JP3202171B2 - 無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品 - Google Patents
無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックス、セラ
ミックス、紙、繊維等の非導電性物質ことに熱可塑性樹
脂や熱硬化性樹脂等の導体化処理、電磁シールド付与等
に好適な無電解メッキ用ワニス及び該ワニスが塗布され
た射出成形品に関する。
ミックス、紙、繊維等の非導電性物質ことに熱可塑性樹
脂や熱硬化性樹脂等の導体化処理、電磁シールド付与等
に好適な無電解メッキ用ワニス及び該ワニスが塗布され
た射出成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックス、セラミックス、紙、繊
維等の非導電性物質の導体化処理、電磁シールド付与等
は、通常、無電解メッキにより行われている。無電解メ
ッキは、電流を用いず、還元剤の働きによりメッキ液中
の金属イオンを還元してメッキ対象物上に析出させるも
のであり、ほとんどの非導電性物質の表面にもメッキで
きる方法として汎用されている。
維等の非導電性物質の導体化処理、電磁シールド付与等
は、通常、無電解メッキにより行われている。無電解メ
ッキは、電流を用いず、還元剤の働きによりメッキ液中
の金属イオンを還元してメッキ対象物上に析出させるも
のであり、ほとんどの非導電性物質の表面にもメッキで
きる方法として汎用されている。
【０００３】無電解メッキの一般的な工程には、非導電
性物質の表面を親水性にすると共に、該物質表面とメッ
キ層の間の接着をアンカー効果によって促進するエッチ
ング工程が含まれており、このエッチング工程は、ブラ
ストやタンブリング等の機械的手法や、酸やアルカリ等
の腐食液による化学的手段によって進められている。 上記化学的手法に用いられる酸としては、重クロム酸と
硫酸やリン酸、水等との混酸が通常用いられている
性物質の表面を親水性にすると共に、該物質表面とメッ
キ層の間の接着をアンカー効果によって促進するエッチ
ング工程が含まれており、このエッチング工程は、ブラ
ストやタンブリング等の機械的手法や、酸やアルカリ等
の腐食液による化学的手段によって進められている。 上記化学的手法に用いられる酸としては、重クロム酸と
硫酸やリン酸、水等との混酸が通常用いられている
【０００４】また、エッチング工程に次いで、エッチン
グされた非導電性物質の表面に、還元触媒となるパラジ
ウム、白金、金、銀等の金属塩を生成させるための、セ
ンシタイジング工程やアクチベイティング工程（これら
は上記金属塩の活性点を供給する工程である）が必要と
されている。このセンシタイジング工程は、例えば塩化
第１スズの塩酸溶液を作用させることにより行われ、ア
クチベイティング工程は、例えばパラジウム塩、金塩、
銀塩等の溶液を作用させることにより行われる。また最
近では両工程を一工程で行う液も販売されている。
グされた非導電性物質の表面に、還元触媒となるパラジ
ウム、白金、金、銀等の金属塩を生成させるための、セ
ンシタイジング工程やアクチベイティング工程（これら
は上記金属塩の活性点を供給する工程である）が必要と
されている。このセンシタイジング工程は、例えば塩化
第１スズの塩酸溶液を作用させることにより行われ、ア
クチベイティング工程は、例えばパラジウム塩、金塩、
銀塩等の溶液を作用させることにより行われる。また最
近では両工程を一工程で行う液も販売されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の無電解
メッキ法では、メッキ対象物の表面にパラジウム等の触
媒が十分に付着しないので、メッキ不良が発生し易くな
っており、メッキ対象物とメッキ層との密着性に問題を
残している。とくに実用的観点から、メッキ対象物とメ
ッキ層との間に強固な密着性が要求されており、この密
着性が伴わないといくらメッキ層を形成することができ
ても、実用性が無いものとなる。
メッキ法では、メッキ対象物の表面にパラジウム等の触
媒が十分に付着しないので、メッキ不良が発生し易くな
っており、メッキ対象物とメッキ層との密着性に問題を
残している。とくに実用的観点から、メッキ対象物とメ
ッキ層との間に強固な密着性が要求されており、この密
着性が伴わないといくらメッキ層を形成することができ
ても、実用性が無いものとなる。
【０００６】この密着性を改良するものとして、無電解
メッキ触媒に対して適度の吸収性を有し該触媒を十分に
付与するコーティング物質でメッキ下地表面をコーティ
ングする種々の方法が提案されている。
メッキ触媒に対して適度の吸収性を有し該触媒を十分に
付与するコーティング物質でメッキ下地表面をコーティ
ングする種々の方法が提案されている。
【０００７】このようなコーティング物質の例として
は、アクリルラテックス塗料やＮ-メチル-2-ピロリドン
を添加したアクリルラテックス塗料（米国特許明細書第
４６７０３０６号参照）、キトサン又はキトサン誘導体
を含む処理液（特開平３−２７１３７５号公報参照）が
挙げられる。
