JP3069809B2 - 低密着性不導体材料のｅｍｉシールド用部分めっき方法 - Google Patents
低密着性不導体材料のｅｍｉシールド用部分めっき方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低密着性不導体材料の
ＥＭＩシールド用部分めっき方法に関する。
ＥＭＩシールド用部分めっき方法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来、湿式法によるプラスチ
ックの部分めっき方法としては、めっきレジストを用
い、めっきの不要な樹脂表面をマスクする方法、めっき
され易い樹脂とめっきされにくい樹脂とを２重形成して
めっきを行なう方法、予め触媒付与した樹脂と未処理の
樹脂をインジェクションする方法等が知られている。
ックの部分めっき方法としては、めっきレジストを用
い、めっきの不要な樹脂表面をマスクする方法、めっき
され易い樹脂とめっきされにくい樹脂とを２重形成して
めっきを行なう方法、予め触媒付与した樹脂と未処理の
樹脂をインジェクションする方法等が知られている。
【０００３】しかしながら、これらの方法により得られ
るめっき被膜の密着性は極めて低いものである。また、
これらの方法では非常に手間や時間がかかり、コスト高
となり効率的な方法とは言えない。
るめっき被膜の密着性は極めて低いものである。また、
これらの方法では非常に手間や時間がかかり、コスト高
となり効率的な方法とは言えない。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、ＥＭＩシー
ルドめっきを必要とする低密着性不導体材料上に、密着
性に優れ且つ外観が良好なめっき被膜を得ることを目的
とする。
ルドめっきを必要とする低密着性不導体材料上に、密着
性に優れ且つ外観が良好なめっき被膜を得ることを目的
とする。
【０００５】本発明者らは、従来技術の問題に鑑み鋭意
検討した結果、めっき被膜の形成が困難な低密着性不導
体材料上に部分めっきを施すに際し、予め有機溶剤によ
り塗料化された樹脂を塗布してから無電解めっきを施す
場合には上記問題が解決できることを見出し、本発明を
完成した。
検討した結果、めっき被膜の形成が困難な低密着性不導
体材料上に部分めっきを施すに際し、予め有機溶剤によ
り塗料化された樹脂を塗布してから無電解めっきを施す
場合には上記問題が解決できることを見出し、本発明を
完成した。
【０００６】即ち、本発明は、低密着性不導体材料上の
めっきを必要とする部分に塗料化されたＡＢＳ樹脂を塗
布し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする低密
着性不導体材料のＥＭＩシールド用部分めっき方法に係
るものである。
めっきを必要とする部分に塗料化されたＡＢＳ樹脂を塗
布し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする低密
着性不導体材料のＥＭＩシールド用部分めっき方法に係
るものである。
【０００７】以下、本発明につき詳細に説明する。
【０００８】本発明の対象めっき素材である低密着性不
導体材料は、主に樹脂、その他甲殻類、木材等の密着性
の乏しい不導体であれば特に限定されない。尚、上記樹
脂としては塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂等の汎用プラスチックス、ポリアミド樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネ
ート／ＡＢＳアロイ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル
（ポリフェニレンオキサイド）樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂等の汎用エンジニアプラスチックス、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルサイホン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、液晶ポリマー等のスーパーエンジニアプラスチック
ス等を例示できる。
導体材料は、主に樹脂、その他甲殻類、木材等の密着性
の乏しい不導体であれば特に限定されない。尚、上記樹
脂としては塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂等の汎用プラスチックス、ポリアミド樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネ
ート／ＡＢＳアロイ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル
