JPH02184451A - 熱インクジェットプリントヘッドを形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱インクジェットプリントに関し、特にノズ
ル含有表面の仕上げを行うことができるダイシング作業
によって熱インクジェットプリントヘッドを形成する改
良された方法に関するものである。

熱インクジェットプリントは、ドロツプオンデマント式
インクジェットシステムの一形式であり、チャネルノズ
ルまたはオリフィスよりも所定距離だけ上方側にある毛
管現象により満たされた平行なインクチャネル内に設け
られている熱エネルギー発生器、一般的には抵抗器に電
流パルスを選択的に加えるこきにより、要求時にインク
ジェットプリントヘッドがインクの液滴を流出させるも
のである。ノズルと反対側のチャネル端部は、小型のイ
ンクタンクに連通しており、このタンクには大型の外部
インク供給源が連結されている。

ホーキンス（）ｌａｗｋｉｎｓ　ン他の米国再発行特許
明細書第３２．５７２号は、熱インクジェットプリント
ヘッドおよびそれを形成する幾つかの方法を開示してい
る。各プリントヘッドは、整合させて接合した二つの部
品から構成されている。一方の部品は、はぼ平坦な基材
であって、その表面に線形配列された加熱素子およびア
ドレス指定電極が設けられており、第２の部品を構成す
る基材には、異方的にエツチング加工されて、二つの部
品を接合した時にインク供給マニホールドとして機能す
る少なくとも一つの窪部が形成されている。線形配列さ
れた平行な溝も第２部品内に形成されており、溝は一端
部でマニホールド窪部に連通しており、他端部は開放し
てインク液滴流出ノズルとして使用される。シリコンウ
ェハ上に複数組の加熱素子アレイをそれらのアドレス指
定電極と共に形成して、その上の所定位置に位置合わせ
マークを付けることにより、多くのプリントヘッドを同
時に形成することができる。同数組のチャネル溝および
それらに対応したマニホールドが、第２シリコンウエハ
に形成されている。一実施例においては、位置合わせ開
口が第２シリコンウエハの所定位置にエツチング加工さ
れている。二つのウェハは、位置合わせ開口および位置
合わせマークを介して位置合わせされてから、接合され
て、さらにダイシングによって多数の個々のプリントヘ
ッドになる。

】９Ｂ４年１月２５日に日本に出願されたミマタの特願
昭５９−１０１８２号は、審査されずに１９８５年８月
１４日に特開昭６０−１５４６３９　号で公開されてい
るが、ウェハの溝を切削するた約にそれぞれ幅の異なっ
た回転ブレードを使用してウェハのダイシングを行う方
法および装置を開示している。第１回転鋸による切削は
、パターンを切り離すことができる深さであるが、完全
なウェハダイシングは、幅の狭い別の回転鋸によって行
われる。

全てのインクジェットプリントシステムにおいて、ノズ
ルまたはオリフィスの大きさ、形状および表面状態が、
ノズルから出るインク液滴の特性および軌道に影響する
。インクジェットプリンタによっては、所望の寸法公差
および表面状態が得られるように単独に形成された別体
のノズルプレートを備えている。そして、このノズルプ
レートを液滴発生器、すなわちプリントヘッドに整合さ
せて接合する。寸法精度に加えて、取り付けが難しいこ
とが多く、取り外しは常に問題になる。また、接着剤を
使用した場合、それがノズルやインク通路に流れ込み、
そのために液滴の流出および／または軌道が制限された
り阻害される。別のインクジェットプリンタでは、前述
の従来技術に開示されているように、プリントヘッドが
二つの基材で形成されており、一方の基材に加熱素子を
設け、他方の基材にインク窪部を設けて、両層材を整合
させて接合した時、インク窪部がインク通路として機能
するようになっている。通路の開放端部は、加熱素子の
前方およそ０．０２５４〜０．１２７ｍｍ　（１，０〜
５．０ミル）の位置にあり、ノズルを形成している。

