JPH02178940A - 半導体チップの実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装方法Info
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電極パターンを有する基板上に半導体チップ
を実装する方法に関する。
を実装する方法に関する。
従来の技術
従来の電極パターンを宵する基板上に半導体チップを実
装する方法として、フェイスダウンボンディング方法お
よびワイヤボンディング方法が一般に行なわれている。
装する方法として、フェイスダウンボンディング方法お
よびワイヤボンディング方法が一般に行なわれている。
このうちフェイスダウンボンディング方法は、第３図に
示すように電極パターン３を有する基板１に異方性導電
樹脂膜２を載置して、Ａｕバンプ９を持つ半導体デツプ
５をフェイスダウンで位置合わせして加圧・加熱する方
法があった。この際、−旦加圧加熱した半導体チップ５
の浮き上がりを防止するため、半導体チップ５と半導体
チップ５周辺部の基板１とをおおうようにエポキシ樹脂
などの硬化後収縮力が大きく硬度の高い樹脂で封止する
ことが必要である。また、第４図に示すように電極パタ
ーン３を有する基板１にＡｕバンプ９を設けＡｕバンプ
９」二に導電性樹脂層８を形成し、該導電性樹脂層８上
に接続電極を有する半導体チップ５を対向させて載置接
合する方法があった。この場合、導電性樹脂層は樹脂の
硬化収縮により電気的接続を得るため一般に接着力は弱
かった。
示すように電極パターン３を有する基板１に異方性導電
樹脂膜２を載置して、Ａｕバンプ９を持つ半導体デツプ
５をフェイスダウンで位置合わせして加圧・加熱する方
法があった。この際、−旦加圧加熱した半導体チップ５
の浮き上がりを防止するため、半導体チップ５と半導体
チップ５周辺部の基板１とをおおうようにエポキシ樹脂
などの硬化後収縮力が大きく硬度の高い樹脂で封止する
ことが必要である。また、第４図に示すように電極パタ
ーン３を有する基板１にＡｕバンプ９を設けＡｕバンプ
９」二に導電性樹脂層８を形成し、該導電性樹脂層８上
に接続電極を有する半導体チップ５を対向させて載置接
合する方法があった。この場合、導電性樹脂層は樹脂の
硬化収縮により電気的接続を得るため一般に接着力は弱
かった。
発明が解決しようとする課題
しかし、前述の従来技術では、以下に示すような課題を
存する。従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チップ
接続法では、半導体チップ下全面に異方性導電樹脂膜が
あるため、周囲温度の変化に対し接続電極部以外の樹脂
膜による膨張の影響を受は接続電極部の電気的接続を外
そうとする。
存する。従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チップ
接続法では、半導体チップ下全面に異方性導電樹脂膜が
あるため、周囲温度の変化に対し接続電極部以外の樹脂
膜による膨張の影響を受は接続電極部の電気的接続を外
そうとする。
さらに、接着力が弱いため、電気的接続終了後半導体チ
ップ全面を硬化収縮力の大きい樹脂で常時引き締めてお
く必要がある。また、電極パターンを有する基板にＡ、
ｕバンプを設けＡｕバンプ」−のみに導電性樹脂層を
塗布して固着と電気的接続有する方法においては、導電
性粒子が導電性樹脂中８０％近くを占めているため接着
力が弱いという心配があった。
ップ全面を硬化収縮力の大きい樹脂で常時引き締めてお
く必要がある。また、電極パターンを有する基板にＡ、
ｕバンプを設けＡｕバンプ」−のみに導電性樹脂層を
塗布して固着と電気的接続有する方法においては、導電
性粒子が導電性樹脂中８０％近くを占めているため接着
力が弱いという心配があった。
本発明は、上記問題点を解決するため新しい半導体チッ
プの実装方法を提供することを目的とする。
プの実装方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、接続電極を有する半導体チップを該接続電極
に対応する電極パターンを何する基板上へ重ね合わせて
実装する方法において、前記半導体チップの接続電極上
に例えば、Ａｕの様な非酸化材料の金属バンプを設け該
バンプ」二のみにおいて球状の導電性粒子を含む絶縁性
接着樹脂層を介して固着と電気的接続を行なう半導体チ
ップの実装方法である。
