JPH03227250A - 印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法 - Google Patents

印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法

Info

Publication number
JPH03227250A
JPH03227250A JP2310122A JP31012290A JPH03227250A JP H03227250 A JPH03227250 A JP H03227250A JP 2310122 A JP2310122 A JP 2310122A JP 31012290 A JP31012290 A JP 31012290A JP H03227250 A JPH03227250 A JP H03227250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
cut
wafer
cuts
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2310122A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2957003B2 (ja
Inventor
Michael R Campanelli
マイケル　アール　カンパネリ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of JPH03227250A publication Critical patent/JPH03227250A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2957003B2 publication Critical patent/JP2957003B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3043—Making grooves, e.g. cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、精密な接合縁をもつチップを作る方法、詳細
には、好ましいレジノイド（熱硬化性合成樹脂）刃のダ
イシングによって形成された精密な接合縁をもつ複数の
チップを接合した直線アレイからインクジェット印字ヘ
ッドを作る方法に関するものである。
従来の技術 サーマルインクジェット印字ヘッドは、命令に応じて、
終端がノズルすなわちオリフィスのインク充満毛管チャ
ンネル内に配置された抵抗発熱体で選択的に発生させた
熱工矛ルギーを用いて、インクを瞬間的に蒸発させて気
泡を作る。各気泡はノズルからインク滴を記録媒体に向
けて発射スル。
このような印字ヘッドはキャリッジ型プリンタまたはペ
ージ幅型プリンタのどちらにも搭載することができる。
キャリッジ型プリンタは、一般にインクチャンネルおよ
びノズルを含む比較的小型の印字ヘッドを有する。印字
ヘッドは、通例、使い捨てインク供給カートリッジに密
封して装着される。この印字ヘッドとカートリッジの組
立体（キャリッジ）は、静止している記録媒体たとえば
用紙の上を往復して、−度に一帯状区域の情報を印字す
る。帯状区域の情報が印字されたあと、その帯状区域と
次の印字される帯状区域とが連続するように、印字した
帯状区域の高さに等しい距離だけ用紙がステップ送りさ
れる。この手順はページ全体が印字されるまで繰り返さ
れる。カートリッジ型プリンタの例については、米国特
許第４，５７１゜５９９号を参照されたい。これとは対
照的に、ページ幅型プリンタは用紙の幅に等しいか、そ
れよりも長い全長をもつ静止した印字ヘッドを有する。
用紙は、印字処理の間、印字ヘッドの長手方向に直角な
方向に一定の速度でページ幅印字ヘッドのそばを通過す
る。このようなページ幅印字ヘッドについては、米国特
許第４，４６３，３５９号の第１７図および第２０図を
参照されたい。
上記米国特許第４，４６３，３５９号は、毛管作用で充
填される１個またはそれ以上のインク充満チャンネルを
もつ印字へラドを開示している。各ノズルに生じたメニ
スカスは、ノズルからインクが滲み出るのを防止する。
ノズルの上流の各チャンネルの中に、抵抗器すなわち発
熱体が設置されている。
データ信号を表す電流パルスが抵抗器に印加されると、
抵抗器に接しているインクが瞬間的に蒸発して各電流パ
ルスごとに１個の気泡が発生する。
気泡の成長により、ノズルから一定量のインクが膨れ出
るが、気泡の収縮が始まると、この膨れ出たインクがち
ぎれて清になって各ノズルから発射される。各インク滴
が噴射されたあと、メニスカスが壊れてチャンネルの中
に深く引っ込み過ぎるのを防止するため、電流パルスは
成形されている。
サーマルインクジェット印字ヘッドの多くの実施例は、
ヒートシンク板の上面と底面に取りつけたジグザク配置
の直線アレイから成るページ幅印字ヘッドである。この
ような直線アレイは異なるカラーインクで多色刷印刷を
行うときに使用することができる。
米国特許第４，６１２，５５４号は、２個の部品から成
るインクジェット印字ヘッドを開示している。各部品に
は、異方性エツチングした１＋ｔｌの平行なＶ形溝が設
けられている。溝の間の各ランドには、発熱体とその関
連アドレッシング電橋が設けられている。溝付き部品は
面と面で接合することができる。したがって、２個の部
品は、第１部品のランド（発熱体と電極が設けられた）
と第２部品の溝を互いにかみ合わせれば、自動的に自己
整合する。最初の２個の部品をずらすことによって、そ
の後に追加した部品は互いに隣接し、自動的に整合し続
けてページ幅印字ヘッドを構成する。
米国特許第４．６０１，７７７号および同第４　、７７
４　、５３０号は、サーマルインクジェット印字ヘッド
の「サイドシュータ−」構造とその製造方法を開示して
いる。各印字ヘッドは、互いに整合されて接合された２
個の部品から成る。第１部品は、その表面に発熱体の直
線配列とその関連アドレッシング電極を有する平らな板
である。第２部品は、異方性エツチングによって形成さ
れた少なくとも１個の凹部を有する板である。この凹部
は２つの部品を互いに接着したときインク供給マニホル
ドの役目を果たす。第２の板は、さらに平行溝の直線配
列を有する。前記溝の一端はマニホルド凹部に通じてお
り、他端は開いていて、インク滴噴射ノズルとして使用
される。同時に多数の印字ヘッドを製作するために、第
１シリコンウエーハには、複数組の発熱体の配列とその
関連アドレッシング電極が製作され、かつ所定の場所に
整合マークが付けられる。第２シリコンウエー八には、