ノズルを含有するプリントヘッドの前面は、液滴の特徴
および軌道に最も大きな影響を与える。接着剤による接
合によってノズルに一つの不連続部が形成されると、そ
こからインクが垂れやすい。

一般的に、研磨作業によって接着剤による不連続部をそ
の他の表面不良と共に取り除く。

コレらおよびその他の形成方法では、ノズル含有表面を
備えたプリントヘッドノズルプレートは単独に形成して
、写真製版技術で複雑な写真処理によって単独に形成さ
れたプリントヘッドに接合しなければならないか、ある
いはノズルを設けた表面を研磨する必要がある。これら
の形成方法はすべて、経済的または技術的に満足できる
ものではない。

本発明は、従来の形成方法の欠点を解消して、良好なノ
ズルおよびノズル含有表面の仕上げを一つの処理段階で
同時に行うことができるものである。最適のダイシング
ブレードと所定の作動パラメータによるダイシング処理
を用いることにより、合わせたウェハを個々のプリント
ヘッドに切断することと、ノズル含有表面の形成とを同
時に実施することができる。この表面は、さらなる処理
を加えなくても、液滴およびそれの軌道に悪影響を与え
ることはないほどに十分な仕上げになっている。

本発明の目的は、インクジェットプリントヘッドの改良
された形成方法を提供することである。

本発明の別の目的は、複数組の加熱素子およびアドレス
指定電極を設けた基材と、同数組のインクチャネルを設
けると共に、各組に対応のマニホールドおよびインク入
口を設けた基材とからなる二つまたはそれ以上の合わせ
基材を切断するプリントヘッド形成方法を提供すること
である。切断作業により、複数の個々のプリントヘッド
が形成されると同時に、研磨などのさらなる表面平滑作
業を加えなくとも使用できる表面仕上げがなされている
プリントヘッドノズル面を形成することができる。

本発明では、複数組の不活性化した加熱素子およびアド
レス指定電極を形成した電気的絶縁または半導体の基材
を、同数組のエツチング加工されたインクチャネルおよ
び対応のマニホールドおよびインク入口を設けたシリコ
ン基材に整合させて接合し、トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）
他の上記特許に開示されているように、例えばバクレル
（Ｖａｃｒｅｌ）　（登録商標）などのポリマー層をそ
れらの基材間に挟み込み、それに各加熱素子に整合して
それを露出させるピットをエツチング加工した構造から
、複数の熱インクジェットプリントヘッドが得られる。

個々のプリントヘッドは、−船釣にダイシングブレード
によるダイシングで行われる切断作業によって形成され
る。切断可能な構造を完成させる最終層は、窪部を設け
たシリコン基材を、不活性化した加熱素子および電極を
設けた絶縁または半導体層を覆うポリマー層に接合させ
る、厚さがおよそ０．５〜１．０ミクロンの２部式の熱
硬化性エポキシを有する接着層である。この接着層およ
びそれを塗布する方法は、ドレーク（Ｄｒａｋｅ）他の
米国特許明細書第４．６７８．５２９号に詳しく記載さ
れている。

ノズル面の形成には、２段階ダイシング作業が切断方法
として好ましいが、１段階のダイシングでも十分である
。２段階方法を用いる場合、第１段階は、適当な表面仕
上げがなされたノズル面を形成できる所定の厚さ、直径
および表面速度範囲の円形の樹脂製ダイシングブレード
によって実施する。第１段階では、シリコン基材、接着
層およびポリマー層を完全に切断するが、絶縁または半
導体表面には部分的に入るだけである。このたｔ１第１
段階後も、接合構造体は、個々のプリントヘッド列を形
成する比較的深い溝の底部の比較的薄いシリコン材で繋
がったままになっている。第２ダイシング段階には、薄
い第２標準形ブレードを使用する。第２ブレードは、第
１段階で形成された溝に沿って進められて、接合基材を
個々のプリントヘッド列に切り分けた後、この第２ダイ
シングブレードを用いてプリントヘッド列を個々のプリ
ントヘッドに切り離す。

