タリ
−テ−ブル６４、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状ワ−ク
を固定するチャック７７を備えるワ−ク支持機構（Ａ）
と、コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル
２ａ，２ｂ上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
に設けたスピンドル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能
に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左
砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対
のモ−タ−８，９および右螺合体３に螺合されるボ−ル
ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に
螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１
３を前記コラム２に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、およ
び、前記基台４０上に設けられたベッド９０上にＸ軸に
対して平行に設けられた一対のガイドレ−ル９１，９１
および、該案内ガイドレ−ル９１，９１上を滑走可能な
支持体９２を底板９３に備え、リニアモ−タ駆動により
前記Ｘ軸方向に平行に前記コラム２を往復移動可能に設
けた移動テ−ブル機構（Ｃ）、とを備える、円環状ワ−
クの平面研削装置１を提供するものである。

【００１８】リニアモ−タ駆動でコラム２を左右方向
（ｔ'方向）に往復ストロ−ク移動させることにより、
砥石６，６'の左右方向送りを高速で行うことができ
る。

【００１９】請求項７の発明は、下記の工程を経て、円
環状ワ−クの円環体に２ｎ個の点対称の溝を研削する方
法を提供するものである（但し、ｎは１以上の整数であ
る。）。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
のチャック７７に環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状ワ
−クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線上
に位置するように固定する工程、 ２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの中心点ｏを通
る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，７'に備え付け
られた回転する砥石６，６'の外周が位置するととも
に、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の片
幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点間
距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭７，７'の
砥石間距離を調整する工程、 ３）同期する左右の砥石頭７，７'を同時に下降させて
回転する砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切り込
みをかけ、左右の砥石頭７，７'をＸ軸方向に前記円環
状ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を左右方向
に往復ストロ−ク移動させることにより前記一対の回転
する砥石６，６'により円環状ワ−クの円環体に一対の
溝をクリ−プフィ−ド研削加工する溝加工工程、 ４）左右砥石頭７，７'を上昇させて円環状ワ−ク表面
より両砥石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。

【００２０】請求項８の発明は、図１１に示すように基
台４０上に前後方向Ｙに移動可能に取り付けられた前後
方向に移動可能なＹ軸スライドテ−ブル５４、該Ｙ軸ス
ライドテ−ブル５４上に設けた水平方向に移動可能なリ
ニアモ−タ駆動Ｘ軸スライドテ−ブル４６、該Ｘ軸スラ
イドテ−ブル上にアクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回
りに回転自在に設置された円環状のロ−タリ−テ−ブル
６４、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状ワ−クｗを固定す
るチャック７７を備えるワ−ク支持機構（Ａ）、およ
び、コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル
２ａ，２ａ上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
に設けたスピンドル軸'に砥石６，６'を回転可能に取り
付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左砥石頭
７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対のモ−
タ−および右螺合体３と左螺合体４に螺合されるボ−ル
ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１を前記コラム２
に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、とを備える、円環状ワ
−クの平面研削装置１を提供するものである。

【００２１】左右の砥石を、アクチエ−タ１１の回転駆
動を受けたボ−ルネジ１０の駆動により同時に移動でき
るようにし、ＮＣ制御の軸数を減らした。

【００２２】請求項９の発明は、下記の工程を経て、円
環状ワ−クの円環体に２ｎ個の点対称の溝を研削する方
法（但し、ｎは１以上の整数である。）を提供するもの
である。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
のチャック７７に円環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状
ワ−クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線
上に位置するように固定する工程、

【００２３】２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの
中心点ｏを通る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭に備え
付けられた回転する砥石６，６'の外周が位置するとと
もに、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の
片幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点
間距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭の砥石間
距離を調整する工程、

【００２４】３）同期する左右の砥石頭を同時に下降さ
せて回転する砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切
り込みをかけ、Ｘ軸スライドテ−ブル４６をＸ軸方向に
前記円環状ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を
左右方向に往復ストロ−ク移動させることにより前記一
対の回転する砥石６，６'により円環状ワ−クの円環体
に一対の溝をクリ−プフィ−ド研削加工する溝加工工
程、