対応する複数組のチャンネルとマニホルドが形成される
。第１の実施例においては、第２シリコンウエーへの所
定の場所に整合孔がエツチングされる。２つのウェーハ
は、この整合孔と整合マークを用いて整合され、互いに
接着されたあと、ダイシングにより多数の個別印字ヘッ
ドに切り分けられる。
米国特許第４．７８９，４２５号は、命令に応じて、気
泡発生用発熱体と平行に記録媒体の上方に配置されたノ
ズルから記録媒体に向けてインク滴を噴射する形式のサ
ーマルインクジェット印字ヘッドを開示している。イン
ク滴は印字ヘッドの上面（ル−フ）に配置されたノズル
から発熱体の面に直角な軌道に沿って噴射される。この
ような構造は「ルーフシュータ−ｊとも呼ばれる。各印
字ヘッドはシリコン発熱体板と液案内構造部材から成っ
ている。発熱体板は発熱体の直線配列、関連するアドレ
ッシング電極、および発熱体の配列と平行に接している
細長いインク充填孔を有する。構造部材は少なくとも１
個の凹部、複数のノズル、インクをノズルへ導く個々の
インクチャンネルを形成する前記凹部の複数の平行壁を
有する。凹部とインク充填孔は互いに通じていて、印字
ヘッドの中にインク溜めを形成している。インク充填孔
のインク保有能力は、凹部のそれより大きい。インク充
填孔は、異方性エツチングによって発熱体板の所定の位
置に精密に形成される。構造部材は、２フォトレジスト
層と２段フラットニッケル電鋳、または単一フォトレジ
スト層と１段フラットニッケル電鋳から製作することが
できる。
上記の米国特許に記載されているドロップオンデマンド
式サーマルインクジェット印字ヘッドは、シリコンウェ
ーハと加工技術を用いて多数の小さい発熱体板とチャン
ネル板を作ることによって製作される。この方法は小型
の印字ヘッドを製作するのに特に向いている。しかし、
大型アレイすなわちページ幅印字ヘッドについては、市
販シリコンウェーハの最大サイズが６インチであるから
、実際には、一体構造のインクチャンネルの配列または
発熱体の配列を１個のシリコンウェーハの上に製作する
ことはできない。たとえ１０インチサイズのウェーハが
入手できたとしても、一体構造のチャンネルの配列また
は発熱体の配列を簡単に製作できるとは考えられない。
その理由は、２　、５５０個の中に欠陥チャンネルまた
は発熱体がただの１個あっても、そのチャンネル板また
は発熱体板全部が使用できないからである。シリコンウ
ェーハインゴット直径が大きくなればなるほど、無欠陥
にすることが難しくなるので、生産性はさらに悪くなる
。また、１０インチサイズのウェーハに製作できる８、
５インチのチャンネル板の列または発熱体板の列の数は
かなり少ないので、ウェーハの大部分が捨てられるから
、製造コストは非常に高くなる。
大型アレイすなわちページ幅サーマルインクジェット印
字ヘッドの製造方法は、基本的に、印字ヘッド部品（発
熱体板とチャンネル板）の一方または両方が１個の大型
アレイすなわちページ幅サイズである一体構造方式と、
より小さいサブユニットすなわちチップを結合して大型
アレイすなわちページ幅印字ヘッドを製作するチップ方
式の２つのカテゴリーに分けることができる。チップ方
式の詳細は上記米国特許第４．６１２，５５４号の第７
図を参照されたい。チップとチップを接触させたとき互
いに精密に整合する接合縁をもつチップを製作すること
ができれば、チップ方式は非常に高い生産性で使用可能
なチップを製作することが可能である。個々のチップに
関する整合問題はまったく手に負えない仕事であるため
、従来の解決策では、この方式の大型アレイは非常に高
価なものになる。
第１Ａ図および第１Ｂ図に示した接合縁を作る従来の方
法は、ウェーハの一方の面に方向依存性エツチングで溝
１０を形成し、ウェーハの反対面にダイスカット１１を
切削し、線１２に沿って力Ｆを加えてウェーハをチップ
に折断し、接合縁１３（第１Ｂ図）を形成する必要があ
る。この方法の欠点は、折断縁がパッシベーション層に
５０ミクロンに達するひび割れを生じさせることがある
こと、接合縁１３が鋭い縁であり容易に損傷すること、
接合縁が互いに角度をなしているので、２個のチップの
厚さの差で、高さの不整合のほか、若干の横ずれが生じ
ることである。この横ずれはシリコンウェーハチップの
（１１１）エツチング面の角度のせいである。
第２Ａ図および第２Ｂ図に示した別の方法は、貫通エツ
チングを１つだけ実施すればよく、最初にウェーハの一
方の面に少なくとも１個の貫通エツチング２０を行って
第１接合面２１を形成し、次にウェーハの他方の面にト
ラフ２２を形成してウェーハを２個のサブユニットＳ＋
　、５２に分割し、次にトラフ２２を逼るダイスカット
２３を行って第２接合面２４を形成する。そのあと、チ
ップの第１接合面２１を隣のチップの第２接合面２４に
接合してアレイを作る（第２Ｂ図）、この方法は、必要
なエツチング時間が短く、また接合面の面積も小さい、
この方法も、隣接するチップの高さの差Δｈにより、０
．７Δｈの横ずれが生じやすい。
米国特許第４，８１４，２９６号は、ダイの面と面を接
触させて一次元または（および）二次元の走査アレイを
組み立てることができる個別ダイを製作する方法を開示
している。最初に、ウェーハの活性面がエツチングされ
、ダイの面を形成する小さなＶ形溝が作られる。次に、
各■形溝に向かい合ったウェーハの非活性面に、比較的
広い溝が切削される。最後に、ウェーハが■形溝に沿っ
てのこ引きされ切断される。■形溝の一方の面を完全な
状態に保つため、のこ引きで生じたひび割れやチッピン
グでダイの活性面やその上の回路が損傷しないように、
ダイに向かい合ったのこ刃の面がＶ形溝の底と一直線に
並ぶように、のこが配置される。
′この方法は、ウェーハの上面を貫いて切断するときレ
ジノイド刃を使用していなので、ひび割れやチッピング
でウェーハの活性面およびその上の回路が損傷するのを
防ぐためのＶ形溝をウェーハの上面に設ける必要がある
。また、この方法は、隣接するチップの間のウェーハ部
分が屑として捨てられるので、シリコンの利用は最善と
はいえない。
米国特許第４，７８６，３５７号は、インクジェット印
字装置に使用する多数の印字ヘッドを製作する方法を開
示している。印字ヘッドは、少なくとも一方が（１００
）シリコンウェーハの２枚の板から作られる。一方の板
に、各発熱体のためのアドレッシング電極と共に、複数
組の発熱体の配列が製作される。発熱体とアドレッシン
グ電極の上に、厚膜絶縁層が被覆される。個々の発熱体
および新しい接触パッドを含む電極の末端部分の上の厚
膜部分を除去し、各凹部内に１個の発熱体が配置される
ように、厚膜がパターニングされる。他方のシリコンウ
ェーハには、異方性エツチングによって複数のインク供
