JP2000190500A - インクジェットヘッド、インクジェットカートリッジ、インクジェット装置及び該インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド、インクジェットカートリッジ、インクジェット装置及び該インクジェットヘッドの製造方法Info
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- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高品位記録を達成することができ
るインクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドの
製造方法、及び該インクジェットヘッドを備えてなるイ
ンクジェットカートリッジとインクジェット装置を提供
することを目的としている。 【解決手段】 複数配列されたインク流路を形成する溝
と該インク流路に連通する液室を形成するための凹部と
が形成されている天板と、該天板と接合することで前記
複数の液室と前記液室を形成する基板と、該基板上に備
えられているインクを吐出するための吐出エネルギー発
生素子と、前記基板の前記吐出エネルギー発生素子が配
されている面の裏面で前記基板を支持する支持部材と、
を有するインクジェットヘッドまたはその製造方法にお
いて、前記支持部材がセラミック焼成物から成ることを
特徴とするインクジェットヘッドであり、該インクジェ
ットヘッドを備えているインクジェット装置を構成した
ことを特徴とする。
るインクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドの
製造方法、及び該インクジェットヘッドを備えてなるイ
ンクジェットカートリッジとインクジェット装置を提供
することを目的としている。 【解決手段】 複数配列されたインク流路を形成する溝
と該インク流路に連通する液室を形成するための凹部と
が形成されている天板と、該天板と接合することで前記
複数の液室と前記液室を形成する基板と、該基板上に備
えられているインクを吐出するための吐出エネルギー発
生素子と、前記基板の前記吐出エネルギー発生素子が配
されている面の裏面で前記基板を支持する支持部材と、
を有するインクジェットヘッドまたはその製造方法にお
いて、前記支持部材がセラミック焼成物から成ることを
特徴とするインクジェットヘッドであり、該インクジェ
ットヘッドを備えているインクジェット装置を構成した
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数配列されたイン
ク流路を形成する溝と該インク流路に連通する液室を形
成するための凹部とが形成されている天板と、該天板と
接合することで前記複数のインク流路と前記液室を形成
する基板と、該基板上に備えられているインクを吐出す
るための吐出エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐
出エネルギー発生素子が配されている面の裏面で前記基
板を支持する支持部材と、を有するインクジェットヘッ
ドならびに、この種のインクジェットヘッドを備えたイ
ンクジェットカートリッジ及びインクジェット装置に関
するものである。
ク流路を形成する溝と該インク流路に連通する液室を形
成するための凹部とが形成されている天板と、該天板と
接合することで前記複数のインク流路と前記液室を形成
する基板と、該基板上に備えられているインクを吐出す
るための吐出エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐
出エネルギー発生素子が配されている面の裏面で前記基
板を支持する支持部材と、を有するインクジェットヘッ
ドならびに、この種のインクジェットヘッドを備えたイ
ンクジェットカートリッジ及びインクジェット装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット方式は、記録に際し、イ
ンクジェットヘッドに設けられた微細な吐出口によりイ
ンク滴を飛翔させ、そのインク滴を記録媒体に着弾させ
ることにより所望の記録を行うものである。
ンクジェットヘッドに設けられた微細な吐出口によりイ
ンク滴を飛翔させ、そのインク滴を記録媒体に着弾させ
ることにより所望の記録を行うものである。
【０００３】従来、紙、布、プラスチックシート、OHP用
シート等の記録媒体に対して記録を行なう記録装置とし
ては、種々の記録方式、例えばワイヤードット方式、感
熱記録方式、熱転写方式、インクジェット方式を用いた
インクジェットヘッドを搭載したものが提案されてい
る。これらのうち、インクジェット方式を用いた記録装置
(インクジェット装置)については、情報処理システムの
出力手段、例えば複写機、ファクシミリ、電子タイプラ
イタ、ワードプロセッサ、ワークステーション等の出力
端末としてのプリンタ、あるいはパーソナルコンピュー
タ、ホストコンピュータ、ディスク装置、ビデオ装置等
に具備されるハンディまたはポータブルプリンタとして
利用され、商品化されている。
シート等の記録媒体に対して記録を行なう記録装置とし
ては、種々の記録方式、例えばワイヤードット方式、感
熱記録方式、熱転写方式、インクジェット方式を用いた
インクジェットヘッドを搭載したものが提案されてい
る。これらのうち、インクジェット方式を用いた記録装置
(インクジェット装置)については、情報処理システムの
出力手段、例えば複写機、ファクシミリ、電子タイプラ
イタ、ワードプロセッサ、ワークステーション等の出力
端末としてのプリンタ、あるいはパーソナルコンピュー
タ、ホストコンピュータ、ディスク装置、ビデオ装置等
に具備されるハンディまたはポータブルプリンタとして
利用され、商品化されている。
【０００４】前記インクジェット装置のインクジェット
ヘッドには吐出口からインクを吐出するためのエネルギ
ーを発生する吐出エネルギー発生素子として、ピエゾ素
子などの電気機械変換体を用いたもの、レーザーなどの
電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用でイン
ク滴を吐出させるもの、あるいは発熱抵抗体を有する電
気熱変換素子によって液体を加熱させてインク滴を吐出
させるもの等を用いたもの等がある。
ヘッドには吐出口からインクを吐出するためのエネルギ
ーを発生する吐出エネルギー発生素子として、ピエゾ素
子などの電気機械変換体を用いたもの、レーザーなどの
電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用でイン
ク滴を吐出させるもの、あるいは発熱抵抗体を有する電
気熱変換素子によって液体を加熱させてインク滴を吐出
させるもの等を用いたもの等がある。
【０００５】また、前記インクジェット装置において、
最近では、ソフト及びコンピュータの進歩によりカラー
画像の出力が求められる状況となり、この状況に応じて
インクジェットヘッドもまたカラー対応を行なってい
る。そして、この実現手段として現在行われているのが単
色ヘッドのアッセンブリによる多色ヘッドであり、また
インクジェットヘッドの製造方法によってはマルチカラ
ーヘッドも存在する。
最近では、ソフト及びコンピュータの進歩によりカラー
画像の出力が求められる状況となり、この状況に応じて
インクジェットヘッドもまたカラー対応を行なってい
る。そして、この実現手段として現在行われているのが単
色ヘッドのアッセンブリによる多色ヘッドであり、また
インクジェットヘッドの製造方法によってはマルチカラ
ーヘッドも存在する。
【０００６】このようなカラー化の状況に加え、画像出
力の高精細化も求められておりインクジェット方式にお
いては印字密度の高密度化やインクの濃度変化で、より
高精細、高画質を実現しようとしている。
力の高精細化も求められておりインクジェット方式にお
いては印字密度の高密度化やインクの濃度変化で、より
高精細、高画質を実現しようとしている。
【０００７】以下に前記インクジェットヘッドの一例を
図3から図8に示す。
図3から図8に示す。
【０００８】図3は前述のインクジェット方式に用いら
れるインクジェットヘッドの一例を概略的に示す分解概
略斜視図であり、図4は図3のインクジェットヘッドを組
み立てた場合の斜視図である。
れるインクジェットヘッドの一例を概略的に示す分解概
略斜視図であり、図4は図3のインクジェットヘッドを組
み立てた場合の斜視図である。
【０００９】図5は図4で示したインクジェットヘッドを
吐出口配列面から見た上面図であり、図6は図4で示した
インクジェットヘッドにおけるA-A'断面で切断した場合
の断面図で、図7は図6における基板と支持部材の接合部
の拡大図、図8は図6におけるB部の詳細図である。
吐出口配列面から見た上面図であり、図6は図4で示した
インクジェットヘッドにおけるA-A'断面で切断した場合
の断面図で、図7は図6における基板と支持部材の接合部
の拡大図、図8は図6におけるB部の詳細図である。
【００１０】図において3は基板であり、この基板に
は、従来、一般的にシリコンにより形成されている。前
記基板3にはインクを吐出するための複数の吐出エネル
ギー発生素子7（例えば、電気熱変換素子）が設けられ
ている。前記基板3は、複数のインク流路9を形成するた
めの溝と、液室10を形成するための凹部と、が成形等に
より形成された天板2と接合することでインク流路9と液
室10とを形成する。前記天板2と前記基板3とで形成され
るインク流路9と液室10の周りは封止剤（図示せず）に
て封止されており、インク漏れによりインクが電気的接
続部へ導通することによるショートが発生するのを防い
でいる。なお、この天板2にはインク吐出口8を備えるオ
リフィスプレート16も一体的に形成されている。基板3
と天板2とはバネ等の押圧部材により押圧固定されてい
る。また、基板3の吐出エネルギー発生素子7が設けられ
た面の裏面には支持部材13が設けられている。また、4
は、基板3上に配列した吐出エネルギー発生素子7とリー
ド線5を介して電気的に導通している配線基板であり、
該配線基板4は支持部材13の配線基板と接する面に設け
られた断面がＶ字形状であるV溝に塗布されたUV接着剤1
1にて支持部材に固定されている。また、６は、インク
ジェット装置からの電気的信号を前記配線基板4に伝達
するコンタクトパッドであり、前記配線基板4上に設け
られている。また、前記封止剤は前記基板3と前記配線
基板4との電気的接続部にも使用され、インク付着を防
止し保護している。
は、従来、一般的にシリコンにより形成されている。前
記基板3にはインクを吐出するための複数の吐出エネル
ギー発生素子7（例えば、電気熱変換素子）が設けられ
ている。前記基板3は、複数のインク流路9を形成するた
めの溝と、液室10を形成するための凹部と、が成形等に
より形成された天板2と接合することでインク流路9と液
室10とを形成する。前記天板2と前記基板3とで形成され
るインク流路9と液室10の周りは封止剤（図示せず）に
て封止されており、インク漏れによりインクが電気的接
