JPH0219869B2 - - Google Patents

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JPH0219869B2
JPH0219869B2 JP57176264A JP17626482A JPH0219869B2 JP H0219869 B2 JPH0219869 B2 JP H0219869B2 JP 57176264 A JP57176264 A JP 57176264A JP 17626482 A JP17626482 A JP 17626482A JP H0219869 B2 JPH0219869 B2 JP H0219869B2
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JP
Japan
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group
adhesive composition
parts
printed wiring
flexible printed
Prior art date
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Application number
JP57176264A
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English (en)
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JPS5966476A (ja
Inventor
Kazuyuki Tomonaga
Masakazu Yayoshi
Masahisa Kato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP17626482A priority Critical patent/JPS5966476A/ja
Publication of JPS5966476A publication Critical patent/JPS5966476A/ja
Publication of JPH0219869B2 publication Critical patent/JPH0219869B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、フレキシブル印刷配線板における絶
縁基体としてのプラスチツクフイルムと金属箔と
を接着させる接着剤組成物に係り、特に耐燃性、
接着力に優れ、又加熱による接着力と加撓性の低
下が極めて少ない接着剤組成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年電子機器の高度化、多様化に伴い軽量で立
体配線可能なフレキシブル印刷配線板が注目され
ている。又、民生機器においては特に安全性の立
場から材料の難燃化及び耐熱劣化、優れた接着力
の要求が大となつてきている。しかしながらプラ
スチツクフイルムに耐熱性、耐燃性の優れるポリ
イミドフイルムを使用した場合でもかかるプラス
チツクフイルムと金属箔とを接着剤組成物を介し
て加熱圧着することにより製造されるフレキシブ
ル印刷配線板において、優れた接着力、耐熱劣化
性および耐燃性を兼備させることは極めて困難で
あつた。 例えばカルボキシル基含有アクリロニトリルブ
タジエンゴム−臭素化エポキシ樹脂系接着剤は、
接着力が良好であるけれども加熱による接着力の
劣化と可撓性の低下が顕著である。又アルコール
可溶性ナイロン樹脂−臭素化エポキシ樹脂系接着
剤は耐湿性に劣り、かつ加熱による接着力の低下
が問題であつた。 エポキシ樹脂に耐燃性を付与させるために臭素
基を付加させた臭素化エポキシ樹脂は、本来有し
ていた耐熱性および接着力を低下させてしまう。
一方フレキシブル印刷配線板の耐燃性を満足させ
るためには接着剤組成物中に多量の臭素化エポキ
シ樹脂を配合しなければならない。したがつてさ
らに耐熱性と接着力の低下が大きくなり、接着剤
組成物に耐燃性と耐熱性・優れた接着性、加熱劣
化接着性とを兼備させることの困難さを増長させ
るのである。 〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので耐熱
性、接着力に優れ、又加熱による接着力と可撓性
の低下が極めて少ないフレキシブル印刷配線板用
接着剤組成物を提供することを目的としている。 〔発明の概要〕 本発明は、前記の目的を達成させるために鋭意
研究を重ねた結果、(A)官能基を有するアクリルエ
ラストマーを(A)成分と(B)成分の合計量に対し10〜
70重量%および(B)1分子内に2個以上のエポキシ
基を有する臭素化エポキシ樹脂とその硬化剤とを
(A)成分と(B)成分の合計量に対し90〜30重量%を必
須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷
配線板用接着剤組成物が目的にそう特性を有する
ことを見い出したものである。 本発明における官能基を有するアクリルエラス