給マニホルド凹部と複数組のチャンネル溝が形成される
。各組のチャンネル溝は関連するマニホルドと通じてい
る。次に、各チャンネル溝が１個の発熱体をもつように
、シリコンウェーハと発熱体板が整合されて接着される
。続いて電極の端部の上の不要なシリコンがダイシング
加工によって除去され、最後に発熱体板がダイシングに
より個々の印字ヘッドに切り分けられる。この方法はレ
ジノイド切断刃を使用していないし、発熱体板またはシ
リコンウェーハの底面に溝を設けていない。前記米国特
許第４，７８６，３５７号は、多数のチャンネルチップ
を有するシリコンウェーハの下面に溝を設けることによ
りシリコンウェーハをダイシングする従来の方法を開示
しているが、切断をレジノイド切断刃で行っていないし
、またシリコンウェーハの表面に回路は含まれていない
。
したがって、前記米国特許第４．７８６，３５７号の発
明者は、本発明の方法をもちろん示唆していないし、ま
た本発明によって解決される問題を認識していない。
米国特許第４　、２３７　、６００号は、２個のダイオ
ードを積み重ねた半導体素子をバッチ生産する方法を開
示している。この方法は、各シリコンウェーハの金属化
表面を互いに接合して２個のシリコンウェーハを互いに
積み重ね、この接合構造の上面および下面をエツチング
して上溝および下溝を設け、最後に上溝および下溝を通
して切断して複数の積重ね形半導体素子を作る。この方
法は、隣接するダイオードを互いに接合させないし、ま
たページ幅印字ヘッドを製作してもいない、また切断の
ときレジノイド刃を使用していない。
米国特許第３，８９５，４２９号は、ウェーハの下面に
溝を設けること、その溝を除去可能な充填剤で充填する
こと、ウェーハをチップに分離するため前記溝の上のウ
ェーハ上面を通して切断すること、の諸ステップから成
る半導体素子製造方法を開示している。前記切断ステッ
プは、充填剤がまだ溝の中に置かれている間に行われる
。本方法も切断のときレジノイド刃を使用していない。
この米国特許の発明者も、切断ステップのとき溝が充填
剤で満たされているので、下面の溝を利用して切断刃に
クリアランスを提供するという利点を認識していない。
米国特許第３，８５９，１２７号は、不活性化メサ接合
を有するメサ型半導体素子を製造する方法を開示してい
る。この方法は、Ｐまたは（および）Ｎ型半導体材料を
シリコンウェーへの上に堆積し、シリコン材料の上層を
貫いて溝をエツチングし、半導体素子を有する基板をチ
ャンバーに通して半導体材料の上に不活性層を塗布した
あと、溝の所で基板を切断して多数の半導体素子を製作
する。この方法は基板の上面に溝を設けており、切断が
溝を通して行われるのか、ウェーハの反対面から切断が
行われるのかを明らかにしていない。この米国特許の発
明者も、本発明の方法を示唆していないし、また本発明
で得られる利点についても何ら示唆していない。
米国特許第３，９１３，２１７号は、ウェーハの上面を
通して溝をエツチングし、１個のウェーハから多数の半
導体素子を作る半導体素子製造方法を開示している。１
個のウェーハから個々の半導体素子を作ったあと、支持
部材を使用して個々の半導体素子を支持している。この
方法もウェーハの下面に溝を設けていない、したがって
切断刃にクリアランスを提供していない。ウェーハは溝
内でさらに切断され、個々の半導体素子に分割されるが
、この切断がどちらの側から行われるかを明らかにして
いない。また、レジノイド刃は使用されていない。
米国特許第４，６０４，１６１号は、第１Ａ図と第１Ｂ
図で既に述べたように、ウェーハの下面に溝を設け、ウ
ェーハの上面に■形溝をエツチングし、てこ台の上にウ
ェーハを支えて、その上面に力を加えてウェーハを割っ
て多数のチップに分割することにより、シリコンウェー
ハチップに接合縁を形成する方法を開示している。
米国特許第４，２３７．６０１号は、１個のウェーハか
ら多数のダイオードバーを製作する方法を開示している
。この方法では、ウェーハの下面に溝が設けられ、機械
的切断によってウェーハが多数のダイオードに分割され
る。切断は、ウェーハに力を加える（たとえば、小さい
表面の上でウェーハを転がす）ことにより、またはブレ
ードで溝側から溝を通して切断することにより行うこと
ができる。
この方法もレジノイド刃を使用していない。
米国特許第３，７０６，１２９号は、半導体素子を製作
する方法を開示している。この方法では、ウェーハの一
方の面に第１組の平行溝を設け、ウェーハの他方の面に
第１＆Ｈの平行溝と直角な第２＆ｌｌの平行溝を設けて
いる。ウェーハは溝に沿って分割されて１個のウェーハ
から多数の半導体素子が作られる。前記米国特許は、ウ
ェーハをどのようにして分割するかを開示していない。
米国特許第３，９７２，１３３号は、１個のウェーハか
ら多数の半導体素子を製造する方法を開示している。こ
の方法では、シリコンウェーハの上面と下面にそれぞれ
溝が設けられ、この上溝と下溝を通してウェーハが切断
され、個々の半導体素子が作られる。
発明が解決しようとする課題 本発明の第１の目的は、シリコンウェーハをダイシング
して接合縁をもつウェーハチップを作る場合において、
シリコンウェーハに裏カットを設けることにより、接合
したとき隣接するチップ（サブユニット）間の垂直面接
触を最小にすることである。
第２の目的は、チップの回路面に実質上の損傷を与えな
い切断刃でシリコンウェーハチップに接合縁を形成する
方法を提供することである。
第３の目的は、裏カットを含む接合縁をもつシリコンウ
ェーハチップを製作する方法を提供することである。塵
（切削加工のとき生じたものや、空中浮遊粒子として存
在するもの）は、接合したとき裏カットで生じた空間内
の支持面の上に集まって接合加工と干渉しないので、ク
リーンルーム以外の場所でも組立を行うことができる。
第４の目的は、最初に溝を設けずに、したがってシリコ
ンの貴重な不動産（土地）を保存しながら、シリコンウ
ェーハの上面を切断することができるシリコンウェーハ
チップ製作方法を提供することである。
第５の目的は、精密な接合縁をもつウェーハチップのア
レイを製作する方法を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、シリコンウェーハの底面に裏カットを形成し
、次にウェーハの上面に裏カットと交差する精密なダイ
スカットを行うことにより、接合可能な縁をもつウェー
ハチップを作る方法を提供する。精密なダイスカットは
、実質上ウェーへのパッシベーション層にひび割れを生
じさせず、したがって精密ダイスカットを行う前にウェ
ーハの上面に溝を設ける必要のない切断刃によって行わ
れる。実質上ウェーハのパッシベーション層にひび割れ
