JPH021911Y2 - - Google Patents
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- JPH021911Y2 JPH021911Y2 JP1984057101U JP5710184U JPH021911Y2 JP H021911 Y2 JPH021911 Y2 JP H021911Y2 JP 1984057101 U JP1984057101 U JP 1984057101U JP 5710184 U JP5710184 U JP 5710184U JP H021911 Y2 JPH021911 Y2 JP H021911Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- circuit board
- printed circuit
- partition plate
- mounting piece
- Prior art date
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Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 47
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
この考案は高周波電気機器に使用されるシール
ド仕切構体に関する。
ド仕切構体に関する。
ロ 従来の技術
テレビ用電子チユーナ等の高周波電気機器はプ
リント基板に組付け配線した高周波回路部品をプ
リント基板に垂設半田付けしたシールド用仕切板
で単位回路毎にシールド区画したものを枠形ベー
ス内に組込み、枠形ベースの上下開口にシールド
カバーを被嵌した構造が一般的である。上記仕切
板は金属板を打抜いたもので、一文字状、L字
状、枠状のものなど様々であり、いずれも仕切板
はその底辺に部分的に突設した取付片を有し、こ
の取付片をプリント基板の対応する位置に形成し
た長穴状の取付穴に挿通してプリント基板上に垂
設仮固定した後、取付片をプリント基板の導電ラ
ンド(アースランド)に噴流半田式又は静止半田
式半田浸漬法にて半田付けして本固定される。
リント基板に組付け配線した高周波回路部品をプ
リント基板に垂設半田付けしたシールド用仕切板
で単位回路毎にシールド区画したものを枠形ベー
ス内に組込み、枠形ベースの上下開口にシールド
カバーを被嵌した構造が一般的である。上記仕切
板は金属板を打抜いたもので、一文字状、L字
状、枠状のものなど様々であり、いずれも仕切板
はその底辺に部分的に突設した取付片を有し、こ
の取付片をプリント基板の対応する位置に形成し
た長穴状の取付穴に挿通してプリント基板上に垂
設仮固定した後、取付片をプリント基板の導電ラ
ンド(アースランド)に噴流半田式又は静止半田
式半田浸漬法にて半田付けして本固定される。
上記仕切板の板厚は0.2mm程度でプリント基板
の板厚の1mm程度に比べ大幅に小さく、また上記
取付穴は打抜きで形成されるがこの形成技術上取
付穴の幅は小さくして部基板板厚の半分程度が限
度である。そのため薄い仕切板の取付片をプリン
ト基板の幅の大きい取付穴に単に挿通するだけで
は取付穴内で取付片がガタ付いて仕切板が大きく
傾き正確な仮固定ができなくなる。そこでこの不
都合を解消するため従来は例えば第9図及び第1
0図、第11図及び第12図、第13図及び第1
4図の各々に示す工夫を施していた。
の板厚の1mm程度に比べ大幅に小さく、また上記
取付穴は打抜きで形成されるがこの形成技術上取
付穴の幅は小さくして部基板板厚の半分程度が限
度である。そのため薄い仕切板の取付片をプリン
ト基板の幅の大きい取付穴に単に挿通するだけで
は取付穴内で取付片がガタ付いて仕切板が大きく
傾き正確な仮固定ができなくなる。そこでこの不
都合を解消するため従来は例えば第9図及び第1
0図、第11図及び第12図、第13図及び第1
4図の各々に示す工夫を施していた。
第9図及び第10図は実開昭58年−180695号公
報に開示されたもので、1枚の仕切板1の底辺の
複数例えば2箇所に取付片2,2を突設すると共
に、プリント基板3の2箇所に仕切板1の取付方
向に対して斜め方向の長穴状取付穴4,4を形成
し、各取付片2,2をその対向線上のエツジを対
応する取付穴4,4の対向内壁に当てて挿入する
ようにしたものである。このようにすると取付穴
4,4の幅が仕切板1の板厚より大きくても仕切
板1は傾くこと無くプリント基板3上に垂設仮固
定される。
報に開示されたもので、1枚の仕切板1の底辺の
複数例えば2箇所に取付片2,2を突設すると共
に、プリント基板3の2箇所に仕切板1の取付方
向に対して斜め方向の長穴状取付穴4,4を形成
