JPH05155022A - 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 - Google Patents
液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置Info
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- JPH05155022A JPH05155022A JP3320601A JP32060191A JPH05155022A JP H05155022 A JPH05155022 A JP H05155022A JP 3320601 A JP3320601 A JP 3320601A JP 32060191 A JP32060191 A JP 32060191A JP H05155022 A JPH05155022 A JP H05155022A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 Ｓｉからなる角形基板に熱酸化によりＳｉＯ
2蓄熱層を形成し、複数の発熱低抗体及び所定間隔をお
いて該発熱低抗体各々に電気的に接続された一対の電極
とを形成する液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法にお
いて、熱酸化後の基板表面の、エッチピット法による転
位密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように調整す
る。 【効果】 液体噴射記録ヘッド製造工程の切断時の基体
曲がり発生を無くし、基板利用効率を上げることで低コ
スト化が図れ、良好な放熱性を有し、耐久性に優れ、か
つ長尺化が可能な液体噴射記録ヘッド用基体、および該
基体を用いた液体噴射記録ヘッドを提供することができ
る。
2蓄熱層を形成し、複数の発熱低抗体及び所定間隔をお
いて該発熱低抗体各々に電気的に接続された一対の電極
とを形成する液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法にお
いて、熱酸化後の基板表面の、エッチピット法による転
位密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように調整す
る。 【効果】 液体噴射記録ヘッド製造工程の切断時の基体
曲がり発生を無くし、基板利用効率を上げることで低コ
スト化が図れ、良好な放熱性を有し、耐久性に優れ、か
つ長尺化が可能な液体噴射記録ヘッド用基体、および該
基体を用いた液体噴射記録ヘッドを提供することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インク等の記録用の液
体を熱エネルギーを利用して吐出させて記録を行う液体
噴射記録ヘッド及び該記録ヘッドの構成に用いる液体噴
射記録ヘッド用基板、それらの製造方法および前記記録
ヘッドを具備する記録装置に関する。
体を熱エネルギーを利用して吐出させて記録を行う液体
噴射記録ヘッド及び該記録ヘッドの構成に用いる液体噴
射記録ヘッド用基板、それらの製造方法および前記記録
ヘッドを具備する記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】インク等の記録用の液体（以後、単に
「液体」と称する。）の吐出に熱エネルギーを利用する
液体噴射記録ヘッドは、例えば図４（Ａ），（Ｂ）に示
すように、液体に作用させる熱エネルギーを発生させる
ための熱エネルギー発生体としての発熱低抗体２ａを基
板１上に配置して構成された基体８上の発熱低抗体２ａ
に対応する位置に、液体が吐出される吐出口（オリフィ
ス）７と連通した流路６及び必要に応じて該流路に液体
を供給するための液室１０を形成した構成を有する。同
図において５は天板、９は液体供給口を示す。
「液体」と称する。）の吐出に熱エネルギーを利用する
液体噴射記録ヘッドは、例えば図４（Ａ），（Ｂ）に示
すように、液体に作用させる熱エネルギーを発生させる
ための熱エネルギー発生体としての発熱低抗体２ａを基
板１上に配置して構成された基体８上の発熱低抗体２ａ
に対応する位置に、液体が吐出される吐出口（オリフィ
ス）７と連通した流路６及び必要に応じて該流路に液体
を供給するための液室１０を形成した構成を有する。同
図において５は天板、９は液体供給口を示す。
【０００３】また、基体８は図５（Ａ），（Ｂ）に示さ
れるように、基板１に少なくとも電極層３及び発熱抵抗
層２を積層し、これらを所定の形状にパターニングして
所定間隔をおいた一対の電極３ａ，３ｂに電気的に接続
された発熱低抗体２ａを形成することにより得ることが
できる。
れるように、基板１に少なくとも電極層３及び発熱抵抗
層２を積層し、これらを所定の形状にパターニングして
所定間隔をおいた一対の電極３ａ，３ｂに電気的に接続
された発熱低抗体２ａを形成することにより得ることが
できる。
【０００４】尚、基体８の有する電極３ａ，３ｂ及び発
熱低抗体２ａ上には、保護層４等の各種の上層部が必要
に応じて設けられる。
熱低抗体２ａ上には、保護層４等の各種の上層部が必要
に応じて設けられる。
【０００５】このような構成の液体噴射記録ヘッドに用
いられる基体８の形成に利用する基板１としては、従来
よりシリコン、ガラスあるいはセラミックス等からなる
板状のものが用いられてきた。
いられる基体８の形成に利用する基板１としては、従来
よりシリコン、ガラスあるいはセラミックス等からなる
板状のものが用いられてきた。
【０００６】これらの中でも、以下に示す理由からシリ
コンからなる基板がもっぱら利用されるに至っている。
コンからなる基板がもっぱら利用されるに至っている。
【０００７】ガラス基板を用いた基体を組み込んだ記録
ヘッドにおいては、ガラス基板が熱伝導性に劣るため
に、発熱低抗体の駆動周波数を高くした場合に基板部で
蓄熱が生じ、その結果記録ヘッド内の液体が加温されて
気泡を含有し、液体の吐出不良などの欠陥が生じ易くな
っていた。
ヘッドにおいては、ガラス基板が熱伝導性に劣るため
に、発熱低抗体の駆動周波数を高くした場合に基板部で
蓄熱が生じ、その結果記録ヘッド内の液体が加温されて
気泡を含有し、液体の吐出不良などの欠陥が生じ易くな
っていた。
【０００８】セラミックス基板としては、アルミナ基板
が比較的大きなサイズの基板を作製でき、熱伝導性もガ
ラスに比べて良好であることから挙げられるが、原料パ
ウダーを焼成するという製造方法に起因して、数μｍ〜
数１０μｍのピンホールや突起などの表面欠陥が発生し
易い。その欠陥を起点としてパターニング時に配線オー
プンやショートなどの不良が発生し、歩留まり低下の要
因となる。また、その表面粗度は、通常Ｒａ＝０．１５
程度であり、電気熱変換体等の耐久性良好な積層を形成
するのに最適な面粗度が得られない場合が多く、アルミ
ナ基板を用いた基体を組み込んだ記録ヘッドにおいて
は、アルミナ基板上の電気熱変換体等に剥離などが生
じ、耐久寿命が短い場合がある。
が比較的大きなサイズの基板を作製でき、熱伝導性もガ
ラスに比べて良好であることから挙げられるが、原料パ
ウダーを焼成するという製造方法に起因して、数μｍ〜