本発明は、同一部分には同一番号を付けた添付の図面を
参照した以下の詳細な説明からさらに明らかになるであ
ろう。

トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）他の米国特許明細書第４．６
３８゜３３７号およびホーキンス（Ｈａｗｋｉｎｓ）他
の米国再発行特許明細書第３２．５７２号によれば、対
向表面にそれぞれ同数組の線形配列された加熱素子およ
びアドレス指定電極と、線形配列された平行な細長い溝
が設けられ、各組の溝が反対側の基材表面に開口してい
る共通窪部に連結するようにした少なくとも二つの合わ
せた平坦な基材を切断することによって、熱インクジェ
ットプリントヘッドが大量生産される。細長い溝は、イ
ンクチャネルとして機能し、共通窪部はインクタンクま
たはマニホールドとして機能する。窪部開口は、インク
供給源が連結されるインク入口である。各インクチャネ
ルには加熱素子が含まれており、まだ開口していない場
合には、切断作業、−船釣にはダイシング作業がマニホ
ールドに連結している端部の反対側のインクチャネル端
部を開口させて、ノズル含有表面を形成する。切断作業
後、加熱素子はノズルより上流側の所定位置にある。上
記両特許の大きな違いは、トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）他
の特許が合わせ基材間に厚い中間フィルムポリマー層を
介在させていることである。この厚いフィルム層をエツ
チング加工して加熱素子を露出させるのであるが、これ
により、垂直壁で加熱素子表面に平行方向の気泡発生を
防止するピット内に、加熱素子を効果的に配置すること
ができる。これにより、蒸気の吹き出し、およびそれに
伴う、急激なプリントヘッド不良モードを引き起こす空
気の取込みを防止できる。

本発明は、トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）他およびホーキン
ス（Ｈａｗｋｉｎｓ）他の米国特許明細書に開示されて
いるように、多数のプリントヘッドを包含している基材
を個々のプリントヘッドに切り分ける改良されたダイシ
ング方法に関するものである。これらおよびその他の従
来技術は、合わせウェハを切断する手段としてダイシン
グを記載しているが、そのいずれも、はとんど欠陥のな
いノズルおよびノズル面（すなわちノズル支持表面）を
提供できるダイシングブレードおよびダインング作動パ
ラメータを規定していない。このた杓、どの従来技術に
よってダイシングが行われたプリントヘッドであっても
、研削、ラッピングまたは研磨などの仕上げ作業による
ノズル面の後処理を必要としている。また、それぞれ別
の研削、ラッピングおよび研磨特性を持った多層構造体
を処理して所望の表面仕上げを行う場合、平滑度が所望
の公差以内となる表面を得ることは非常に困難である。

第１図において、本発明の樹脂を基材にしたダイシング
ブレード１０が、チャネルプレート３１の縁部を矢印１
３の方向へ切断して、複数のプリントヘッド１２のノズ
ル２７およびノズル面２９（第３図および第４図参照）
を形成するところが示されている。

このダイシング作業に先だって、シリコンチャネルウェ
ハすなわち上側基材から余分なンリコン材を削り取って
、個々のチャネルプレート３１を形成すると共に、アド
レス指定電極端子３２を露出させる。トーヘイ（Ｔｏｒ
ｐｅｙ）他の特許に開示されているように、チャネルプ
レートの周囲を取り巻いているエツチング加工された溝
および窪部（図示せず）が、このシリコン除去段階中の
アドレス指定電極３３およびそれらの端子３２の破損を
、チャネルウェハをそれから離すことによって防止する
ことに大いに役立っている。

