JPH021913B2 - - Google Patents

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JPH021913B2
JPH021913B2 JP62198346A JP19834687A JPH021913B2 JP H021913 B2 JPH021913 B2 JP H021913B2 JP 62198346 A JP62198346 A JP 62198346A JP 19834687 A JP19834687 A JP 19834687A JP H021913 B2 JPH021913 B2 JP H021913B2
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JP
Japan
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parts
process according
isocyanate groups
plastic
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JP62198346A
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JPS6347369A (ja
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Giizetsuke Heningu
Deiitaa Borufu Geruharuto
Peetaa Myuraa Hansu
Fuon Gitsuitsuki Ururitsuhi
Biinkenheebaa Marutein
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Bayer AG
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Bayer AG
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Publication date
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Publication of JPH021913B2 publication Critical patent/JPH021913B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

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  • Chemically Coating (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳现な説明】 導電性ではない基質芁玠䞊に密着する金属被芆
を䞎えるためには、最初に衚面䞊に、奜たしくは
ABS重合䜓に基づく、付着性増進塗料を塗垃す
るずいうこずは䞀般的に公知である。しかしなが
ら、この前凊理方法の欠点は、この塗料被芆で被
芆した成圢補品は、実際に金属化する前に、衚面
を粗くするために酞掗い剀で凊理しなければなら
ないずいうこずであるたずえば、ドむツ特蚱公
告第1958839号参照。
かくしお、金属基質衚面を、あらかじめ酞掗い
するこずなく、付着増進剀ずしおアクリロニトリ
ルブタゞ゚ン共重合䜓及び、必芁に応じ、プ
ノヌル暹脂から成る耇雑な混合物を含有する無電
流金属化のための掻性剀溶液で盎接に凊理するこ
ずが提案されおいるたずえば、米囜特蚱第
3305460及び3560257号参照。
しかしながら、この皮の方法は、埓来、生じる
金属被芆の付着性が適切ではなし䞔぀付着を増進
する重合䜓が、特にプリント配線基板技術におけ
る、熱的及び電気的性質に察しおの高床の芁求に