数１０μｍのピンホールや突起などの表面欠陥が発生し
易い。その欠陥を起点としてパターニング時に配線オー
プンやショートなどの不良が発生し、歩留まり低下の要
因となる。また、その表面粗度は、通常Ｒａ＝０．１５
程度であり、電気熱変換体等の耐久性良好な積層を形成
するのに最適な面粗度が得られない場合が多く、アルミ
ナ基板を用いた基体を組み込んだ記録ヘッドにおいて
は、アルミナ基板上の電気熱変換体等に剥離などが生
じ、耐久寿命が短い場合がある。
【０００９】基板の表面を研磨して面粗度を上げること
により電気熱変換体等との密着性を向上させる方法もあ
るが、アルミナは高硬度材であるため、研磨加工によっ
て面粗度を調整するのには限界がある。
により電気熱変換体等との密着性を向上させる方法もあ
るが、アルミナは高硬度材であるため、研磨加工によっ
て面粗度を調整するのには限界がある。
【００１０】また、アルミナグレーズ基板は、グレーズ
層が設けられていることによりアルミナ基板におけるピ
ンホールや突起等の表面欠陥の発生及び表面粗度におけ
る問題が改善されたものであるが、グレーズ層は製法
上、４０〜５０μｍ以下の厚みにすることができず、ガ
ラス基板と同様に蓄熱の発生する恐れがある。
層が設けられていることによりアルミナ基板におけるピ
ンホールや突起等の表面欠陥の発生及び表面粗度におけ
る問題が改善されたものであるが、グレーズ層は製法
上、４０〜５０μｍ以下の厚みにすることができず、ガ
ラス基板と同様に蓄熱の発生する恐れがある。
【００１１】これらに対し、シリコン基板は上述の欠点
がないという利点がある。
がないという利点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】シリコン基板を用いる
場合、より良好な記録ヘッド特性を得る目的で、蓄熱性
と放熱性の良好なバランスを確保するために蓄熱層をシ
リコン基板表面に設けるのが一般的である。蓄熱層を設
ける方法としては、シリコン基板の表面に熱酸化により
蓄熱層としてのＳｉＯ2層を形成する方法が知られてい
る。蓄熱層の厚さは概ね０．３〜１０μｍの範囲であ
り、通常は２〜３μｍに設定される。
場合、より良好な記録ヘッド特性を得る目的で、蓄熱性
と放熱性の良好なバランスを確保するために蓄熱層をシ
リコン基板表面に設けるのが一般的である。蓄熱層を設
ける方法としては、シリコン基板の表面に熱酸化により
蓄熱層としてのＳｉＯ2層を形成する方法が知られてい
る。蓄熱層の厚さは概ね０．３〜１０μｍの範囲であ
り、通常は２〜３μｍに設定される。
【００１３】一体型のフルラインタイプの液体噴射記録
ヘッドの場合、大型のヘッドを得るために基板は長方形
のものを用い、基体形成後、適当な時期に短冊状に各ヘ
ッド毎に切断される。
ヘッドの場合、大型のヘッドを得るために基板は長方形
のものを用い、基体形成後、適当な時期に短冊状に各ヘ
ッド毎に切断される。
【００１４】この際の問題として、基体の両端から切り
出したヘッドが弓状に曲がるという問題がある。曲がり
量は最大６０〜９０μｍにおよび、無理に曲がりを強制
しようとすると基体が破壊されてしまう。また、後工程
には切断面（吐出面）の研磨工程があり、曲がったまま
では全面の均一研磨ができない。実装工程では基体長手
方向に直線状にＩＣを並べるダイボンディング工程があ
るが、それぞれ不均一に弓状に曲がった基体に精度よく
ダイボンディングするのは事実上不可能である。
出したヘッドが弓状に曲がるという問題がある。曲がり
量は最大６０〜９０μｍにおよび、無理に曲がりを強制
しようとすると基体が破壊されてしまう。また、後工程
には切断面（吐出面）の研磨工程があり、曲がったまま
では全面の均一研磨ができない。実装工程では基体長手
方向に直線状にＩＣを並べるダイボンディング工程があ
るが、それぞれ不均一に弓状に曲がった基体に精度よく
ダイボンディングするのは事実上不可能である。
【００１５】例えば、３００×１５０×１．１ｔ基板か
ら切り出しを行った場合、その弓状曲がりの発生する領
域は両端部から各々３０ｍｍ程度におよび、１５０ｍｍ
幅中６０ｍｍ分が不良となり、大幅なコストアップにつ
ながる。
ら切り出しを行った場合、その弓状曲がりの発生する領
域は両端部から各々３０ｍｍ程度におよび、１５０ｍｍ
幅中６０ｍｍ分が不良となり、大幅なコストアップにつ
ながる。
【００１６】ところが、シリアルタイプの小型液体噴射
記録ヘッドの場合は、数インチの円形Ｓｉウエハから多
数個を切り出しているため、従来このような問題は発生
していなかった。
記録ヘッドの場合は、数インチの円形Ｓｉウエハから多
数個を切り出しているため、従来このような問題は発生
していなかった。
【００１７】このような弓状曲がりの原因について調査
したところ、熱酸化を行わない基板では発生しないこと
が解ったが、蓄熱層を熱酸化以外の方法、例えば真空成
膜方法（スパッタリング、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、
イオンビーム等）で形成しようとすると、得られる蓄熱
層は膜厚分布が悪かったり、成膜速度が遅かったり、あ
るいは、成膜中にゴミが発生し易いため、そのゴミが膜
中に取り込まれて数μｍのブツ状の欠陥となり、吐出耐
久の際にキャビテーション破壊されるという欠点があ
る。さらに、基板に導伝性がある場合はブツ欠陥部から
電流がリークし、電気的にショートするという問題が発
生する。
したところ、熱酸化を行わない基板では発生しないこと
が解ったが、蓄熱層を熱酸化以外の方法、例えば真空成
膜方法（スパッタリング、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、
イオンビーム等）で形成しようとすると、得られる蓄熱
層は膜厚分布が悪かったり、成膜速度が遅かったり、あ
るいは、成膜中にゴミが発生し易いため、そのゴミが膜
中に取り込まれて数μｍのブツ状の欠陥となり、吐出耐
久の際にキャビテーション破壊されるという欠点があ
る。さらに、基板に導伝性がある場合はブツ欠陥部から
電流がリークし、電気的にショートするという問題が発
生する。
【００１８】蓄熱層を形成する別の方法としてスピンオ
ングラス法やＤｉｐ引き上げ法により、シリカコートす
る方法もあるが、いずれも膜質が悪く、コート膜中にパ
ーティクルが混入され易いなどの問題がある。
ングラス法やＤｉｐ引き上げ法により、シリカコートす
る方法もあるが、いずれも膜質が悪く、コート膜中にパ
ーティクルが混入され易いなどの問題がある。
【００１９】本発明は、上述のような従来技術における
問題を解決するために成されたものであり、その目的
は、良好な放熱性を有し、耐久性に優れ、かつ長尺化が
可能で従来のシリコン角形基板よりも利用効率を上げる
ことにより、記録ヘッドの低コスト化を達成し得る液体
噴射記録ヘッド用基板、および該基板を用いた液体噴射
記録ヘッドを提供することにある。
問題を解決するために成されたものであり、その目的
は、良好な放熱性を有し、耐久性に優れ、かつ長尺化が
可能で従来のシリコン角形基板よりも利用効率を上げる
ことにより、記録ヘッドの低コスト化を達成し得る液体
噴射記録ヘッド用基板、および該基板を用いた液体噴射
記録ヘッドを提供することにある。