続部へ導通することによるショートが発生するのを防い
でいる。なお、この天板2にはインク吐出口8を備えるオ
リフィスプレート16も一体的に形成されている。基板3
と天板2とはバネ等の押圧部材により押圧固定されてい
る。また、基板3の吐出エネルギー発生素子7が設けられ
た面の裏面には支持部材13が設けられている。また、4
は、基板3上に配列した吐出エネルギー発生素子7とリー
ド線5を介して電気的に導通している配線基板であり、
該配線基板4は支持部材13の配線基板と接する面に設け
られた断面がＶ字形状であるV溝に塗布されたUV接着剤1
1にて支持部材に固定されている。また、６は、インク
ジェット装置からの電気的信号を前記配線基板4に伝達
するコンタクトパッドであり、前記配線基板4上に設け
られている。また、前記封止剤は前記基板3と前記配線
基板4との電気的接続部にも使用され、インク付着を防
止し保護している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述の構成のインクジ
ェットヘッドにおいては、基板にある前記複数の吐出エ
ネルギー発生素子と、天板にある複数のインク流路の溝
と、が正確に合っていることが望ましい。そのため、天
板と基板は高精度で組み立てられる必要があり、良好な
インク着弾を得るために天板と基板とを平行かつ平滑に
接合することが望ましい。
ェットヘッドにおいては、基板にある前記複数の吐出エ
ネルギー発生素子と、天板にある複数のインク流路の溝
と、が正確に合っていることが望ましい。そのため、天
板と基板は高精度で組み立てられる必要があり、良好な
インク着弾を得るために天板と基板とを平行かつ平滑に
接合することが望ましい。
【００１２】なぜならば、天板に対して基板があまりに
も大きく歪んでいたり、天板に対して基板が大きく傾い
ていたりして、基板と天板が平行かつ平滑に接合されな
い場合、基板と天板が接合されて形成されるインク流路
のうち、隣り合うインク流路間で基板との間に隙間が生
じてしまうので、吐出エネルギー発生素子で発生した吐
出圧が隣のインク流路へと分散されてしまう。このよう
な場合には、基板と天板が接合されて形成されるインク
流路のうち密着状態の悪い部分のインクの吐出量がばら
ついたり、メニスカス振動が生じると、記録が行われる
際にインクの吐出速度が不安定になったり、着弾精度が
低下し、印字乱れが生じ易くなったりするため、高品位
記録を達成することが困難であった。
も大きく歪んでいたり、天板に対して基板が大きく傾い
ていたりして、基板と天板が平行かつ平滑に接合されな
い場合、基板と天板が接合されて形成されるインク流路
のうち、隣り合うインク流路間で基板との間に隙間が生
じてしまうので、吐出エネルギー発生素子で発生した吐
出圧が隣のインク流路へと分散されてしまう。このよう
な場合には、基板と天板が接合されて形成されるインク
流路のうち密着状態の悪い部分のインクの吐出量がばら
ついたり、メニスカス振動が生じると、記録が行われる
際にインクの吐出速度が不安定になったり、着弾精度が
低下し、印字乱れが生じ易くなったりするため、高品位
記録を達成することが困難であった。
【００１３】上述のように、天板と基板とを平行かつ平
滑に接合するためには、基板と、基板を支持する支持部
材と、を平行かつ平滑に接合することが重要である。し
かしながら、従来、基板が、基板を支持する支持部材に
平行かつ平滑に接合されなくなる場合があり、その原因
としては、基板が吐出エネルギー発生素子の配列方向に
歪む場合と、天板に対して基板が傾く場合と、が挙げら
れる。
滑に接合するためには、基板と、基板を支持する支持部
材と、を平行かつ平滑に接合することが重要である。し
かしながら、従来、基板が、基板を支持する支持部材に
平行かつ平滑に接合されなくなる場合があり、その原因
としては、基板が吐出エネルギー発生素子の配列方向に
歪む場合と、天板に対して基板が傾く場合と、が挙げら
れる。
【００１４】まず、基板の吐出エネルギー発生素子の配
列方向に歪みが生じた場合を図9を用いて示す。図9は従
来使われていたアルミニウムの支持部材の場合に、熱伝
導性接着剤で高温キュアにより接合された支持部材と基
板を吐出口配列面から見た状態図である。
列方向に歪みが生じた場合を図9を用いて示す。図9は従
来使われていたアルミニウムの支持部材の場合に、熱伝
導性接着剤で高温キュアにより接合された支持部材と基
板を吐出口配列面から見た状態図である。
【００１５】図9において、吐出エネルギー発生素子が
配列された基板3は、熱伝導性接着剤12の高温キュアに
より支持部材13と接合されているが、この時のキュア温
度は約120℃〜150℃と高温で行われる。このため、アル
ミニウムにより形成された支持部材13の線膨張係数がシ
リコンにより形成される基板3の線膨張係数に比べて非
常に大きいことにより、常温に戻したときに支持部材13
と基板3の収縮する割合が異なり、図9に示されるように
基板の吐出エネルギー発生素子の配列方向に歪みが生じ
ることがある。
配列された基板3は、熱伝導性接着剤12の高温キュアに
より支持部材13と接合されているが、この時のキュア温
度は約120℃〜150℃と高温で行われる。このため、アル
ミニウムにより形成された支持部材13の線膨張係数がシ
リコンにより形成される基板3の線膨張係数に比べて非
常に大きいことにより、常温に戻したときに支持部材13
と基板3の収縮する割合が異なり、図9に示されるように
基板の吐出エネルギー発生素子の配列方向に歪みが生じ
ることがある。
【００１６】また、インク流路に対応して基板に設けら
れた吐出エネルギー発生素子として電気熱変換素子を用
いた場合には、前記電気熱変換素子の配列密度が高くな
ると、印字時に電気熱変換素子から発生する熱が増加す
る。このため、基板の電気熱変換素子が配列された面の
裏面の温度は電気熱変換素子の配列密度にもよるが、10
0℃近くにもなる。このように基板と支持部材における
非印字時と印字時の温度差が大きい場合にも、シリコン
により形成された基板とアルミニウムにより形成された
支持部材の線膨張係数の差により、基板の吐出エネルギ
ー発生素子の配列方向に歪みが生じることがある。
れた吐出エネルギー発生素子として電気熱変換素子を用
いた場合には、前記電気熱変換素子の配列密度が高くな
ると、印字時に電気熱変換素子から発生する熱が増加す
る。このため、基板の電気熱変換素子が配列された面の
裏面の温度は電気熱変換素子の配列密度にもよるが、10
0℃近くにもなる。このように基板と支持部材における
非印字時と印字時の温度差が大きい場合にも、シリコン
により形成された基板とアルミニウムにより形成された
支持部材の線膨張係数の差により、基板の吐出エネルギ
ー発生素子の配列方向に歪みが生じることがある。
【００１７】一方、上述の天板に対して基板が傾くた
め、天板と基板が平行かつ平滑に接合されない場合を図
11を用いて表わす。図11は、支持部材の場合の図6にお
ける基板と従来使われていたアルミニウムにより形成さ
れた支持部材の接合部の拡大図である。支持部材13の製
造方法において、従来使われているアルミニウムの支持
部材13の製造方法はプレス加工であったため、図10に示
されるような角が丸まってしまういわゆる抜きダレ14
や、凸部ができるいわゆるバリ15が生じることがある。
仮にバリ15が支持部材13の基板3と接する面に生じたと
すると、図11に示されるようにこのバリ15により基板3
との間に隙間が生じ、基板3から支持部材13までの間の
距離はE1> E2となることがある。また、このような場
合、基板3から支持部材13までの間の距離が均一ではな
くなるため、前記凸部により生じた隙間に熱伝導性接着
剤12が集まり、熱伝導性接着剤12を塗布する際に熱伝導
性接着剤12を均一に塗布することが困難であった。
め、天板と基板が平行かつ平滑に接合されない場合を図
11を用いて表わす。図11は、支持部材の場合の図6にお
ける基板と従来使われていたアルミニウムにより形成さ
れた支持部材の接合部の拡大図である。支持部材13の製
造方法において、従来使われているアルミニウムの支持
部材13の製造方法はプレス加工であったため、図10に示
されるような角が丸まってしまういわゆる抜きダレ14
や、凸部ができるいわゆるバリ15が生じることがある。
仮にバリ15が支持部材13の基板3と接する面に生じたと
すると、図11に示されるようにこのバリ15により基板3
との間に隙間が生じ、基板3から支持部材13までの間の
距離はE1> E2となることがある。また、このような場
合、基板3から支持部材13までの間の距離が均一ではな
くなるため、前記凸部により生じた隙間に熱伝導性接着
剤12が集まり、熱伝導性接着剤12を塗布する際に熱伝導
性接着剤12を均一に塗布することが困難であった。
【００１８】本発明は前述した状況を踏まえてなされた
発明であり、基板と支持部材を平行かつ平滑に接合する
ことで、基板にある前記複数の吐出エネルギー発生素子
と、天板にある複数インク流路の溝と、が対応するよう
に正確に位置合わせされてインク流路を形成し、インク
着弾ずれのない、高品位記録を達成することができるイ
ンクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドを歩留
まりよく生産することができる製造方法、及び該インク
ジェットヘッドを備えてなるインクジェットカートリッ
ジ、及び該インクジェットカートリッジを備えてなるイ
ンクジェット装置を提供することを目的とするものであ
る。
発明であり、基板と支持部材を平行かつ平滑に接合する
ことで、基板にある前記複数の吐出エネルギー発生素子
と、天板にある複数インク流路の溝と、が対応するよう
に正確に位置合わせされてインク流路を形成し、インク
着弾ずれのない、高品位記録を達成することができるイ
ンクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドを歩留
まりよく生産することができる製造方法、及び該インク
ジェットヘッドを備えてなるインクジェットカートリッ
ジ、及び該インクジェットカートリッジを備えてなるイ
ンクジェット装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、配列された複数のインク流路を形成するた
めの溝と該インク流路に連通する液室を形成するための
凹部とが形成されている天板と、該天板と接合すること
で前記複数のインク流路と前記液室を形成する基板と、
該基板上に備えられているインクを吐出するための吐出
エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐出エネルギー
発生素子が配されている面の裏面に基板を支持する支持
部材と、を有するインクジェットヘッドにおいて、前記
支持部材としてセラミック焼成物から成ることを特徴と
する。
の本発明は、配列された複数のインク流路を形成するた
めの溝と該インク流路に連通する液室を形成するための
凹部とが形成されている天板と、該天板と接合すること
で前記複数のインク流路と前記液室を形成する基板と、