【００２５】４）左右砥石頭を上昇させて円環状ワ−ク
表面より両砥石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。

【００２６】

【発明の実施の形態】

【実施例】以下、図面を用いて本発明を更に詳細に説明
する。図１は本発明の平面研削装置の斜視図、図２はワ
−ク支持機構（Ａ）の左側面図、図３はワ−ク支持機構
（Ａ）の右側面、図４はワ−ク支持機構（Ａ）の背面
図、図５は本発明の円環状ワ−クの研削状態を示す図、
図６は従来の円環状ワ−クの研削状態を示す図、図７は
別の態様を示す本発明の平面研削装置の斜視図、図１１
は別の態様を示す本発明の平面研削装置の斜視図であ
る。

【００２７】図１に示す平面研削装置１において、Ａは
ワ−ク支持機構、Ｂはワ−ク加工機構、４０は基台であ
る。ワ−ク支持機構（Ａ）は、図１から図４に示すよう
に、基台４０上に水平方向のＸ−Ｙ軸に移動可能に取り
付けられたＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２、該Ｘ−Ｙ軸
スライドテ−ブル４２上に設けた支持ブロック６１上に
アクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回りに回転自在に設
置された環状のロ−タリ−テ−ブル６４を備えるタ−ン
テ−ブルユニット６２、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状
ワ−クを固定するチャック７７を備える。

【００２８】ワ−ク支持機構（Ａ）のＸ−Ｙ軸スライド
テ−ブル４２は、ステッピングモ−タ５２の回転駆動を
スクリュ−４８が受けてＸ軸方向（図１で４７の矢印で
示す方向）に移動可能としたプレ−ト４６を支持する平
行な反摩擦ガイドレ−ル（anti-friction guide）４４
と、別のステッピングモ−タ５８の回転駆動をスクリュ
−５７が受けてＹ軸方向（図１で５６の矢印で示す方
向）に移動可能としたプレ−ト５４を支持する平行な反
摩擦ガイドレ−ル（anti-friction guide）４４との集
合体である。

【００２９】このＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２上に上
述したロ−タリ−テ−ブル６４が備え付けられる。

【００３０】ワ−ク加工機構（Ｂ）は、コラム２の両端
壁に設けられた一対のガイドレ−ル２ａ，２ｂ上を移動
可能な一対の右螺合体３と左螺合体４、これら螺合体
３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向に設けたスピンド
ル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能に取り付け、かつ
昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左砥石頭，７'、こ
れらスピンドル軸を回転駆動させる一対のモ−タ−８，
９および右螺合体３に螺合されるボ−ルネジ１０を駆動
するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に螺合されるボ−
ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１３を前記コラム
２に備える。

【００３１】このワ−ク加工機構（Ｂ）は、左右の螺合
体３，４の前面にＸ軸に平行に副ガイドレ−ル１４，１
５'，ボ−ルネジ１６，１７およびアクチュエ−タ１
８，１９を設け、前記ボ−ルネジ１６，１７に螺合体２
０，２１を螺合し、これら螺合体２０，２１にスクリュ
−２２，２３をＹ軸方向と平行な方向に備えた副アクチ
ュエ−タ２４，２５を支持させ、これらスクリュ−２
２，２３にキャリア２６を螺合させ、これらキャリアに
砥石用ドレッサ２７．２８を軸承するシャフト２９，３
０を回転駆動させるモ−タ−３１，３２を備えている。

【００３２】さらに、このワ−ク加工機構（Ｂ）は、左
右の螺合体３，４の一端面にＺ軸に平行に副副ガイドレ
−ル３４，３４，３４’３４'，ボ−ルネジ３５，３５
およびアクチュエ−タ３６，３７を設け、前記ボ−ルネ
ジ３５，３５に砥石頭の底部を支持する螺合体３８，３
８を螺合し、これら螺合体３８，３８をボ−ルネジ３
５，３５に螺合させ、アクチュエ−タ３６，３７の回転
駆動を受けてＺ軸方向と平行な鉛直方向Ｋに砥石頭７，
７'を昇降させる。