は、アクリルラテックス塗料やＮ-メチル-2-ピロリドン
を添加したアクリルラテックス塗料（米国特許明細書第
４６７０３０６号参照）、キトサン又はキトサン誘導体
を含む処理液（特開平３−２７１３７５号公報参照）が
挙げられる。
【０００８】しかしながら、これらのコーティング物質
を用いる方法では、それまでのものに比して密着性は若
干改善されるものの、まだまだ不十分なものであり、そ
して解決されるべき課題も残されている。 例えば前者のコーティング物質を用いる方法では、これ
以外の工程を短縮・簡略化することはできず、このコー
ティング物質を塗布する工程が新たに加わった分だけメ
ッキ工程そのものが煩雑化することとなっている。ま
た、後者のコーティング物質は、カニ等の甲殻類などか
ら抽出されるキチンを脱アセチル化して得ているもので
あり、この過程が煩雑であるばかりでなく、悪臭を放つ
ものであり作業環境を悪化するものともなっている。
を用いる方法では、それまでのものに比して密着性は若
干改善されるものの、まだまだ不十分なものであり、そ
して解決されるべき課題も残されている。 例えば前者のコーティング物質を用いる方法では、これ
以外の工程を短縮・簡略化することはできず、このコー
ティング物質を塗布する工程が新たに加わった分だけメ
ッキ工程そのものが煩雑化することとなっている。ま
た、後者のコーティング物質は、カニ等の甲殻類などか
ら抽出されるキチンを脱アセチル化して得ているもので
あり、この過程が煩雑であるばかりでなく、悪臭を放つ
ものであり作業環境を悪化するものともなっている。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、メッキ対象物とメッキ層との密着性を非常に
良好ならしめると共に、メッキ工程とくにエッチング工
程を簡略化できる無電解メッキ用ワニスを提供するにあ
る。
のであり、メッキ対象物とメッキ層との密着性を非常に
良好ならしめると共に、メッキ工程とくにエッチング工
程を簡略化できる無電解メッキ用ワニスを提供するにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かくして本願『請求項
１』にかかる発明によれば、『非導電性物質の表面に無
電解メッキ層を形成するに先立って該表面の前処理に用
いられるワニスであって、ブタジエンゴム及び炭酸カル
シウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物
を溶剤に溶解して調製されてなり、上記炭酸カルシウム
微粉末が、炭酸カルシウム微粉末、ブタジエンゴム及び
熱可塑性樹脂の合計固形分に対して１０〜９０重量％で
用いられてなる無電解メッキ用ワニス』が提供される。
１』にかかる発明によれば、『非導電性物質の表面に無
電解メッキ層を形成するに先立って該表面の前処理に用
いられるワニスであって、ブタジエンゴム及び炭酸カル
シウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物
を溶剤に溶解して調製されてなり、上記炭酸カルシウム
微粉末が、炭酸カルシウム微粉末、ブタジエンゴム及び
熱可塑性樹脂の合計固形分に対して１０〜９０重量％で
用いられてなる無電解メッキ用ワニス』が提供される。
【００１１】また本願『請求項２』に示すように、上記
『請求項１』にかかる無電解メッキ用ワニス（以下、本
願第１ワニスという）に、さらにイソシアネート類を熱
可塑性樹脂に対して１〜３０重量％の割合で配合したも
のも、本発明のワニス（以下、本願第２ワニスという）
として提供することができる。
『請求項１』にかかる無電解メッキ用ワニス（以下、本
願第１ワニスという）に、さらにイソシアネート類を熱
可塑性樹脂に対して１〜３０重量％の割合で配合したも
のも、本発明のワニス（以下、本願第２ワニスという）
として提供することができる。
【００１２】
【作用】本願第１ワニスにおいて、メッキ対象となる非
導電性物質としては、本願『請求項６』に示すように、
熱可塑性樹脂、セラミックス、ガラス、紙から選択され
るいずれかの材質のものが挙げられる。
導電性物質としては、本願『請求項６』に示すように、
熱可塑性樹脂、セラミックス、ガラス、紙から選択され
るいずれかの材質のものが挙げられる。
【００１３】本願第２ワニスは、本願第１ワニスの場合
と同様な非導電性物質に対して用いられるが、これ以外
にとくに本願『請求項７』に示すように、熱硬化性樹脂
に対して好適に用いられる。
と同様な非導電性物質に対して用いられるが、これ以外
にとくに本願『請求項７』に示すように、熱硬化性樹脂
に対して好適に用いられる。
【００１４】本願第１及び第２の各ワニスにおいて、非
導電性物質は、本願『請求項６』または『請求項７』に
示すように、成形品、繊維状物質、織布、不織布、粉体
等のいずれの形態で用いられてもよい。
導電性物質は、本願『請求項６』または『請求項７』に
示すように、成形品、繊維状物質、織布、不織布、粉体
等のいずれの形態で用いられてもよい。
【００１５】本願第１及び第２の各ワニスにおいて、本
願『請求項５』に示すように、ブタジエンゴムは、『乾
燥塗膜中で平均粒径２〜５μｍ』のものが適している。
