JPH02178940A - 半導体チップの実装方法 - Google Patents

半導体チップの実装方法

Info

Publication number
JPH02178940A
JPH02178940A JP33326788A JP33326788A JPH02178940A JP H02178940 A JPH02178940 A JP H02178940A JP 33326788 A JP33326788 A JP 33326788A JP 33326788 A JP33326788 A JP 33326788A JP H02178940 A JPH02178940 A JP H02178940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
bonding resin
electric connection
substrate
electrode pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33326788A
Other languages
English (en)
Inventor
Hikari Fujita
光 藤田
Osamu Sugiyama
修 杉山
Yoshiro Maki
牧 芳郎
Yoshihiro Minamide
南出 整宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP33326788A priority Critical patent/JPH02178940A/ja
Publication of JPH02178940A publication Critical patent/JPH02178940A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/293Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電極パターンを有する基板上に半導体チップ
を実装する方法に関する。
従来の技術 従来の電極パターンを宵する基板上に半導体チップを実
装する方法として、フェイスダウンボンディング方法お
よびワイヤボンディング方法が一般に行なわれている。
このうちフェイスダウンボンディング方法は、第3図に
示すように電極パターン3を有する基板1に異方性導電
樹脂膜2を載置して、Auバンプ9を持つ半導体デツプ
5をフェイスダウンで位置合わせして加圧・加熱する方
法があった。この際、−旦加圧加熱した半導体チップ5
の浮き上がりを防止するため、半導体チップ5と半導体
チップ5周辺部の基板1とをおおうようにエポキシ樹脂
などの硬化後収縮力が大きく硬度の高い樹脂で封止する
ことが必要である。また、第4図に示すように電極パタ
ーン3を有する基板1にAuバンプ9を設けAuバンプ
9」二に導電性樹脂層8を形成し、該導電性樹脂層8上
に接続電極を有する半導体チップ5を対向させて載置接
合する方法があった。この場合、導電性樹脂層は樹脂の
硬化収縮により電気的接続を得るため一般に接着力は弱
かった。
発明が解決しようとする課題 しかし、前述の従来技術では、以下に示すような課題を
存する。従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チップ
接続法では、半導体チップ下全面に異方性導電樹脂膜が
あるため、周囲温度の変化に対し接続電極部以外の樹脂
膜による膨張の影響を受は接続電極部の電気的接続を外
そうとする。
さらに、接着力が弱いため、電気的接続終了後半導体チ
ップ全面を硬化収縮力の大きい樹脂で常時引き締めてお
く必要がある。また、電極パターンを有する基板にA、
 uバンプを設けAuバンプ」−のみに導電性樹脂層を
塗布して固着と電気的接続有する方法においては、導電
性粒子が導電性樹脂中80%近くを占めているため接着
力が弱いという心配があった。
本発明は、上記問題点を解決するため新しい半導体チッ
プの実装方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、接続電極を有する半導体チップを該接続電極
に対応する電極パターンを何する基板上へ重ね合わせて
実装する方法において、前記半導体チップの接続電極上
に例えば、Auの様な非酸化材料の金属バンプを設け該
バンプ」二のみにおいて球状の導電性粒子を含む絶縁性
接着樹脂層を介して固着と電気的接続を行なう半導体チ
ップの実装方法である。
作用 上記のように半導体チップの接続電極上の金属バンプ上
のみに球状の導電性粒子を含む絶縁性接着樹脂屑を設け
た方法は、従来の異方性導電樹脂膜を用いた半導体チッ
プ接続方法に比べ半導体チップからみた樹脂量か極めて
少ないため、周囲温度の変化に対し樹脂の膨張による接
続を外そうとする力が小さく、電気的接続は、球状の導
電性粒子の弾性範囲内て充分カバーてき信頼性の高い電
気的接続が得られる。また、球状の導電性粒子を用いて
いるため接続電極部における絶縁性接着樹脂の量は、従
来の電極パターンを有する基板にAUバンプを設けAu
バンプ上に導電性樹脂層を形成し半導体チップを接続す
る方法に比べ導電性粒子間に存在する樹脂量は多いため
、接着樹脂本来の接着力が発揮でき、半導体チップの固
定には問題か無く強い接着力で安定した固着が得られる
実施例 以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
1図は、本発明の実施例における半導体チップの実装方
法を適用した半導体チップと電極パターンを有する基板
の接合状態を示すものである。第1図において、電極パ
ターン3を有する基板1に対し金属バンプ4を設けた半
導体チップ5を球状の導電性粒子7を含む絶縁性接着樹
脂6において、金属バンプ4上のみ固着と電気的接続有
する実施例を示す図、第2図は、第1図の金属バンプ4
部を拡大した図である。本発明の実施例として、第1図
に示すように、例えばガラス基板やアルミナ基板などの
基板1上にiTOやCr・Ni等で形成された電極パタ
ーン3に対し半導体チップ5をフェイスダウンボンディ
ングする。この時、金属バンプ4を設けた半導体チップ
5の金属バンプ4上のみに外形5〜10μm程度の球状
の導電性粒子7例えばAuやAg等の導電率の高い金属
単体あるいは、樹脂ボールにメツキした導電性粒子7を
エポキシ系接着樹脂などの絶縁性接着樹脂e中に分散さ
せた導電性接着樹脂6を転写法あるいは、印刷法などに
より塗布する。この後、半導体チップ5(!:電極パタ
ーン3をアライメントし加圧する。この状態において、
加熱することにより絶縁性接着樹脂6を硬化させ固着と
電気的接続を得る。更に、この方法によれば基板1と電
極パターン3は、フィルムキャリアのように柔軟性のあ
るものにおいても実装が可能である。この時、絶縁性接
着樹脂6は、UV硬化と熱硬化を併用すれば仮止めと硬
化が行え工数の短縮を計ることが可能となる。また、半
導体チップ5表面を硬化後応力の少ないシリコン系樹脂
等で薄く封止することで更に信頼性を向上することも可
能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、金属バンプ付き半導体チ
ップの金属バンプ上のみに球状の導電性粒子を含む絶縁
性接着樹脂層を設け固着と電気的接合を得るため、従来
のように、接続後半導体チップ全体を硬化収縮力の大き
い接着樹脂で常に弓き締めておく必要がなく強い接着力
と信頼性の高い電気的接続が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる半導体チップの実装方法を適用
した基板と半導体チップの縦断面図、第2図は第1図に
示すAuバンプ部分の拡大図、第3図および第4図は従
来の半導体チップの実装方法を適用した基板と半導体チ
ップの縦断面図である。 1・豐ψ基板、3や・・電極ハターン、 4争φ・金属
バンプ、5・・Φ半導体チップ、6・争Φ絶縁性接着樹
脂、7I・・球状の導電性粒子。 代理人の氏名弁理士粟野重孝はか1名 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)接続電極を有する半導体チップを前記接続電極に
    対応する電極パターンを有する基板上へ重ね合わせて、
    前記半導体チップの接続電極上に金属バンプを設け実質
    上前記バンプ上のみにおいて球状の導電性粒子を含む絶
    縁性接着樹脂層を介して固着と電気的接続を行なうこと
    を特徴とする半導体チップの実装方法。
JP33326788A 1988-12-29 1988-12-29 半導体チップの実装方法 Pending JPH02178940A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33326788A JPH02178940A (ja) 1988-12-29 1988-12-29 半導体チップの実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33326788A JPH02178940A (ja) 1988-12-29 1988-12-29 半導体チップの実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02178940A true JPH02178940A (ja) 1990-07-11