該基板上に備えられているインクを吐出するための吐出
エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐出エネルギー
発生素子が配されている面の裏面に基板を支持する支持
部材と、を有するインクジェットヘッドにおいて、前記
支持部材としてセラミック焼成物から成ることを特徴と
する。
【００２０】また、本発明は、複数配列されたインク流
路を形成する溝と該インク流路に連通する液室を形成す
るための凹部とが形成されている天板と、該天板と接合
することで前記複数のインク流路と前記液室を形成する
基板と、該基板上に備えられているインクを吐出するた
めの吐出エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐出エ
ネルギー発生素子が配されている面の裏面に基板を支持
する支持部材と、を有するインクジェットヘッドの製造
方法において、前記支持部材がセラミックを焼成するこ
とにより形成されることを特徴とする。
路を形成する溝と該インク流路に連通する液室を形成す
るための凹部とが形成されている天板と、該天板と接合
することで前記複数のインク流路と前記液室を形成する
基板と、該基板上に備えられているインクを吐出するた
めの吐出エネルギー発生素子と、前記基板の前記吐出エ
ネルギー発生素子が配されている面の裏面に基板を支持
する支持部材と、を有するインクジェットヘッドの製造
方法において、前記支持部材がセラミックを焼成するこ
とにより形成されることを特徴とする。
【００２１】本発明によれば、前記セラミック焼成物は
従来用いられていたアルミニウムに比べて基板の材料で
あるシリコンとの線膨張係数の差が格段に小さいもので
あることより、基板と支持部材とを高温キュアにより接
着した後に常温に戻した場合に、支持部材と基板の収縮
する割合や、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換
素子の配列密度が高くなったため非印字時と印字時の温
度差が大きくなった場合においても支持部材と基板の膨
張する割合がほぼ同様となるため、支持部材と基板を平
行かつ平滑に接合することが可能となり、また、前記支
持部材は抜きダレやバリがない、均一な成形焼成面がで
きるため、支持部材と基板とを平行かつ平滑に接合する
ことが可能となり、さらに支持部材と基板との間に熱伝
導接着剤を均一に塗布することが可能となるため、上記
課題を解決することができる。
従来用いられていたアルミニウムに比べて基板の材料で
あるシリコンとの線膨張係数の差が格段に小さいもので
あることより、基板と支持部材とを高温キュアにより接
着した後に常温に戻した場合に、支持部材と基板の収縮
する割合や、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換
素子の配列密度が高くなったため非印字時と印字時の温
度差が大きくなった場合においても支持部材と基板の膨
張する割合がほぼ同様となるため、支持部材と基板を平
行かつ平滑に接合することが可能となり、また、前記支
持部材は抜きダレやバリがない、均一な成形焼成面がで
きるため、支持部材と基板とを平行かつ平滑に接合する
ことが可能となり、さらに支持部材と基板との間に熱伝
導接着剤を均一に塗布することが可能となるため、上記
課題を解決することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に本発明を図1と図12乃至図1
7の図面を用いて詳細に説明する。
7の図面を用いて詳細に説明する。
【００２３】図1は本発明に係る支持部材と基板を吐出
口配列面から見た状態図である。
口配列面から見た状態図である。
【００２４】図12は、本発明に係るインクジェットヘッ
ドを模式的に示す分解概略斜視図であり、図13は図12で
示した前記インクジェットヘッドを組み立てた場合の斜
視図である。
ドを模式的に示す分解概略斜視図であり、図13は図12で
示した前記インクジェットヘッドを組み立てた場合の斜
視図である。
【００２５】図14は図13で示したインクジェットヘッド
を吐出口配列面から見た上面図である。
を吐出口配列面から見た上面図である。
【００２６】図15は図13で示したインクジェットヘッド
におけるC-C'断面で切断した場合の断面図で、図16は図
15における基板と支持部材の接合部の拡大図であり、図
17は図15におけるD部の詳細図である。
におけるC-C'断面で切断した場合の断面図で、図16は図
15における基板と支持部材の接合部の拡大図であり、図
17は図15におけるD部の詳細図である。
【００２７】図において3はシリコン基板であり、該基
板3にはインクを吐出するための複数の吐出エネルギー
発生素子7（例えば、電気熱変換素子）が設けられてい
る。前記基板3は、複数のインク流路9を形成するための
溝と、液室10を形成するための凹部と、が成形等により
形成された天板2と接合することでインク流路9と液室10
とを形成する。前記天板2と前記基板3とで形成されるイ
ンク流路9と液室10の周りは封止剤（図示せず）にて封
止されており、インク漏れによりインクが電気的接続部
へ導通したことによるショートが発生するのを防いでい
る。また、8はインクを吐出するインク吐出口であり、
インクはインク吐出口8に連通するインク流路9を介して
液室10から供給される。さらに113は前記基板3の（吐出
エネルギー発生素子が設けられた）裏面に熱伝導性接着
剤12であるAg含有エポキシ系熱伝導性接着剤により接合
された支持部材であり、基板3は1で示されるバネ等の押
圧部材により前記支持部材113を介して天板2に対して押
圧されて接合するようになっている。さらに前記支持部
材113は基板3の裏面に接合して前記吐出エネルギー発生
素子7から発生した熱を放熱する機能を有する。また、4
は、基板3上に配列した吐出エネルギー発生素子7とリー
ド線5を介して電気的に導通している配線基板であり、
該配線基板4は支持部材113の配線基板と接する面に設け
られたV溝に塗布されたUV接着剤11にて支持部材に固定
されている。前記UV接着剤11の塗布量は前記支持部材11
3の配線基板4に面した面に設けられたV溝部の容積によ
り管理されている。また、６は、インクジェット装置か
らの電気的信号を前記配線基板4に伝達するコンタクト
パッドであり、前記配線基板4上に設けられている。ま
た、前記封止剤は前記基板3と前記配線基板4との電気的
接続部にも使用され、インク付着を防止し保護してい
る。
板3にはインクを吐出するための複数の吐出エネルギー
発生素子7（例えば、電気熱変換素子）が設けられてい
る。前記基板3は、複数のインク流路9を形成するための
溝と、液室10を形成するための凹部と、が成形等により
形成された天板2と接合することでインク流路9と液室10
とを形成する。前記天板2と前記基板3とで形成されるイ
ンク流路9と液室10の周りは封止剤（図示せず）にて封
止されており、インク漏れによりインクが電気的接続部
へ導通したことによるショートが発生するのを防いでい
る。また、8はインクを吐出するインク吐出口であり、
インクはインク吐出口8に連通するインク流路9を介して
液室10から供給される。さらに113は前記基板3の（吐出
エネルギー発生素子が設けられた）裏面に熱伝導性接着
剤12であるAg含有エポキシ系熱伝導性接着剤により接合
された支持部材であり、基板3は1で示されるバネ等の押
圧部材により前記支持部材113を介して天板2に対して押
圧されて接合するようになっている。さらに前記支持部
材113は基板3の裏面に接合して前記吐出エネルギー発生
素子7から発生した熱を放熱する機能を有する。また、4
は、基板3上に配列した吐出エネルギー発生素子7とリー
ド線5を介して電気的に導通している配線基板であり、
該配線基板4は支持部材113の配線基板と接する面に設け
られたV溝に塗布されたUV接着剤11にて支持部材に固定
されている。前記UV接着剤11の塗布量は前記支持部材11
3の配線基板4に面した面に設けられたV溝部の容積によ
り管理されている。また、６は、インクジェット装置か
らの電気的信号を前記配線基板4に伝達するコンタクト
パッドであり、前記配線基板4上に設けられている。ま
た、前記封止剤は前記基板3と前記配線基板4との電気的
接続部にも使用され、インク付着を防止し保護してい
る。
【００２８】なお、図における天板2は、インク吐出口8
を備えるオリフィスプレート16も一体成形されたもの
で、インク液室10を形成するための凹部及びインク導入
路は成形により加工さる。また、インク吐出口8及びイ
ンク流路9溝は高精度で加工されることが必要であるた
め、レーザ加工によって加工される。さらに上述の前記
天板2は一体成形により形成されるために成形性に優
れ、インクに侵され難い材料が選ばれる必要がある。そ
して、具体的な材料としてはポリサルフォンをあげるこ
とができるが他の成形材料であっても良い。
を備えるオリフィスプレート16も一体成形されたもの
で、インク液室10を形成するための凹部及びインク導入
路は成形により加工さる。また、インク吐出口8及びイ
ンク流路9溝は高精度で加工されることが必要であるた
め、レーザ加工によって加工される。さらに上述の前記
天板2は一体成形により形成されるために成形性に優
れ、インクに侵され難い材料が選ばれる必要がある。そ
して、具体的な材料としてはポリサルフォンをあげるこ
とができるが他の成形材料であっても良い。
【００２９】また、シリコンにより形成された基板3上
に配された複数の吐出エネルギー発生素子7として、電
気熱変換素子を用いた場合には、前記複数の吐出エネル
ギー発生素子7から生じさせる熱エネルギーにより膜沸
騰を前記インク流路9にあるインクに対して生じさせて
インクを吐出する。また前記基板3は前記吐出エネルギ
ー発生素子7に電力を供給するアルミニウム等の電気配
線とが成膜技術により形成されており、さらに配線基板
用のパッド数を少なくするためにシフトレジスタと駆動
用トランジスタと、が内蔵されている。
に配された複数の吐出エネルギー発生素子7として、電
気熱変換素子を用いた場合には、前記複数の吐出エネル
ギー発生素子7から生じさせる熱エネルギーにより膜沸
騰を前記インク流路9にあるインクに対して生じさせて
インクを吐出する。また前記基板3は前記吐出エネルギ
ー発生素子7に電力を供給するアルミニウム等の電気配
線とが成膜技術により形成されており、さらに配線基板
用のパッド数を少なくするためにシフトレジスタと駆動
用トランジスタと、が内蔵されている。
【００３０】本発明では基板を支持部材に平行かつ平滑
に接合するために、従来、支持部材として用いられてい
たアルミニウムに変えて支持部材としてセラミック焼成
物を用いた。前記セラミック焼成物は、アルミニウムに
比べて基板の材料であるシリコンとの線膨張係数の差を
格段に小さくすることができる。前記支持部材として用
いられるセラミック焼成物としては、例えば酸化アルミ
ニウムや窒化アルミニウム等が挙げられる。そして前記
セラミック焼成物が酸化アルミニウムの場合は、基板の
吐出エネルギー発生素子から発生した熱を効率的に放熱