しかしながらこれに限定されるものでもない。
願『請求項５』に示すように、ブタジエンゴムは、『乾
燥塗膜中で平均粒径２〜５μｍ』のものが適している。
しかしながらこれに限定されるものでもない。
【００１６】また、炭酸カルシウムには、軽微質炭酸カ
ルシウムと重微質炭酸カルシウムのいずれをも使用する
事ができ、これらは微粉末状ことに超微粒子状で用いら
れることが好ましく、例えば本願『請求項５』に示すよ
うに、『平均粒径0.1〜３μｍ』のものを挙げることが
できるが、これに限定されない。
ルシウムと重微質炭酸カルシウムのいずれをも使用する
事ができ、これらは微粉末状ことに超微粒子状で用いら
れることが好ましく、例えば本願『請求項５』に示すよ
うに、『平均粒径0.1〜３μｍ』のものを挙げることが
できるが、これに限定されない。
【００１７】本願第１及び第２の各ワニスにおいて、配
合される熱可塑性樹脂としては、芳香族又は脂肪族溶剤
に可溶なものが選択され、例えばアクリル樹脂、ポリス
チレン、ＡＢＳ、アクリロニトリル樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げら
れる。
合される熱可塑性樹脂としては、芳香族又は脂肪族溶剤
に可溶なものが選択され、例えばアクリル樹脂、ポリス
チレン、ＡＢＳ、アクリロニトリル樹脂、アクリロニト
リル−スチレン共重合樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げら
れる。
【００１８】本願第１及び第２の各ワニスにおいて、本
願『請求項１』に示すように、炭酸カルシウム微粉末
は、炭酸カルシウム微粉末、ブタジエンゴム及び熱可塑
性樹脂の合計固形分に対して１０〜９０重量％の割合で
用いられる。１０重量％に満たないときはエッチング処
理の簡便化が図れずかつ密着強度が十分ではなく、また
９０重量％を越えるときは得られるワニスの膜強度が低
下する点で好ましくない。炭酸カルシウムの配合量は５
０重量％程度が好ましい。
願『請求項１』に示すように、炭酸カルシウム微粉末
は、炭酸カルシウム微粉末、ブタジエンゴム及び熱可塑
性樹脂の合計固形分に対して１０〜９０重量％の割合で
用いられる。１０重量％に満たないときはエッチング処
理の簡便化が図れずかつ密着強度が十分ではなく、また
９０重量％を越えるときは得られるワニスの膜強度が低
下する点で好ましくない。炭酸カルシウムの配合量は５
０重量％程度が好ましい。
【００１９】本願第２ワニスにおいて、用いられるイソ
シアネート類は、本願『請求項３』に示すように、多価
アルコールとジイソシアネートとを反応させて得られる
ポリイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシ
アネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）等のジイソシアネート及びこれらを水素添加したも
のが好適に用いられる。
シアネート類は、本願『請求項３』に示すように、多価
アルコールとジイソシアネートとを反応させて得られる
ポリイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシ
アネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）等のジイソシアネート及びこれらを水素添加したも
のが好適に用いられる。
【００２０】上記イソシアネート類は、本願『請求項
２』に示すように、熱可塑性樹脂に対して１〜３０重量
％の割合で用いられる。イソシアネート類が１重量％よ
りも少ない場合は基材とメッキワニスの密着力の点で不
都合であり、また、３０重量％よりも多い場合はポット
ライフの点で好ましくない。
２』に示すように、熱可塑性樹脂に対して１〜３０重量
％の割合で用いられる。イソシアネート類が１重量％よ
りも少ない場合は基材とメッキワニスの密着力の点で不
都合であり、また、３０重量％よりも多い場合はポット
ライフの点で好ましくない。
【００２１】本願第２ワニスは、ことに熱硬化性樹脂の
メッキ用前処理剤として効果を発揮するものであり、こ
の場合本ワニスは、１液タイプに構成されていてもよい
が、２液タイプに構成して提供することもできる。この
２液タイプの構成としては、本願『請求項４』に示すよ
うに、ブタジエンゴム及びイソシアネート類を熱可塑性
樹脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して調製さ
れた第１層用ワニスと、ブタジエンゴム及び炭酸カルシ
ウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物を
溶剤に溶解して調製された第２層用ワニスとに調製する
ことが挙げられる。
メッキ用前処理剤として効果を発揮するものであり、こ
の場合本ワニスは、１液タイプに構成されていてもよい
が、２液タイプに構成して提供することもできる。この
２液タイプの構成としては、本願『請求項４』に示すよ
うに、ブタジエンゴム及びイソシアネート類を熱可塑性