合臎しないために、工業的に確立したものずはい
えなか぀た。
米囜特蚱第4368281号による方法は、それに比
范しお、より良い付着性を䞎えるけれども、その
ためには比范的倚量、すなわち、重量で〜16
、の掻性剀を必芁ずする。
驚くべきこずに、ここにプラスチツク衚面を、
酞掗いするこずなく、必須の成分ずしお (a) 重量で0.03〜4.00の、掻性剀ずしおの有機
金属性貎金属化合物、 (b) 重量で10〜20のポリりレタン゚ラストマ
ヌ、 (c) 重量で〜25の充填剀、及び (d) 重量で40〜90の21℃よりも高い匕火点ず
100℃よりも高い沞点を有するハロゲンを含有し
ない溶剀 を含有する印刷のり配合物printing paste
formulationによ぀お凊理するずきは、前蚘の
欠点なしに、プラスチツク衚面に察しお高床に付
着性の金属被芆を付䞎するこずができるずいうこ
ずが芋出された。
本発明による結合剀bindersによ぀おのみ
被芆しおある衚面に察しおは付着性の金属化は達
成されないこずから、本発明による配合物が付着
性の金属化を生じさせるずいうこずは予想倖のこ
ずである。付着性の化孊的金属化は本発明による
配合物の䜿甚によ぀おのみ達成される。
奜適な印刷のりは0.05〜の成分(a)ず30〜80
の成分を含有しおいる。
本発明における結合剀はポリりレタンの化孊に
より公知である。それらは、たずえば、゚ステル
及び又ぱヌテルをむ゜シアナヌトず反応させ
るこずによ぀お、補造される。
貯蔵安定性の配合物の補造のためには、遊離の
む゜シアナヌト基をもはや含有しおいないポリり
レタンを甚いるこずが有利である。
たずえば、ブタンゞオヌルポリアゞベヌト、ネ
オペンチルグリコヌル及び4′−ゞプニルメ
タンゞむ゜シアナヌトから補造されるもののよう
な、線状芳銙族ポリりレタン゚ラストマヌが特に
適圓であるこずが認められおいる。
本発明による配合物の衚面ぞの付着性を増倧さ
せるために、本発明における結合剀に察しお遊離
のむ゜シアナヌト基を含有するポリむ゜シアネヌ
ト又はオリゎりレタンあるいはポリりレタンを添
加するこずが必芁な堎合もある。その堎合には、
遊離の脂肪族む゜シアナヌト基を含有する添加物
が特に適圓であるず認められおいる。
たずえば以䞋のものを挙げるこずができる。
たずえばペヌロツパ特蚱0160913号に埓぀お取埗
できる有機ポリむ゜シアネヌト。これらは
−ゞむ゜シアナトヘキサンに基づくビりレツトポ
リむ゜シアネヌト、−む゜シアナト−
−トリチメル−−む゜シアナトチメル−シク
ロヘキサンに基づくむ゜シアナヌト基含有ポリむ
゜シアネヌト、及び−ゞむ゜シアナトヘキ
サンず−む゜シアナト−−トリメチ
ル−−む゜シアナトチメルシクロヘキサンの混
合物に基づくむ゜シアヌレヌト基含有ポリむ゜シ
アネヌトである。ビりレツト基含有ポリむ゜シア
ネヌトは、たずえばドむツ特蚱公告第1101394号
米囜特蚱第3124605号、米囜特蚱第3358010号
又はペヌロツパ特蚱第3505号米囜特蚱第
4264519号に埓぀お取埗できるようなものであ
る。りレトゞオン及びむ゜シアヌレヌト基含有有
機ポリむ゜シアネヌトは、たずえば、ドむツ特蚱
公告第1954093号米囜特蚱第1244416号又は
ペヌロツパ特蚱第0173252号に埓぀お取埗できる
ようなものである。
遊離の芳銙族む゜シアネヌト基を有するポリり
レタンを甚いる堎合には、貯蔵安定性の理由のた
めに、遊離のむ゜シアナヌト基を公知の方法で可
逆的にブロツクするこずが奜郜合ず思われる。そ
のような方法はポリりレタンの化孊においお公知
である。
䜿甚するこずができるブロツキング剀は、たず
えば、プノヌル、カプロラクタム、たずえばア
セト酢酞゚ステル及びマロン酞゚ステルのような
β−ゞカルボニル化合物、ある皮のアルコヌル、
オキシム及びトリアゟヌルである。
ブロツクしおいないむ゜シアナヌト基を含有す
る結合剀は、䜿甚の盎前たでは、本発明による配
合物に添加すべきでない。