（ポリフェニレンオキサイド）樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂等の汎用エンジニアプラスチックス、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルサイホン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、液晶ポリマー等のスーパーエンジニアプラスチック
ス等を例示できる。
【０００９】本発明においては、まず常法により洗浄さ
れた上記材料の表面上のめっきを必要とする部分に塗料
化された樹脂を塗布する。上記樹脂は塗料化できるもの
であれば制限されないが、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂等
が好ましく、殊にＡＢＳ樹脂は作業性及び経済性に優れ
ている。さらにＡＢＳ樹脂としてはポリブタジエンにス
チレン・アクリロモノマーをグラフト重合させたものを
用いるのが好ましい。上記の塗料化で用いる溶剤として
は通常の有機溶剤が使用できるが、特にエステル類、芳
香族及びケトン系の少なくとも１種を用いるのが好まし
い。上記エステル類としては、例えば酢酸エチル、酢酸
ブチル、酢酸イソブチル等が挙げられる。上記芳香族と
しては、例えばトルエン、キシレン、シクロヘキサン等
が挙げられる。上記ケトン系としては、例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等が挙げられる。これらの有機溶剤の使
用濃度は通常５０〜８００ml/l程度、好ましくは２００
〜５００ml/lとする。
れた上記材料の表面上のめっきを必要とする部分に塗料
化された樹脂を塗布する。上記樹脂は塗料化できるもの
であれば制限されないが、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂等
が好ましく、殊にＡＢＳ樹脂は作業性及び経済性に優れ
ている。さらにＡＢＳ樹脂としてはポリブタジエンにス
チレン・アクリロモノマーをグラフト重合させたものを
用いるのが好ましい。上記の塗料化で用いる溶剤として
は通常の有機溶剤が使用できるが、特にエステル類、芳
香族及びケトン系の少なくとも１種を用いるのが好まし
い。上記エステル類としては、例えば酢酸エチル、酢酸
ブチル、酢酸イソブチル等が挙げられる。上記芳香族と
しては、例えばトルエン、キシレン、シクロヘキサン等
が挙げられる。上記ケトン系としては、例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等が挙げられる。これらの有機溶剤の使
用濃度は通常５０〜８００ml/l程度、好ましくは２００
〜５００ml/lとする。
【００１０】次に塗料化された樹脂（樹脂塗料）の塗布
は、刷毛塗り法、浸漬法、スプレー法等の常法に従って
塗布すれば良いが、このなかでも特にスプレー法がより
好ましい。塗布された樹脂塗料は常温で放置すると硬化
がはじまるが、６０〜７０℃程度で１時間程度強制乾燥
すると塗膜と素材との密着性の向上を図ることができ
る。
は、刷毛塗り法、浸漬法、スプレー法等の常法に従って
塗布すれば良いが、このなかでも特にスプレー法がより
好ましい。塗布された樹脂塗料は常温で放置すると硬化
がはじまるが、６０〜７０℃程度で１時間程度強制乾燥
すると塗膜と素材との密着性の向上を図ることができ
る。
【００１１】乾燥して室温で放置した後、常法に従いエ
ッチング処理を行なう。エッチング液としては、例えば
重クロム酸塩５〜３５g/l 及び９８％硫酸１００〜１０
００g/l からなる水溶液、無水クロム酸５０〜５００g/
l 及び９８％硫酸１５０〜９００g/からなる水溶液等の
クロム酸−硫酸水溶液が使用できる。処理条件は使用す
る樹脂やエッチング液の濃度等によって一様ではない
が、通常４０〜７０℃程度のエッチング液に１〜１０分
程度浸漬すれば良い。
ッチング処理を行なう。エッチング液としては、例えば
重クロム酸塩５〜３５g/l 及び９８％硫酸１００〜１０
００g/l からなる水溶液、無水クロム酸５０〜５００g/
l 及び９８％硫酸１５０〜９００g/からなる水溶液等の
クロム酸−硫酸水溶液が使用できる。処理条件は使用す
る樹脂やエッチング液の濃度等によって一様ではない
が、通常４０〜７０℃程度のエッチング液に１〜１０分
程度浸漬すれば良い。
【００１２】エッチング処理後、水洗し、酸処理を行な
う。この処理によって被めっき面に付着しているエッチ
ング液が除去される。酸処理の具体的な方法としては、
例えば３５％塩酸２０〜１２０ml/lの水溶液に常温で１
〜２分程度浸漬すれば良い。次いで、常法に従い触媒付
与及び活性化処理を行ない、水洗後に無電解めっきを施
す。無電解めっきは、無電解銅めっき液、無電解ニッケ
ルめっき液等の公知の無電解めっき液が使用でき、処理
条件も通常の方法で行なうことができる。さらに必要に
応じて電気めっきを行なうことも可能である。
う。この処理によって被めっき面に付着しているエッチ
ング液が除去される。酸処理の具体的な方法としては、
例えば３５％塩酸２０〜１２０ml/lの水溶液に常温で１