に対応する電極パターンを何する基板上へ重ね合わせて
実装する方法において、前記半導体チップの接続電極上
に例えば、Ａｕの様な非酸化材料の金属バンプを設け該
バンプ」二のみにおいて球状の導電性粒子を含む絶縁性
接着樹脂層を介して固着と電気的接続を行なう半導体チ
ップの実装方法である。
作用
上記のように半導体チップの接続電極上の金属バンプ上
のみに球状の導電性粒子を含む絶縁性接着樹脂屑を設け
た方法は、従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チッ
プ接続方法に比べ半導体チップからみた樹脂量か極めて
少ないため、周囲温度の変化に対し樹脂の膨張による接
続を外そうとする力が小さく、電気的接続は、球状の導
電性粒子の弾性範囲内て充分カバーてき信頼性の高い電
気的接続が得られる。また、球状の導電性粒子を用いて
いるため接続電極部における絶縁性接着樹脂の量は、従
来の電極パターンを有する基板にＡＵバンプを設けＡｕ
バンプ上に導電性樹脂層を形成し半導体チップを接続す
る方法に比べ導電性粒子間に存在する樹脂量は多いため
、接着樹脂本来の接着力が発揮でき、半導体チップの固
定には問題か無く強い接着力で安定した固着が得られる
。
のみに球状の導電性粒子を含む絶縁性接着樹脂屑を設け
た方法は、従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チッ
プ接続方法に比べ半導体チップからみた樹脂量か極めて
少ないため、周囲温度の変化に対し樹脂の膨張による接
続を外そうとする力が小さく、電気的接続は、球状の導
電性粒子の弾性範囲内て充分カバーてき信頼性の高い電
気的接続が得られる。また、球状の導電性粒子を用いて
いるため接続電極部における絶縁性接着樹脂の量は、従
来の電極パターンを有する基板にＡＵバンプを設けＡｕ
バンプ上に導電性樹脂層を形成し半導体チップを接続す
る方法に比べ導電性粒子間に存在する樹脂量は多いため
、接着樹脂本来の接着力が発揮でき、半導体チップの固
定には問題か無く強い接着力で安定した固着が得られる
。
実施例
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は、本発明の実施例における半導体チップの実装方
法を適用した半導体チップと電極パターンを有する基板
の接合状態を示すものである。第１図において、電極パ
ターン３を有する基板１に対し金属バンプ４を設けた半
導体チップ５を球状の導電性粒子７を含む絶縁性接着樹
脂６において、金属バンプ４上のみ固着と電気的接続有
する実施例を示す図、第２図は、第１図の金属バンプ４
部を拡大した図である。本発明の実施例として、第１図
に示すように、例えばガラス基板やアルミナ基板などの
基板１上にｉＴＯやＣｒ・Ｎｉ等で形成された電極パタ
ーン３に対し半導体チップ５をフェイスダウンボンディ
ングする。この時、金属バンプ４を設けた半導体チップ
５の金属バンプ４上のみに外形５〜１０μｍ程度の球状
の導電性粒子７例えばＡｕやＡｇ等の導電率の高い金属
単体あるいは、樹脂ボールにメツキした導電性粒子７を
エポキシ系接着樹脂などの絶縁性接着樹脂ｅ中に分散さ
せた導電性接着樹脂６を転写法あるいは、印刷法などに
より塗布する。この後、半導体チップ５（！：電極パタ
ーン３をアライメントし加圧する。この状態において、
加熱することにより絶縁性接着樹脂６を硬化させ固着と
電気的接続を得る。更に、この方法によれば基板１と電
極パターン３は、フィルムキャリアのように柔軟性のあ
るものにおいても実装が可能である。この時、絶縁性接
着樹脂６は、ＵＶ硬化と熱硬化を併用すれば仮止めと硬
化が行え工数の短縮を計ることが可能となる。また、半
導体チップ５表面を硬化後応力の少ないシリコン系樹脂
等で薄く封止することで更に信頼性を向上することも可
能である。
１図は、本発明の実施例における半導体チップの実装方
法を適用した半導体チップと電極パターンを有する基板
の接合状態を示すものである。第１図において、電極パ
ターン３を有する基板１に対し金属バンプ４を設けた半
導体チップ５を球状の導電性粒子７を含む絶縁性接着樹
脂６において、金属バンプ４上のみ固着と電気的接続有
する実施例を示す図、第２図は、第１図の金属バンプ４
部を拡大した図である。本発明の実施例として、第１図
に示すように、例えばガラス基板やアルミナ基板などの
基板１上にｉＴＯやＣｒ・Ｎｉ等で形成された電極パタ