させるために、純度が80.00％以上であることが望まし
い。
に接合するために、従来、支持部材として用いられてい
たアルミニウムに変えて支持部材としてセラミック焼成
物を用いた。前記セラミック焼成物は、アルミニウムに
比べて基板の材料であるシリコンとの線膨張係数の差を
格段に小さくすることができる。前記支持部材として用
いられるセラミック焼成物としては、例えば酸化アルミ
ニウムや窒化アルミニウム等が挙げられる。そして前記
セラミック焼成物が酸化アルミニウムの場合は、基板の
吐出エネルギー発生素子から発生した熱を効率的に放熱
させるために、純度が80.00％以上であることが望まし
い。
【００３１】上述のように本発明の構成では、基板と支
持部材とを熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着
剤で120℃〜150℃の高温キュアにより接着した後に常温
に戻した場合や、インク流路に対応して基板に設けられ
た吐出エネルギー発生素子、例えば電気熱変換素子の配
列密度が高くなることで、印字時に電気熱変換素子から
発生する熱が増加して基板と支持部材における非印字時
と印字時の温度差が大きくなった場合においても、支持
部材と基板の線膨張係数の差による歪みが減少する。こ
のため図1に示されるように支持部材113と基板3とを平
行かつ平滑に接合することが可能となり、インク流路溝
を有する天板と吐出エネルギー発生素子を有する基板と
を正確に位置合わせして隙間なく接合させることが可能
となり、インク着弾ずれのない、高品位記録を達成する
ことができるインクジェットヘッドを提供することが可
能となり、また、該インクジェットヘッドを歩留まりよ
く製造することが可能となる。
持部材とを熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着
剤で120℃〜150℃の高温キュアにより接着した後に常温
に戻した場合や、インク流路に対応して基板に設けられ
た吐出エネルギー発生素子、例えば電気熱変換素子の配
列密度が高くなることで、印字時に電気熱変換素子から
発生する熱が増加して基板と支持部材における非印字時
と印字時の温度差が大きくなった場合においても、支持
部材と基板の線膨張係数の差による歪みが減少する。こ
のため図1に示されるように支持部材113と基板3とを平
行かつ平滑に接合することが可能となり、インク流路溝
を有する天板と吐出エネルギー発生素子を有する基板と
を正確に位置合わせして隙間なく接合させることが可能
となり、インク着弾ずれのない、高品位記録を達成する
ことができるインクジェットヘッドを提供することが可
能となり、また、該インクジェットヘッドを歩留まりよ
く製造することが可能となる。
【００３２】また、本発明によるセラミック焼成物の支
持部材は、成形のための型から取り出した後、焼成され
て形成されるため、成形後は図18aから図18dに示される
ような抜きダレやバリがない、均一な成形焼成面ができ
る。また、焼成後に適正な形状寸法に機械加工すること
も不要となる。さらに焼成前に支持部材113の表面に存
在した付着物を1500℃の高温の焼成により燃焼させて無
くすことができるため、成形後に支持部材の表面の洗浄
が不要となる。このように、本発明によれば製造工程数
が減少し、インクジェットヘッドを容易に生産すること
が可能となる。
持部材は、成形のための型から取り出した後、焼成され
て形成されるため、成形後は図18aから図18dに示される
ような抜きダレやバリがない、均一な成形焼成面ができ
る。また、焼成後に適正な形状寸法に機械加工すること
も不要となる。さらに焼成前に支持部材113の表面に存
在した付着物を1500℃の高温の焼成により燃焼させて無
くすことができるため、成形後に支持部材の表面の洗浄
が不要となる。このように、本発明によれば製造工程数
が減少し、インクジェットヘッドを容易に生産すること
が可能となる。
【００３３】また、上述のように本発明のセラミック焼
成物の支持部材113は、付着物のない、均一な成形焼成
面ができることから、支持部材113と基板3とに間に熱伝
導接着剤12であるAg含有エポキシ系接着剤を均一に塗布
することができる。これにより、図16に示されるように
支持部材113と基板3とが平行かつ平滑に接合することが
可能となる。さらに、支持部材113のセラミック焼成物
は、多孔質であることから基板3と接着する際に熱伝導
性接着剤12がセラミック焼成物中に入り込むため、接着
後に基板3と支持部材113との接着力を向上させることが
可能となる。
成物の支持部材113は、付着物のない、均一な成形焼成
面ができることから、支持部材113と基板3とに間に熱伝
導接着剤12であるAg含有エポキシ系接着剤を均一に塗布
することができる。これにより、図16に示されるように
支持部材113と基板3とが平行かつ平滑に接合することが
可能となる。さらに、支持部材113のセラミック焼成物
は、多孔質であることから基板3と接着する際に熱伝導
性接着剤12がセラミック焼成物中に入り込むため、接着
後に基板3と支持部材113との接着力を向上させることが
可能となる。
【００３４】また、図15に示されるような押圧部材1に
より基板3と天板2とを押圧固定することにより、基板と
天板におけるインク流路配列部分とを位置合わせして接
合する構成のインクジェットヘッドにおいて、基板3が
大きく歪んでいることがあると、天板2におけるインク
流路配列部分が部分的に強く押圧されるため、インク流
路壁が変形してしまうこともあった。しかし、本発明に
よれば支持部材113と基板3とが平行かつ平滑に接合され
ることにより、基板3と天板2が平行かつ平滑な状態で押
圧され、天板2におけるインク流路配列部分が部分的に
強く押圧されることがないため、インク流路9が変形す
ることがない。さらに、押圧部材1の押圧力がインク流
路9配列全体に分散されることが可能となるため、押圧
部材1の押圧力を必要以上に高くしなくてもよくなる。
より基板3と天板2とを押圧固定することにより、基板と
天板におけるインク流路配列部分とを位置合わせして接
合する構成のインクジェットヘッドにおいて、基板3が
大きく歪んでいることがあると、天板2におけるインク
流路配列部分が部分的に強く押圧されるため、インク流
路壁が変形してしまうこともあった。しかし、本発明に
よれば支持部材113と基板3とが平行かつ平滑に接合され
ることにより、基板3と天板2が平行かつ平滑な状態で押
圧され、天板2におけるインク流路配列部分が部分的に
強く押圧されることがないため、インク流路9が変形す
ることがない。さらに、押圧部材1の押圧力がインク流
路9配列全体に分散されることが可能となるため、押圧
部材1の押圧力を必要以上に高くしなくてもよくなる。
【００３５】また本発明により、図16に示されるような
前記支持部材と、前記配線基板と、がUV接着剤により接
合されているインクジェットヘッドにおいても、図18に
示されるように支持部材113の断面がV字形状であるV溝
に抜きダレやバリが生じないため、配線基板4と支持部
材113の固定に使用されるUV接着剤11の塗布量が均一と
なる。これにより、配線基板4の固定精度及び固定強化
が向上するため、インクジェットヘッドの歩留まりを向
上させることが可能となる。
前記支持部材と、前記配線基板と、がUV接着剤により接
合されているインクジェットヘッドにおいても、図18に
示されるように支持部材113の断面がV字形状であるV溝
に抜きダレやバリが生じないため、配線基板4と支持部
材113の固定に使用されるUV接着剤11の塗布量が均一と
なる。これにより、配線基板4の固定精度及び固定強化
が向上するため、インクジェットヘッドの歩留まりを向
上させることが可能となる。
【００３６】基板を天板に位置合わせするためには、基
板と支持部材とが精度良く位置合わせさえされていれ
ば、支持部材自体を天板と位置合わせすることで基板と
天板との位置合わせを容易に行うことができる。しかし
ながら、従来では、支持部材としてアルミニウムをプレ
ス加工により形成していたため、基板と支持部材との位
置精度を低下させる要因となる抜きダレやバリが支持部
材に生じることがあった。そして、このバリを除去する
ためには面取り工程が必要となり、工程数が増加するた
め、実際には、支持部材自体を天板と位置合わせするこ
とは行われていなかった。
板と支持部材とが精度良く位置合わせさえされていれ
ば、支持部材自体を天板と位置合わせすることで基板と
天板との位置合わせを容易に行うことができる。しかし
ながら、従来では、支持部材としてアルミニウムをプレ
ス加工により形成していたため、基板と支持部材との位
置精度を低下させる要因となる抜きダレやバリが支持部
材に生じることがあった。そして、このバリを除去する
ためには面取り工程が必要となり、工程数が増加するた
め、実際には、支持部材自体を天板と位置合わせするこ
とは行われていなかった。
【００３７】一方、本発明によれば、支持部材に抜きダ
レやバリが生じることがなくなるため、上述の面取り工
程を必要としない。したがって、支持部材に位置決め部
を設け支持部材自体を天板と位置合わせすることで、工
程数を増やすことなく基板と天板との高精度の位置合わ
せが可能となる。
レやバリが生じることがなくなるため、上述の面取り工
程を必要としない。したがって、支持部材に位置決め部
を設け支持部材自体を天板と位置合わせすることで、工
程数を増やすことなく基板と天板との高精度の位置合わ
せが可能となる。
【００３８】また、支持部材にインクジェット装置にヘ
ッドを装着する際のヘッドの位置決めを行うための位置
決め部を設け、この位置決め部によりインクジェットヘ
ッドをインクジェット装置に装着するタイプのインクジ
ェットヘッドもあるが、このようなヘッドの場合に本発
明を適用した場合も面取り工程を行うことなく精度の高
い位置決め部を有する支持部材を形成することができる
ため、生産性や歩留りを向上させることができるもので
ある。
ッドを装着する際のヘッドの位置決めを行うための位置
決め部を設け、この位置決め部によりインクジェットヘ
ッドをインクジェット装置に装着するタイプのインクジ
ェットヘッドもあるが、このようなヘッドの場合に本発
明を適用した場合も面取り工程を行うことなく精度の高
い位置決め部を有する支持部材を形成することができる
ため、生産性や歩留りを向上させることができるもので
ある。
【００３９】さらに、従来のアルミニウムのプレス加工
による支持部材では、支持部材の厚みを変えたり、面を
傾けたりすることは研磨等の2次加工を行うことで形成
できるものの、複雑な形状にまで対応できるものではな
かった。一方、本発明によれば、成形のための型の形状
を変更するだけで容易に支持部材の厚みを変えたり、面
を傾けたりすることができる。
による支持部材では、支持部材の厚みを変えたり、面を
傾けたりすることは研磨等の2次加工を行うことで形成
できるものの、複雑な形状にまで対応できるものではな
かった。一方、本発明によれば、成形のための型の形状
を変更するだけで容易に支持部材の厚みを変えたり、面