し、各取付片2,2をその対向線上のエツジを対
応する取付穴4,4の対向内壁に当てて挿入する
ようにしたものである。このようにすると取付穴
4,4の幅が仕切板1の板厚より大きくても仕切
板1は傾くこと無くプリント基板3上に垂設仮固
定される。
第11図及び第12図は実開昭58年−111971号
公報に開示されたもので、仕切板5の底辺の例え
ば2箇所に取付片6,6を形成すると共に、プリ
ント基板7の2箇所に次の取付穴8,8を形成す
る。この各取付穴8,8は中央の穴8′とその両
側の穴8″,8″の計3個の穴の連結穴で、中央の
穴8′に対し両側の穴8″,8″は同一方向に仕切
板5の板厚tだけずらして形成され、このずれた
部分に取付片6,6が挿入されて取付片6,6の
ガタ付きが防止され、仕切板5の安定した垂設仮
固定がなされる。
公報に開示されたもので、仕切板5の底辺の例え
ば2箇所に取付片6,6を形成すると共に、プリ
ント基板7の2箇所に次の取付穴8,8を形成す
る。この各取付穴8,8は中央の穴8′とその両
側の穴8″,8″の計3個の穴の連結穴で、中央の
穴8′に対し両側の穴8″,8″は同一方向に仕切
板5の板厚tだけずらして形成され、このずれた
部分に取付片6,6が挿入されて取付片6,6の
ガタ付きが防止され、仕切板5の安定した垂設仮
固定がなされる。
また第13図及び第14図は実開昭58年−
191697号公報にて開示されたものである。これの
仕切板9は底辺の少なくとも3箇所に取付片10
a,10b,10cを突設し、中央の取付片10
bに1つの突起11a,11cを前記突起11b
と高さを相違させて打出し形成したものであり、
プリント基板12は各取付片10a,10b,1
0cの突起11a,11b,11cを含む厚さ程
度の幅で対応する取付穴13a,13b,13c
を形成したものである。この仕切板9は少し湾曲
させた状態で取付片10a,10b,10cを取
付穴13a,13b,13cに挿通して中央の取
付片10bと両側の取付片10a,10cを取付
穴13b及び13a,13cに反対方向から弾圧
接触させてガタ付き無く取付けられる。この時両
側の突起11a,11cを仕切板9の底辺からプ
リント基板12の板厚の高さで形成した場合は中
央の取付片10bの突起11bが取付穴13bの
内壁面に弾接し、両側の取付片10a,10cの
突起11a,11cが取付穴13a,13cの下
端エツジに係止して抜け止めの作用をなす。
191697号公報にて開示されたものである。これの
仕切板9は底辺の少なくとも3箇所に取付片10
a,10b,10cを突設し、中央の取付片10
bに1つの突起11a,11cを前記突起11b
と高さを相違させて打出し形成したものであり、
プリント基板12は各取付片10a,10b,1
0cの突起11a,11b,11cを含む厚さ程
度の幅で対応する取付穴13a,13b,13c
を形成したものである。この仕切板9は少し湾曲
させた状態で取付片10a,10b,10cを取
付穴13a,13b,13cに挿通して中央の取
付片10bと両側の取付片10a,10cを取付
穴13b及び13a,13cに反対方向から弾圧
接触させてガタ付き無く取付けられる。この時両
側の突起11a,11cを仕切板9の底辺からプ
リント基板12の板厚の高さで形成した場合は中
央の取付片10bの突起11bが取付穴13bの
内壁面に弾接し、両側の取付片10a,10cの
突起11a,11cが取付穴13a,13cの下
端エツジに係止して抜け止めの作用をなす。
ハ 考案が解決しようとする問題点
ところで、上記従来の各シールド仕切構体は仕
切板仮固定時の仕切板の板厚方向のガタ付きはほ
ぼ解決されるが、仕切板の横手方向の位置規制手
段に欠けて横手方向に位置ずれを起こすことがあ
つた。また、上記各シールド仕切構体は仕切板を
プリント基板上に仮固定した後、プリント基板の
裏面を半田浸漬して仕切板の取付片をプリント基
板裏面の導電ランドに半田付けしているが、この
時取付片とプリント基板の取付穴との間の隙間が
大きくて取付片に溶融半田が付着し難く、半田付
け不良の発生率が高かつた。これは特に取付片が
フラツトな第9図、第11図のものに多くて手直
しを必要とし、半田付け作業性を悪くする要因に
なつていた。
切板仮固定時の仕切板の板厚方向のガタ付きはほ
ぼ解決されるが、仕切板の横手方向の位置規制手
段に欠けて横手方向に位置ずれを起こすことがあ
つた。また、上記各シールド仕切構体は仕切板を
プリント基板上に仮固定した後、プリント基板の
裏面を半田浸漬して仕切板の取付片をプリント基
板裏面の導電ランドに半田付けしているが、この
時取付片とプリント基板の取付穴との間の隙間が
大きくて取付片に溶融半田が付着し難く、半田付
け不良の発生率が高かつた。これは特に取付片が