好適な実施例では、チャネルプレート３１と加熱素子基
材３６との間の厚いフィルムポリマー層５８は、エツチ
ング加工により、電極３３の先端部およびそれらの接点
パッドすなわち端子３２から取り除かれている。各チャ
ネルプレートには入口２５が設けられており、これは個
別にエツチング加工してもよいし、あるいはチャネルプ
レート３１を形成しているチャネルウェハにエツチング
でマニホールド２２（第２図及び第３図参照）を貫設す
ることにより簡便に形成してもよい。

ダイシングブレード１０は軸線１１を中心にして回転す
る。直径が約５．０８Ｃｍ（約２インチ）、厚さが約０
．１０２〜０．２５４ｍｍ　（約４〜１０ミル）のダイ
シングブレードの場合、速度は３２．０００〜４５．０
００回転／分にすることができる。ブレードは、はとん
ど研磨フィラーを含まない比較的硬質の高密度樹脂結合
基材を用い、公称ダイヤモンド粒子径が２〜６マイクロ
メータの天然または人工ダイヤモンドを６０〜９０％の
密度で含有している。密度基準は４．３９カラツト／ｃ
ｒｌ（７２力ラツト／立方インチ）に基づいている。適
当な表面仕上げがなされているノズル含有表面を提供し
、場合によってはノズルを開口させるダイシング切断は
、破線１８に沿って行われる。切断破線１８に直交する
切断破線２３は、チャネルウェハ３１および加熱素子ウ
ェハ３６の切断を完成させて個々のプリントヘッド１２
にするための第２標準ダイシングブレードの移動経路を
表している。

第２図は、第１図の２−２線に沿った横断面図であり、
ダイシングブレード１０がチャネルプレート３１、厚い
フィルム層５８、接着層１５（第５図参照）および電極
絶縁下塗り層１７、不活性化層（図示せず〉を切断し、
また加熱素子ウェハ３６を所定深さまで部分的に切断し
ている。一般的に、ブレードの切り込み深さ対ブレード
幅の比は、６：１〜９：１の範囲内とする。その比が１
０：１以上の場合、ブレードが蛇行するため、切断位置
精度を±０．００２５４ｍｍ　（±０．１　　ミル）に
することができなくなる。また、高い比にすると、ノズ
ルの表面品質にも悪影響を与える。比が低すぎる場合、
素材を削り取る量が多くなり過ぎるた杓、応力切断を弓
き起こし、これも液滴の質および軌道に悪影響を与える
表面不良の原因となる。インクチャネル２１、マニホー
ルド２２および加熱素子３４が、ダイシングの切断中心
線１８に対して参照できるように破線で示されている。

好適な実施例では、ダイシングブレード１０が加熱素子
ウェハに溝を付けるだけであるが、チャネルプレート３
１および加熱素子ウェハ３６の両方を完全に切断するよ
うにしてもよい。このように完全に切断するようにする
と、樹脂結合ブレードの寿命が短くなるという不都合が
ある。

このように寿命を短くする原因は、加熱素子つエバ３６
を標準ウェハ保持フィルムフレーム（図示せず）に保持
するた緬に使用されている接着剤である。

ダイシング処理の別の重要な点は、ブレードの露出長さ
から切り込み深さを引いた、第２図に“ｘ″で示した長
さである。”ｘ”の値は、０．１５２〜０．３０５ｍｍ
　（６〜１２ミル）の範囲内である必要がある。０．１
５２ｍｍ（６ミル）以下の隙間にすると、冷却剤がブレ
ードに達することができない。これにより摩擦が高くな
り、応力切断を引き起こすため、ノズルが破損してしま
う。０．３０５ｍｍ（１２ミル）以上の隙間にすると、
ブレードが振動して、ノズルを破損させ、ノズル面２９
に傷を付ける。

集積回路業界では、鋸引きまたはダイシングによってダ
イを処理することは公知であるが、ダイシングのみによ
って良好な表面仕上げがなされたノズル面を形成できる
ことは、まったく知られていない。研磨などの後仕上げ
作業を省略して、高品質ダイシングにより比較的滑らか
な表面が形成されることにより、装置の生産量を高める
ことができるので、非常に経済的かつコスト的に効率の
よい製造を行うことができる。