樹脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して調製さ
れた第１層用ワニスと、ブタジエンゴム及び炭酸カルシ
ウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物を
溶剤に溶解して調製された第２層用ワニスとに調製する
ことが挙げられる。
【００２２】本願第１及び第２のいずれのワニスも、非
導電性物質の表面に刷毛塗り、ローラ塗り、スプレー塗
り、浸漬等の手法によって塗布する事ができる。また、
熱可塑性樹脂に対してワニス被膜を形成する場合は、本
願『請求項８』に示すように、『射出成形用金型の所定
部分に塗布した後射出成形する』ことが、熱可塑性樹脂
成形品の所定部分に成形と同時にかつ成形品と一体的に
貼着したワニス被膜を形成できる点で好ましいものであ
る。上記塗布又は射出成形によりワニス被膜形成後、エ
ッチング、センシタイジング、アクチベイティング等の
触媒付与並びに無電解メッキの各工程を順次行う事がで
きる。本願第１及び第２ワニスは、クロム酸・硫酸等の
酸性エッチング液を用いるエッチング処理に最も効果的
であり、例えば、エッチング液温４０℃で３０秒程度の
浸漬で簡単にエッチング処理できるものである。
導電性物質の表面に刷毛塗り、ローラ塗り、スプレー塗
り、浸漬等の手法によって塗布する事ができる。また、
熱可塑性樹脂に対してワニス被膜を形成する場合は、本
願『請求項８』に示すように、『射出成形用金型の所定
部分に塗布した後射出成形する』ことが、熱可塑性樹脂
成形品の所定部分に成形と同時にかつ成形品と一体的に
貼着したワニス被膜を形成できる点で好ましいものであ
る。上記塗布又は射出成形によりワニス被膜形成後、エ
ッチング、センシタイジング、アクチベイティング等の
触媒付与並びに無電解メッキの各工程を順次行う事がで
きる。本願第１及び第２ワニスは、クロム酸・硫酸等の
酸性エッチング液を用いるエッチング処理に最も効果的
であり、例えば、エッチング液温４０℃で３０秒程度の
浸漬で簡単にエッチング処理できるものである。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って説明する
が本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜３ 表１に、ブタジエンゴムと炭酸カルシウム微粉末との混
合割合を変更した３種（＝実施例No.1，2，3）の第１ワ
ニスについての配合割合を示す。
が本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜３ 表１に、ブタジエンゴムと炭酸カルシウム微粉末との混
合割合を変更した３種（＝実施例No.1，2，3）の第１ワ
ニスについての配合割合を示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】これら３種の第１ワニスの調製法は下記に
従った。調製法 ブタジエンゴムと炭酸カルシウム微粉末とアクリロニト
リル−スチレン共重合樹脂とを、溶剤であるメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）中に投入・撹拌して均一に溶解し、
本願の第１ワニスを調製した。
従った。調製法 ブタジエンゴムと炭酸カルシウム微粉末とアクリロニト
リル−スチレン共重合樹脂とを、溶剤であるメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）中に投入・撹拌して均一に溶解し、
本願の第１ワニスを調製した。
【００２６】実施例４〜６ 表２に示すように熱可塑性樹脂の種類を変更する以外
は、実施例１と同様の配合割合・調製法に基づいて３種
（＝実施例No.4，5，6）の第１ワニスを調製した。
は、実施例１と同様の配合割合・調製法に基づいて３種
（＝実施例No.4，5，6）の第１ワニスを調製した。
【００２７】
【表２】
【００２８】以上のようにして得られた６種の第１ワニ
ス（＝実施例No.1，2，3，4，5，6）を、熱可塑性樹脂
であるポリカーボネート樹脂成形品の表面に刷毛又はス
プレを用いてそれぞれ塗布し、十分に乾燥させた。次い
で、クロム酸400ｇ・硫酸300ｇ・水300ｇの混酸浴（40
℃に調整）に、上記各第１ワニスを塗布したそれぞれの
成形品を30秒程度ずつ浸漬してエッチング処理した。そ
の後、塩化第１スズの塩酸溶液〔SnCl2・2H2O…10g/l，H
Cl…40ml/l，残部は水〕でセンシタイジング処理し、次
いで塩化パラジウムの塩酸溶液〔PdCl2…１g/l，HCl…1
0ml/l，水…4000ml〕でアクチベイティング処理して触
媒を付与した後、下表に示すメッキ浴にて無電解メッキ
（ニッケルメッキ）を施した。
ス（＝実施例No.1，2，3，4，5，6）を、熱可塑性樹脂
であるポリカーボネート樹脂成形品の表面に刷毛又はス
プレを用いてそれぞれ塗布し、十分に乾燥させた。次い
で、クロム酸400ｇ・硫酸300ｇ・水300ｇの混酸浴（40
℃に調整）に、上記各第１ワニスを塗布したそれぞれの
成形品を30秒程度ずつ浸漬してエッチング処理した。そ