【００２０】更に本発明は、上記記録ヘッドを具備する
記録装置を提供することを目的とする。
記録装置を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】前述のように、熱酸化を
施していない基板では弓状曲がりが発生しないこと、さ
らにその原因を調査検討したところ、基板長辺の外縁部
に転位発生領域が認められ、基体作製後の切断工程にお
いてその領域を凸として弓状に湾曲することが確認され
た。
施していない基板では弓状曲がりが発生しないこと、さ
らにその原因を調査検討したところ、基板長辺の外縁部
に転位発生領域が認められ、基体作製後の切断工程にお
いてその領域を凸として弓状に湾曲することが確認され
た。
【００２２】即ち、弓状曲がりは熱酸化プロセスに起因
し、転位領域周辺の残留弾性歪が弓状曲がりの駆動力と
なっていると推定される。熱酸化加熱処理後の冷却時に
基板角部が最も速く冷却されて収縮するため、基板の直
線外縁部に引っ張り応力が生じ、塑成変形を起こして転
位が生じる。その周囲に存在する弾性歪が切断により開
放され、弓状曲がりが図１に示すように発生するものと
推察される。
し、転位領域周辺の残留弾性歪が弓状曲がりの駆動力と
なっていると推定される。熱酸化加熱処理後の冷却時に
基板角部が最も速く冷却されて収縮するため、基板の直
線外縁部に引っ張り応力が生じ、塑成変形を起こして転
位が生じる。その周囲に存在する弾性歪が切断により開
放され、弓状曲がりが図１に示すように発生するものと
推察される。
【００２３】以上の推察から、本発明者らは、基板と該
基板上に設けられた発熱低抗体と、所定間隔をおいて該
発熱低抗体に電気的に接続された一対の電極とを有する
液体噴射記録ヘッド用基体において、前記基板がＳｉか
らなり、熱酸化によるＳｉＯ 2蓄熱層を有する角形基板
であって、熱酸化後の基板表面の、エッチピット法によ
る転位密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように調整
することにより弓状曲がりの発生がほとんど無くなるこ
とを見出した。
基板上に設けられた発熱低抗体と、所定間隔をおいて該
発熱低抗体に電気的に接続された一対の電極とを有する
液体噴射記録ヘッド用基体において、前記基板がＳｉか
らなり、熱酸化によるＳｉＯ 2蓄熱層を有する角形基板
であって、熱酸化後の基板表面の、エッチピット法によ
る転位密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように調整
することにより弓状曲がりの発生がほとんど無くなるこ
とを見出した。
【００２４】特に本発明では転位密度の調整は、基板の
四隅を丸く加工することによって熱酸化加熱後の冷却速
度の不均一性を緩和する、あるいは熱酸化加熱後の冷却
速度を緩慢にして行うことができる。
四隅を丸く加工することによって熱酸化加熱後の冷却速
度の不均一性を緩和する、あるいは熱酸化加熱後の冷却
速度を緩慢にして行うことができる。
【００２５】基板の４隅を丸く加工する場合、その角部
のＲ形状は基板の形状、炉外への引き出し速度とを勘案
して、転位密度が上記設定値以下になるように適宜決定
されるものである。
のＲ形状は基板の形状、炉外への引き出し速度とを勘案
して、転位密度が上記設定値以下になるように適宜決定
されるものである。
【００２６】また、熱酸化加熱後の冷却速度を緩慢にす
るには、基板を炉外に引き出す前に炉自体を冷却する炉
冷を徐々に行い、ある程度の冷却されてから炉外引き出
しを行う。この場合も、炉冷速度、炉外搬出温度等の諸
条件は基板形状を勘案して転位密度が上記設定値以下に
なるように適宜決定される。
るには、基板を炉外に引き出す前に炉自体を冷却する炉
冷を徐々に行い、ある程度の冷却されてから炉外引き出
しを行う。この場合も、炉冷速度、炉外搬出温度等の諸
条件は基板形状を勘案して転位密度が上記設定値以下に
なるように適宜決定される。
【００２７】尚、蓄熱層は基板１の少なくとも発熱低抗
体が設けられる位置に形成される。基板のＳｉＯ2層上
に、例えば、図５（Ａ），（Ｂ）に示すような電極層３
および発熱低抗体層２を所定の形状にパターニングして
電気熱変換体を形成し、さらに必要に応じて保護層４を
設けることによって、液体噴射記録ヘッド用基体８を得
ることができる。
体が設けられる位置に形成される。基板のＳｉＯ2層上
に、例えば、図５（Ａ），（Ｂ）に示すような電極層３
および発熱低抗体層２を所定の形状にパターニングして
電気熱変換体を形成し、さらに必要に応じて保護層４を
設けることによって、液体噴射記録ヘッド用基体８を得
ることができる。
【００２８】また、電気熱変換体の形状や保護層４の構
成などは図示されるものに限定されない。
成などは図示されるものに限定されない。
【００２９】次に、液体噴射記録ヘッド用基体８上に例
えば図４（Ａ），（Ｂ）に示すように液路６、吐出口７
および必要に応じて液室１０を形成することによって液
体噴射記録ヘッドを形成することができる。
えば図４（Ａ），（Ｂ）に示すように液路６、吐出口７
および必要に応じて液室１０を形成することによって液
体噴射記録ヘッドを形成することができる。
【００３０】尚、液体噴射記録ヘッドの構成も図示され
るものに限定されるものではない。図示した例では、吐
出口から液体が吐出される方向と液路の熱エネルギー発
生体の発熱部が設けられた箇所へ液体が供給される方向
とがほぼ同じである構成を採るが、本発明ではこれらに
限定されるものではなく、例えば前記２つの方向が互い
に異なる（例えば２つの方向がほぼ垂直に成る）液体噴
射記録ヘッドに対しても適用できるものである。
るものに限定されるものではない。図示した例では、吐
出口から液体が吐出される方向と液路の熱エネルギー発
生体の発熱部が設けられた箇所へ液体が供給される方向
とがほぼ同じである構成を採るが、本発明ではこれらに
限定されるものではなく、例えば前記２つの方向が互い
に異なる（例えば２つの方向がほぼ垂直に成る）液体噴
射記録ヘッドに対しても適用できるものである。
【００３１】本発明は、特にインクジェット記録方式の
中でも、熱エネルギーを利用してインクを吐出させる方
式の記録ヘッド、記録装置において、優れた効果をもた
らすものである。
中でも、熱エネルギーを利用してインクを吐出させる方
式の記録ヘッド、記録装置において、優れた効果をもた
らすものである。
【００３２】その代表的な構成や原理については、例え
ば、米国特許第４，７２３，１２９号明細書、同第４，
７４０，７９６号明細書に開示されている基本的な原理
を用いて行なうものが好ましい。この方式はいわゆるオ
ンデマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可
能であるが、特に、オンデマンド型の場合には、液体
（インク）が保持されているシートや液路に対応して配
置されている電気熱変換体に、記録情報に対応していて
核沸騰を越える急速な温度上昇を与える少なくとも一つ
の駆動信号を印加することによって、電気熱変換体に熱
エネルギーを発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸
騰させて、結果的にこの駆動信号に一対一対応し液体
（インク）内の気泡を形成出来るので有効である。この
気泡の成長、収縮により吐出用開口を介して液体（イン
ク）を吐出させて、少なくとも一つの滴を形成する。こ
の駆動信号をパルス形状とすると、即時適切に気泡の成
長収縮が行なわれるので、特に応答性に優れた液体（イ
ンク）の吐出が達成でき、より好ましい。このパルス形
状の駆動信号としては、米国特許第４，４６３，３５９
号明細書、同第４，３４５，２６２号明細書に記載され
ているようなものが適している。なお、上記熱作用面の
温度上昇率に関する発明の米国特許第４，３１３，１２
４号明細書に記載されている条件を採用すると、さらに
優れた記録を行なうことができる。
ば、米国特許第４，７２３，１２９号明細書、同第４，
７４０，７９６号明細書に開示されている基本的な原理
を用いて行なうものが好ましい。この方式はいわゆるオ
ンデマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可
能であるが、特に、オンデマンド型の場合には、液体
（インク）が保持されているシートや液路に対応して配
置されている電気熱変換体に、記録情報に対応していて
核沸騰を越える急速な温度上昇を与える少なくとも一つ
の駆動信号を印加することによって、電気熱変換体に熱
エネルギーを発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸
騰させて、結果的にこの駆動信号に一対一対応し液体
（インク）内の気泡を形成出来るので有効である。この
気泡の成長、収縮により吐出用開口を介して液体（イン
ク）を吐出させて、少なくとも一つの滴を形成する。こ
の駆動信号をパルス形状とすると、即時適切に気泡の成
長収縮が行なわれるので、特に応答性に優れた液体（イ
ンク）の吐出が達成でき、より好ましい。このパルス形
状の駆動信号としては、米国特許第４，４６３，３５９
号明細書、同第４，３４５，２６２号明細書に記載され
ているようなものが適している。なお、上記熱作用面の
温度上昇率に関する発明の米国特許第４，３１３，１２
４号明細書に記載されている条件を採用すると、さらに
優れた記録を行なうことができる。
【００３３】記録ヘッドの構成としては、上述の各明細
書に開示されているような吐出口、液路、電気熱変換体
の組み合わせ構成（直線状液流路または直角液流路）の
他に熱作用部が屈曲する領域に配置されている構成を開
示する米国特許第４，５５８，３３３号明細書、米国特
許第４，４５９，６００号明細書を用いた構成も本発明
に含まれるものである。加えて、複数の電気熱変換体に
対して、共通するスリットを電気熱変換体の吐出部とす
る構成を開示する特開昭５９−１２３６７０号公報や熱
エネルギーの圧力波を吸収する開口を吐出部に対応させ
る構成を開示する特開昭５９−１３８４６１号公報に基
づいた構成としても本発明は有効である。
書に開示されているような吐出口、液路、電気熱変換体
の組み合わせ構成（直線状液流路または直角液流路）の
他に熱作用部が屈曲する領域に配置されている構成を開
示する米国特許第４，５５８，３３３号明細書、米国特
許第４，４５９，６００号明細書を用いた構成も本発明
に含まれるものである。加えて、複数の電気熱変換体に
対して、共通するスリットを電気熱変換体の吐出部とす
る構成を開示する特開昭５９−１２３６７０号公報や熱
エネルギーの圧力波を吸収する開口を吐出部に対応させ
る構成を開示する特開昭５９−１３８４６１号公報に基
づいた構成としても本発明は有効である。
【００３４】さらに、記録装置が記録できる最大記録媒
体の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録
ヘッドとしては、上述した明細書に開示されているよう
な複数記録ヘッドの組み合わせによって、その長さを満
たす構成や一体的に形成された一個の記録ヘッドとして
の構成のいずれでもよい。
体の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録
ヘッドとしては、上述した明細書に開示されているよう
な複数記録ヘッドの組み合わせによって、その長さを満
たす構成や一体的に形成された一個の記録ヘッドとして
の構成のいずれでもよい。
【００３５】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
【００３６】また、本発明の記録装置の構成として設け
られる、記録ヘッドに対しての回復手段、予備的な補助
手段などを付加することは本発明の効果を一層安定化で
きるので好ましいものである。これらを具体的に挙げれ
ば、記録ヘッドに対しての、キャッピング手段、クリー
ニング手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体ある
いはこれとは別の加熱素子あるいはこれらの組み合わせ
による予備加熱手段、記録とは別の吐出を行なう予備吐
出モードを行なうことも安定した記録を行なうために有
効である。
られる、記録ヘッドに対しての回復手段、予備的な補助
手段などを付加することは本発明の効果を一層安定化で
きるので好ましいものである。これらを具体的に挙げれ
ば、記録ヘッドに対しての、キャッピング手段、クリー
ニング手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体ある
いはこれとは別の加熱素子あるいはこれらの組み合わせ
による予備加熱手段、記録とは別の吐出を行なう予備吐
出モードを行なうことも安定した記録を行なうために有
効である。
【００３７】さらに、記録装置の記録モードとしては黒
色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッ
ドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによってで
もよいが、異なる色の複色カラーまたは、混色によるフ
ルカラーの少なくとも一つを備えた装置にも本発明は極
めて有効である。
色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッ
ドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによってで
もよいが、異なる色の複色カラーまたは、混色によるフ
ルカラーの少なくとも一つを備えた装置にも本発明は極
めて有効である。
【００３８】以上の説明においては、インクを液体とし
て説明しているが、室温やそれ以下で固化するインクで
あって、室温で軟化もしくは液体あるいは、上述のイン
クジェットではインク自体を３０℃以上７０℃以下の範
囲内で温度調整を行なってインクの粘性を安定吐出範囲
にあるように温度制御するものが一般的であるから、使
用記録信号付与時にインクが液状をなすものであればよ
い。加えて、積極的に熱エネルギーによる昇温をインク
の固形状態から液体状態への態変化のエネルギーとして
使用せしめることで防止するかまたは、インクの蒸発防
止を目的として放置状態で固化するインクを用いるかし
て、いずれにしても熱エネルギーの記録信号に応じた付
与によってインクが液化してインク液状として吐出する