を生じさせずに精密ダイスカットを行うことが可能な他
の切断刃を使用することもできるが、レジノイド（熱硬
化性合成樹脂）刃が好ましい。
本方法では、富カットが大部分の切断を行うのに対し、
ダイスカットが接合縁の精密な輪郭を定める。ダイシン
グ刃によって作られるカットの深さを少なくすることに
より、刃の有効寿命が延び、かつ必要な刃のサイズが小
さくてすむので、より剛性の高い刃が得られ、カットの
質がさらに向上する。ダイシングを垂直方向に行うこと
により、たとえ隣接するウェーハチップの厚さが異なっ
ていても、ウェーハチップの回路面の横ずれが生じない
接合縁が得られる。また、裏カットはダイシング刃のた
めにクリアランスを提供する。切断工程において、刃は
このクリアランスに入るが、支持面と接触しないので、
刃の損傷が少なくなる。
また、冨カットによって提供されるクリアランスは、切
断刃の非直線部分が通過する空間を提供する。
次に、添付図面を参照して、好ましい実施例について本
発明の詳細な説明する。諸図面を通じて、類僚の部品は
同じ参照番号で示しである。
実施例 以下、「サイドシュータ−」型サーマルインクジェット
印字ヘッド構造について、本発明の方法で作られたチッ
プの直線アレイからインクジェット印字ヘッドを製作す
る方法を説明する。これは本発明の好ましい適用の１つ
であるが、本発明はこの実施例に限定するつもりのない
ことは理解されるであろう。むしろ、本発明は特許請求
の範囲に記載した発明の要旨および発明の範囲に含まれ
るすべての代替、修正、および均等方法を包含している
ものと考える。
第３Ａ図に示したサイドシュータ−型印字ヘッドは互い
に接着された２個の板１０と２０から成っている（詳細
は、米国特許第４，６０１，７７７号および同第４　、
７７４　、５３０号を参照されたい）。下の板２０（以
下、発熱体板と呼ぶ）は、その回路面Ｏ３上に、一連の
発熱体アレイ（図示せず）と、各個別発熱体に結合され
たアドレッシング電極を有する。下の板２０は、さらに
回路面Ｃ３と平行な底面ＢＳＩを有する。上の板１０（
以下、チャンネル板と呼ぶ）は、これら２つの板１０．
２０を互いに接着したとき下の板の発熱体の上に一直線
上に並ぶチャンネルと、各チャンネルに通じた一連のノ
ズル３０が形成された底面ＢＳ２を有する。下の板はさ
らにチャンネルを含む底面ＢＳ２と平行な上面ＵＳを有
する。
第３Ｂ図は、発熱体板２０の底面ＢＳＩに設けられた一
連の溝すなわち裏カット４０ａ、４０ｂ。
４０ｃを示す。裏カット４０ａ、４０ｂ、４０ｃは発熱
体板２０の中にその厚さ以下の深さまで伸びている。冨
カット４０ａ、４０ｂ、４０ｃはウェーハの種類とウェ
ーハの厚さの関数である所定の深さを有する。厚さが１
０〜３０ミルのウェーハの場合、裏カットの深さはウェ
ーハの厚さの２０〜８０％にすることができる。冨カッ
ト４０ａ、４０ｂ。
４０ｃは、のこ引き、方向依存性エツチング、あるいは
チャンネル板１０のノズル３０および発熱体板２０の発
熱体回路網に対し裏カッ）４０ａ。
４０ｂ、４０Ｃを精密に配置することが可能な他の適当
な加工法で作ることができる。第３Ｂ図には、等間隔で
３つの稟カッ）４０ａ、４０ｂ。
４０ｃを示しであるが、チャンネル板１０のノズルおよ
び発熱体＠２０の回路網の位置に応じて、任意の数の裏
カット４０を等間隔または非等間隔で配置することがで
きる。以下の説明かられかるように、裏カット４０ｂと
４０ｃの間の板部分は、接合アレイに使用されないので
、組立工程からでる廃物すなわち屑である。ノズルおよ
び回路網に対し裏カットを注意深く配置することにより
、この屑を最小にできることを、この分野の専門家は理
解されるであろう。
各チップの底面ＢＳＩに裏カット４０ａ。
４０ｂ　　４０ｃを形成したあと、精密な区分カットを
行うため、印字ヘッドを支持面５０の上に載せる（第３
Ｃ図）。支持面５０の１つのタイプは、印字ヘッドの底
面ＢＳＩに接する接着パッドである。次に、チャンネル
板１０の上面ＵＳを貫いて区分カット６０ａ、６０ｂ、
６０ｃが行われる。
区分カットは発熱体板２０を貫通し、各裏カット４０ａ
、４０ｂ、４０ｃと交差する。区分カット６０ａ　　６
０ｂ、６０ｃは、チャンネル板１０のノズル３０と発熱
体板２０の発熱体回路網に対して精密に位置決めされる
。　裏カッ）４０ａ４０ｂ、４０ｃが切断刃にクリアラ
ンスを提供するので、切断刃は支持面５０の接着層に触
れずに、区分カット６０ａ、６０ｂ、６０ｃを行うこと
ができる。すなわち、区分カット６０ａ、６０ｂ６０ｃ
を行う切断刃は、底面ＢＳＩを貫くまで動かさなくても
、チャンネル板１０を貫通して裏カット４０ａ、４０ｂ
、４０ｃと交差する。これにより、切断刃が支持面５０
の接着パッドに粘着することはない。さもな（ば、切断
刃の寿命は短くなり、またカットの質は非常に悪くなる
。
区分カット６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、印字ヘッドを複
数の印字へラドチップＩＯＡ、ＩＯＢに分割する。各印
字へラドチップは精密な接合縁７０を有する。（断面カ
ット６０ｂと６０ｃの間の印字ヘッド部分は廃棄される
）。第３Ｄ図に示すように、印字へラドチップＩＯＡ、
ＩＯＢはそれぞれの隣接する接合縁７０で互いに接合さ
れ、精密に整列したチップアレイ　（ページ幅アレイが
好ましい）を作る。チップ１０Ａ、１０Ｂは同一印字ヘ
ッドから得られたものを示しであるが、第３Ｃ図の加工
で異なる印字ヘッドから多数のチップを作って共通の貯
蔵箱の中に混ぜ入れ、ある印字ヘッドからのチップ（あ
る深さの裏カットを有する）と異なる印字ヘッドからの
チ・７プ（異なる深さの裏カットを有する）を取り出し
て接合することができることは理解されるであろう。
本発明の方法は、そのほかに、目立たない幾つかの長所
を有する。裏カット４０は、接合面を作るために用いた
区分カット６０の非直線部分を除去する。すなわち、切
断刃の刃先は直線側面から非直線の刃先ヘテーバーして
いるので、残りのカット面が直線になるように、切断刃
は切断する表面を過ぎた所まで伸びていなければならな
い。裏カット４０が提供するクリアランスにより、切断
刃は支持面５０に触れずに、非直線の刃先を裏カット内
に伸ばすことができるので、直線の切断面が形成される
。さらに、裏カット４０は、板２０の大部分を切断して
、区分カット６０の深さを最小にする。区分カット６０
の深さを最小にすることにより、小形の切断刃が使用で
きるので、切断刃の剛性が増し、したがって切断の質が
さらに向上する。また裏カットを設けなかった場合より
も切断する材料が少ないから、切断刃の寿命が延びるで
あろう。それに加えて、区分カットの深さが小さくなれ