の後、塩化第１スズの塩酸溶液〔SnCl2・2H2O…10g/l，H
Cl…40ml/l，残部は水〕でセンシタイジング処理し、次
いで塩化パラジウムの塩酸溶液〔PdCl2…１g/l，HCl…1
0ml/l，水…4000ml〕でアクチベイティング処理して触
媒を付与した後、下表に示すメッキ浴にて無電解メッキ
（ニッケルメッキ）を施した。
【００２９】《メッキ浴》 ＮiＣl2・６Ｈ2Ｏ 15 g/l ＮaＨ2ＰＯ2・Ｈ2Ｏ 10 g/l クエン酸ナトリウム 10 g/l ＣoＣl2 0.5 g/l Ｎa2Ｂ4Ｏ7・10Ｈ2Ｏ 3.0 g/l
【００３０】なお、下記に本例の各処理時間例を従来例
と比較して示す。
と比較して示す。
【００３１】以上のように、本発明の第１ワニスを塗布
してエッチング処理、センシタイジング処理及びアクチ
ベイティング処理した後に、無電解メッキを施すことに
より、各成形品への全処理時間が７分３０秒程度と非常
に短縮化された。このメッキ処理時間の短縮は、ワニス
の熱可塑性樹脂被膜において炭酸カルシウム微粉末が混
入されている部分の表層が薄くなっていて、ここが混酸
によって破れ易く、破れた部分に混酸が侵入すると炭酸
カルシウム微粉末が瞬時に溶解され、それによりブタジ
エンゴムが素早くエッチングされ、そこにスズやパラジ
ウムが吸着され易くなるため、と考えられる。
してエッチング処理、センシタイジング処理及びアクチ
ベイティング処理した後に、無電解メッキを施すことに
より、各成形品への全処理時間が７分３０秒程度と非常
に短縮化された。このメッキ処理時間の短縮は、ワニス
の熱可塑性樹脂被膜において炭酸カルシウム微粉末が混
入されている部分の表層が薄くなっていて、ここが混酸
によって破れ易く、破れた部分に混酸が侵入すると炭酸
カルシウム微粉末が瞬時に溶解され、それによりブタジ
エンゴムが素早くエッチングされ、そこにスズやパラジ
ウムが吸着され易くなるため、と考えられる。
【００３２】上記実施例１〜６について、無電解メッキ
によるニッケルメッキ被膜の析出性を観察しかつ各メッ
キ被膜の密着性試験をそれぞれ行い、表１及び表２に記
す結果を得た。無電解ニッケルメッキ被膜の析出性につ
いては、ワニス塗布面全面に完全に析出したもの（◎）
ワニス塗布面のほぼ全面に析出したもの（〇）、ワニス
塗布面に斑に析出したもの（△）、ワニス塗布面に全く
析出しなかったもの（×）の４通りに分けて評価した。
また、無電解ニッケルメッキ被膜の密着性試験は、該ニ
ッケルメッキ被膜の上に約30μmのニッケル層を通常の
電解メッキにより形成し、この電気メッキニッケル層及
び無電解ニッケルメッキ被膜からなる全メッキ層を10mm
幅に切断して90°方向の剥離試験を行い、その剥離強度
（kg/cm2）により評価した。この剥離試験結果から理解
されるように、本願発明の方法により形成されたニッケ
ルメッキ被膜は、非常に強固に密着している。
によるニッケルメッキ被膜の析出性を観察しかつ各メッ
キ被膜の密着性試験をそれぞれ行い、表１及び表２に記
す結果を得た。無電解ニッケルメッキ被膜の析出性につ
いては、ワニス塗布面全面に完全に析出したもの（◎）
ワニス塗布面のほぼ全面に析出したもの（〇）、ワニス
塗布面に斑に析出したもの（△）、ワニス塗布面に全く
析出しなかったもの（×）の４通りに分けて評価した。
また、無電解ニッケルメッキ被膜の密着性試験は、該ニ
ッケルメッキ被膜の上に約30μmのニッケル層を通常の
電解メッキにより形成し、この電気メッキニッケル層及
び無電解ニッケルメッキ被膜からなる全メッキ層を10mm
幅に切断して90°方向の剥離試験を行い、その剥離強度
（kg/cm2）により評価した。この剥離試験結果から理解
されるように、本願発明の方法により形成されたニッケ
ルメッキ被膜は、非常に強固に密着している。
【００３３】実施例７ 実施例１〜６で得られた各第１ワニスをそれぞれ射出成
形に利用した例について述べる。すなわち、上記各第１
ワニスをそれぞれの成形金型の雌型の表面に均一に塗布
して射出成形を行ったところ、得られた各成形品の表面
に均一にワニス被膜が転写・貼着されており、かつ、こ
のワニスが離型剤としても機能して成形品を簡単に型か
ら外すことができた。上記各成型品を、前記と同様のメ
ッキ浴に浸漬して無電解メッキを施した。このようにし
て得られた成形品の表面に形成された無電解メッキ被膜
は、非常に強固でかつ均一に貼着されていた。以上のこ
とから理解されるように、本願第１ワニスを射出成形に
利用することにより、成形品の全面や一部分など所定の
部分に均一かつ強固にしかも簡単にワニス被膜を形成す
ることができる。さらに、上記のようにしてワニス被膜
が貼着形成された成形品に対して、無電解メッキを簡単
に行うことができ、無電解メッキ被膜を所定部分に強固
に形成する事ができる。これは例えば所定形状の成形品
の所定部分に電磁波に対する完全なシールド効果を付与
できるものであることを意味する。
形に利用した例について述べる。すなわち、上記各第１
ワニスをそれぞれの成形金型の雌型の表面に均一に塗布
して射出成形を行ったところ、得られた各成形品の表面
に均一にワニス被膜が転写・貼着されており、かつ、こ