本発明による配合物䞭で適圓な掻性剀は、たず
えばペロツパ特蚱第34485号、81438号及び131195
号に蚘すような、呚基衚の又はの金属特蚱
にPd、Pt、Au及びAgの有機金属化合物であ
る。オレフむンゞ゚ン、α、β−䞍飜和カル
ボニル化合物、クラりン゚ヌテル及びニトリルに
よるパラゞりムの有機金属化合物が特に適圓であ
る。ブタゞ゚ン・パラゞりムゞクロリド、ビスア
セトニトリル−パラゞりムゞクロリド、−シ
クロヘキサン−−ゞカルボン酞無氎物パ
ラゞりムゞクロリド、メチルオキシドパラゞ
りムクロリド、−ヘプテン−オン・パラゞり
ムクロリド及び−メチル−−ヘキセン−−
オン・パラゞりムクロリドが特に著るしく適しお
いる。
いうたでもなく、これらの化合物の混合物を䜿
甚するこずもできる。これらは拝合物䞭で溶解又
は分散状態で存圚させるこずができる。前者の堎
合には、たずえば第四アンモニりム塩、たずえば
テトラブチルアンモニりムブロミド、のような可
溶化剀を添加すこずによ぀お溶液を調補するこず
もできる。掻性剀の分散物の堎合には、確実に
1Ό以䞋の粒埄が埗られるようにしなければな
らない。
配合物は掻性剀、充填剀、結合剀及び溶剀のほ
かに、必芁に応じ、界面掻性剀、レベリング剀及
び又は染料を含有するこずができる。
本発明の配合物䞭で適圓な溶剀は、たずえば芳
銙族及び脂肪族炭化氎玠、たずえばトル゚ン、キ
シレン、ベンゞングリセリンケトン、たずえ
ばメチル゚チルケトン及びシクロヘキサノン゚
ステル、たずえば酢酞ブチル、フタル酞ゞオクチ
ル及びグリコヌル酞ブチルグリコヌル゚ヌテ
ル、たずえば゚チレングリコヌルモノメチル゚ヌ
テル、ゞグリム及びプロピレングリコヌルモノメ
チル゚ヌテルグリコヌル゚ヌテルの゚ステル、
たずずえば゚チレングリコヌル酢酞゚ステル及
びゞアセトンアルコヌルのような、印刷及び塗装
技術においお公知のものである。いうたでもな
く、これらの溶剀の混合物及びその他の溶剀ずの
それらの混合物をも䜿甚するこずができる。25よ
りも倧きい蒞発䟡ゞ゚チル゚ヌテルを有
する溶剀が奜適である。
適圓な充填剀は、たずえば、顔料、分散性シリ
カ、粘土鉱物、カヌボンブラツク及びレオロゞヌ
的添加物のような、印刷及び塗装技術においお公
知の助剀である。
たずえば以䞋のものを挙げるこずができる゚
ヌロゞル、TiO2、タルク、酞化鉄、珪藻土、重
晶石heavy spars、カオリン、石英粉、録粘
土、カラヌブラツク、黒鉛、硫化亜鉛、クロムむ
゚ロヌ、青銅、有機顔料及びチペヌク。゚ヌロゞ
ル、重晶石及びTiO2が奜たしい。
本発明による配合物は䞀般に各成分を混合する
こずによ぀お調補する。そのためには、単なる撹
拌以倖に、塗料及び印刷工業においお䞀般的な、
たずえば、混緎機、磚砕ミル、シリンダミル、溶
解機、ロヌタ−ステヌタミル、ボヌルミル及び撹
拌ボヌルミルのような湿匏粉砕機が特に適しおい
る。いうたでもなく、配合成分を別々の段階で混
入するこずもできる。たずえば、先ず掻性剀を結
合剀及び溶剀䞭に溶解又は分散させ、次いでその
䞭に充填剀のみを混入するこずができる。あらか
じめ高剪断力䞋に溶剀䞭の充填剀のペヌストを調
補するこずもたた、可胜な別の方法である。
化孊め぀きによる付着性金属化のために本発明
による配合物の適甚によ぀お衚面を掻性化するこ
ずができる。適甚は䞀般に塗料又は印刷技術にお
いお公知の方法によ぀お行なわれる。
䟋ずしお以䞋の方法を挙げるこずができる噎
霧、刷毛塗り、ロヌル塗り、凞版印刷、スクリヌ
ン印刷、ペルト印刷及び浞挬。
本発明の方法に察しお適する基質は、板、フむ
ルム、玙及びマツトの圢態にあるガラス、石英、
セラミツク、゚ナメル、玙、ポリ゚チレン、ポリ
プロピレン、゚ポキシ暹脂、ポリ゚テル、ポリカ
ヌボネヌト、ナむロン、ポリむミド、ポリヒダン
トむン、ABSプラスチツク、シリコヌン、ポリ
ハロゲン化ビニル及びポリふ぀化ビニリデンであ
る。プリント配線基板の補造においお䜿甚する堎