【００３３】図１に示す平面研削装置１を用いて、円環
状ワ−クの円環体に２ｎ個の点対称の溝を研削するに
は、下記の工程を経て行う。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
の回転軸Ｚ線上に中心を合わせたチャック７７に環体幅
がＬの円環状ワ−クを円環状ワ−クの中心点がロ−タリ
−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線上に位置するように固定す
る。

【００３４】２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの
中心点ｏを通る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，
７'に備え付けられた回転する砥石６，６'の外周が位置
するようにＸ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２を前後および
左右に移動する。ついで、円環状ワ−クの直径から円環
状ワ−クの円環体の片幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥
石の外周中心の底点間距離ｓが同じ長さとなるように左
右の砥石頭７，７'の砥石間距離をアクチエ−タ１１，
１１'でボ−ルネジ１１，１２を回転させ、右螺合体３
と左螺合体４を移動させて調整する。

【００３５】３）左右の砥石頭７，７'の砥石６，６'を
モ−タ−８，９を駆動させて回転し、ついでアクチエ−
タ３６，３７を駆動させて左右の砥石頭７，７'を同時
に下降させて回転する砥石６，６'を前記円環状ワ−ク
表面に切り込みをかける。Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４
２をステッピングモ−タ−５２の駆動によりスクリュ−
４８を回転させてＸ軸方向に前記円環状ワ−クの円環体
の幅より若干大きい距離間を往復ストロ−ク移動させる
ことにより前記一対の回転する砥石６，６'を同時に相
対的にストロ−ク移動させて円環状ワ−クの円環体に一
対の溝をクリ−プフィ−ド研削加工する。

【００３６】４）アクチエ−タ３６，３７を逆方向に駆
動させて左右の砥石頭７，７'を同時に上昇させて円環
状ワ−ク表面より両砥石６，６'を後退させる。

【００３７】５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ
−ブル６４をＺ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ
度回転させ、ついで停止させる芯出しを行う。および、

【００３８】６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工
程および芯出し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。なお、
２ｎ個の溝が形成されたら加工ワ−クをロ−タリ−テ−
ブル６４より取り外し、新たなワ−クをロ−タリ−テ−
ブル６４上に固定し、加工を再開する。

【００３９】上記例では、ワ−クに対する砥石のＸ軸方
向の相対移動を、Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２のＸ軸
方向のストロ−ク反転で行う例を示したが、Ｘ−Ｙ軸ス
ライドテ−ブル４２のＸ軸方向のストロ−ク反転を行わ
ないで、ワ−ク加工機構（Ｂ）のコラム２に備えられた
左右の砥石頭７，７'を右螺合体３に螺合されるボ−ル
ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に
螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１
３の駆動により同期制御（同一方向、同一ストロ−ク速
度）して行ってもよい。

【００４０】さらに、図７で示す平面研削装置１、即
ち、基台４０上に設けられたベッド９０上にＸ軸に対し
て平行に設けられた一対のガイドレ−ル９１，９１およ
び、該ガイドレ−ル９１，９１上を滑走可能な支持体９
２を底板９３に備え、リニアモ−タ駆動により前記Ｘ軸
方向に平行に前記コラム２を往復移動可能に設けた移動
テ−ブル機構（Ｃ）を備える平面研削装置１を用い、コ
ラム２をストロ−ク反転させることにより、左右の砥石
を同時に往復移動させてワ−クの溝加工を行ってもよ
い。

【００４１】図７に示す平面研削装置１を用いて、円環
状ワ−クの円環体に２ｎ個の点対称の溝を研削するに
は、下記の工程を経て行う。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
の回転軸Ｚ線上に中心を合わせたチャック７７に環体幅
がＬの円環状ワ−クを円環状ワ−クの中心点がロ−タリ
−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線上に位置するように固定す
る。

【００４２】２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの
中心点ｏを通る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，
７'に備え付けられた回転する砥石６，６'の外周が位置
するようにＹ軸スライドテ−ブル４２を前後に移動す
る。ついで、円環状ワ−クの直径Ｒより円環状ワ−クの
円環体の片幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中
心の底点間距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭
７，７'の砥石間距離をアクチエ−タ１１，１１'でボ−
ルネジ１１，１２を回転させ、右螺合体３と左螺合体４
を移動させて調整する。