のワニスが離型剤としても機能して成形品を簡単に型か
ら外すことができた。上記各成型品を、前記と同様のメ
ッキ浴に浸漬して無電解メッキを施した。このようにし
て得られた成形品の表面に形成された無電解メッキ被膜
は、非常に強固でかつ均一に貼着されていた。以上のこ
とから理解されるように、本願第１ワニスを射出成形に
利用することにより、成形品の全面や一部分など所定の
部分に均一かつ強固にしかも簡単にワニス被膜を形成す
ることができる。さらに、上記のようにしてワニス被膜
が貼着形成された成形品に対して、無電解メッキを簡単
に行うことができ、無電解メッキ被膜を所定部分に強固
に形成する事ができる。これは例えば所定形状の成形品
の所定部分に電磁波に対する完全なシールド効果を付与
できるものであることを意味する。
【００３４】実施例８ 本例は、上記実施例７と同様に射出成形に利用する他の
例について述べる。射出成形品が例えば便座である場
合、この便座の皮膚と接触する側に相当する射出成形金
型面の所定部分に均一に本願第１ワニスを塗布した後、
射出成形を行って所定面に均一にワニス塗膜が転写・貼
着された便座（成形品）を得、この便座を、前記と同様
のエッチング、センシタイジング、アクチベイティング
の各処理及び同様のメッキ浴に浸漬して無電解メッキを
施すことにより所定面に無電解ニッケルメッキ被膜を形
成した後、更に通常の電気メッキにより銀メッキ層を形
成することができる。このようにして得られた便座は、
用事において皮膚と接触する部分に銀メッキ層が強固に
形成されており、銀による殺菌効果が十分に発揮される
と共に繰返しの使用によっても銀メッキ層が剥がれない
ものとなっており、衛生面、装飾面、実用面及び耐久性
のいずれをも満足するものとなっている。
例について述べる。射出成形品が例えば便座である場
合、この便座の皮膚と接触する側に相当する射出成形金
型面の所定部分に均一に本願第１ワニスを塗布した後、
射出成形を行って所定面に均一にワニス塗膜が転写・貼
着された便座（成形品）を得、この便座を、前記と同様
のエッチング、センシタイジング、アクチベイティング
の各処理及び同様のメッキ浴に浸漬して無電解メッキを
施すことにより所定面に無電解ニッケルメッキ被膜を形
成した後、更に通常の電気メッキにより銀メッキ層を形
成することができる。このようにして得られた便座は、
用事において皮膚と接触する部分に銀メッキ層が強固に
形成されており、銀による殺菌効果が十分に発揮される
と共に繰返しの使用によっても銀メッキ層が剥がれない
ものとなっており、衛生面、装飾面、実用面及び耐久性
のいずれをも満足するものとなっている。
【００３５】実施例９〜１１ 本例は本願第２ワニスの１液タイプのものについて述べ
る。表３に、炭酸カルシウム微粉末の混合割合を変更し
た３種（＝Ｎo.9，10，11)の第２ワニスについての配合
割合を示す。
る。表３に、炭酸カルシウム微粉末の混合割合を変更し
た３種（＝Ｎo.9，10，11)の第２ワニスについての配合
割合を示す。
【００３６】
【表３】
【００３７】上記各種の第２ワニスの調製法は下記に従
った。調製法 ブタジエンゴム、炭酸カルシウム微粉末、ＴＤＩ及びア
クリロニトリル−スチレン共重合樹脂を、溶剤であるメ
チルエチルケトン（ＭＥＫ）中に投入・撹拌して均一に
溶解し、本願の第２ワニスを調製した。
った。調製法 ブタジエンゴム、炭酸カルシウム微粉末、ＴＤＩ及びア
クリロニトリル−スチレン共重合樹脂を、溶剤であるメ
チルエチルケトン（ＭＥＫ）中に投入・撹拌して均一に
溶解し、本願の第２ワニスを調製した。
【００３８】実施例１２〜１４ 表４に、イソシアネート類の種類を変更した３種（＝実
施例No.12，13，14）の第２ワニスについての配合割合
を示す。なお、調製は上記と同様の方法で行った。
施例No.12，13，14）の第２ワニスについての配合割合
を示す。なお、調製は上記と同様の方法で行った。
【００３９】
【表４】
【００４０】実施例１５〜１７ 表５に、イソシアネート類の配合量を変更した３種（＝
実施例No.15，16，17）の第２ワニスについての配合割
合を示す。なお、この調製も上記と同様の方法で行っ
た。
実施例No.15，16，17）の第２ワニスについての配合割
合を示す。なお、この調製も上記と同様の方法で行っ
た。
【００４１】
【表５】
【００４２】以上のようにして得られた９種（＝実施例
No.9，10，11，12，13，14，15，16，17）の第２ワニス
をそれぞれ、熱硬化性樹脂であるＣＦＲＰ（＝エポキシ
ーカーボン板）の表面に刷毛又はスプレを用いてそれぞ
れ塗布し、十分に乾燥させた。以下、エッチング処理、
センシタイジング処理、アクチベイティング処理、無電
解メッキについては第１ワニスを用いたときと同様に行
った。
No.9，10，11，12，13，14，15，16，17）の第２ワニス
をそれぞれ、熱硬化性樹脂であるＣＦＲＰ（＝エポキシ
ーカーボン板）の表面に刷毛又はスプレを用いてそれぞ
れ塗布し、十分に乾燥させた。以下、エッチング処理、
センシタイジング処理、アクチベイティング処理、無電
解メッキについては第１ワニスを用いたときと同様に行
った。