〜２分程度浸漬すれば良い。次いで、常法に従い触媒付
与及び活性化処理を行ない、水洗後に無電解めっきを施
す。無電解めっきは、無電解銅めっき液、無電解ニッケ
ルめっき液等の公知の無電解めっき液が使用でき、処理
条件も通常の方法で行なうことができる。さらに必要に
応じて電気めっきを行なうことも可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明によればＥＭＩシールドめっきを
必要とする低密着性不導体材料上に、密着性に優れ且つ
外観が良好なめっき被膜を形成させることができる。ま
た、上記材料のうち、めっき被膜を直接形成させるのが
特に困難であるポリカーボネート樹脂又はポリカーボネ
ート／ＡＢＳアロイ樹脂には特に有効である。
必要とする低密着性不導体材料上に、密着性に優れ且つ
外観が良好なめっき被膜を形成させることができる。ま
た、上記材料のうち、めっき被膜を直接形成させるのが
特に困難であるポリカーボネート樹脂又はポリカーボネ
ート／ＡＢＳアロイ樹脂には特に有効である。
【００１４】
【実施例】以下に実施例及び試験例を示し、本発明の特
徴とするところをより一層明瞭にする。
徴とするところをより一層明瞭にする。
【００１５】尚、本実施例におけるピーリング強度測定
は以下の方法により行なった。即ち、無電解めっき後、
硫酸銅めっきを電流密度３Ａ／dm2 、２５℃で９０分行
ない、その後８０℃で２時間乾燥し、室温で放置後、め
っき被膜に１０mm幅の切れ目を入れてそのめっき被膜を
引張り試験機（「オートグラフＳＤ−１００−Ｃ」
（株）島津製作所製）を用いて樹脂に対して垂直に引っ
張りその密着力を測定した。
は以下の方法により行なった。即ち、無電解めっき後、
硫酸銅めっきを電流密度３Ａ／dm2 、２５℃で９０分行
ない、その後８０℃で２時間乾燥し、室温で放置後、め
っき被膜に１０mm幅の切れ目を入れてそのめっき被膜を
引張り試験機（「オートグラフＳＤ−１００−Ｃ」
（株）島津製作所製）を用いて樹脂に対して垂直に引っ
張りその密着力を測定した。
【００１６】実施例１ ポリカーボネート樹脂（「レキサン９２０Ａ」日本ジー
イープラスチック社製）の成形品上にトルエン２０容量
％、酢酸エチル５０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる
樹脂塗料をスプレー法にて塗布した後、７０℃で３０分
間強制乾燥を行ない、試験片を得た。
イープラスチック社製）の成形品上にトルエン２０容量
％、酢酸エチル５０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる
樹脂塗料をスプレー法にて塗布した後、７０℃で３０分
間強制乾燥を行ない、試験片を得た。
【００１７】次いで、無水クロム酸４００g/l 及び９８
％硫酸４００g/l を含有する水溶液で６０℃、５分間該
試験片をエッチング処理した。
％硫酸４００g/l を含有する水溶液で６０℃、５分間該
試験片をエッチング処理した。
【００１８】水洗後、３５％塩酸５０ml/l水溶液に常温
で２分間浸漬し、酸処理した。さらに水洗後、塩化パラ
ジウム０．５g/l 、塩化第一スズ５０g/l 及び３５％塩
酸２００ml/l水溶液を含有する触媒水溶液に２５℃で３
分間浸漬し、水洗した後に９８％硫酸１００ml/l水溶液
にて４０℃で３分間活性化処理を行なった。
で２分間浸漬し、酸処理した。さらに水洗後、塩化パラ
ジウム０．５g/l 、塩化第一スズ５０g/l 及び３５％塩
酸２００ml/l水溶液を含有する触媒水溶液に２５℃で３
分間浸漬し、水洗した後に９８％硫酸１００ml/l水溶液
にて４０℃で３分間活性化処理を行なった。
【００１９】水洗後、硫酸ニッケル２５g/l 、クエン酸
２０g/l 、次亜リン酸ナトリウム１５g/l 及び塩化アン
モニウム５g/l の水溶液からなるｐＨ８．５〜９．５の
範囲内に調整された無電解ニッケルめっき液に４０℃で
８分間浸漬し、無電解めっきを行なった。
２０g/l 、次亜リン酸ナトリウム１５g/l 及び塩化アン
モニウム５g/l の水溶液からなるｐＨ８．５〜９．５の
範囲内に調整された無電解ニッケルめっき液に４０℃で
８分間浸漬し、無電解めっきを行なった。
【００２０】得られためっき被膜について、外観の評価
とピーリング強度測定を行なった。その結果を第１表に
示す。
とピーリング強度測定を行なった。その結果を第１表に
示す。
【００２１】実施例２ 実施例１と同じ樹脂にキシレン４０容量％、酢酸ブチル
３０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなめ樹脂塗料をスプ
レー法で塗布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行な
い、試験片を得た。
３０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなめ樹脂塗料をスプ