ば、得られた接合面の表面積が小さくなるので、塵や空
中浮遊粒子が接合面に付着する確率が小さくなり、クリ
ーンルームの中でなくとも精密な接合工程を実施するこ
とができる。また裏カット４０は、接合縁７０同士の垂
直面接触を最小にするので、斜め面接触による横ずれが
生じない。
第４図（第３Ｂ図に類似している）に示すように、印字
ヘッドの上面ＵＳに窓カン）　４５　ａ　。
４５ｂ　　４５ｃを設けることにより、垂直面接触をさ
らに小さくすることができる。これらの窓カット４５ａ
、４５ｂ、４５ｃは、チャンネル板１０のノズル３０お
よび発熱体板２０の回路網に対し正確に平行であり、ま
た裏カット４０ａ４０ｂ、４０ｃの真上に位置している
。この場合、区分カット６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、窓
カット４５ａ、４５ｂ、４５ｃと裏カット　４０ａ。
４０ｂ、４０ｃの間だけであるから、接合縁７０の面ば
さらに狭くなる。窓カット４５ａ、４５ｂ。
４５ｃは適当な方法たとえばのこ引きまたは方向依存性
エツチングによって形成することができる。
（理解される、ように、窓カット４５ａ、４５ｂ。
４５ｃは垂直な面接触を最小にすることを意図している
。すなわち、切断による表面の損傷を避けるため、窓カ
ットは、米国特許第４．８１４，２９６号の溝３４のよ
うなやり方で上面に設けられない）。
裏カットのもう１つの長所は、区分カットまたは接合工
程から生じる塵りが、接合工程と干渉せずに集まること
ができる空間Ｓ（第３Ｄ図）を接合したチップの間に提
供することである。本方法の潜在的欠点の１つは、裏カ
ットすなわちダイシング加工により、上面に表面損傷が
生じる可能性があることである。適度に制御された「の
こ引き」の場合、約１０μｍの接合縁から最小の表面損
傷（パッシベーション層の損傷）区域が予想される。
これは、切り分けた接合可能なチップの解像度を制限す
る要因になるであろう。
この潜在的な欠点を除（ため、米国特許第４，８７８．
９９２号、同第４　、８２２　、７５５号および同第４
．８５１．３７１号に記載されているレジノイド切断刃
は、チャンネル板ｌＯまたは発熱体板２０の表面に実質
上の損傷を与えないので、区分カット６０を行うのに好
ましい切断刃である。ここでｒ実質上の損傷を与えない
」とは、板の上面に溝を設けずに、約１μｍ以下のひび
割れで、区分カットが作れることを意味する。
発明の効果 従来、ダンシング刃で生じたひび割れが板の上面に損傷
を与えるのを防ぐために、板の上面に溝を設ける必要が
あると考えられてきた。これまで用いられてきた切断刃
の場合、パッシベーション層のひび割れを防止す′るた
め、方向依存性エツチング溝を板の上面に設けるか、あ
るいは表面の回路網を接合縁から安全な距離に離して配
置しなければならなかった。これについては、前に述べ
た米国特許第４　、８１４　、２９６号の溝３４を参照
されたい。
方向依存性エツチング溝を設けることで起きる問題は、
基板の貴重な不動産（土地）を専有することと、フォト
レジスト被覆の問題を起こすことである。それに加えて
、回路網を接合縁から遠くに離せば離すほど、印字ヘッ
ドのノズル密度は小さくなる。従来の切断刃で上面に溝
を設けた場合でも、チップに一定の割れが生じたことが
あった。
ウェーハの表面に実質上の損傷を与えない切断刃たとえ
ばレジノイド切断刃を使用すれば、上記の溝を設けずに
、かつフォトレジスト被覆の問題を起こさずに、高密度
印字ヘッドを製作することができる。第４図に示すよう
な溝すなわち窓カット４５を用いる場合、窓カット４５
は垂直面接触を小さくすることを意図しているが、ダイ
シング加工による表面損傷はレジノイド刃によって最小
にされるので、そのような損傷の防止を意図していない
。垂直面接触を小さくすることで、完全に垂直でない（
おそらく、切断の際に切断刃が曲がるためである）区分
カットのために生じるミスアライメントの量が小さくな
る。さらに、第３Ｃ図について説明したように、裏カッ
トの存在により、レジノイド刃が接着支持面５０に切り
込まないので、レジノイド刃の有効寿命を延ばすことが
できる。また窓カットを設けることにより、切断しなけ
ればならない材料の厚さが減るので、より小形の切断刃
を使用できる。小型の切断刃は同じ幅をもつ大型の切断
刃よりも剛に作ることができるので、切断工程の際に刃
が曲がる可能性が小さく、切断の質が向上する。また切
断しなければならない材料の量が減るので、切断刃の有
効寿命が延びる。
本発明の方法を使用して走査アレイのウェーハに接合縁
を作る場合には、同様に、走査アレイのウェーハの底面
に裏カットが行われ、同じウェーハの回路面に区分カッ
トが行われることは、この分野の通常の専門家ならば誰
でも理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
第１Ａ図と第１Ｂ図は、ウェー７１をダイシングしてチ
ップを作り、チップとチ・ノブを接合してアレイを製作
する従来方法を示す側面図、第２Ａ図と第２Ｂ図は、ウ
ェーハをダイシングしてチップを作り、チップとチップ
を接合してアレイを製作する別の従来方法を示す側面図
、第３Ａ図〜第３Ｄ図は、本発明による一連の製作工程
を示す側面図、および 第４図は、接合縁の表面積をさらに減らした、本発明の
代替実施例を示す側面図である。 符号の説明 （第１Ａ図、第１Ｂ図） １０・・・溝、１１・・・ダイスカット、１２・・・力
を加える方向、１３・・・接合縁、 （第２Ａ図、第２Ｂ図） ２０・・・貫通エツチング、２１・・・第１接合縁、２
２・・・トラフ、２３・・・ダイスカット、２４・・・
第２接合縁、３１．Ｓ２・・・チップ、 （第３Ａ図〜第３Ｄ図、第４図） １０．２０・・・板、ＩＯＡ、ＩＯＢ・・・印字へッド
チノプ、３０・・・ノズル、４０ａ〜４０ｃ・・・裏カ
ット、４５ａ〜４５ｃ・・・窓カット、５０・・・支持
面、６０ａ〜６０ｃ・・・区分カット、７０・・・接合
縁、Ｄ・・・塵、Ｓ・・・空間、ＵＳ・・・上面、ＢＳ
ｌ、ＢＳ２・・・底面、ＣＳ・・・回路面。 ＦＩＧ、　３Ｂ ＦＩＧ、　３Ｃ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）上面と底面を有する板に接合縁を作る方法であっ
    て、 板の底面に少なくとも１個の所定の深さの背面カットを
    こ引きするステップと、 区分カットを切削する前に板の上面にパッシベーション
    層損傷抑制溝を設けずに、対応する少なくとも１個の背
    面カットと交差するように、板の上面を貫いて少なくと
    も１個の区分カットを切削するステップ、 から成り、前記区分カットの位置が板の接合可能な縁の