【００４３】以上のようにして得られた製品のメッキ層
について、第１ワニスと同様なニッケルメッキ層の析出
性及び剥離試験を行った。結果を表３〜表５に併せて示
す。
について、第１ワニスと同様なニッケルメッキ層の析出
性及び剥離試験を行った。結果を表３〜表５に併せて示
す。
【００４４】これらの結果から、各熱硬化性樹脂成形品
表面に対してメッキ層は非常に強固に密着していること
が分かる。従って、本発明の第２ワニスは熱硬化性樹脂
に対して無電解メッキの好適な前処理剤となる事が分か
る。
表面に対してメッキ層は非常に強固に密着していること
が分かる。従って、本発明の第２ワニスは熱硬化性樹脂
に対して無電解メッキの好適な前処理剤となる事が分か
る。
【００４５】実施例１８〜２０ 本例は、第２ワニスであって、第１層用ワニスとこの上
に塗る第２層用ワニスとの２液タイプからなるものにつ
いて述べる。下記表６に示す配合割合及びイソシアネー
ト類の種類により、第１層用ワニス及び第２層用ワニス
をそれぞれ調製した。なお、調製法は上記第１ワニス又
は第２ワニス（１液タイプ）のものに準ずる。
に塗る第２層用ワニスとの２液タイプからなるものにつ
いて述べる。下記表６に示す配合割合及びイソシアネー
ト類の種類により、第１層用ワニス及び第２層用ワニス
をそれぞれ調製した。なお、調製法は上記第１ワニス又
は第２ワニス（１液タイプ）のものに準ずる。
【００４６】
【表６】
【００４７】上記のようにして得られた２液タイプの３
種（＝実施例No.18，19，20）の第２ワニスを用いて、
熱硬化性樹脂であるＣＦＲＰの表面にまず第１層用ワニ
スをスプレ塗装し、乾燥後、この上に第２層用ワニスを
スプレ塗装して乾燥させた。 以下、エッチング処理、センシタイジング処理、アクチ
ベイティング処理、無電解メッキについては第１ワニス
を用いたときと同様に行った。
種（＝実施例No.18，19，20）の第２ワニスを用いて、
熱硬化性樹脂であるＣＦＲＰの表面にまず第１層用ワニ
スをスプレ塗装し、乾燥後、この上に第２層用ワニスを
スプレ塗装して乾燥させた。 以下、エッチング処理、センシタイジング処理、アクチ
ベイティング処理、無電解メッキについては第１ワニス
を用いたときと同様に行った。
【００４８】以上のようにして得られた製品のメッキ層
について、第１ワニスと同様なニッケルメッキ層の析出
性及び剥離試験を行った。結果を表６に併せて示す。
について、第１ワニスと同様なニッケルメッキ層の析出
性及び剥離試験を行った。結果を表６に併せて示す。
【００４９】また、比較例として、第１層用の組成にお
いてイソシアネート類を配合しないもの（比較例１）及
び第２層用の組成において炭酸カルシウムを配合しない
もの（比較例２）をそれぞれ調製し、これらについてニ
ッケルメッキ析出性及び剥離試験を行った。結果を表７
に示す。
いてイソシアネート類を配合しないもの（比較例１）及
び第２層用の組成において炭酸カルシウムを配合しない
もの（比較例２）をそれぞれ調製し、これらについてニ
ッケルメッキ析出性及び剥離試験を行った。結果を表７
に示す。
【００５０】
【表７】
【００５１】これらの結果から、本願第２ワニスを塗布
したＣＦＲＰ表面に対してメッキ層は非常に強固に密着
していることが分かる。この２液タイプの第２ワニス
は、１液タイプの第２ワニスに比して、広い範囲の熱硬
化性樹脂に対して好適に適用でき、かつメッキ層の密着
性もさらに良好なものであった。
したＣＦＲＰ表面に対してメッキ層は非常に強固に密着
していることが分かる。この２液タイプの第２ワニス
は、１液タイプの第２ワニスに比して、広い範囲の熱硬
化性樹脂に対して好適に適用でき、かつメッキ層の密着
性もさらに良好なものであった。
【００５２】なお、上記実施例はすべて樹脂成形品への
無電解メッキについて説明したが、セラミックス、ガラ
ス、紙、繊維等の非導電性物質についても同様にメッキ
処理できるものである。
無電解メッキについて説明したが、セラミックス、ガラ
ス、紙、繊維等の非導電性物質についても同様にメッキ
処理できるものである。
【００５３】
【発明の効果】本願発明の第１ワニス及び第２ワニスに
よれば、ワニスには塩基性である炭酸カルシウム微粉末
が添加されているので、クロム酸や硫酸によるエッチン
グ処理が瞬時にかつ均一に達成できると共に、エッチン
グ後の塗布面にはこの炭酸カルシウム微粉末による微細
な凹凸が形成されるのでこの微細凹凸によるアンカー効
果も作用して、非常に強固なメッキ層を形成する下地を
構成する事ができる。
よれば、ワニスには塩基性である炭酸カルシウム微粉末
が添加されているので、クロム酸や硫酸によるエッチン
グ処理が瞬時にかつ均一に達成できると共に、エッチン
グ後の塗布面にはこの炭酸カルシウム微粉末による微細
な凹凸が形成されるのでこの微細凹凸によるアンカー効
果も作用して、非常に強固なメッキ層を形成する下地を
構成する事ができる。
【００５４】本願発明の第１ワニスは、熱可塑性樹脂、
セラミックス、紙、繊維等の非導電性物質の表面に無電
解メッキ用下地層を好適に形成する事ができる。
セラミックス、紙、繊維等の非導電性物質の表面に無電
解メッキ用下地層を好適に形成する事ができる。