トマーは、アクリル酸アルキルエステルを主要構
成単量体とし、官能基を与える単量体と共重合さ
せたゴム状共重合体である。官能基としてはエポ
キシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミ
ド基、メチロール基の何れか1種又は2種以上の
基を含有させるものが好ましい。塩素系架橋用単
量体を共重合させることは、耐熱性の点では好ま
しくない。 主要構成単量体であるアクリル酸エステルとし
ては、エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、2−エチルヘキシルアクリレート、アクリロ
ニトリル等があり、官能基を与える単量体として
は、アリルグリシジエーテル、グリシジルメタク
リレート、メタクリル酸、イタコン酸、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、メタクリルアミド、N−メチ
ロールアクリルアミド等が挙げられる。 次に1分子中に2個以上のエポキシ基を有する
臭素化エポキシ樹脂としては臭素化ビスフエノー
ル型エポキシ樹脂、臭素化フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂等があり、臭素化率はそれぞれ18
重量%以上のものが好適で、これらは1種又は2
種以上の混合系で使用することができる。 エポキシ樹脂の硬化剤としては、一般に知られ
ているものは何れも使用することができる。例え
ば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、複素環
式ポリアミン、第2級又は第3級アミン、有機酸
無水物、ポリアミド樹脂、ポリスルフイド樹脂三
弗化ホウ素アミンコンプレツクス、イミダゾー
ル、ジシアンジアミド、ポリメルカプタン、アニ
リン樹脂、ノボラツク樹脂、レゾール樹脂等があ
り、何れも1種又は2種以上の混合系で使用でき
る。エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は、そ
れぞれの硬化剤が通常使用される範囲内におい
て、成形条件、特性等に応じ選択される。 次に本発明の配合割合について説明する。(A)成
分の官能基を有するアクリルエラストマーは、(A)
成分と(B)成分の合計量に対し10〜70重量%、好ま
しくは15〜65重量%配合される。又(B)成分の1分
子内に2個以上のエポキシ基を有する臭素化エポ
キシ樹脂および硬化剤は、(A)成分と(B)成分の合計
量に対し90〜30重量%、好ましくは85〜35重量%
が良い。又臭素化率が(A)成分と(B)成分の合計量に
対し15重量%以上であるように配合される。ここ
で(A)成分が10重量%未満であれば接着力、可撓
性、加熱劣化性に劣り、70重量%を超えれば耐燃
性に劣る。 本発明の接着剤組成物は、アセトン、メチルエ
チルケトン、メタノール、ジオキサン、トルエ
ン、ジクロルエタン、テトラヒドロフラン、メチ
ルセロソルブ、ジメチルホルムアミド等の有機溶
媒に溶解させ、通常の塗工装置でプラスチツクフ
イルム又は金属箔(銅箔、アルミニウム箔等)の
面上に20±10μの膜厚となるように塗布し、70〜
170℃で0.5〜30分間乾燥し、しかる後に一方の被
着体面と接着剤層面が接するように重ね合わせ、
80〜250℃、1〜100Kg/cm2、0.2秒間〜60分間の条
件で加熱加圧すること等により使用される。より
十分な硬化が必要な場合は、アフターキユアを施
すことにより達成される。 〔発明の効果〕 本発明は接着剤組成物を使用したフレキシブル
印刷配線板は、耐燃性、接着力に優れ、加熱劣化
による接着力と可撓性の低下が極めて少ないとい
う優れた結果が得られ、従来の隘路を大巾に改善
し、広範な用途に使用し得るものである。 〔発明の実施例〕 以下実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、部又は%とあるのは、それぞれ重量部、重
量%を意味する。 実施例 1 アクリルエラストマー(エチルアクリレート/
メタクリル酸=97/3の共重合体)40部、臭素化
フエノールノボラツク型エポキシ樹脂(日本化薬
社商品名BREN)60部、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール3.0部をメチルエチルケトン/ト
ルエン=1/1に混合溶解し、濃度20%の接着剤
溶液を調製した。ここで臭素化率は20.3%であつ
た。これを厚さ50μのポリイミドフイルムに厚さ
20μとなるように塗布する。そして120℃で5分
間乾燥後、厚さ35μの銅箔をロール方式により加
熱圧着し、さらにアフターキユアをして銅張板を
作つた。圧着条件は130℃、5Kg/cm2、0.5秒間、
アフターキユア条件は160℃、5時間加熱した。
この銅張板の特性を測定し第1表に示した。 実施例 2 アクリルエラストマー(エチルアクリレート/
グリシジルメタクリレート=94/6の共重合体)
30部、臭素化ビスフエノール型エポキシ樹脂(油
化シエル社商品名DX−248)70部、ジシアンジ
アミド2.2部をメチルエチルケトン/トルエン/