【００４３】３）左右の砥石頭７，７'の砥石６，６'を
モ−タ−８，９を駆動させて回転し、ついでアクチエ−
タ３６，３７を駆動させて左右の砥石頭７，７'を同時
に下降させて回転する砥石６，６'を前記円環状ワ−ク
表面に切り込みをかける。コラム２をリニアモ−タ駆動
によりＸ軸方向に前記円環状ワ−クの円環体の幅より若
干大きい距離、往復ストロ−ク移動させることにより前
記一対の回転する砥石６，６'を同時に相対的にストロ
−ク移動させて円環状ワ−クの円環体に一対の溝をクリ
−プフィ−ド研削加工する。

【００４４】４）アクチエ−タ３６，３７を逆方向に駆
動させて左右の砥石頭７，７'を同時に上昇させて円環
状ワ−ク表面より両砥石６，６'を後退させる。

【００４５】５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ
−ブル６４をＺ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ
度回転させ、ついで停止させる芯出しを行う。

【００４６】６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工
程および芯出し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。なお、
２ｎ個の溝が形成されたら加工ワ−クをロ−タリ−テ−
ブル６４より取り外し、新たなワ−クをロ−タリ−テ−
ブル６４上に固定し、加工を再開する。

【００４７】上記ストロ−ク幅は、前記円環状ワ−クの
円環体の幅の１．０１〜１．３倍で充分である。ストロ
−ク速度はワ−クの種類によるが、５０〜３００ｍｉｎ
^−１である。

【００４８】図１１に示す平面研削装置１は、Ｙ軸スラ
イドテ−ブル５４をサドルタイプとし、ドレッサ２８を
Ｘ軸スライドテ−ブル４６上に設け、かつ、左右の螺合
体３，４を同一のボ−ルネジ１０に螺合させてＮＣ制御
の軸数を少なくした別の態様を示す、平面研削装置１で
ある。

【００４９】この平面研削装置１は、基台（ベッド）４
０上にコラム２を上下方向（Ｋ軸方向）に昇降させるス
ライド板３４とアクチエ−タ３６を備える昇降機構を支
持する門方コラム６９を前後方向（Ｙ軸方向）に移動可
能に取り付けたＹ軸スライドテ−ブル５４、該Ｙ軸スラ
イドテ−ブル５４上に設けた水平方向に移動可能なリニ
アモ−タ駆動Ｘ軸スライドテ−ブル４６、該Ｘ軸スライ
ドテ−ブル上にアクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回り
に回転自在に設置された円環状のロ−タリ−テ−ブル６
４、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状ワ−クｗを固定する
チャック７７、前記Ｘ軸スライドテ−ブル４６の左端に
ドレッサ２８を備えるワ−ク支持機構（Ａ）、および、

【００５０】前記コラム２の両端壁に設けられた一対の
ガイドレ−ル２ａ，２ａ上を移動可能な一対の右螺合体
３と左螺合体４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸
に平行な方向に設けたスピンドル軸'に砥石６，６'を回
転可能に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭
７と左砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転駆動させ
る一対のモ−タ−（図示されていない）および右螺合体
３と左螺合体４に螺合されるボ−ルネジ１０を駆動する
アクチエ−タ−１１を前記コラム２に備えたワ−ク加工
機構（Ｂ）、とを備える。

【００５１】この図１１で示す平面研削装置を用いて、
円環状ワ−クｗの円環体に２ｎ個の点対称の溝を研削加
工する方法は、下記の工程を経る。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
のチャック７７に円環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状
ワ−クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線
上に位置するように固定する。

【００５２】２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの
中心点ｏを通る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭に備え
付けられた回転する砥石６，６'の外周が位置するとと
もに、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の
片幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点
間距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭の砥石間
距離を調整する。

【００５３】３）左右の砥石頭を備える左右の螺合体
３，４をアクチエ−タ３６を駆動させて可動板３４を下
降させることにより同期回転する砥石６，６'を前記円
環状ワ−ク表面に切り込みをかけ、Ｘ軸スライドテ−ブ
ル４６をＸ軸方向に前記円環状ワ−クの円環体の幅より
若干大きい距離間を左右方向（Ｘ軸方向）にリニアモ−
タ駆動で往復ストロ−ク移動させることにより前記一対
の回転する砥石６，６'により円環状ワ−クの円環体に
一対の溝をクリ−プフィ−ド研削加工する。