【００５５】本願発明の第２ワニスによれば、熱硬化性
樹脂、セラミックス、紙、繊維等の非導電性物質の表面
に無電解メッキ用下地層を好適に形成する事ができる。
樹脂、セラミックス、紙、繊維等の非導電性物質の表面
に無電解メッキ用下地層を好適に形成する事ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 175/04 Ｃ０９Ｄ 175/04
Claims (8)
- 【請求項１】 非導電性物質の表面に無電解メッキ層
を形成するに先立って該表面の前処理に用いられるワニ
スであって、 ブタジエンゴム及び炭酸カルシウム微粉末を熱可塑性樹
脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して調製され
てなり、上記炭酸カルシウム微粉末が、炭酸カルシウム
微粉末、ブタジエンゴム及び熱可塑性樹脂の合計固形分
に対して１０〜９０重量％で用いられてなる無電解メッ
キ用ワニス。 - 【請求項２】 イソシアネート類が、熱可塑性樹脂に
対して１〜３０重量％の割合でさらに配合されてなる請
求項１記載の無電解メッキ用ワニス。 - 【請求項３】 イソシアネート類が、多価アルコール
とジイソシアネートとを反応させて得られるポリイソシ
アネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシアネート
（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の
ジイソシアネート及びこれらを水素添加したものから選
択される請求項２に記載の無電解メッキ用ワニス。 - 【請求項４】 ブタジエンゴム及びイソシアネート類
を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解
して調製された第１層用ワニスと、 ブタジエンゴム及び炭酸カルシウム微粉末を熱可塑性樹
脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して調製され
た第２層用ワニスとからなる請求項２又は３に記載の無
電解メッキ用ワニス。 - 【請求項５】 乾燥塗膜中のブタジエンゴム粒子が平
均粒径２〜５μｍであり、炭酸カルシウム微粉末が平均
粒径0.1〜３μｍである請求項１〜４のいずれかに記載
の無電解メッキ用ワニス。 - 【請求項６】 非導電性物質が、熱可塑性樹脂、セラ
ミックス、ガラス、紙から選択されるいずれかの材質
で、かつ、成形品、繊維状物質、織布、不織布、粉体か
ら選択されるいずれかの形態である請求項１〜５のいず
れかに記載の無電解メッキ用ワニス。 - 【請求項７】 非導電性物質が、熱硬化性樹脂でかつ
成形品、繊維状物質、織布、不織布、粉体から選択され
るいずれかの形態である請求項２〜５のいずれかに記載
の無電解メッキ用ワニス。 - 【請求項８】 請求項１〜５のいずれかに記載のワニ
スを射出成形用金型の所定部分に塗布した後射出成形す
ることにより得られる無電解メッキ用ワニス被膜付射出
成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31004796A JP3202171B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31004796A JP3202171B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10140362A JPH10140362A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3202171B2 true JP3202171B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=18000533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31004796A Expired - Fee Related JP3202171B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3202171B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10787743B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-09-29 | The Boeing Company | Depositing a structurally hard, wear resistant metal coating onto a substrate |
-
1996
- 1996-11-05 JP JP31004796A patent/JP3202171B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10140362A (ja) | 1998-05-26 |
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