    位置を定めることを特徴とする方法。
JP2310122A 1989-11-22 1990-11-15 印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法 Expired - Fee Related JP2957003B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/440,216 US5000811A (en) 1989-11-22 1989-11-22 Precision buttable subunits via dicing
US440216 1989-11-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03227250A true JPH03227250A (ja) 1991-10-08
JP2957003B2 JP2957003B2 (ja) 1999-10-04

Family

ID=23747907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2310122A Expired - Fee Related JP2957003B2 (ja) 1989-11-22 1990-11-15 印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5000811A (ja)
JP (1) JP2957003B2 (ja)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2749422B2 (ja) * 1990-02-20 1998-05-13 キヤノン株式会社 記録電極
US5160403A (en) * 1991-08-09 1992-11-03 Xerox Corporation Precision diced aligning surfaces for devices such as ink jet printheads
US5128282A (en) * 1991-11-04 1992-07-07 Xerox Corporation Process for separating image sensor dies and the like from a wafer that minimizes silicon waste
US5219796A (en) * 1991-11-04 1993-06-15 Xerox Corporation Method of fabricating image sensor dies and the like for use in assembling arrays
US5439636A (en) * 1992-02-18 1995-08-08 International Business Machines Corporation Large ceramic articles and method of manufacturing
DE4220284C1 (de) * 1992-06-20 1993-09-30 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Zerteilen von Verbundwafern
US5221397A (en) * 1992-11-02 1993-06-22 Xerox Corporation Fabrication of reading or writing bar arrays assembled from subunits
US5410340A (en) * 1993-11-22 1995-04-25 Xerox Corporation Off center heaters for thermal ink jet printheads
JPH07186388A (ja) * 1993-11-22 1995-07-25 Xerox Corp 大規模配列インク・ジェット・プリントヘッドおよびその製造方法
EP0678904A1 (en) * 1994-04-12 1995-10-25 Lsi Logic Corporation Multicut wafer saw process
US5572244A (en) * 1994-07-27 1996-11-05 Xerox Corporation Adhesive-free edge butting for printhead elements
US5565901A (en) * 1994-11-08 1996-10-15 Xerox Corporation Self-aligned features for accurate etched silicon transducer placement
US5620614A (en) * 1995-01-03 1997-04-15 Xerox Corporation Printhead array and method of producing a printhead die assembly that minimizes end channel damage
US6165813A (en) * 1995-04-03 2000-12-26 Xerox Corporation Replacing semiconductor chips in a full-width chip array
JPH09320996A (ja) * 1996-03-29 1997-12-12 Denso Corp 半導体装置の製造方法
US5831218A (en) * 1996-06-28 1998-11-03 Motorola, Inc. Method and circuit board panel for circuit board manufacturing that prevents assembly-line delamination and sagging
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
US5920769A (en) * 1997-12-12 1999-07-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for processing a planar structure
US6756247B1 (en) * 1998-01-15 2004-06-29 Timothy J. Davis Integrated large area microstructures and micromechanical devices