【００５４】４）アクチエ−タ３６を逆回転駆動させて
可動板３４を上昇させることにより左右砥石頭を上昇さ
せて円環状ワ−ク表面より両砥石６，６'を後退（リト
ラクト）させる。 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
ついでロ−タリ−テ−ブル６４の回転を停止させて芯出
し（位置合わせ）を行う。

【００５５】および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。

【００５６】

【発明の効果】本発明においては、一対の砥石を用い、
円環状ワ−クの円環体幅より若干大きい幅、ストロ−ク
研削加工するので、従来の１個の砥石を用い、円環状ワ
−クの円環体の右端から左端の移動距離によるストロ−
ク研削と比較して研削時間が格段と短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 平面研削装置の斜視図である。

【図２】 （Ａ）の左側面図である。

【図３】 ワ−ク支持機構（Ａ）の右側面図である。

【図４】 ワ−ク支持機構（Ａ）の背面図である。

【図５】 本発明の円環状ワ−クの研削状態を示す図
である。

【図６】 従来の円環状ワ−クの研削状態を示す図で
ある。

【図７】 別の態様を示す本発明の平面研削装置の斜
視図である。

【図８】 カップリング リングの斜視図である。

【図９】 カップリング リングの平面図である。

【図１０】 別の歯型カップリング リングの斜視図で
あり、上側のリングは背面を、下上側のリングは上面を
示す。

【図１１】 別の態様を示す本発明の平面研削装置の斜
視図である。

【符号の簡単な説明】

１ 平面研削装置 ｗ ワ−ク Ａ ワ−ク支持機構 Ｂ ワ−ク加工機構 Ｃ 移動テ−ブル機構 ２ コラム ６ 砥石 ７ 砥石頭 ４０ 基台（ベッド） ４２ Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル ４６ Ｘ軸スライドテ−ブル（プレ−ト） ５４ Ｙ軸スライドテ−ブル（プレ−ト） ６４ ロ−タリ−テ−ブル ７７ ワ−クを固定するチャック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C043 BA01 BA03 BA18 CC12 DD02 DD05