Family

ID=18264194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33326788A Pending JPH02178940A (ja) 1988-12-29 1988-12-29 半導体チップの実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02178940A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3409957B2 (ja) 半導体ユニット及びその形成方法
JP3225062B2 (ja) 熱硬化性樹脂シート及びそれを用いた半導体素子の実装方法
JP2891184B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0927516A (ja) 電子部品の接続構造
JP3727587B2 (ja) 半導体装置の実装方法
JP3343317B2 (ja) 半導体ユニット及びその半導体素子の実装方法
JP3520208B2 (ja) 回路基板への半導体素子の装着方法、及び半導体装置
JP3501281B2 (ja) 半導体装置
JPH02178940A (ja) 半導体チップの実装方法
JPH1022338A (ja) フリップチップ接続方法
US6194780B1 (en) Tape automated bonding method and bonded structure
JPH02155257A (ja) 半導体実装装置
JP3525331B2 (ja) 半導体チップの実装基板および半導体装置の実装方法
JP3468103B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP3547270B2 (ja) 実装構造体およびその製造方法
JPS6313337A (ja) 半導体素子の実装方法
JPH0230579B2 (ja) Handotaishusekikairosochi
JP3255090B2 (ja) チップの実装構造およびバンプの形成方法
JP2743156B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04273131A (ja) 半導体チップのボンディング実装方法
JPS604230A (ja) 半導体チツプのボンデイング方法
JP2002319650A (ja) フリップチップ実装体及び半導体チップの実装方法
JPH08102464A (ja) 突起電極構造とその形成方法及び突起電極を用いた接続構造とその接続方法
JPH11204572A (ja) 半導体装置の実装構造体及びその製造方法
JP3145892B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置