を傾けたりすることができる。
【００４０】また、上述のように押圧部材がなくても前
記支持部材213に支持された基板3にある複数の吐出エネ
ルギー発生素子7と、天板にある複数インク流路9の溝
と、が対応するように正確に位置合わせされてインク流
路9を形成することが可能になると、従来、押圧部材が
設けられていた部分の空間を効率的に利用して、図19に
示されるように支持部材213の表面積を広げることがで
き、放熱効果を向上させたインクジェットヘッドを製造
することが可能となる。
記支持部材213に支持された基板3にある複数の吐出エネ
ルギー発生素子7と、天板にある複数インク流路9の溝
と、が対応するように正確に位置合わせされてインク流
路9を形成することが可能になると、従来、押圧部材が
設けられていた部分の空間を効率的に利用して、図19に
示されるように支持部材213の表面積を広げることがで
き、放熱効果を向上させたインクジェットヘッドを製造
することが可能となる。
【００４１】また、上記本発明はインク流路9と前記イ
ンク流路9に連通するインク吐出口8と、が一体的に形成
された天板について述べたが、インク流路9が形成され
た天板とインク吐出口8が形成されたオリフィスプレー
トとを別体として接合するものについても天板と基板と
も平行かつ平滑に接合されるようになる。このため、基
板にある前記複数の吐出エネルギー発生素子と、天板に
ある複数インク流路の溝と、が対応するように正確に位
置合わせされてインク流路を形成するため、インク着弾
ずれのない、高品位記録を達成することができるインク
ジェットヘッドを歩留まりよく製造することが可能とな
る。
ンク流路9に連通するインク吐出口8と、が一体的に形成
された天板について述べたが、インク流路9が形成され
た天板とインク吐出口8が形成されたオリフィスプレー
トとを別体として接合するものについても天板と基板と
も平行かつ平滑に接合されるようになる。このため、基
板にある前記複数の吐出エネルギー発生素子と、天板に
ある複数インク流路の溝と、が対応するように正確に位
置合わせされてインク流路を形成するため、インク着弾
ずれのない、高品位記録を達成することができるインク
ジェットヘッドを歩留まりよく製造することが可能とな
る。
【００４２】また、上述の形態は2列の吐出口配列を有
するインクジェットヘッドについて述べたが、吐出口配
列はこれに限られない。
するインクジェットヘッドについて述べたが、吐出口配
列はこれに限られない。
【００４３】次に、図2は本発明が実施もしくは適用さ
れる好適なインクジェットヘッドと、前記インクジェッ
トヘッドにインクを供給するインクタンクと、を一体的
に形成した着脱可能なインクジェットカートリッジを搭
載して走査可能に設けられたキャリッジを備えたインク
ジェット装置の概観図である。以下この図を用いて各部
構成の説明を行う。
れる好適なインクジェットヘッドと、前記インクジェッ
トヘッドにインクを供給するインクタンクと、を一体的
に形成した着脱可能なインクジェットカートリッジを搭
載して走査可能に設けられたキャリッジを備えたインク
ジェット装置の概観図である。以下この図を用いて各部
構成の説明を行う。
【００４４】駆動モータ5013の正逆回転に連動して駆動
力伝達ギア5011，5009を介して回転するリードスクリュ
ー5005のら線溝5004に対して係合するキャリッジはピン
（不図示）を有し、矢印a，b方向に往復移動される。50
02は紙押え板であり、キャリッジ移動方向にわたつて紙
をプラテン5000に対して押圧する。5007，5008はフォト
カプラでキャリッジのレバー5006のこの域での存在を確
認してモータ5013の回転方向切換等を行うためのホーム
ポジション検知手段である。5016はインクジェットヘッ
ドの前面をキャップするキャップ部材5022を支持する部
材で、5015はこのキャップ内を吸引する吸引手段でキャ
ップ内開口5023を介してインクジェットヘッドの吸引回
復を行う。5017はクリーニングブレードで、5019はこの
ブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体
支持板5018にこれらは支持されている。ブレードは、こ
の形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用
できることはいうまでもない。又、5012は、吸引回復の
吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合する
カム5020の移動に伴つて移動し、駆動モータからの駆動
力がクラッチ切換等の公知の伝達手段で移動制御され
る。
力伝達ギア5011，5009を介して回転するリードスクリュ
ー5005のら線溝5004に対して係合するキャリッジはピン
（不図示）を有し、矢印a，b方向に往復移動される。50
02は紙押え板であり、キャリッジ移動方向にわたつて紙
をプラテン5000に対して押圧する。5007，5008はフォト
カプラでキャリッジのレバー5006のこの域での存在を確
認してモータ5013の回転方向切換等を行うためのホーム
ポジション検知手段である。5016はインクジェットヘッ
ドの前面をキャップするキャップ部材5022を支持する部
材で、5015はこのキャップ内を吸引する吸引手段でキャ
ップ内開口5023を介してインクジェットヘッドの吸引回
復を行う。5017はクリーニングブレードで、5019はこの
ブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体
支持板5018にこれらは支持されている。ブレードは、こ
の形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用
できることはいうまでもない。又、5012は、吸引回復の
吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合する
カム5020の移動に伴つて移動し、駆動モータからの駆動
力がクラッチ切換等の公知の伝達手段で移動制御され
る。
【００４５】これらのキヤツピング、クリーニング、吸
引回復は、キャリッジがホームポジション側領域にきた
ときにリードスクリュー5005の作用によってそれらの対
応位置で所望の処理が行えるように構成されているが、
周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本
例には何れも適用できる。上述における各構成は、本発
明にとって好ましい構成例を示している。
引回復は、キャリッジがホームポジション側領域にきた
ときにリードスクリュー5005の作用によってそれらの対
応位置で所望の処理が行えるように構成されているが、
周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本
例には何れも適用できる。上述における各構成は、本発
明にとって好ましい構成例を示している。
【００４６】（実施例1）本発明により形成された支持
部材は、以下の方法により作成した。
部材は、以下の方法により作成した。
【００４７】本発明の第一実施例として、支持部材とし
て用いられるセラミック焼成物を純度99.99％の酸化ア
ルミニウムとして成形のための型から取り出した後1500
℃にした炉に入れて40時間焼成して従来と同様の形状の
支持部材を形成した。
て用いられるセラミック焼成物を純度99.99％の酸化ア
ルミニウムとして成形のための型から取り出した後1500
℃にした炉に入れて40時間焼成して従来と同様の形状の
支持部材を形成した。
【００４８】（実施例2）本発明の第二実施例として、
支持部材として用いられるセラミック焼成物を純度90.0
0％の酸化アルミニウムとして前記第一実施例と同様に
成形した。
支持部材として用いられるセラミック焼成物を純度90.0
0％の酸化アルミニウムとして前記第一実施例と同様に
成形した。
【００４９】（実施例3）本発明の第三実施例として、
支持部材として用いられるセラミック焼成物を窒化アル
ミニウムとして前記第一実施例と同様に成形した。
支持部材として用いられるセラミック焼成物を窒化アル
ミニウムとして前記第一実施例と同様に成形した。
【００５０】上記、実施例１から実施例3の支持部材
を、各々100個ずつ形成し、これら支持部材について、
基板と接する面と位置決め部の形状を観察した。
を、各々100個ずつ形成し、これら支持部材について、
基板と接する面と位置決め部の形状を観察した。
【００５１】実施例１から実施例3により形成された支
持部材の基板と接する面を観察したところ、全ての実施
例で形成された支持部材において抜きダレやバリがない
均一な成形焼成面と位置決め部ができていた。
持部材の基板と接する面を観察したところ、全ての実施
例で形成された支持部材において抜きダレやバリがない
均一な成形焼成面と位置決め部ができていた。
【００５２】次に、支持部材と基板とが平行かつ平滑に
接合することが可能であるかを確かめるため、シリコン
基板の吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲の
測定を行った。この測定は、専用の固定治具及び図20に
示されるような金属顕微鏡を使用して以下の方法で行っ
た。
接合することが可能であるかを確かめるため、シリコン
基板の吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲の
測定を行った。この測定は、専用の固定治具及び図20に
示されるような金属顕微鏡を使用して以下の方法で行っ
た。
【００５３】まず、支持部材に接合される前の基板の吐
出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲を測定する
ために、配線基板が接合されている基板の吐出エネルギ
ー発生素子が配された面の裏面を、図21に示されるよう
な基板用の固定治具にエア吸着して、図22に示されるよ
うに固定した。その後、金属顕微鏡を用いて基板の吐出
エネルギー発生素子配列方向の両端部にて基準出しを行
い、基板が最も歪んでいる個所を測定する。ここで、こ
の時測定された歪みを支持部材に接合される前の基板の
吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みFとする。
出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲を測定する
ために、配線基板が接合されている基板の吐出エネルギ
ー発生素子が配された面の裏面を、図21に示されるよう
な基板用の固定治具にエア吸着して、図22に示されるよ
うに固定した。その後、金属顕微鏡を用いて基板の吐出
エネルギー発生素子配列方向の両端部にて基準出しを行
い、基板が最も歪んでいる個所を測定する。ここで、こ
の時測定された歪みを支持部材に接合される前の基板の
吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みFとする。
【００５４】なお、シリコン基板は、厚みがほぼ600μ