合に特に奜適な基質は、たずえばプノヌル暹脂
玙、ガラス繊維匷化゚ポキシ板、ポリ゚ステル及
びポリむミドフむルム䞊びにセラミツクである。
本発明による配合物の衚面ぞの適甚埌に、溶剀
を陀去する。これは䞀般に也燥によ぀お行なう。
也燥は、異なる枩床、たずえば宀枩乃至200℃
においお、垞圧であるいは枛圧䞋に、行なうこず
ができる。也燥時間は、いうたでもなく、広く倉
えるこずができる。
このようにしお䞎えた衚面を次いで還元によ぀
お掻性化する。そのためには、たずえば、ホルム
アルデヒド、次亜りん酞塩及びボラン類のよう
な、め぀き技術においお䞀般的な還元剀を甚いる
こずが奜適である。
本発明による配合物を䜿甚する堎合に特に奜適
な実斜圢態は無電流金属化currentless metta
−llizationのための還元剀をそのたた甚いお金
属化济䞭で還元を行なうこずから成぀おいる。こ
の実斜圢態は、アミノボラン含有ニツケル济又は
ホルマリン含有銅济に察しお特に適しおいる。
本発明による配合物を䜿甚しお掻性化した衚面
は、その埌の凊理段階で無電流without
currentで金属化するこずができる。そのため
に適する济は、特に、ニツケル、コバルト、鉄、
銅、銀、金及びパラゞりム塩又はそれらの混合物
を含有するものである。このような金属化济は無
電流金属化技術においお公知である。
本発明による配合物は、、面の郚分的掻性化に
察しお、特に印刷プロセス、特にスクリヌン印刷
法及びその埌の添加物化孊金属化によるプリント
配線、箔状キヌボヌド、感圧性マツト及びセンサ
の補造に察しお、特に適しおいる。
実斜䟋  ブタンゞオヌルポリアゞペヌト分子量、
000、ネオペンチルグリコヌル及び−ゞフ
゚ニルメタンゞむ゜シアナヌトから非反応性のポ
リりレタン゚ラストマヌを調補する。
重量で100郚のこのポリりレタンの゚チレング
リコヌル゚チル゚ヌテルアセテヌト䞭の濃床30
の溶液25℃における粘床1250mPa・ 重量で20郚のカラヌブラツクプリンテツクス
、プリンテツクス はドむツ・デグサ瀟
の平均粒埄玄25nのカヌボンブラツクの登録商
暙である。
重量で郚の−ヘプタン−−オン・パラゞ
りムクロリド、及び 重量で郚のゞ゚チレングリコヌル を泚意深く混合しお、−シリンダ混合機を甚い
お分散させる。
生じたペヌストをスクリヌンを通しおタむベツ
ク玙衚面䞊に被芆し、氎流ポンプの枛圧䞋に50℃
で時間也燥したのち、アミノボラン含有ニツケ
ル欲䞭で金属化する。付着性のニツケル被芆が埗
られる。DIN53151による付着性コヌド倀
GT3。
実斜䟋  重量で20郚の実斜䟋のポリりレタンの−メ
チルピロリドン゚チレングリコヌル゚チル゚ヌ
テルアセテヌト䞭の濃床30溶液、 重量で郚のカラヌブラツクプリンテツクス
、 重量で郚の−メチル−−ヘキサン−−
オン・パラゞりムクロリド、及び 重量で郚のゞオクチルフタレヌト を泚意しお混合しお、−シリンダ混合機を甚い
お分散させる。
生じたのりをスクリヌンを通しおポリ二ふ぀化
ビニリデンフむルム䞊に印刷し、次いでその印刷
を氎流ポンプの枛圧䞋に100℃で時間也燥する。
次いで印刷をアミノボラン含有ニツケル济䞭で30
分間金属化する。付着性の金属被芆を取埗する。
DIN53151による付着性コヌド倀GT5。
実斜䟋  重量で20郚の実斜䟋による濃床30のポリり
レタン溶液、 重量で郚の゚ヌロゞル 200m2、BET
による、 重量で20郚の゚チレングリコヌル゚チル゚ヌテ
ルアセテヌト、 重量で郚のの゚チレングリコヌルアセ
テヌトキシレン䞭のブロツクしたむ゜ホロンゞ
む゜シアナヌトマロン酞゚ステルに基づく濃床
箄75の溶液、ブロツクしたNCO含量玄10、
及び 重量で郚の−メチル−−ヘキサン−−
オン・パラゞりムクロリド を泚意しお混合し䞔぀溶解機䞭で分散させる。
生じた印刷のりをスクリヌンを通しおPESフむ
ルム䞊に印刷し、䞔぀その印刷を150℃で時間