ーン３に対し半導体チップ５をフェイスダウンボンディ
ングする。この時、金属バンプ４を設けた半導体チップ
５の金属バンプ４上のみに外形５〜１０μｍ程度の球状
の導電性粒子７例えばＡｕやＡｇ等の導電率の高い金属
単体あるいは、樹脂ボールにメツキした導電性粒子７を
エポキシ系接着樹脂などの絶縁性接着樹脂ｅ中に分散さ
せた導電性接着樹脂６を転写法あるいは、印刷法などに
より塗布する。この後、半導体チップ５（！：電極パタ
ーン３をアライメントし加圧する。この状態において、
加熱することにより絶縁性接着樹脂６を硬化させ固着と
電気的接続を得る。更に、この方法によれば基板１と電
極パターン３は、フィルムキャリアのように柔軟性のあ
るものにおいても実装が可能である。この時、絶縁性接
着樹脂６は、ＵＶ硬化と熱硬化を併用すれば仮止めと硬
化が行え工数の短縮を計ることが可能となる。また、半
導体チップ５表面を硬化後応力の少ないシリコン系樹脂
等で薄く封止することで更に信頼性を向上することも可
能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、金属バンプ付き半導体チ
ップの金属バンプ上のみに球状の導電性粒子を含む絶縁
性接着樹脂層を設け固着と電気的接合を得るため、従来
のように、接続後半導体チップ全体を硬化収縮力の大き
い接着樹脂で常に弓き締めておく必要がなく強い接着力
と信頼性の高い電気的接続が得られる。
ップの金属バンプ上のみに球状の導電性粒子を含む絶縁
性接着樹脂層を設け固着と電気的接合を得るため、従来
のように、接続後半導体チップ全体を硬化収縮力の大き
い接着樹脂で常に弓き締めておく必要がなく強い接着力
と信頼性の高い電気的接続が得られる。
第１図は本発明にかかる半導体チップの実装方法を適用
した基板と半導体チップの縦断面図、第２図は第１図に
示すＡｕバンプ部分の拡大図、第３図および第４図は従
来の半導体チップの実装方法を適用した基板と半導体チ
ップの縦断面図である。 １・豐ψ基板、３や・・電極ハターン、 ４争φ・金属
バンプ、５・・Φ半導体チップ、６・争Φ絶縁性接着樹
脂、７Ｉ・・球状の導電性粒子。 代理人の氏名弁理士粟野重孝はか１名 第２図
した基板と半導体チップの縦断面図、第２図は第１図に
示すＡｕバンプ部分の拡大図、第３図および第４図は従
来の半導体チップの実装方法を適用した基板と半導体チ
ップの縦断面図である。 １・豐ψ基板、３や・・電極ハターン、 ４争φ・金属
バンプ、５・・Φ半導体チップ、６・争Φ絶縁性接着樹
脂、７Ｉ・・球状の導電性粒子。 代理人の氏名弁理士粟野重孝はか１名 第２図
Claims (1)
- （１）接続電極を有する半導体チップを前記接続電極に
対応する電極パターンを有する基板上へ重ね合わせて、
前記半導体チップの接続電極上に金属バンプを設け実質
上前記バンプ上のみにおいて球状の導電性粒子を含む絶
縁性接着樹脂層を介して固着と電気的接続を行なうこと
を特徴とする半導体チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33326788A JPH02178940A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33326788A JPH02178940A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178940A true JPH02178940A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18264194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33326788A Pending JPH02178940A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 半導体チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02178940A (ja) |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP33326788A patent/JPH02178940A/ja active Pending
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