ものや記録媒体に到達する時点ではすでに固化し始める
ものなどのような、熱エネルギーによって初めて液化す
る性質のインク使用も本発明には適用可能である。この
ような場合インクは、特開昭５４−５６８４７号公報あ
るいは特開昭６０−７１２６０号公報に記載されるよう
な、多孔質シート凹部または貫通孔に液状または固形物
として保持された状態で、電気熱変換体に対して対向す
るような形態としてもよい。本発明においては、上述し
た各インクに対して最も有効なものは、上述した膜沸騰
方式を実行するものである。
て説明しているが、室温やそれ以下で固化するインクで
あって、室温で軟化もしくは液体あるいは、上述のイン
クジェットではインク自体を３０℃以上７０℃以下の範
囲内で温度調整を行なってインクの粘性を安定吐出範囲
にあるように温度制御するものが一般的であるから、使
用記録信号付与時にインクが液状をなすものであればよ
い。加えて、積極的に熱エネルギーによる昇温をインク
の固形状態から液体状態への態変化のエネルギーとして
使用せしめることで防止するかまたは、インクの蒸発防
止を目的として放置状態で固化するインクを用いるかし
て、いずれにしても熱エネルギーの記録信号に応じた付
与によってインクが液化してインク液状として吐出する
ものや記録媒体に到達する時点ではすでに固化し始める
ものなどのような、熱エネルギーによって初めて液化す
る性質のインク使用も本発明には適用可能である。この
ような場合インクは、特開昭５４−５６８４７号公報あ
るいは特開昭６０−７１２６０号公報に記載されるよう
な、多孔質シート凹部または貫通孔に液状または固形物
として保持された状態で、電気熱変換体に対して対向す
るような形態としてもよい。本発明においては、上述し
た各インクに対して最も有効なものは、上述した膜沸騰
方式を実行するものである。
【００３９】図７は上記処理のための機構を備えたイン
クジェット記録装置の一例を示す外観斜視図である。
クジェット記録装置の一例を示す外観斜視図である。
【００４０】図において、５０１はプラテン５０７上に
送紙されてきた記録紙の記録面に対向してインク吐出を
行うノズル群を備えたインクジェットヘッドカートリッ
ジ（ＩＪＣ）である。５０２はＩＪＣ５０１を保持する
キャリッジ（ＨＣ）であり、駆動モーター５０３の駆動
力を伝達する駆動ベルト５０４の一部と連結し、互いに
平行に配設された２本のガイドシャフト５０５及び５０
６と摺動可能とすることにより、ＩＪＣ５０１の記録紙
の全幅にわたる往復移動が可能となる。
送紙されてきた記録紙の記録面に対向してインク吐出を
行うノズル群を備えたインクジェットヘッドカートリッ
ジ（ＩＪＣ）である。５０２はＩＪＣ５０１を保持する
キャリッジ（ＨＣ）であり、駆動モーター５０３の駆動
力を伝達する駆動ベルト５０４の一部と連結し、互いに
平行に配設された２本のガイドシャフト５０５及び５０
６と摺動可能とすることにより、ＩＪＣ５０１の記録紙
の全幅にわたる往復移動が可能となる。
【００４１】５０８はヘッド回復装置であり、ＩＪＣ５
０１の移動経路の一端、例えばホームポジションと対向
する位置に配設される。伝動機構５０９を介したモータ
ー５１０の駆動力によって、ヘッド回復装置５０８を動
作せしめ、ＩＪＣ５０１のキャッピングを行う。このヘ
ッド回復装置５０８のキャップ部５１１によるＩＪＣ５
０１へのキャッピングに関連させて、ヘッド回復装置５
０８内に設けた適宜の吸引手段によるインク吸引もしく
はＩＪＣ５０１へのインク供給経路に設けた適宜の加圧
手段によるインク圧送を行い、インクを吐出口より強制
的に排出させることによりノズル内の増粘インクを除去
する等の吐出回復処理を行う。また、記録終了時等にキ
ャッピングを施すことにより記録ヘッドが保護される。
０１の移動経路の一端、例えばホームポジションと対向
する位置に配設される。伝動機構５０９を介したモータ
ー５１０の駆動力によって、ヘッド回復装置５０８を動
作せしめ、ＩＪＣ５０１のキャッピングを行う。このヘ
ッド回復装置５０８のキャップ部５１１によるＩＪＣ５
０１へのキャッピングに関連させて、ヘッド回復装置５
０８内に設けた適宜の吸引手段によるインク吸引もしく
はＩＪＣ５０１へのインク供給経路に設けた適宜の加圧
手段によるインク圧送を行い、インクを吐出口より強制
的に排出させることによりノズル内の増粘インクを除去
する等の吐出回復処理を行う。また、記録終了時等にキ
ャッピングを施すことにより記録ヘッドが保護される。
【００４２】５１２はヘッド回復装置５０８の側面に配
設されるクリーニングブレードである。ブレード５１２
はブレード保持部材５１３にカンチレバー形態で保持さ
れ、ヘッド回復装置５０８と同様、モーター５１０及び
伝動機構５０９によって作動し、ＩＪＣ５０１の吐出面
との係合が可能となる。これにより、ＩＪＣ５０１の記
録動作における適切なタイミングで、あるいはヘッド回
復装置５０８を用いた吐出回復処理後に、ブレード５１
２をＩＪＣ５０１の移動経路中に突出させ、ＩＪＣ５０
１の移動動作に伴ってＩＪＣ５０１の吐出面における結
露、濡れあるいは塵埃等を拭き取るものである。
設されるクリーニングブレードである。ブレード５１２
はブレード保持部材５１３にカンチレバー形態で保持さ
れ、ヘッド回復装置５０８と同様、モーター５１０及び
伝動機構５０９によって作動し、ＩＪＣ５０１の吐出面
との係合が可能となる。これにより、ＩＪＣ５０１の記
録動作における適切なタイミングで、あるいはヘッド回
復装置５０８を用いた吐出回復処理後に、ブレード５１
２をＩＪＣ５０１の移動経路中に突出させ、ＩＪＣ５０
１の移動動作に伴ってＩＪＣ５０１の吐出面における結
露、濡れあるいは塵埃等を拭き取るものである。
【００４３】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの例のみに限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれらの例のみに限定されるものではな
い。
【００４４】実施例１ ＣＺ法で〈１００〉方向に引き上げた単結晶Ｓｉインゴ
ットから（１１０）面が供試面となるように角状基板を
切り出しラップ加工した後、角部のＲ加工（形状は表１
に記載）を行った。その後研磨加工を行い、３００×１
５０×１．１ｍｍ、表面粗さｍａｘ１５０Åの鏡面基板
に仕上げた。次に熱酸化をバブリング法による酸素導入
で行い、１１５０℃で１４時間加熱処理し、２．８μｍ
の熱酸化層を得た。６０ｍｍ／分で炉内挿入し、炉外引
き出しも６０ｍｍ／分で行った。ここで各実験毎に各１
枚を用いて基板の熱酸化ＳｉＯ2層をエッチングで除去
後、エッチピット法による転位密度の測定を行った。
ットから（１１０）面が供試面となるように角状基板を
切り出しラップ加工した後、角部のＲ加工（形状は表１
に記載）を行った。その後研磨加工を行い、３００×１
５０×１．１ｍｍ、表面粗さｍａｘ１５０Åの鏡面基板
に仕上げた。次に熱酸化をバブリング法による酸素導入
で行い、１１５０℃で１４時間加熱処理し、２．８μｍ
の熱酸化層を得た。６０ｍｍ／分で炉内挿入し、炉外引
き出しも６０ｍｍ／分で行った。ここで各実験毎に各１
枚を用いて基板の熱酸化ＳｉＯ2層をエッチングで除去