第３図は、第２図と同様な図であるが、ダイシングブレ
ード１０がダイシング中心線１８に沿って切断を行い、
それによってノズル２７およびノズル含有表面２９が形
成されたところを示している。第３図に示されている加
熱素子ウェハ３６のノツチ１９は、ダイシングブレード
１０による切断作業によって形成されたものである。同
じダイシング切断中心線１８およびそれに直交するダイ
シング切断線２３に沿って、ブレードよりも薄くするこ
ともできる標準ダイシングブレード２０が、加熱素子ウ
ェハ３６を切断して、複数の個々のプリントヘッド１２
を形成する。ダイシングブレード２０の厚さが樹脂結合
ブレード１０と同じかそれよりも厚い場合、ウェハ３６
をダイシングブレード（図示せず）に対してわずかに傾
斜させて、ノズル含有表面２９に接触しないようにする
必要がある。

第４図は、加熱素子ウェハ３６およびそれに接合された
チャネルプレート３１を第１図の４−４線に沿って見た
斜視図である。本発明のダイシングブレード１０が切断
中心線１８に沿って切断を行った時、ノズル２７および
ノズル含有表面２９が形成され、加熱素子ウェハが部分
的に切断されているため、細長いノツチ１９が床面２４
に沿って形成されている。

第５図〜第７図は、第４図の破線で囲まれた部分“Ａ”
の拡大図である。

第５図は、ノズル２７およびノズル含有表面２９の部分
拡大図であり、摩耗およびかき傷のないノズルおよびノ
ズル含有表面を示している。図面には、ダイシング作業
によって加熱素子ウェハ３６から形成されたヒータプレ
ート２８、厚いフィルム層５８およびチャネルプレート
３１の一部が示されている。

チャネルプレートにエツチング加工された内壁１４を備
えた三角形のインクチャネルが、そのチャネルプレート
をダイシングブレード１０によってダイシングを行った
時にノズル２７を形成する。それ以外の素材、すなわち
電極下塗り層１７、電極不活性化層（図示せず）、およ
び一般的に接着剤である接合剤１５のダイシングも同時
に行われる。接着テ−プ１６が、インクチャネルの全長
に沿って厚いフィルムおよびチャネルプレートの境界部
に形成されている。厚いフィルム層５８内にエツチング
加工された貫通孔３５が、加熱素子（図示せず）をピッ
ト内に効果的に配置して、プリントヘッドの作動中に気
泡成長が横移動しないようにすることにより、空気の取
込みを防止できる。ダイシング作業中、様々な素材がダ
イシングブレードに遭遇するが、ブレード１０を以下に
記載する作動パラメータと組み合わせることにより、欠
けやかき傷がないと共に高品質の表面仕上げがなされて
いるノズルが形成される。このため、切断作業が行われ
ると同時に高品質のオリフィスまたはノズル表面を形成
できるこの方法は、既存の部品取扱い技術で生産量を高
めることができる。段差部２４は、第２標準ダイシング
ブレード２０が樹脂結合ブレード１０よりも薄い場合に
、それによるダイシング方法によって形成される。この
段差部の幅は０．０２５４ｍｍ　（１ミル）以下であり
、プリントヘッドによる印刷にまったく影響を与えない
。所望のノズルおよびノズル面の表面仕上げを得るため
には、特定の作動パラメータが必要である。

（ａ）　　ダイシングブレードは樹脂をベースにしたブ
レードとし、組成物に比較的硬質で高密度の樹脂結合基
材を含有するものとする。

（ｂ）　　ブレードは研磨フィラーをほとんどまたはま
ったく含有しないものとし、高密度で微粉ダイヤモンド
が分散されて、そのダイヤモンドが研磨媒体として機能
するものとする。ダイヤモンドは天然でも人工でもよい
が、公称ダイヤモンド粒子径は２〜６マイクロメータで
、ダイヤモンド密度は６０〜９０％とする。密度基準は
、４．３９カラツト／Ｃ１１ｔ　（７２力ラツト／立方
インチ）である。

