JPH0455168U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455168U JPH0455168U JP9691890U JP9691890U JPH0455168U JP H0455168 U JPH0455168 U JP H0455168U JP 9691890 U JP9691890 U JP 9691890U JP 9691890 U JP9691890 U JP 9691890U JP H0455168 U JPH0455168 U JP H0455168U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating layer
- multilayer wiring
- wiring board
- printed multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例である印刷多層配線
板の構造およびその製造手順を表す断面図である
。第２図は同印刷多層配線板の概略平面図である
。第３図は従来の印刷多層配線板の構造を表す断
面図、第４図および第５図は従来技術による他の
印刷多層配線板の例を表す断面図および平面図で
ある。 １……基材、２……スルーホール、３……導体
パターン、４……絶縁層、５……電磁シールド層
、６……保護膜、７……ソルダーレジスト膜、１
０……充填用樹脂。
板の構造およびその製造手順を表す断面図である
。第２図は同印刷多層配線板の概略平面図である
。第３図は従来の印刷多層配線板の構造を表す断
面図、第４図および第５図は従来技術による他の
印刷多層配線板の例を表す断面図および平面図で
ある。 １……基材、２……スルーホール、３……導体
パターン、４……絶縁層、５……電磁シールド層
、６……保護膜、７……ソルダーレジスト膜、１
０……充填用樹脂。
Claims (1)
- 基材に導体パターンおよびスルーホールが形成
され、スルーホールの内部に充填物が充填され、
上記導体パターンおよびスルーホールの表面に絶
縁層が形成され、この絶縁層の上部に電磁シール
ド層が形成されたことを特徴とする印刷多層配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9691890U JPH0455168U (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9691890U JPH0455168U (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455168U true JPH0455168U (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=31836846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9691890U Pending JPH0455168U (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455168U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06288139A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-11 | Takahashi Kanamono Kk | 隠し蝶番とその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188993A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JPH02198187A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP9691890U patent/JPH0455168U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188993A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JPH02198187A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06288139A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-11 | Takahashi Kanamono Kk | 隠し蝶番とその製造方法 |