フラツトな第9図、第11図のものに多くて手直
しを必要とし、半田付け作業性を悪くする要因に
なつていた。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案は上記従来問題点に鑑みてなされたもの
で、この問題点を解決する本考案の技術的手段は
仕切板の取付片の少くとも同一高さの2箇所に突
起を形成し、対するプリント基板の取付穴の内壁
に前記突起が圧入嵌合される切欠きを形成するこ
とである。すなわち本考案は底辺に取付片を有す
る仕切板をプリント基板の対応位置に形成した長
穴状の取付穴に挿通して垂設したものにおいて、
前記取付片の側面の少くとも2箇所に同一高さの
突起を突設し、これら突起が圧入嵌合される切欠
きを前記取付穴の内壁に形成したことを特徴とす
るシールド仕切構体である。
で、この問題点を解決する本考案の技術的手段は
仕切板の取付片の少くとも同一高さの2箇所に突
起を形成し、対するプリント基板の取付穴の内壁
に前記突起が圧入嵌合される切欠きを形成するこ
とである。すなわち本考案は底辺に取付片を有す
る仕切板をプリント基板の対応位置に形成した長
穴状の取付穴に挿通して垂設したものにおいて、
前記取付片の側面の少くとも2箇所に同一高さの
突起を突設し、これら突起が圧入嵌合される切欠
きを前記取付穴の内壁に形成したことを特徴とす
るシールド仕切構体である。
ホ 作用
上記技術的手段による取付片の突起は対応する
取付穴の切欠きに圧入嵌合されることにより、突
起の側面が切欠きの側面に当接してプリント基板
上での仕切板の横手方向のずれを防止し、また仕
切板の板厚方向のガタ付きも同時に防止する。ま
た上記突起を一部が取付穴からプリント基板の裏
面側に出る大きさで形成することにより、仕切板
とプリント基板の半田付け時に溶触半田がプリン
ト基板の裏面側に出た取付片の突起に食い込む如
く付着して取付片の半田付け性が良好になる。こ
のような作用は取付片に突起を2箇所以上設ける
ことでより確実に発揮される。
取付穴の切欠きに圧入嵌合されることにより、突
起の側面が切欠きの側面に当接してプリント基板
上での仕切板の横手方向のずれを防止し、また仕
切板の板厚方向のガタ付きも同時に防止する。ま
た上記突起を一部が取付穴からプリント基板の裏
面側に出る大きさで形成することにより、仕切板
とプリント基板の半田付け時に溶触半田がプリン
ト基板の裏面側に出た取付片の突起に食い込む如
く付着して取付片の半田付け性が良好になる。こ
のような作用は取付片に突起を2箇所以上設ける
ことでより確実に発揮される。
ヘ 実施例
本考案の具体的一実施例を第1図乃至第6図に
基づき説明する。
基づき説明する。
第1図において、14は仕切板、15はプリン
ト基板である。仕切板14は例えば枠状のもので
プリント基板15上を部分的にシールドする用途
に使用される。16,16…は仕切板14の底辺
の4辺の各々に部分的に突設された取付片、1
7,17…はプリント基板15に取付片16,1
6…と対応する複数箇所に形成した長穴状の取付
穴である。この実施例の特徴は各取付片16,1
6…の各々に同一高さの複数箇所、例えば2箇所
に突起18a,18b…を突設すること、及び取
付穴17,17…に突起18a,18b…が圧入
嵌合される切欠き19a,19b…を形成するこ
とである。これを1つの取付片16と対応する取
付穴17でもつて第2図乃至第6図から説明す
る。
ト基板である。仕切板14は例えば枠状のもので
プリント基板15上を部分的にシールドする用途
に使用される。16,16…は仕切板14の底辺
の4辺の各々に部分的に突設された取付片、1
7,17…はプリント基板15に取付片16,1
6…と対応する複数箇所に形成した長穴状の取付
穴である。この実施例の特徴は各取付片16,1
6…の各々に同一高さの複数箇所、例えば2箇所
に突起18a,18b…を突設すること、及び取
付穴17,17…に突起18a,18b…が圧入
嵌合される切欠き19a,19b…を形成するこ
とである。これを1つの取付片16と対応する取
付穴17でもつて第2図乃至第6図から説明す
る。
取付片16の2つの突起18a,18bを仕切
板14の底辺の高さ位置から下にプリント基板1
5の板厚以上の長さでもつて切起しで形成され
る。また各突起18a,18bは取付片16の例
えば外側面と内壁面に1つずつ突設される。更に
各突起18a,18bの取付片16からの突出高
をm1、取付片16の板厚をm2、取付穴17の幅
をm3、切欠き17a,17aの深さをm4とする
と、m1+m2≧m3+m4なる関係に形成され、突
起18a,18bとこれに対応する切欠き19
a,19bの各幅はほぼ同一に設定される。
板14の底辺の高さ位置から下にプリント基板1
5の板厚以上の長さでもつて切起しで形成され