メチルセロソルブ=1/1/1に混合溶解し、濃
度25%の接着剤溶液を調製した。ここで臭素化率
は17.1%であつた。これを実施例1と同様にして
銅張板を得た。同様に特性を測定し第1表に示し
た。 実施例 3 アクリルエラストマー(エチルアクリレート/
アクリルアミド=95/5の共重合体)50部、臭素
化ビスフエノール型エポキシ樹脂(東都化成社商
品名YDB−400)50部、三弗化硼素モノエチルア
ミン1.6部をメチルエチルケトン/トルエン=
1/1に混合溶解し、濃度15%の接着溶液を調製
した。ここで臭素化率23.6%であつた。これを実
施例1と同様にして銅張板を得た。又同様に特性
を測定したのでその結果を第1表に示した。 実施例 4 アクリルエラストマー(エチルアクリレート/
N−メチロールアクリルアミド=97/3の共重合
体)40部、臭素化ビスフエノール型エポキシ樹脂
(東都化成社商品名YDB−400)55部、ポリ−p
−ビニルフエノール(丸善石油社商品名レジン
M)15部をメチルエチルケトン/イソブタノール
=2/1に混合溶解し、濃度20%の接着剤溶液を
調製した。ここで臭素化率は26.4%であつた。こ
れを実施例1と同様にして銅張板を得た。又同様
にして特性を測定したのでその結果を第1表に示
した。 実施例 5 アクリルエラストマー(エチルアクリレート/
2−ヒドロキシエチルメタクリレート=94/69の
共重合体)30部、臭素化フエノールノボラツク樹
脂(日本化薬社商品名BREN)45部、無水クロ
レンド酸25部をメチルエチルケトン/ジオキサン
=2/1に混合溶解し、濃度25%の接着剤溶液を
調製した。ここで臭素化率は16.0%であつた。こ
れを実施例1と同様にして銅張板を得た。又同様
にして銅張板の特性を測定したのでその結果を第
1表に示した。 比較例 1 カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム(日本ゼオン社商品名ニポール1072)40
部、臭素化エポキシ樹脂(BREN)60部、ジシ
アンジアミド5.0部をメチルエチルケトン/トル
エン/メチルセロソルブ=1/1/1に混合溶解
して濃度20%の接着剤溶液を調製した。ここで臭
素化率は20%であつた。これを実施例1と同様に
して銅張板を得た。又同様にして銅張板の特性を
測定したのでその結果を第1表に示した。 比較例 2 アルコール可溶性ナイロン樹脂(帝国化学社商
品名トレジンEF30)60部、臭素化エポキシ樹脂
(YDB−400)40部、ジシアンジアミド1.0部をメ
チルエチルケトン/トルエン/メチルセロソルブ
=1/1/1に混合溶解して濃度40%の接着剤溶
液を調製した。ここで臭素化率は19.0%であつ
た。これを実施例1と同様にして銅張板を得た。
又同様にして銅張板の特性を測定したのでその結
果を第1表に示した。 【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A) 官能基を有するアクリルエラストマーを
    (A)成分と(B)成分の合計量に対し10〜70重量%お
    よび (B) 1分子内に2個以上のエポキシ基を有する臭
    素化エポキシ樹脂とその硬化剤とを(A)成分と(B)
    成分の合計量に対し90〜30重量% を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル
    印刷配線板用接着剤組成物。 2 (A)成分の官能基が、エポキシ基、カルボキシ
    ル基、ヒドロキシル基、アミド基、およびメチロ
    ール基からなる群から選ばれた1種又は2種以上
    の基である特許請求の範囲第1項記載のフレキシ
    ブル印刷配線板用接着剤組成物。 3 臭素化率が(A)成分と(B)成分の合計量に対して
    15重量%以上である特許請求の範囲第1項又は第
    2項記載のフレキシブル印刷配線板用接着剤組成
    物。
JP17626482A 1982-10-08 1982-10-08 フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 Granted JPS5966476A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0336266B1 (en) * 1988-04-04 1996-02-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. Electrical laminate produced by using special thermosetting resin compostions
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JPS5584379A (en) * 1978-12-20 1980-06-25 Sony Corp Flame retardant adhesive composition

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