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 図１に示すように、基台４０上に水平方
   向のＸ−Ｙ軸に移動可能に取り付けられたＸ−Ｙ軸スラ
   イドテ−ブル４２、該Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２上
   に設けた支持ブロック６１上にアクチエ−タ６８により
   垂直なＺ軸回りに回転自在に設置された環状のロ−タリ
   −テ−ブル６４、該ロ−タリ−テ−ブル上に円環状ワ−
   クを固定するチャック７７を備えるワ−ク支持機構
   （Ａ）、および、 コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル２
   ａ，２ｂ上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
   ４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
   に設けたスピンドル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能
   に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左
   砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対
   のモ−タ−８，９および右螺合体３に螺合されるボ−ル
   ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に
   螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１
   ３を前記コラム２に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、とを
   備える、円環状ワ−クの平面研削装置１。
2. 【請求項２】 ワ−ク加工機構（Ｂ）は、左右の螺合体
   ３，４の前面にＸ軸に平行に副ガイドレ−ル１４，１
   ５'，ボ−ルネジ１６，１７およびアクチュエ−タ１
   ８，１９を設け、前記ボ−ルネジ１６，１７に螺合体２
   ０，２１を螺合し、これら螺合体２０，２１にスクリュ
   −２２，２３をＹ軸方向と平行な方向に備えた副アクチ
   エ−タ２４，２５を支持させ、これらスクリュ−２２，
   ２３にキャリア２６を螺合させ、これらキャリアに砥石
   用ドレッサ２７．２８を軸承するシャフト２９，３０を
   回転駆動させるモ−タ−３１，３２を設けたことを特徴
   とする、請求項１に記載の円環状ワ−クの平面研削装
   置。
3. 【請求項３】 ワ−ク支持機構（Ａ）のＸ−Ｙ軸スライ
   ドテ−ブル４２は、ステッピングモ−タ５２の回転駆動
   をスクリュ−４８が受けてＸ軸方向に移動可能としたプ
   レ−ト４６を支持する平行な反摩擦ガイドレ−ル４４
   と、別のステッピングモ−タ５８の回転駆動をスクリュ
   −５７が受けてＹ軸方向に移動可能としたプレ−ト５４
   を支持する平行な反摩擦ガイドレ−ル４４との集合体で
   あることを特徴とする、請求項１に記載の円環状ワ−ク
   の平面研削装置。
4. 【請求項４】 下記の工程を経て、円環状ワ−クの円環
   体に２ｎ個の点対称の溝を研削する方法（但し、ｎは１
   以上の整数である。）。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
   のチャック７７に環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状ワ
   −クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線上
   に位置するように固定する工程、 ２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの中心点ｏを通
   る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，７'に備え付け
   られた回転する砥石６，６'の外周が位置するととも
   に、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の片
   幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点間
   距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭７，７'の
   砥石間距離を調整する工程、 ３）左右の砥石頭７，７'を同時に下降させて回転する
   砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切り込みをか
   け、Ｘ−Ｙ軸スライドテ−ブル４２をＸ軸方向に前記円
   環状ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を往復ス
   トロ−ク移動させることにより前記一対の回転する砥石
   ６，６'を同時に相対的にストロ−ク移動させて円環状
   ワ−クの円環体に一対の溝をクリ−プフィ−ド研削加工
   する溝加工工程、 ４）左右砥石頭７，７'を上昇させて円環状ワ−ク表面
   より両砥石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
   Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
   ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
   し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。
5. 【請求項５】 図１に示すように、基台４０上に前後方
   向Ｙに移動可能に取り付けられたＹ軸スライドテ−ブル
   ４２、該Ｙ軸スライドテ−ブル４２上に設けた支持ブロ
   ック６１上にアクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回りに
   回転自在に設置された環状のロ−タリ−テ−ブル６４、
   該ロ−タリ−テ−ブル上に円環状ワ−クを固定するチャ
   ック７７を備えるワ−ク支持機構（Ａ）、 および、 コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル２
   ａ，２ｂ上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
   ４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
   に設けたスピンドル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能
   に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左
   砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対
   のモ−タ−８，９および右螺合体３に螺合されるボ−ル
   ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に
   螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１
   ３を前記コラム２に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、とを