る。また各突起18a,18bは取付片16の例
えば外側面と内壁面に1つずつ突設される。更に
各突起18a,18bの取付片16からの突出高
をm1、取付片16の板厚をm2、取付穴17の幅
をm3、切欠き17a,17aの深さをm4とする
と、m1+m2≧m3+m4なる関係に形成され、突
起18a,18bとこれに対応する切欠き19
a,19bの各幅はほぼ同一に設定される。
取付穴17の切欠き19a,19bは突起18
a,18bに対応して取付穴17の対向二内壁面
に1つずつ形成される。またプリント基板15の
裏面の取付穴17の周辺は第4図に示すように切
欠き19a,19bを中心にしてアースランドの
被半田付面20,20が半田レジスト21で囲ま
れて露出形成される。
a,18bに対応して取付穴17の対向二内壁面
に1つずつ形成される。またプリント基板15の
裏面の取付穴17の周辺は第4図に示すように切
欠き19a,19bを中心にしてアースランドの
被半田付面20,20が半田レジスト21で囲ま
れて露出形成される。
而して仕切板14は次のようにプリント基板1
5に垂設仮固定されてから半田付けされる。
5に垂設仮固定されてから半田付けされる。
取付片16を対応する取付穴17に突起18
a,18bを切欠き19a,19bに嵌めて挿通
する。この時m1+m2≧m3+m4の関係により突
起18a,18bは切欠き19a,19bにて押
圧されて圧入され、これにより取付片17は取付
穴17の二壁面に弾圧接触して挿入されるので仕
切板14の板厚方向のガタ付きが無くなる。また
突起18a,18bを切欠き19a,19bに嵌
めることにより、この両者が仕切板14の横手方
向のずれを防止し、仕切板14はプリント基板1
5上に正確に位置決めされて垂設仮固定される。
a,18bを切欠き19a,19bに嵌めて挿通
する。この時m1+m2≧m3+m4の関係により突
起18a,18bは切欠き19a,19bにて押
圧されて圧入され、これにより取付片17は取付
穴17の二壁面に弾圧接触して挿入されるので仕
切板14の板厚方向のガタ付きが無くなる。また
突起18a,18bを切欠き19a,19bに嵌
めることにより、この両者が仕切板14の横手方
向のずれを防止し、仕切板14はプリント基板1
5上に正確に位置決めされて垂設仮固定される。
この仮固定後プリント基板15の裏面を半田浸
漬する。すると溶触半田は第4図の被半田付面2
0,20と取付片16の両側面に付着し、この時
突起18a,18bに溶触半田が食い込む如く付
着するので、取付片16は第5図及び第6図に示
すようにその両側面に半田22,22が確実且つ
安定した状態で付着して良好に半田付けされる。
漬する。すると溶触半田は第4図の被半田付面2
0,20と取付片16の両側面に付着し、この時
突起18a,18bに溶触半田が食い込む如く付
着するので、取付片16は第5図及び第6図に示
すようにその両側面に半田22,22が確実且つ
安定した状態で付着して良好に半田付けされる。
次に本考案の他の実施例を第7図及び第8図に
て説明すると、これは取付片16′の一側面の同
一高さの2箇所に突起18c,18dを突設し、
対する取付穴17′の一壁面に2つの切欠き19
c,19dを形成したものである。この場合も突
起18c,18dと切欠き19c,19dは上記
実施例と同じ作用をなす。またこの場合のプリン
ト基板15の裏面の取付穴17′の周辺には切欠
き19c,19dのある側に被半田付面20′を
部分的に形成することが半田付け上望ましい。
て説明すると、これは取付片16′の一側面の同
一高さの2箇所に突起18c,18dを突設し、
対する取付穴17′の一壁面に2つの切欠き19
c,19dを形成したものである。この場合も突
起18c,18dと切欠き19c,19dは上記
実施例と同じ作用をなす。またこの場合のプリン
ト基板15の裏面の取付穴17′の周辺には切欠
き19c,19dのある側に被半田付面20′を
部分的に形成することが半田付け上望ましい。
尚、本考案は上記実施例に限らず、特に仕切板
の形状は枠状以外のものであつてもよい。
の形状は枠状以外のものであつてもよい。
ト 考案の効果
以上のように、本考案によれば仕切板のプリン
ト基板上での仮固定が仕切板の板厚方向、横手方
向の両方向に対してガタ付き無く行え、而も仮固
定後の半田付けも取付片の突起にて確実、良好に
行え、組立精度の良好な且つ半田付けの手直しの
必要性の無い組立作業性の良いシールド仕切構体
が提供できる。
ト基板上での仮固定が仕切板の板厚方向、横手方
向の両方向に対してガタ付き無く行え、而も仮固
定後の半田付けも取付片の突起にて確実、良好に
行え、組立精度の良好な且つ半田付けの手直しの
必要性の無い組立作業性の良いシールド仕切構体
が提供できる。