（ｃ）　　ブレード切り込み深さ対ブレード幅の比は、
６：１〜９：１の範囲内とする。ブレード厚さは、切り
込み深さによって決杓られ、例えば０．７６２〜１．０
２ｍｍ　（３０〜４０ミル）の切り込み深さに対するブ
レードの好ましい厚さ範囲は、０．１０２〜０．２５４
ｍｍ（４〜１０ミル）である。その比が９：１以上の場
合、ブレードが蛇行するため、切断品質および寸法精度
が失われる。その比が低すぎる場合、素材を削り取る量
が多くなり過ぎるため、これも切断品質に影響する。

（ｄ）　　シリコンへのダイシングブレードの送り速度
の範囲は、０．０２７９〜約０．４０６ｍｍ　７秒　（
０，０１１〜約０．１６インチ／秒であり、好ましい速
度は約０．３０５ｍｍ／秒（約０．１２インチ／秒）で
ある。

（ｅ）　　ダイシング方法の最後の特徴として、ダイシ
ングブレードおよびシリコンの表面速度は約８．１３０
　ｃｍ／秒（３，２００インチ／秒）以上、好ましくは
１０．２００ｃｍ　７秒（４，０００インチ／秒）、す
なわち５．０８ｃｍ（２インチ）径の鋸ブレードに対し
ては約４０．０００回転回転止する。

シリコンのダイシングを行う従来の技術と異なる本方法
における二つの重要な要素は、金属結合ブレードに対し
て樹脂結合ブレードを使用することと、処理速度が１０
．２００ｃｍ　７秒（４，０００インチ／秒）すなわち
５．０８ｃｍ（２インチ）径の鋸ブレードでは４０、０
００回転回転量上であるのに対して、８．１３０ｃｍ／
秒（３，２００インチ／秒）　（５，０８ｃｍ　（２イ
ンチ）径の鋸ブレードでは３０．０００回転回転止以上
である事である。

集積回路業界では、鋸引きによってダイを処理すること
は公知である。しかし、ダイシングブレードを使用する
ことによって、さらなる表面処理を必要としないノズル
品質の研磨表面を形成できることは、知られていない。

上記作動パラメータによるダイシングでは、９８％の装
置歩留まりが得られる。各プリントヘッドに５０ノズル
設けられており、鋸引き作業によって二つの隣接ノズル
間に生じた一つの欠けが不良であると仮定すると、ノズ
ルダイシングの歩留まりがおよそ１００％でなければな
らないことになる。本発明のダイシングのみが、そのよ
うな歩留まりを提供することができる。

インチ７秒で表したブレードの表面速度（Ｓｖ）と基材
速度（Ｆ）との間は一次関係にある。すなわちＳｖは、
ＦＸ２．９　ＸＩＯ’　＋２４００にほぼ等しい。

表面速度は、ある直径のブレードにおける回転速度に簡
単に変換できる。−船釣に、ブレードの切り込み深さ対
ブレード幅の比は、６：１〜９：１の範囲内である。そ
の比が１０：１以上の場合、ブレードが蛇行するため、
±０．００２５４ｍｍ　（±０．１　　ミル）の鋸切断
位置精度が失われる。高い比も、ノズル切断品質に影響
する。その比が低すぎる場合、素材を削り取る量が多く
なり過ぎるため、応力切断を引き起こし、やはりノズル
の品質に影響する。

このダイシング方法の最後の重要な特徴は、ブレードの
露出長さから切り込み深さを引いた値である。第２図に
は、この長さが“ｘ″で表されている。ブレード露出部
分とは、ブレードホルダー３８から延出しているブレー
ド部分のことである。