US6271102B1 (en) * 1998-02-27 2001-08-07 International Business Machines Corporation Method and system for dicing wafers, and semiconductor structures incorporating the products thereof
TW514596B (en) 2000-02-28 2002-12-21 Hewlett Packard Co Glass-fiber thermal inkjet print head
US6383833B1 (en) * 2000-05-23 2002-05-07 Silverbrook Research Pty Ltd. Method of fabricating devices incorporating microelectromechanical systems using at least one UV curable tape
IL153026A0 (en) 2000-05-24 2003-06-24 Silverbrook Res Pty Ltd Method of fabricating devices incorporating microelectromechanical systems using at least one uv curable tape
US7006719B2 (en) * 2002-03-08 2006-02-28 Infinera Corporation In-wafer testing of integrated optical components in photonic integrated circuits (PICs)
US7052117B2 (en) * 2002-07-03 2006-05-30 Dimatix, Inc. Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer
TWI233170B (en) * 2004-02-05 2005-05-21 United Microelectronics Corp Ultra-thin wafer level stack packaging method and structure using thereof
US7281778B2 (en) * 2004-03-15 2007-10-16 Fujifilm Dimatix, Inc. High frequency droplet ejection device and method
US8491076B2 (en) 2004-03-15 2013-07-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid droplet ejection devices and methods
JP5004806B2 (ja) 2004-12-30 2012-08-22 フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド インクジェットプリント法
TW200717519A (en) * 2005-10-28 2007-05-01 Univ Nat Chiao Tung Asynchronous first-in-first-out cell
CN100392808C (zh) * 2006-06-23 2008-06-04 河北工业大学 利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法
US7988247B2 (en) * 2007-01-11 2011-08-02 Fujifilm Dimatix, Inc. Ejection of drops having variable drop size from an ink jet printer
WO2010063744A1 (en) * 2008-12-02 2010-06-10 Oce-Technologies B.V. Method of manufacturing an ink jet print head
JP5620669B2 (ja) * 2009-10-26 2014-11-05 東芝機械株式会社 レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置
JP5452247B2 (ja) * 2010-01-21 2014-03-26 東芝機械株式会社 レーザダイシング装置
JP5981094B2 (ja) * 2010-06-24 2016-08-31 東芝機械株式会社 ダイシング方法
JP5140198B1 (ja) 2011-07-27 2013-02-06 東芝機械株式会社 レーザダイシング方法
JP2014011358A (ja) 2012-06-29 2014-01-20 Toshiba Mach Co Ltd レーザダイシング方法
US9346273B2 (en) 2013-05-31 2016-05-24 Stmicroelectronics, Inc. Methods of making an inkjet print head by sawing discontinuous slotted recesses
US9340023B2 (en) * 2013-05-31 2016-05-17 Stmicroelectronics, Inc. Methods of making inkjet print heads using a sacrificial substrate layer
WO2015019540A1 (ja) * 2013-08-08 2015-02-12 シャープ株式会社 半導体素子基板およびその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3699402A (en) * 1970-07-27 1972-10-17 Gen Electric Hybrid circuit power module
US3859127A (en) * 1972-01-24 1975-01-07 Motorola Inc Method and material for passivating the junctions of mesa type semiconductor devices
JPS5218069B2 (ja) * 1972-08-09 1977-05-19
US3972113A (en) * 1973-05-14 1976-08-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Process of producing semiconductor devices