m、吐出エネルギー発生素子配列方向の長さが14mmであ
る。
m、吐出エネルギー発生素子配列方向の長さが14mmであ
る。
【００５５】次に、実施例１から実施例3により形成さ
れたセラミック焼成物である支持部材の基板と接する面
に、熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤を塗
布し、120℃〜150℃の高温キュアにより、吐出エネルギ
ー発生素子配列方向の歪みの範囲が測定された基板の吐
出エネルギー発生素子が配された面の裏面と位置決めを
して接合した。そして、本発明により形成された支持部
材に高温キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー
発生素子配列方向の歪みの範囲を測定するために、基板
と接合された支持部材を図23に示されるような支持部材
用の固定治具にエア吸着して、図24に示されるように固
定した。その後、金属顕微鏡を用いて基板の吐出エネル
ギー発生素子配列方向の両端部にて基準出しを行い、基
板が最も歪んでいる箇所を測定した。ここで、この時測
定された歪みを基板が支持部材に熱伝導性接着剤である
Ag含有エポキシ系接着剤により高温キュアで接合された
後の基板の吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みGと
する。
れたセラミック焼成物である支持部材の基板と接する面
に、熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤を塗
布し、120℃〜150℃の高温キュアにより、吐出エネルギ
ー発生素子配列方向の歪みの範囲が測定された基板の吐
出エネルギー発生素子が配された面の裏面と位置決めを
して接合した。そして、本発明により形成された支持部
材に高温キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー
発生素子配列方向の歪みの範囲を測定するために、基板
と接合された支持部材を図23に示されるような支持部材
用の固定治具にエア吸着して、図24に示されるように固
定した。その後、金属顕微鏡を用いて基板の吐出エネル
ギー発生素子配列方向の両端部にて基準出しを行い、基
板が最も歪んでいる箇所を測定した。ここで、この時測
定された歪みを基板が支持部材に熱伝導性接着剤である
Ag含有エポキシ系接着剤により高温キュアで接合された
後の基板の吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みGと
する。
【００５６】以上の測定において、基板が支持部材に熱
伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤により高温
キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー発生素子
配列方向の歪みと、支持部材に接合される前の基板の吐
出エネルギー発生素子配列方向の歪みの差、すなわち、
｜G−F｜が、基板と支持部材における熱膨張係数の違い
によって生じた歪みである。しかし、このとき支持部材
に接合される前の基板の吐出エネルギー発生素子配列方
向の歪みFは、常に0μmであったため、基板が支持部材
に熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤により
高温キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー発生
素子配列方向の歪み｜G｜が、基板と支持部材における
熱膨張係数の違いによって生じた歪みとなった。
伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤により高温
キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー発生素子
配列方向の歪みと、支持部材に接合される前の基板の吐
出エネルギー発生素子配列方向の歪みの差、すなわち、
｜G−F｜が、基板と支持部材における熱膨張係数の違い
によって生じた歪みである。しかし、このとき支持部材
に接合される前の基板の吐出エネルギー発生素子配列方
向の歪みFは、常に0μmであったため、基板が支持部材
に熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤により
高温キュアで接合された後の基板の吐出エネルギー発生
素子配列方向の歪み｜G｜が、基板と支持部材における
熱膨張係数の違いによって生じた歪みとなった。
【００５７】以上の測定方法により実施例1から実施例3
により形成された支持部材と熱伝導性樹脂で高温キュア
により接合された基板の吐出エネルギー発生素子配列方
向の歪みの測定結果を以下に示す。
により形成された支持部材と熱伝導性樹脂で高温キュア
により接合された基板の吐出エネルギー発生素子配列方
向の歪みの測定結果を以下に示す。
【００５８】まず、実施例1の場合には基板の吐出エネ
ルギー発生素子配列方向の歪みの範囲は0μm〜3μmとな
った。また、実施例2の場合に基板の吐出エネルギー発
生素子配列方向の歪みの範囲は0μm 〜3μmとなった。
また、実施例3の場合に基板の吐出エネルギー発生素子
配列方向の歪みは0μm となった。
ルギー発生素子配列方向の歪みの範囲は0μm〜3μmとな
った。また、実施例2の場合に基板の吐出エネルギー発
生素子配列方向の歪みの範囲は0μm 〜3μmとなった。
また、実施例3の場合に基板の吐出エネルギー発生素子
配列方向の歪みは0μm となった。
【００５９】また、比較例として、支持部材をプレス加
工により成形されたアルミニウムとし、支持部材の基板
と接する面にAg含有エポキシ系接着剤を塗布し、シリコ
ンで形成された基板の吐出エネルギー発生素子が配され
た面の裏面と接合した状態で、120℃〜150℃で高温キュ
アした。
工により成形されたアルミニウムとし、支持部材の基板
と接する面にAg含有エポキシ系接着剤を塗布し、シリコ
ンで形成された基板の吐出エネルギー発生素子が配され
た面の裏面と接合した状態で、120℃〜150℃で高温キュ
アした。
【００６０】前記アルミニウムにより形成された支持部
材を観察したところ、プレス加工により成形されている
ため、基板と接する面や位置決め部に抜きダレやバリが
生じていることがあった。
材を観察したところ、プレス加工により成形されている
ため、基板と接する面や位置決め部に抜きダレやバリが
生じていることがあった。
【００６１】また、アルミニウムにより形成された支持
部材と接合した基板の吐出エネルギー発生素子配列方向
の歪みを実施例1から3と同様に計測したところ、基板の
吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲は0μm〜
15μmとなっていた。
部材と接合した基板の吐出エネルギー発生素子配列方向
の歪みを実施例1から3と同様に計測したところ、基板の
吐出エネルギー発生素子配列方向の歪みの範囲は0μm〜
15μmとなっていた。
【００６２】以上の結果より、本発明により形成された
支持部材は、従来に比べ、基板と接する面に抜きダレや
バリがなく、また、位置決め部分においても抜きダレや
バリが生じていないことが確認された。さらに支持部材
と熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤で高温
キュアにより接合されたシリコン基板の吐出エネルギー
発生素子配列方向の歪みが従来に比べ格段に減少したこ
とが確認された。
支持部材は、従来に比べ、基板と接する面に抜きダレや
バリがなく、また、位置決め部分においても抜きダレや
バリが生じていないことが確認された。さらに支持部材
と熱伝導性接着剤であるAg含有エポキシ系接着剤で高温
キュアにより接合されたシリコン基板の吐出エネルギー
発生素子配列方向の歪みが従来に比べ格段に減少したこ
とが確認された。
【００６３】さらに、実施例1から3により形成された支
持部材を用いてインクジェットヘッドを形成し、インク
の吐出をおこなったところ、インク着弾ずれのない、高
品位記録を達成することができた。
持部材を用いてインクジェットヘッドを形成し、インク
の吐出をおこなったところ、インク着弾ずれのない、高
品位記録を達成することができた。
【００６４】
【発明の効果】前記発明により、基板と支持部材とを熱
伝導性接着剤で高温キュアにより接着した後に常温に戻
した場合や、基板と支持部材における非印字時と印字時
の温度差が大きくなった場合においても支持部材と基板
の線膨張係数の差から生じる歪みを減少させることがで
きる。
伝導性接着剤で高温キュアにより接着した後に常温に戻
した場合や、基板と支持部材における非印字時と印字時
の温度差が大きくなった場合においても支持部材と基板
の線膨張係数の差から生じる歪みを減少させることがで
きる。
【００６５】このため支持部材と基板とを平行かつ平滑
に接合することができ、インク流路溝を有する天板と吐
出エネルギー発生素子を有する基板とを正確に位置合わ
せして隙間なく接合させることが可能となり、インク着
弾ずれのない、高品位記録を達成することができるイン
クジェットヘッドを製造することが可能となり、該イン
クジェットヘッドを歩留まりよく製造することが可能と
なる。
に接合することができ、インク流路溝を有する天板と吐
出エネルギー発生素子を有する基板とを正確に位置合わ
せして隙間なく接合させることが可能となり、インク着
弾ずれのない、高品位記録を達成することができるイン
クジェットヘッドを製造することが可能となり、該イン
クジェットヘッドを歩留まりよく製造することが可能と
なる。
【００６６】また本発明により、抜きダレやバリがな
い、均一な成形焼成面が形成でき、さらに本発明によ
り、焼成後に適正な形状寸法に機械加工することが不要
となり、成形後に支持部材の表面の洗浄も不要となり、
前述のように製造工程数が減少するためにインクジェッ
トヘッドを容易に生産することが可能となるため、生産
性を向上させることができ、さらに歩留まりも向上させ
ることが可能となる。
い、均一な成形焼成面が形成でき、さらに本発明によ
り、焼成後に適正な形状寸法に機械加工することが不要
となり、成形後に支持部材の表面の洗浄も不要となり、
前述のように製造工程数が減少するためにインクジェッ
トヘッドを容易に生産することが可能となるため、生産
性を向上させることができ、さらに歩留まりも向上させ
ることが可能となる。
【図１】本発明に係る支持部材と基板とを高温キュアで
接合された後、常温にした場合の支持部材と基板を吐出
口配列面から見た状態図
接合された後、常温にした場合の支持部材と基板を吐出
口配列面から見た状態図
【図２】本発明に係るインクジェット装置を示す概略斜
視図
視図
【図３】従来のインクジェットヘッドの一部を概略的に
示す分解斜視図
示す分解斜視図
【図４】従来のインクジェットヘッドの一部を組み立て
た場合の斜視図
た場合の斜視図
【図５】従来のインクジェットヘッドを吐出口配列面か
ら見た上面図
ら見た上面図