この値は、約０．１５２〜０．３０５ｍｍ　（約６〜１
２ミル）の範囲内でなければならない。０．１５２ｍｍ
（６ミル）以下の隙間にすると、冷却剤がブレードに達
することができない。これにより摩擦が高くなり、応力
切断を引き起こすため、ノズルが破損してしまう。

０、３０５ｍｍ（１２ミル）以上の隙間にすると、ブレ
ード支持部が弱くなるために、振動が大きい切断が行わ
れるので、やはりノズルの破損を招く。

適当なノズル含有表面の仕上げを得るための本発明によ
るダイシング方法は、ブレードの摩耗を増大する。集積
回路業界では、この理由から３０．０００回転回転量上
の速度で作動させたり、樹脂結合ブレードを使用するこ
とは一般的ではない。それは、経済的に効率が悪くなる
。樹脂結合ブレードを使用した場合、摩耗比は、７．６
２ｃｍ　（３インチ）径ウェハ対を処理する毎に約０．
０２５４〜０．０５０８ｍｍ　（約１〜２ミル）である
。露出長さから切り込み深さを引いた値が規定されてい
ることから、３〜４のウェハ対の処理後にフランジの変
更が必要であることになる。約３０ウエハ対のフランジ
組を１枚のブレードで処理できると予想される。一つの
ウエノ＼対に３００　グイあるとすると、一つの樹脂結
合ブレードで９０００個を製造できることになる。また
、上記の処理速度を考慮に入れると、これらの９．００
０個のグイすなわちプリントヘッドを１日で製造できる
ことになる。このように、ブレードの摩耗は所望される
よりもはるかに大きいが、本方法によらなければ、ノズ
ルおよびノズル面の後処理、すなわち研磨作業が必要に
なる。

第６図は第５図と同様な図であるが、金属結合または樹
脂ベースのダイシングブレードにより８３、８００Ｃｍ
　７秒（３，３００インチ／秒）以下のダイシングブレ
ード速度（５，０８ｃｍ（２インチ）径のブレードの場
合には３０．０００回転回転量下）で形成されたノズル
およびノズル表面の結果を示している。多くのシリコン
材の欠け２６がノズルの周辺部にみられ、これは機能を
果たすことができない。２マイクロメ一タ以上の欠けや
空洞は許容されない。

第７図は、第５図と同様な図であるが、金属結合ブレー
ドを１０．２００ｃｍ　７秒（４，０００インチ／秒）
　（５，０８ｃｍ（２インチ）径のブレードの場合には
４０．０００回転／分）で作動させた時に形成されるノ
ズルおよびノズル含有表面の品質を示している。第６図
の低速回転のダイシングブレードで形成された欠け２６
が、高速の金属結合ブレードの場合にも見られる。また
、この金属結合ブレードにより、大きなかき傷や擦り傷
３７がノズル含有表面に、またさらに大きな欠け２６も
ノズルに形成される。高速回転速度の金属結合ブレード
は、金属結合ブレードによって形成される表面を傷つけ
るだけでなく、厚いフィルム層５８に鋸引き痕３９を付
ける。

第８図は、内側フランジ４０と外側フランジ４２との間
でダイシングブレード１０を内側フランジ４０の円形肩
部４３上に保持している典型的なブレードホルダーすな
わちフランジの概略断面図である。外側フランジ４２の
ねじ部４３に締結したフランジナツト４４が、ダイシン
グブレードを固定している。ブレードホルダーは、これ
を軸線１１を中心に回転させる回転軸（図示せず）に取
り付けられている。

露出部“Ｙ”は、円形ダイシングブレードの、ブレード
ホルダーから延出した、先に露出部分と表現した部分で
ある。前述したように、ブレード露出長さ′Ｙ”からブ
レードの素材切り込み深さを引いたものが、第２図に“
Ｘ′′で示したものであり、もちろん前述したように本
ダイシング方法の重要な特徴である。