也燥する。次いで衚面を濃床のアルカリ性ア
ミノボラン溶液䞭で分間予備還元したのち、60
℃のホルマリン含有銅济䞭で時間銅め぀きす
る。厚さ2.8Όの付着性の金属被芆を取埗する。
DIN53151による付着性コヌド倀GT3。
実斜䟋  重量で60郚の実斜䟋による濃床30のポリり
レタン溶液、 重量で郚のゞアセトニトリルパラゞりムゞク
ロリド、 重量で郚の゚ヌロゞル 380m2、BET
による、 重量で30郚のグリコヌル゚チル゚ヌテルアセテ
ヌト、及び 重量で郚のシリコヌン油M100 を泚意しお混合し䞔぀シリンダ混合機を甚いお
分散させたのち、実斜䟋に埓぀お印刷し䞔぀也
燥し、次いで衚面を銅め぀きする。36Nの
DIN53494による付着性を有する付着性金属被芆
を取埗する。
実斜䟋  重量で100郚の実斜䟋による濃床30のポリ
りレタン溶液、 重量で郚の゚ヌロゞル 380m2、BET
による、 重量で50のグリコヌルメチル゚ヌテルアセテヌ
ト、 重量で16郚の22.7のNCO含量を有する、
−ゞむ゜シアナトヘキサンに基づくりレトゞオ
ン及びむ゜シアナヌト基含有ポリむ゜シアナヌ
ト、及び 重量で1.5郚のテトラヒドフタル酞無氎物
パラゞりムゞクロリド を混緎機䞭で泚意しお混合する。
生じたペヌストを次いで実斜䟋に埓぀お印刷
しお、その印刷を銅め぀きする。付着性の金属被
芆を埗る。銅を傷付けるこずなくポリ゚ステルフ
むルムからはがすこずができないから、付着性を
DIN53494によ぀お正確に枬定するこずはできな
い。
実斜䟋  重量で650郚の実斜䟋による濃床30のポリ
りレタン溶液、 重量で330郚のグリコヌルメチル゚ヌテルアセ
テヌト、 重量で55郚の゚ヌロゞル 380m2、BET
による、 重量で52郚のヘリオトルヌブルヌGO、及び重
量で13郚のブタゞ゚ンパラゞりムゞクロリドを泚
意深く混合し䞔぀シリンダ混合機を甚いお分散
させお、実斜䟋に埓぀おPESフむルム䞊印刷す
る。印刷の無電流銅め぀きによ぀お、2INの
DIN53494による付着性を有する銅被芆を取埗す
る。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  必須の成分ずしお (a) 重量で0.03〜4.00の、掻性剀ずしおの有機
    金属性貎金属化合物、 (b) 重量で10〜30のポリりレタン゚ラストマ
    ヌ、 (c) 重量で〜25の充填剀、及び (d) 重量で40〜90の21℃よりも高い匕火点ず
    100℃よりも高い沞点を有するハロゲンを含有
    しない溶剀 を含有する印刷のり配合物によ぀おブラスチツク
    衚面を凊理するこずを特城ずする、該衚面䞊に無
    電流で堆積させた金属被芆の付着性を改善するた
    めの方法。  䜿甚する掻性剀はPb、Pt、Ag又はAuの有
    機金属化合物であるこずを特城ずする特蚱請求の
    範囲第項蚘茉の方法。  䜿甚するポリりレタン゚ラストマヌは遊離の
    む゜シアナヌト基を有しおいないこずを特城ずす
    る、特蚱請求の範囲第項蚘茉の方法。  加うるに、遊離のむ゜シアナヌト基を含有す
    るポリむ゜シアネヌト又はオリゎりレタンあるい
    はポリりレタンを配合物に加えるこずを特城ずす
    る、特蚱請求の範囲第項蚘茉の方法。  配合物は充填剀ずしお゚ヌロゞル、TiO2又
    は重晶石を含有するこずを特城ずする、特蚱請求
    の範囲第項蚘茉の方法。  該プラスチツクがプリント配線、薄板キヌボ
    ヌド、感圧性マツト及びセンサヌの補造甚のプラ
    スチツク成圢品である特蚱請求の範囲第〜項
    の䜕れかに蚘茉の方法。
JP62198346A 1986-08-12 1987-08-10 プラスチツク衚面の金属被芆法 Granted JPS6347369A (ja)

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