後、エッチピット法による転位密度の測定を行った。
【００４５】エッチングはＳｅｃｃｏエッチャントを用
い、時間５分でエッチ除去量約５μｍとした。エッチピ
ットの測定位置は基板長辺をそれぞれ１０等分した位置
で、端部から２ｍｍ内側とした。その位置で２００倍の
金属顕微鏡４視野の平均を求め、基板長辺２辺の値の大
きい方を測定値とした。
い、時間５分でエッチ除去量約５μｍとした。エッチピ
ットの測定位置は基板長辺をそれぞれ１０等分した位置
で、端部から２ｍｍ内側とした。その位置で２００倍の
金属顕微鏡４視野の平均を求め、基板長辺２辺の値の大
きい方を測定値とした。
【００４６】次にこのようにして作製したＳｉ基板を用
いて液体噴射記録ヘッド用基体を作製し、スライサーで
短冊に切断して曲がりの発生を測定し、本発明の効果を
確認した。
いて液体噴射記録ヘッド用基体を作製し、スライサーで
短冊に切断して曲がりの発生を測定し、本発明の効果を
確認した。
【００４７】基体の作製は、まず、ヘッド作製用のＳｉ
基板にフォトリソグラフィーによるパターン技術を利用
して、図４に示す構成のＨｆＢ2からなる発熱低抗層２
（２０μｍ×１００μｍ、膜厚０．１６μｍ、配線密度
１６Ｐｅｌ）及び各発熱低抗体２ａに接続されたＡｌか
らなる電極３（膜厚０．６μｍ、幅２０μｍ）を形成し
た。次に、この電極及び発熱低抗体が形成された部分の
上部にＳｉＯ2／Ｔａからなる保護層４（膜厚２μｍ／
０．５μｍ）をスパッタ法により成膜した。続いて図５
に示すような流路６及び液室（不図示）等をドライフィ
ルムにより形成し、最後に基板両端部からそれぞれ１０
ｍｍ幅の短冊状にスライサーで切断して、曲がり測定用
サンプルＡ，Ｂを得た。
基板にフォトリソグラフィーによるパターン技術を利用
して、図４に示す構成のＨｆＢ2からなる発熱低抗層２
（２０μｍ×１００μｍ、膜厚０．１６μｍ、配線密度
１６Ｐｅｌ）及び各発熱低抗体２ａに接続されたＡｌか
らなる電極３（膜厚０．６μｍ、幅２０μｍ）を形成し
た。次に、この電極及び発熱低抗体が形成された部分の
上部にＳｉＯ2／Ｔａからなる保護層４（膜厚２μｍ／
０．５μｍ）をスパッタ法により成膜した。続いて図５
に示すような流路６及び液室（不図示）等をドライフィ
ルムにより形成し、最後に基板両端部からそれぞれ１０
ｍｍ幅の短冊状にスライサーで切断して、曲がり測定用
サンプルＡ，Ｂを得た。
【００４８】次に作製したサンプルをリニアスケール付
き精密ＸＹテーブル上に置いて曲がりを測定した。その
後、切断面（吐出面）の研磨、ＩＣのダイボンディング
工程を含む実装工程を経て液体噴射記録ヘッドの全作製
工程を行って工程上の不具合が発生しないことを確認し
た。
き精密ＸＹテーブル上に置いて曲がりを測定した。その
後、切断面（吐出面）の研磨、ＩＣのダイボンディング
工程を含む実装工程を経て液体噴射記録ヘッドの全作製
工程を行って工程上の不具合が発生しないことを確認し
た。
【００４９】尚、液体噴射記録ヘッド製造工程に入る前
に予め両端部を切断してから使う、あるいは両端部はダ
ミー用としてヘッド部としては使用しない。
に予め両端部を切断してから使う、あるいは両端部はダ
ミー用としてヘッド部としては使用しない。
【００５０】結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】 各条件のサンプル数１０個。最大曲がり量は短辺方向中
心から基板端側へ凸状に曲がったものを＋（図１参
照）、逆を−とした。
心から基板端側へ凸状に曲がったものを＋（図１参
照）、逆を−とした。
【００５２】実験Ｎｏ．３まではサンプルのほぼ中央を
最大曲がり位置として対称形に弓状に曲がっているのに
対し、エッチピット法による転位密度が１．０×１０3
個／ｃｍ2以下のＮｏ．４，５はそのような傾向を示し
ておらず、最大曲がり量は熱酸化層の無いＮｏ．６と同
程度で、設計要求値からの切断工程の許容誤差範囲（±
５μｍ）に収まっており、弓状曲がりを原因とする製造
工程不良も見られなかった。
最大曲がり位置として対称形に弓状に曲がっているのに
対し、エッチピット法による転位密度が１．０×１０3
個／ｃｍ2以下のＮｏ．４，５はそのような傾向を示し
ておらず、最大曲がり量は熱酸化層の無いＮｏ．６と同
程度で、設計要求値からの切断工程の許容誤差範囲（±
５μｍ）に収まっており、弓状曲がりを原因とする製造
工程不良も見られなかった。
【００５３】実施例２ 実施例１と同様の角状基板に、実施例１と同様のバブリ
ング法による酸素導入で熱酸化を行い、３μｍの熱酸化
層を得た。熱処理条件は１１５０℃で１４時間加熱処理
し、保持温度から各々の実験条件で冷却した。尚、冷却
方法は図３に示すように、空冷は炉冷を経ずに炉外に引
き出して行い、炉冷を経たものは炉冷過程における冷却
速度を規定し、炉外搬出温度に達した後、炉外引き出し
を行った。また各例ともに、炉外引き出しは６０ｍｍ／
分で行った。
ング法による酸素導入で熱酸化を行い、３μｍの熱酸化
層を得た。熱処理条件は１１５０℃で１４時間加熱処理
し、保持温度から各々の実験条件で冷却した。尚、冷却
方法は図３に示すように、空冷は炉冷を経ずに炉外に引
き出して行い、炉冷を経たものは炉冷過程における冷却
速度を規定し、炉外搬出温度に達した後、炉外引き出し
を行った。また各例ともに、炉外引き出しは６０ｍｍ／
分で行った。
【００５４】ここで各実験毎に各１枚を用いて基板の熱
酸化ＳｉＯ2層をエッチングで除去後、エッチピット法
による転位密度の測定を実施例１と同様に行った。
酸化ＳｉＯ2層をエッチングで除去後、エッチピット法
による転位密度の測定を実施例１と同様に行った。
【００５５】次にこのようにして作製したＳｉ基板を用
いて液体噴射記録ヘッド用基体を実施例１と同様に作製
し、スライサーで短冊に切断して曲がりの発生を実施例
１と同様に測定し、本発明の効果を確認した。結果を表
２に示す。
いて液体噴射記録ヘッド用基体を実施例１と同様に作製
し、スライサーで短冊に切断して曲がりの発生を実施例
１と同様に測定し、本発明の効果を確認した。結果を表
２に示す。
【００５６】
【表２】 各条件のサンプル数１０個。最大曲がり量は短辺方向中
心から基板端側へ凸状に曲がったものを＋、逆を−とし
た。
心から基板端側へ凸状に曲がったものを＋、逆を−とし
た。
【００５７】実験Ｎｏ．７の炉冷を行わなかったもの、
Ｎｏ．８のように炉外搬出温度の高いもの、あるいはＮ
ｏ．９，１０のように冷却速度の速いものはほぼ中央を
最大曲がり位置として対称形に弓状に曲がっているのに
対し、エッチピット法による転位密度が１．０×１０3
個／ｃｍ2以下のＮｏ．１１〜１３はそのような傾向を
示しておらず、最大曲がり量は熱酸化層の無いもの（Ｎ
ｏ．１４）と同程度で、設計要求値からの切断工程の許
容誤差範囲（±５μｍ）に収まっており、弓状曲がりを
原因とする製造工程不良も見られなかった。
Ｎｏ．８のように炉外搬出温度の高いもの、あるいはＮ
ｏ．９，１０のように冷却速度の速いものはほぼ中央を
最大曲がり位置として対称形に弓状に曲がっているのに
対し、エッチピット法による転位密度が１．０×１０3
個／ｃｍ2以下のＮｏ．１１〜１３はそのような傾向を
示しておらず、最大曲がり量は熱酸化層の無いもの（Ｎ