【図６】従来のインクジェットヘッドをA-A'断面で切断
した際の断面図
した際の断面図
【図７】図6における基板と支持部材の接合部の拡大図
【図８】従来のインクジェットヘッドにおけるA-A'断面
図のB部詳細図
図のB部詳細図
【図９】従来支持部材と基板が高温キュアで接合された
後、常温にした場合の支持部材と基板を吐出口配列面か
ら見た状態図
後、常温にした場合の支持部材と基板を吐出口配列面か
ら見た状態図
【図１０】ａは従来のインクジェットヘッドにおける支
持部材を吐出口配列面から見た図、bは従来のインクジ
ェットヘッドにおける支持部材を基板と接する面から見
た図、cは従来のインクジェットヘッドにおける支持部
材を吐出口配列面の裏面から見た図、dは従来のインク
ジェットヘッドにおける支持部材を吐出エネルギー発生
素子配列と垂直に切断した場合の断面図、eは図10dのｃ
部拡大図
持部材を吐出口配列面から見た図、bは従来のインクジ
ェットヘッドにおける支持部材を基板と接する面から見
た図、cは従来のインクジェットヘッドにおける支持部
材を吐出口配列面の裏面から見た図、dは従来のインク
ジェットヘッドにおける支持部材を吐出エネルギー発生
素子配列と垂直に切断した場合の断面図、eは図10dのｃ
部拡大図
【図１１】従来のインクジェットヘッドにおける支持部
材の基板と接する面にバリが生じていることを示す図
材の基板と接する面にバリが生じていることを示す図
【図１２】本発明に係るインクジェットヘッドの一部を
概略的に示す分解斜視図
概略的に示す分解斜視図
【図１３】本発明に係るインクジェットヘッドの一部を
組み立てた場合の斜視図
組み立てた場合の斜視図
【図１４】本発明に係るインクジェットヘッドを吐出口
配列面から見た上面図
配列面から見た上面図
【図１５】本発明に係るインクジェットヘッドをC-C'断
面で切断した際の断面図
面で切断した際の断面図
【図１６】図15におけるC-C'断面図の支持部材と基板と
支持部材の接合部の拡大図
支持部材の接合部の拡大図
【図１７】本発明に係るインクジェットヘッドにおける
C-C'断面図のD部詳細図
C-C'断面図のD部詳細図
【図１８】ａは本発明に係るインクジェットヘッドにお
ける支持部材を吐出口配列面から見た図、bは本発明に
係るインクジェットヘッドにおける支持部材を基板と接
する面から見た図、cは本発明に係るインクジェットヘ
ッドにおける支持部材を吐出口配列面の裏面から見た
図、dは本発明に係るインクジェットヘッドにおける支
持部材を吐出エネルギー発生素子配列と垂直に切断した
場合の断面図
ける支持部材を吐出口配列面から見た図、bは本発明に
係るインクジェットヘッドにおける支持部材を基板と接
する面から見た図、cは本発明に係るインクジェットヘ
ッドにおける支持部材を吐出口配列面の裏面から見た
図、dは本発明に係るインクジェットヘッドにおける支
持部材を吐出エネルギー発生素子配列と垂直に切断した
場合の断面図
【図１９】天板への位置決め部分を有する支持部材の一
例であるインクジェットヘッドの分解斜視図
例であるインクジェットヘッドの分解斜視図
【図２０】金属顕微鏡の概略図
【図２１】基板用固定治具の説明図
【図２２】基板用固定治具に基板が固定されたときの状
態図
態図
【図２３】支持部材用固定治具の説明図
【図２４】支持部材用固定治具に基板と高温キュアによ
り接合された支持部材が固定されたときの状態図
り接合された支持部材が固定されたときの状態図
１ 押圧部材 ２ 天板 ３ 基板 ４ 配線基板 ５ リード線 ６ コンタクトパッド ７ 吐出エネルギー発生素子 ８ 吐出口 ９ インク流路 １０ 液室 １１ ＵＶ接着剤 １２ 熱伝導性接着剤 １３、１１３、２１３ 支持部材 １４ 抜きダレ １５ バリ １６ オリフィスプレート
Claims (49)
- 【請求項１】 配列された複数のインク流路を形成する
ための溝と該インク流路に連通する液室を形成するため
の凹部とが形成されている天板と、 該天板と接合することで前記複数のインク流路と前記液
室を形成する基板と、 該基板上に備えられているインクを吐出するための吐出
エネルギー発生素子と、 前記基板の前記吐出エネルギー発生素子が配されている
面の裏面で前記基板を支持する支持部材と、を有するイ
ンクジェットヘッドにおいて、 前記支持部材がセラミック焼成物から成ることを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 前記支持部材は高熱伝導性をもつことを
特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 前記支持部材は酸化アルミニウムである
ことを特徴とする請求項1乃至2のいずれか一項に記載の
インクジェットヘッド。 - 【請求項４】 前記酸化アルミニウムの純度は80%以上
であることを特徴とする請求項3記載のインクジェット
ヘッド。 - 【請求項５】 前記支持部材は窒化アルミニウムである
ことを特徴とする請求項 1乃至2のいずれか一項に記載
のインクジェットヘッド。 - 【請求項６】 前記支持部材は前記基板と熱伝導性接着
剤により接合されていることを特徴とする請求項1記載
のインクジェットヘッド。 - 【請求項７】 前記熱伝導性接着剤はAg含有エポキシ系
接着剤であることを特徴とする請求項6記載のインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項８】 前記支持部材は天板に対する基板の位置
決めを行う位置決め部を有することを特徴とする請求項
1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項９】 前記支持部材はインクジェット装置に装
着するための位置決め部を有することを特徴とする請求
項1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１０】 前記吐出エネルギー発生素子は熱エネ
ルギーを発生する電気熱変換素子であることを特徴とす
る請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１１】 前記天板には前記インク流路と連通
し、インクを吐出するための配列された複数の吐出口を
有するオリフィスプレートが設けられていることを特徴
とする請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１２】 前記基板と電気的に接合することによ
り前記吐出エネルギー発生素子に電気的に導通する配線
基板を有することを特徴とする請求項1記載のインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項１３】 前記配線基板はフレキシブルケーブル
からなり、UV接着剤により前記支持部材と接合されてい
ることを特徴とする請求項12記載のインクジェットヘッ
ド。 - 【請求項１４】 前記天板と前記基板との周りに封止材
を有することを特徴とする請求項1記載のインクジェッ
トヘッド。 - 【請求項１５】 前記天板と前記基板とを押圧固定する
押圧部材を有することを特徴とする請求項1記載のイン
クジェットヘッド。 - 【請求項１６】 前記押圧部材は弾性を有することを特
徴とする請求項15記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１７】 前記押圧部材は金属から成り、前記支
持部材と接触することを特徴とする請求項15記載のイン
クジェットヘッド。 - 【請求項１８】 前記押圧部材は前記基板を介して前記
天板を押圧することを特徴とする請求項15記載のインク
ジェットヘッド。 - 【請求項１９】 前記天板は樹脂により成形で形成され
ていることを特徴とする請求項1記載のインクジェット
ヘッド。 - 【請求項２０】 前記天板はシリコンにより形成されて
いることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘ
ッド。 - 【請求項２１】 前記基板はシリコンにより形成されて
いることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘ
ッド。 - 【請求項２２】 前記複数の吐出口列が複数平行に並ん
で形成されることを特徴とする請求項11に記載のインク
ジェットヘッド。 - 【請求項２３】 請求項1から20のいずれか一項に記載
の前記インクジェットヘッドと該インクジェットヘッド
にインクを供給するインクタンクとを一体的に有するこ
とを特徴とするインクジェットカートリッジ。 - 【請求項２４】 請求項21記載の前記インクジェットカ
ートリッジと、前記インクジェットカートリッジを着脱
可能な状態で搭載して走査可能に設けられたキャリッジ
と、を備えたインクジェット装置。 - 【請求項２５】 配列された複数のインク流路を形成す
るための溝と該インク流路に連通する液室を形成するた
めの凹部とが形成されている天板と、 該天板と接合することで前記複数のインク流路と前記液
室を形成する基板と、 該基板上に備えられているインクを吐出するための吐出
エネルギー発生素子と、 前記基板の前記吐出エネルギー発生素子が配されている
面の裏面に基板を支持する支持部材と、を有するインク
ジェットヘッドの製造方法において、 前記支持部材がセラミックを焼成することにより形成さ
れることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項２６】 前記支持部材は高熱伝導性をもつセラ
ミック焼成物で形成されることを特徴とする請求項25記
載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２７】 前記支持部材は酸化アルミニウムによ
り形成されることを特徴とする請求項25乃至26のいずれ
か一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２８】 前記支持部材は前記酸化アルミニウム
の純度が80%以上で形成されることを特徴とする請求項2
5記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２９】 前記支持部材は窒化アルミニウムによ
り形成されることを特徴とする請求項25乃至26のいずれ
か一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３０】 前記支持部材は成形により形成される
ことを特徴とする請求項25記載のインクジェットヘッド
の製造方法。 - 【請求項３１】 前記支持部材は押し出し成形、または
射出成形により形成されることを特徴とする請求項30記
載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３２】 前記支持部材を前記基板の前記吐出エ
ネルギー発生素子が配されている面の裏面と接合する工
程を有することを特徴とする請求項25記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。 - 【請求項３３】 前記支持部材と前記基板との接合は熱