   備える、円環状ワ−クの平面研削装置１。
6. 【請求項６】 図７に示すように、基台４０上に前後方
   向Ｙに移動可能に取り付けられたＹ軸スライドテ−ブル
   ４２、該Ｙ軸スライドテ−ブル４２上に設けた支持ブロ
   ック６１上にアクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回りに
   回転自在に設置された円環状のロ−タリ−テ−ブル６
   ４、該ロ−タリ−テ−ブル上に環状ワ−クを固定するチ
   ャック７７を備えるワ−ク支持機構（Ａ）と、 コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル２
   ａ，２ｂ'上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
   ４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
   に設けたスピンドル軸５，５'に砥石６，６'を回転可能
   に取り付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左
   砥石頭７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対
   のモ−タ−８，９および右螺合体３に螺合されるボ−ル
   ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１と左螺合体４に
   螺合されるボ−ルネジ１２を駆動するアクチエ−タ−１
   ３を前記コラム２に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、およ
   び、 前記基台４０上に設けられたベッド９０上にＸ軸に対し
   て平行に設けられた一対のガイドレ−ル９１，９１およ
   び、該案内ガイドレ−ル９１，９１上を滑走可能な支持
   体９２を底板９３に備え、リニアモ−タ駆動により前記
   Ｘ軸方向に平行に前記コラム２を往復移動可能に設けた
   移動テ−ブル機構（Ｃ）、とを備える、円環状ワ−クの
   平面研削装置１。
7. 【請求項７】 下記の工程を経て、円環状ワ−クの円環
   体に２ｎ個の点対称の溝を研削する方法（但し、ｎは１
   以上の整数である。）。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
   のチャック７７に円環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状
   ワ−クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線
   上に位置するように固定する工程、 ２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの中心点ｏを通
   る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭７，７'に備え付け
   られた回転する砥石６，６'の外周が位置するととも
   に、円環状ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の片
   幅Ｌを差引いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点間
   距離ｓが同じ長さとなるように左右の砥石頭７，７'の
   砥石間距離を調整する工程、 ３）同期する左右の砥石頭７，７'を同時に下降させて
   回転する砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切り込
   みをかけ、左右の砥石頭７，７'をＸ軸方向に前記円環
   状ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を左右方向
   に往復ストロ−ク移動させることにより前記一対の回転
   する砥石６，６'により円環状ワ−クの円環体に一対の
   溝をクリ−プフィ−ド研削加工する溝加工工程、 ４）左右砥石頭７，７'を上昇させて円環状ワ−ク表面
   より両砥石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
   Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
   ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
   し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。
8. 【請求項８】 図１１に示すように基台４０上に前後方
   向Ｙに移動可能に取り付けられた前後方向に移動可能な
   Ｙ軸スライドテ−ブル５４、該Ｙ軸スライドテ−ブル５
   ４上に設けた水平方向に移動可能なリニアモ−タ駆動Ｘ
   軸スライドテ−ブル４６、該Ｘ軸スライドテ−ブル上に
   アクチエ−タ６８により垂直なＺ軸回りに回転自在に設
   置された円環状のロ−タリ−テ−ブル６４、該ロ−タリ
   −テ−ブル上に環状ワ−クｗを固定するチャック７７を
   備えるワ−ク支持機構（Ａ）、および、 コラム２の両端壁に設けられた一対のガイドレ−ル２
   ａ，２ａ上を移動可能な一対の右螺合体３と左螺合体
   ４、これら螺合体３，４の各々に前記Ｙ軸に平行な方向
   に設けたスピンドル軸'に砥石６，６'を回転可能に取り
   付け、かつ昇降自在に取り付けた右砥石頭７と左砥石頭
   ７'、これらスピンドル軸を回転駆動させる一対のモ−
   タ−および右螺合体３と左螺合体４に螺合されるボ−ル
   ネジ１０を駆動するアクチエ−タ−１１を前記コラム２
   に備えたワ−ク加工機構（Ｂ）、とを備える、円環状ワ
   −クの平面研削装置１。
9. 【請求項９】 下記の工程を経て、円環状ワ−クの円環
   体に２ｎ個の点対称の溝を研削する方法（但し、ｎは１
   以上の整数である。）。 １）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４上
   のチャック７７に円環体幅がＬの円環状ワ−クを円環状
   ワ−クの中心点がロ−タリ−テ−ブル６４の回転軸Ｚ線
   上に位置するように固定する工程、 ２）Ｘ軸に平行で、かつ、円環状ワ−クの中心点ｏを通
   る水平線ｔ上に一対の左右の砥石頭に備え付けられた回
   転する砥石６，６'の外周が位置するとともに、円環状
   ワ−クの直径より円環状ワ−クの円環体の片幅Ｌを差引
   いた距離Ｓと前記両砥石の外周中心の底点間距離ｓが同
   じ長さとなるように左右の砥石頭の砥石間距離を調整す
   る工程、 ３）同期する左右の砥石頭を同時に下降させて回転する
   砥石６，６'を前記円環状ワ−ク表面に切り込みをか
   け、Ｘ軸スライドテ−ブル４６をＸ軸方向に前記円環状
   ワ−クの円環体の幅より若干大きい距離間を左右方向に
   往復ストロ−ク移動させることにより前記一対の回転す
   る砥石６，６'により円環状ワ−クの円環体に一対の溝
   をクリ−プフィ−ド研削加工する溝加工工程、 ４）左右砥石頭を上昇させて円環状ワ−ク表面より両砥
   石６，６'を後退させるリトラクト工程、 ５）ワ−ク支持機構（Ａ）のロ−タリ−テ−ブル６４を
   Ｚ軸回りにアクチエ−タ６８で３６０／ｎ度回転させ、
   ついで停止させる芯出し工程、および、 ６）以下、上記溝加工工程、リトラクト工程および芯出
   し工程を（ｎ−１）回繰り返えす。