ｏ．１４）と同程度で、設計要求値からの切断工程の許
容誤差範囲（±５μｍ）に収まっており、弓状曲がりを
原因とする製造工程不良も見られなかった。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、液体噴射記録ヘッド製
造工程の切断時の基体曲がり発生を無くし、基板利用効
率を上げることで低コスト化が図れ、良好な放熱性を有
し、耐久性に優れ、かつ長尺化が可能な液体噴射記録ヘ
ッド用基体、および該基体を用いた液体噴射記録ヘッド
を提供することができる。
造工程の切断時の基体曲がり発生を無くし、基板利用効
率を上げることで低コスト化が図れ、良好な放熱性を有
し、耐久性に優れ、かつ長尺化が可能な液体噴射記録ヘ
ッド用基体、および該基体を用いた液体噴射記録ヘッド
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】弓状曲がり発生の状態を示す模式図である。
【図２】（Ａ）は従来の角部の加工を行っていない基板
の模式図、（Ｂ）は基板の角部を丸くした場合の模式図
である。
の模式図、（Ｂ）は基板の角部を丸くした場合の模式図
である。
【図３】熱酸化加熱後の冷却における温度プロファイル
の説明図である。
の説明図である。
【図４】（Ａ）は液体噴射記録ヘッドの主要部の液路に
沿った断面図、（Ｂ）はその展開斜視図である。
沿った断面図、（Ｂ）はその展開斜視図である。
【図５】（Ａ）は液体噴射記録ヘッド用基体の部分平面
図、（Ｂ）は保護層形成後のＡ−Ａ線に沿った断面図で
ある。
図、（Ｂ）は保護層形成後のＡ−Ａ線に沿った断面図で
ある。
【図６】液体噴射記録ヘッド製造過程における中間積層
体の発熱抵抗体付近の断面図で、Ｂ−Ｂ線は切断面を示
す。
体の発熱抵抗体付近の断面図で、Ｂ−Ｂ線は切断面を示
す。
【図７】本発明の液体噴射記録ヘッドを備えた記録装置
の一例を示す外観斜視図である。
の一例を示す外観斜視図である。
１ 基板 １ａ，１ｂ 弓状曲がりの発生した切断後の基板 ２ 発熱低抗層 ２ａ 発熱低抗体 ３ 電極層 ３ａ，３ｂ 電極 ４ 保護層 ５ 天板 ６ 液路 ７ 吐出口 ８ 基体 ９ 液体供給口 １０ 液室
Claims (12)
- 【請求項１】 基板と該基板上に設けられた発熱低抗体
と、所定間隔をおいて該発熱低抗体に電気的に接続され
た一対の電極とを有する液体噴射記録ヘッド用基体にお
いて、前記基板がＳｉからなり、熱酸化によるＳｉＯ2
蓄熱層を有する角形基板であって、熱酸化後の基板表面
の、エッチピット法による転位密度が１×１０3個／ｃ
ｍ2以下であることを特徴とする液体噴射記録ヘッド用
基体。 - 【請求項２】 請求項１において、転位密度の調整を基
板の四隅を丸く加工することによって行ったことを特徴
とする液体噴射記録ヘッド用基体。 - 【請求項３】 請求項１において、転位密度の調整を熱
酸化後の冷却速度を緩慢にして行ったことを特徴とする
液体噴射記録ヘッド用基体。 - 【請求項４】 Ｓｉからなる角形基板に熱酸化によりＳ
ｉＯ2蓄熱層を形成し、複数の発熱低抗体及び所定間隔
をおいて該発熱低抗体各々に電気的に接続された一対の
電極とを形成する液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法
において、熱酸化後の冷却を基板表面のエッチピット法
による転位密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように
行うことを特徴とする液体噴射記録ヘッド用基体の製造
方法。 - 【請求項５】 請求項４において、転位密度の調整を基
板の四隅を丸く加工することによって行ったことを特徴
とする液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４において、転位密度の調整を熱
酸化後の冷却速度を緩慢にして行ったことを特徴とする
液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１に記載の基体上に、該基体の有
する発熱低抗体から発生した熱エネルギーを利用して液
体が吐出される吐出口を設けたことを特徴とする液体噴
射記録ヘッド。 - 【請求項８】 記録媒体の記録領域の全幅にわたって吐
出口が複数設けられているフルラインタイプのものであ
ることを特徴とする請求項７の液体噴射記録ヘッド。 - 【請求項９】 Ｓｉからなる角形基板に熱酸化によりＳ
ｉＯ2蓄熱層を形成し、複数の発熱低抗体及び所定間隔
をおいて該発熱低抗体各々に電気的に接続された一対の
電極とを形成し、少なくとも流路及び液室を形成し得る
天板を接合し、最後に基板両端部から短冊状に切断して
吐出口を形成する液体噴射記録ヘッドの製造方法におい
て、熱酸化後の基板表面の、エッチピット法による転位
密度が１×１０3個／ｃｍ2以下となるように調整するこ
とを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９において、転位密度の調整を
基板の四隅を丸く加工することによって行ったことを特
徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項９において、転位密度の調整を
熱酸化後の冷却速度を緩慢にして行ったことを特徴とす
る液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 記録媒体の被記録面に対向してインク
を吐出するインク吐出口が設けられている請求項７の液
体噴射記録ヘッドと、該記録ヘッドを載置するための部
材とを少なくとも具備することを特徴とする記録装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320601A JP3053936B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 |
| US07/984,838 US5596357A (en) | 1991-12-04 | 1992-12-03 | Liquid jet recording substrate, the method of manufacture therefor, a liquid jet recording head using such a substrate, and a recording apparatus provided with such a recording head |
| US08/778,287 US5820919A (en) | 1991-12-04 | 1997-01-03 | Method of manufacturing a liquid jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320601A JP3053936B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05155022A true JPH05155022A (ja) | 1993-06-22 |