このように、高品質のオリフィスおよびオリフィス含有
表面をシリコンインクジェットプリントヘッドに形成す
る低価格の方法が、高密度微粉ダイヤモンド樹脂結合鋸
ブレードを非常に高速度で、適当な切り込み深さおよび
ブレードホルダー隙間を保ちながら作動させることによ
って可能となる。

本発明の詳細な説明から様々な変更および変形が明らか
になるであろうが、それらはすべて本発明の請求範囲に
含まれるものとする。

【図面の簡単な説明】

第１図は、チャネルウェハを加熱素子ウェハに接合した
ものから、アドレス指定電極端子を露出させるために余
分なチャネルウェハ材を取り除いた後の拡大斜視図であ
り、本発明のダイシングブレードがプリントヘッドのノ
ズル含有表面を形成しているところを示している。第２
図は、ダイシングブレードの半径をウェハに対して垂直
に配置した状態でその回転軸線を含む平面に沿った第１
図の拡大部分横断面図である。第３図は、第２図と同様
な図であるが、接合ウェハを切断して列状に並んだプリ
ントヘッドにする第２ダイシング作業を示している。第
４図は、ノズル含有表面が形成されるところを示す、第
１図の部分横断面斜視図である。第５図は、第４図の破
線で囲まれた部分”Ａ”の拡大斜視図である。第６図は
、第５図と同様な図であるが、従来技術のダイシング作
業によって生じたノズルおよびノズル含有表面の不良を
示している。第７図は、第５図と同様な図であるが、さ
らに別の従来技術のダイシング作業によって生じたノズ
ルおよびノズル含有表面の不良を示している。第８図は
、ブレードホルダーすなわちフランジに嵌められた本発
明のダイシングブレードの横断面図である。 １０；ダイシングブレード １１；軸線 １３：矢印 １５；接着層（接着剤） １７：電極絶縁下塗り層 １９；ノツチ ２１：インクチャネル ２３；切断破線 ２５：入口 １２；プリントへラド １４：内壁 １６；接着テープ １８：切断破線 ２０：ダイシングブレード ２２：マニホールド ２４：床面（段差部） ２６：欠け ２７：ノズル　　　　　　２８：ヒータプレート２９：
ノズル面（ノズル含有表面） ３１：チャネルプレート　（チャネルウェハ１）３２ニ
アドレス指定電極端子 ３３：電極　　　　　　　３４：加熱素子３５；貫通孔

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一方の基材の対向表面に、加熱素子および電流パル
   スで各加熱素子の個別アドレス指定をすることができる
   端子を設けたアドレス指定電極の複数組が等間隔で線形
   配列されており、他方の基材の対向表面に、等間隔で平
   行な複数の溝と一つの窪部からなる複数組が設けられ、
   各組の溝の一端部をインク供給手段に連通させている、
   それぞれの対向表面を整合させて接合した少なくとも二
   つの基材から複数のインクジェットプリントヘッドを形
   成する方法であって、（ａ）他方の基材の、電極端子の
   上方にある基材部分を取り除いて、それぞれに１組の溝
   と連結窪部とが含まれる複数の分離部分を形成する段階
   と、 （ｂ）溝の、インク供給手段に連通している端部とは反
   対側の溝の組の端部を含有する各分離基材部分から端部
   分のダイシングを行って、以降に液滴流出ノズルとして
   機能させる開放溝端部を含有するノズル面を形成し、こ
   のダイシングは、所定のダイヤモンド粒子径および密度
   の第１円形樹脂結合ブレードで行い、ブレードは所定直
   径および厚さであって、所定の切り込み深さで約８１，
   ３００ｃｍ／秒より速い速度で作動して、溝を含む全領
   域が切断されるようにする段階と、（ｃ）ノズル面に直
   交する方向のダイシングを行って、一列状に並んでいる
   プリントヘッドを個々のプリントヘッドに分離する段階
   とを有している形成方法。