レー法で塗布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行な
い、試験片を得た。
【００２２】以下、実施例１と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００２３】実施例３ 実施例１と同じ樹脂にトルエン３０容量％、酢酸イソブ
チル４０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料を
スプレー法にて塗布した後、６０℃で３０分間強制乾燥
を行ない、試験片を得た。
チル４０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料を
スプレー法にて塗布した後、６０℃で３０分間強制乾燥
を行ない、試験片を得た。
【００２４】以下、実施例１と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００２５】実施例４ 実施例１と同じ樹脂にシクロヘキサン５０容量％、酢酸
エチル２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料
をスプレー法にて塗布した後、６０℃で３０分間強制乾
燥を行ない、試験片を得た。
エチル２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料
をスプレー法にて塗布した後、６０℃で３０分間強制乾
燥を行ない、試験片を得た。
【００２６】次いで、活性化処理までは実施例１と同様
の方法で行なった。水洗後、硫酸銅１２g/l 、ロッセル
塩２２g/l 、水酸化ナトリウム１５g/l 、α，αジピリ
ジル５mg/l及びパラホルムアルデヒド１５g/l の水溶液
からなる無電解銅めっき液に２５℃で１５分間浸漬し、
無電解めっきを行なった。
の方法で行なった。水洗後、硫酸銅１２g/l 、ロッセル
塩２２g/l 、水酸化ナトリウム１５g/l 、α，αジピリ
ジル５mg/l及びパラホルムアルデヒド１５g/l の水溶液
からなる無電解銅めっき液に２５℃で１５分間浸漬し、
無電解めっきを行なった。
【００２７】得られためっき被膜について、外観の評価
とピーリング強度測定を行なった。その結果を第１表に
示す。
とピーリング強度測定を行なった。その結果を第１表に
示す。
【００２８】実施例５ 実施例１と同じ樹脂にキシレン５０容量％、酢酸エチル
２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプ
レー法にて塗布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行
ない、試験片を得た。
２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプ
レー法にて塗布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行
ない、試験片を得た。
【００２９】以下、実施例４と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００３０】実施例６ 実施例１と同じ樹脂にトルエン３０容量％、メチルエチ
ルケトン２０容量％、酢酸ブチル２０容量％及び残部Ａ
ＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプレー法にて塗布した
後、６０℃で３０分間強制乾燥を行ない、試験片を得
た。
ルケトン２０容量％、酢酸ブチル２０容量％及び残部Ａ
ＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプレー法にて塗布した
後、６０℃で３０分間強制乾燥を行ない、試験片を得
た。
【００３１】以下、実施例４と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００３２】実施例７ 実施例１と同じ樹脂にトルエン３０容量％、アセトン２
０容量％、酢酸エチル２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂か
らなる樹脂塗料をスプレー法にて塗布した後、７０℃で
３０分間強制乾燥を行ない、試験片を得た。
０容量％、酢酸エチル２０容量％及び残部ＡＢＳ樹脂か
らなる樹脂塗料をスプレー法にて塗布した後、７０℃で
３０分間強制乾燥を行ない、試験片を得た。
【００３３】以下、実施例１と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００３４】実施例８ 実施例１と同じ樹脂にシクロヘキサン３０容量％、シク
ロヘキサノン３０容量％、酢酸イソブチル１０容量％及
び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプレー法にて塗
布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行ない、試験片
を得た。
ロヘキサノン３０容量％、酢酸イソブチル１０容量％及
び残部ＡＢＳ樹脂からなる樹脂塗料をスプレー法にて塗
布した後、７０℃で３０分間強制乾燥を行ない、試験片
を得た。
【００３５】以下、実施例１と同様にして試験片を処理
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
した。得られためっき被膜について、外観の評価とピー
リング強度測定を行なった。その結果を第１表に示す。
【００３６】比較例１ 実施例１と同じ樹脂を用い、表面を洗浄後、めっき被膜
の不必要な部分にめっはレジストを印刷した。硬化後、
実施例１と同様の処理を行ない、無電解ニッケルめっき
後にめっきレジストを除去した。得られためっき被膜に
ついて、外観の評価とピーリング強度測定を行なった。
その結果を第１表に示す。
の不必要な部分にめっはレジストを印刷した。硬化後、
実施例１と同様の処理を行ない、無電解ニッケルめっき
後にめっきレジストを除去した。得られためっき被膜に
ついて、外観の評価とピーリング強度測定を行なった。
その結果を第１表に示す。
【００３７】比較例２ 実施例１と同じ樹脂を用い、表面を洗浄後、めっき工程
は実施例１と同様に処理し、無電解銅めっき後にエッチ
ングレジストをめっきが必要な部分に印刷して硬化後、
印刷されていない部分のめっき被膜を硫酸−過酸化水素
水系剥液にて剥離除去した。次いで水洗後、エッチング
リジストを除去した。得られためっき被膜について、外
観の評価とピーリング強度測定を行なった。その結果を
第１表に示す。
は実施例１と同様に処理し、無電解銅めっき後にエッチ
ングレジストをめっきが必要な部分に印刷して硬化後、
印刷されていない部分のめっき被膜を硫酸−過酸化水素
水系剥液にて剥離除去した。次いで水洗後、エッチング
リジストを除去した。得られためっき被膜について、外
観の評価とピーリング強度測定を行なった。その結果を
第１表に示す。
【００３８】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−6277（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−202478（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−312080（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−271375（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54
Claims (1)
- 【請求項１】低密着性不導体材料上のめっきを必要とす
る部分に塗料化されたＡＢＳ樹脂を塗布し、次いで無電
解めっきを施すことを特徴とする低密着性不導体材料の
ＥＭＩシールド用部分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302108A JP3069809B2 (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 低密着性不導体材料のｅｍｉシールド用部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302108A JP3069809B2 (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 低密着性不導体材料のｅｍｉシールド用部分めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05140755A JPH05140755A (ja) | 1993-06-08 |
| JP3069809B2 true JP3069809B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=17905029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302108A Expired - Fee Related JP3069809B2 (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 低密着性不導体材料のｅｍｉシールド用部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3069809B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP3302108A patent/JP3069809B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05140755A (ja) | 1993-06-08 |
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