| JP3053936B2 JP3053936B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=18123239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3320601A Expired - Fee Related JP3053936B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 液体噴射記録ヘッド用基体、該基体の製造方法、該基体を用いた液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5596357A (ja) |
| JP (1) | JP3053936B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US20040021741A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Ottenheimer Thomas H. | Slotted substrate and method of making |
| US6666546B1 (en) | 2002-07-31 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Slotted substrate and method of making |
| US7195343B2 (en) * | 2004-08-27 | 2007-03-27 | Lexmark International, Inc. | Low ejection energy micro-fluid ejection heads |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1127227A (en) * | 1977-10-03 | 1982-07-06 | Ichiro Endo | Liquid jet recording process and apparatus therefor |
| JPS5936879B2 (ja) * | 1977-10-14 | 1984-09-06 | キヤノン株式会社 | 熱転写記録用媒体 |
| US4330787A (en) * | 1978-10-31 | 1982-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording device |
| US4345262A (en) * | 1979-02-19 | 1982-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording method |
| US4463359A (en) * | 1979-04-02 | 1984-07-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Droplet generating method and apparatus thereof |
| US4313124A (en) * | 1979-05-18 | 1982-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording process and liquid jet recording head |
| US4463369A (en) * | 1981-06-15 | 1984-07-31 | Rca | Integrated circuit overload protection device |
| US4558333A (en) * | 1981-07-09 | 1985-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head |
| JPS59123670A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-17 | Canon Inc | インクジエツトヘツド |
| JPS59138461A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | Canon Inc | 液体噴射記録装置 |
| JPS6071260A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-23 | Erumu:Kk | 記録装置 |
| US4725849A (en) * | 1985-08-29 | 1988-02-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for cloth printing by ink-jet system |
| US4809428A (en) * | 1987-12-10 | 1989-03-07 | Hewlett-Packard Company | Thin film device for an ink jet printhead and process for the manufacturing same |
| JPH02125741A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-05-14 | Canon Inc | 記録ヘッドおよびこれに用いるベース部材並びに該記録ヘッドを搭載した記録装置 |
| DE69219770T2 (de) * | 1991-11-12 | 1997-11-13 | Canon Kk | Polykristalline silicium enthaltende grundplatte für einen flussigkeitsstrahlaufzeichnungskopf, sein herstellungsverfahren, flussigkeitsstrahlaufzeichnungskopf damit versehen, und flussigkeitsstrahlaufzeichnungsgerät |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3320601A patent/JP3053936B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-12-03 US US07/984,838 patent/US5596357A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-03 US US08/778,287 patent/US5820919A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3053936B2 (ja) | 2000-06-19 |
| US5820919A (en) | 1998-10-13 |
| US5596357A (en) | 1997-01-21 |
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|---|---|---|---|
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