第1図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第2図及び第3図は第1図の一部拡大図及びA−
A線に沿う断面図、第4図は第2図のプリント基
板裏面図、第5図及び第6図は第2図の組立後の
斜視図及びB−B線に沿う断面図、第7図は本考
案の他の実施例を示す一部分解斜視図、第8図は
第7図のプリント基板裏面図である。第9図乃至
第14図は従来のシールド仕切構体の三例を示す
もので、第9図、第11図、第13図は三例の分
解斜視図、第10図、第12図、第14図は三例
の組立時のプリント基板裏面図である。 14……仕切板、15……プリント基板、16
……取付片、17……取付穴、18a〜18d…
…突起、19a〜19d……切欠き。
第2図及び第3図は第1図の一部拡大図及びA−
A線に沿う断面図、第4図は第2図のプリント基
板裏面図、第5図及び第6図は第2図の組立後の
斜視図及びB−B線に沿う断面図、第7図は本考
案の他の実施例を示す一部分解斜視図、第8図は
第7図のプリント基板裏面図である。第9図乃至
第14図は従来のシールド仕切構体の三例を示す
もので、第9図、第11図、第13図は三例の分
解斜視図、第10図、第12図、第14図は三例
の組立時のプリント基板裏面図である。 14……仕切板、15……プリント基板、16
……取付片、17……取付穴、18a〜18d…
…突起、19a〜19d……切欠き。
Claims (1)
- 底辺に取付片を有する仕切板をプリント基板の
対応位置に形成した長穴状の取付穴に挿通して垂
設したものにおいて、前記取付片の側面の少くと
も2箇所に同一高さの突起を突設し、これら突起
が圧入嵌合される切欠きを前記取付穴の内壁に形
成したことを特徴とするシールド仕切構体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5710184U JPS60169897U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | シ−ルド仕切構体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5710184U JPS60169897U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | シ−ルド仕切構体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60169897U JPS60169897U (ja) | 1985-11-11 |
JPH021911Y2 true JPH021911Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30581313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5710184U Granted JPS60169897U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | シ−ルド仕切構体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60169897U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2527784Y2 (ja) * | 1991-12-20 | 1997-03-05 | 日本ビクター株式会社 | プリント配線基板用シールドケースのリード形状 |
JP4450104B2 (ja) | 2008-04-30 | 2010-04-14 | ダイキン工業株式会社 | 接続部材の取付構造及び冷凍装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5071764U (ja) * | 1973-11-02 | 1975-06-24 | ||
JPS54173606U (ja) * | 1978-05-26 | 1979-12-07 | ||
JPS56123600U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-19 |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP5710184U patent/JPS60169897U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60169897U (ja) | 1985-11-11 |
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