伝導性接着剤を高温キュアすることにより接合すること
を特徴とする請求項30記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項３４】 前記熱伝導性接着剤はAg含有エポキシ
系接着剤であることを特徴とする請求項33記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３５】 前記支持部材は天板に対する基板の位
置決めを行う位置決め部が成形時に形成されることを特
徴とする請求項30記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項３６】 前記支持部材はインクジェットヘッド
をインクジェット装置に装着するために用いられる位置
決め部が成形時に形成されることを特徴とする請求項30
記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３７】 前記吐出エネルギー発生素子は熱エネ
ルギーを発生する電気熱変換素子であることを特徴とす
る請求項25記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３８】 前記天板には前記インク流路と連通し
てインクを吐出する、配列された複数の吐出口を有する
オリフィスプレートが設けられていることを特徴とする
請求項25記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３９】 前記基板と電気的に接合することによ
り前記吐出エネルギー発生素子に電気的に導通している
配線基板を有することを特徴とする請求項25記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４０】 前記配線基板はフレキシブルケーブル
からなり、UV接着剤により前記支持部材と接合すること
を特徴とする請求項39記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項４１】 前記天板と前記基板との周りに封止材
を有することを特徴とする請求項25記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。 - 【請求項４２】 前記天板と前記基板とを押圧固定する
押圧部材を有することを特徴とする請求項25記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４３】 前記押圧部材は弾性を有することを特
徴とする請求項42記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項４４】 前記押圧部材は金属から成り、支持部
材と接触することを特徴とする請求項42記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４５】 前記押圧部材は前記基板を介して前記
天板を押圧することを特徴とする請求項42記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４６】 前記天板は樹脂により成形で形成され
ていることを特徴とする請求項25記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。 - 【請求項４７】 前記天板はシリコンにより形成されて
いることを特徴とする請求項25記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項４８】 前記基板はシリコンにより形成されて
いることを特徴とする請求項25記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項４９】 前記複数の配列された吐出口が複数平
行に並んで形成されることを特徴とする請求項38に記載
のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP10367218A JP2000190500A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | インクジェットヘッド、インクジェットカートリッジ、インクジェット装置及び該インクジェットヘッドの製造方法 |
| US09/465,388 US6457817B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-17 | Ink jet head, ink jet cartridge, ink jet apparatus, and method of manufacturing the same ink jet head |
| EP99125734A EP1013427B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | Ink jet head, ink jet cartridge, ink jet apparatus, and method of manufacturing the same ink jet head |
| DE69939304T DE69939304D1 (de) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | Tintenstrahlkopf, Tintenstrahlkassette, Tintenstrahlvorrichtung und Verfahren zur Herstellung dieses Tintenstrahlkopfes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367218A JP2000190500A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | インクジェットヘッド、インクジェットカートリッジ、インクジェット装置及び該インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=18488773
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10367218A Withdrawn JP2000190500A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | インクジェットヘッド、インクジェットカートリッジ、インクジェット装置及び該インクジェットヘッドの製造方法 |
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|---|---|
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| EP (1) | EP1013427B1 (ja) |
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| DE (1) | DE69939304D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100460210C (zh) * | 2003-01-27 | 2009-02-11 | 友达光电股份有限公司 | 可抗腐蚀的喷嘴头及其制造方法 |
| US8061817B2 (en) | 2005-12-09 | 2011-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Droplet jet unit and droplet jet device |
| JP2013056434A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び画像形成装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2824123B2 (ja) * | 1989-05-30 | 1998-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド及び該ヘッドを形成するために用いるインクジェットヘッド用基体 |
| US5097274A (en) | 1990-06-18 | 1992-03-17 | Xerox Corporation | Overlapping chip replaceable subunits, methods of making same, and methods of making RIS or ROS array bars incorporating these subunits |
| DE4040713A1 (de) | 1990-12-19 | 1991-05-16 | Siemens Ag | Tintenschreibkopf fuer tintendruckeinrichtungen |
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-
1998
- 1998-12-24 JP JP10367218A patent/JP2000190500A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-12-17 US US09/465,388 patent/US6457817B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 DE DE69939304T patent/DE69939304D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 EP EP99125734A patent/EP1013427B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100460210C (zh) * | 2003-01-27 | 2009-02-11 | 友达光电股份有限公司 | 可抗腐蚀的喷嘴头及其制造方法 |
| US8061817B2 (en) | 2005-12-09 | 2011-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Droplet jet unit and droplet jet device |
| JP2013056434A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1013427A3 (en) | 2000-12-27 |
| US6457817B1 (en) | 2002-10-01 |
| DE69939304D1 (de) | 2008-09-25 |
| EP1013427A2 (en) | 2000-06-28 |
| EP1013427B1 (en) | 2008-08-13 |
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