US3895429A (en) * 1974-05-09 1975-07-22 Rca Corp Method of making a semiconductor device
US4237601A (en) * 1978-10-13 1980-12-09 Exxon Research & Engineering Co. Method of cleaving semiconductor diode laser wafers
US4237600A (en) * 1978-11-16 1980-12-09 Rca Corporation Method for fabricating stacked semiconductor diodes for high power/low loss applications
US4601777A (en) * 1985-04-03 1986-07-22 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and process therefor
US4604161A (en) * 1985-05-02 1986-08-05 Xerox Corporation Method of fabricating image sensor arrays
US4612554A (en) * 1985-07-29 1986-09-16 Xerox Corporation High density thermal ink jet printhead
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process
US4814296A (en) * 1987-08-28 1989-03-21 Xerox Corporation Method of fabricating image sensor dies for use in assembling arrays
US4774530A (en) * 1987-11-02 1988-09-27 Xerox Corporation Ink jet printhead
US4786357A (en) * 1987-11-27 1988-11-22 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and fabrication method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
US5000811A (en) 1991-03-19
JP2957003B2 (ja) 1999-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03227250A (ja) 印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法
US4851371A (en) Fabricating process for large array semiconductive devices
US4985710A (en) Buttable subunits for pagewidth "Roofshooter" printheads
US4829324A (en) Large array thermal ink jet printhead
US5041190A (en) Method of fabricating channel plates and ink jet printheads containing channel plates
US5218754A (en) Method of manufacturing page wide thermal ink-jet heads
JP2597447B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US5192959A (en) Alignment of pagewidth bars
US5959643A (en) Modular drop-on-demand printing apparatus method of manufacture thereof, and method of drop-on-demand printing
US5620614A (en) Printhead array and method of producing a printhead die assembly that minimizes end channel damage
JPH08467B2 (ja) インク・ジェット印字ヘッド製造方法
EP0370776A2 (en) Method of fabricating ink jet printheads
US6422690B1 (en) Drop on demand ink jet printing apparatus, method of ink jet printing, and method of manufacturing an ink jet printing apparatus
CA2047804C (en) Thermal ink jet printhead with pre-diced nozzle face and method of fabrication therefor
US5506610A (en) Back side relief on thermal ink jet die assembly
JPH04234666A (ja) 加熱インク噴射プリントヘッド
JPS61230954A (ja) 感熱インクジエツト用印字ヘツドの製造方法
US5572244A (en) Adhesive-free edge butting for printhead elements
CN100478178C (zh) 喷射头及制造方法、微型器件、喷墨头、墨盒及打印设备
US5410340A (en) Off center heaters for thermal ink jet printheads
JPH0929975A (ja) オリフィスプレート製造方法
JP2638780B2 (ja) インクジェット記録ヘッド
JPS6334144A (ja) 液体噴射記録ヘツド
US6190005B1 (en) Method for manufacturing an ink jet head
JPH06183009A (ja) インクジェット記録ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees