JPH02198187A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH02198187A JP1018330A JP1833089A JPH02198187A JP H02198187 A JPH02198187 A JP H02198187A JP 1018330 A JP1018330 A JP 1018330A JP 1833089 A JP1833089 A JP 1833089A JP H02198187 A JPH02198187 A JP H02198187A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に形
成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁波
シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６を
設けることによりプリント配線板９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、従来の電磁波シールドＮ５を設けたプリント
配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホー
ル部７で除かれているために、導通用スルーホール部７
から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けたり、
あるいは、導通用スルーホール部７を除くことにより電
磁波シールドＮ５が分断され有効な電磁波シールド層５
の面積が減少し十分な効果が得られなかった。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点に
鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、両面あるいは多層プリント配線板において、
導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填
する工程と、前記プリント配線板に絶縁層を介して電磁
波シールド層を形成する工程とから成るものである。
〔作用〕
本発明は、両面あるいは多層プリント配線板において、
導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填
し、かつ絶縁層を介して電磁波シールド層を形成するこ
とにより、導通用スルーホール部上にも電磁波シールド
層を形成することができる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層が
分断されることが無く、有効な電磁波シールド層の面積
を大きくすることができる。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
（第１実施例） 第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す部
分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
また、３ａは導通用スルーホール部７に充填した封止部
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱
硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリルエポキシ樹脂等
の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。これら
の合成樹脂材料から成るペーストをスクリーン印刷等の
手段によりプリント配線板９の各導通用スルーホール部
７中に充填した後、これを硬化することにより形成する
。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダーレジ
スト層６を形成しである。
（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す部
分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリン
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一番
号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁Ｎ４、電磁波シールドＮ５、ソ
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、導通用スルーホール部に耐熱、耐候性
の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介して電磁波シール
ド層を形成することにより、導通用スルーホール部上に
も電磁波シールド層を形成することができるため、導通
用スルーホール部においても受動、能動ノイズである電
磁波の影響を防止できる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層が
分断されることが無（、有効なシールド層の面積を大き
くすることができるため、極めて良好な電磁波シールド
効果を有するプリント配線板を提供することができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す拡大
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）両面あるいは多層プリント配線板において、導通
    用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、
    かつ絶縁層を介して電磁波シールド層を設けることによ
    り構成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. （２）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光硬化
    型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１記
    載のプリント配線板。
  3. （３）前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有する導
    電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面間を導
    通することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
    。
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