JPH02169613A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02169613A JPH02169613A JP32280888A JP32280888A JPH02169613A JP H02169613 A JPH02169613 A JP H02169613A JP 32280888 A JP32280888 A JP 32280888A JP 32280888 A JP32280888 A JP 32280888A JP H02169613 A JPH02169613 A JP H02169613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- glycidyl compound
- resin composition
- phenol resin
- diglycidyl ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 45
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 20
- -1 glycidyl compound Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 abstract description 4
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野ン
この発明は、フェノール樹脂組成物に関するものである
。さらに詳しくは、この発明は、フェノール樹脂成形品
に優れな可撓性を付与することのできるフェノール樹脂
組成物に関するものである。
。さらに詳しくは、この発明は、フェノール樹脂成形品
に優れな可撓性を付与することのできるフェノール樹脂
組成物に関するものである。
(従来の技術)
フェノール樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に
優れているなめ、従来より、その成形品は電気部品を初
めとして種々の分野に広く使用されている。
優れているなめ、従来より、その成形品は電気部品を初
めとして種々の分野に広く使用されている。
このようなフェノール樹脂製品に対して、近年、製品の
小型化、高性能化に伴い、小型化や薄肉化のニーズが強
まっている。
小型化、高性能化に伴い、小型化や薄肉化のニーズが強
まっている。
(発明が解決しようとする課B)
しかしながら、フェノール樹脂は耐熱性等に優れている
反面、可視性に欠け、脆いという欠点も有しているため
、薄肉に成形すると成形品の割れや欠けが生じやすく、
取扱上怪我が発生しやすかった。そのため、近年の小型
化、薄肉化のニーズに十分に対応できていないのが実情
である。
反面、可視性に欠け、脆いという欠点も有しているため
、薄肉に成形すると成形品の割れや欠けが生じやすく、
取扱上怪我が発生しやすかった。そのため、近年の小型
化、薄肉化のニーズに十分に対応できていないのが実情
である。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来のフェノール樹脂成形品の欠点を改善し、可
視性を付与したフェノール樹脂成形品のための組成物を
提供することを目的としている。
あり、従来のフェノール樹脂成形品の欠点を改善し、可
視性を付与したフェノール樹脂成形品のための組成物を
提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するなめに、フェノール
樹脂をグリシジル化合物で変性したことを特徴とするフ
ェノール樹脂組成物を提供する。
樹脂をグリシジル化合物で変性したことを特徴とするフ
ェノール樹脂組成物を提供する。
この発明は、フェノール樹脂成形品に可視性を付与する
ためには、変性剤としてグリシジル化合物を使用するこ
とが極めて有効であるとの知見に基づいてなされたもの
である。
ためには、変性剤としてグリシジル化合物を使用するこ
とが極めて有効であるとの知見に基づいてなされたもの
である。
この発明で使用するグリシジル化合物の種類には特に制
限はなく、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1.6
−ヘキサンシオールグリシジルエーテルあるいはグリシ
ジルエステル等を使用することができる。
限はなく、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1.6
−ヘキサンシオールグリシジルエーテルあるいはグリシ
ジルエステル等を使用することができる。
このようなグリシジル化合物の使用量については、フェ
ノール樹脂の変性比率を、フェノール樹脂(P)のグリ
シジル化合物(GE)に対する当量として、P/GE=
100〜0.05、さらには50〜0.1とすることが
好ましい、変性比率が100を超えるとフェノール樹脂
に付与できる可撓性が十分なものとならず、一方、0.
05未満では樹脂がゲル化するおそれがある。
ノール樹脂の変性比率を、フェノール樹脂(P)のグリ
シジル化合物(GE)に対する当量として、P/GE=
100〜0.05、さらには50〜0.1とすることが
好ましい、変性比率が100を超えるとフェノール樹脂
に付与できる可撓性が十分なものとならず、一方、0.
05未満では樹脂がゲル化するおそれがある。
また、グリシジル化合物によるフェノール樹脂の変性方
法は常法によることができ、その時期としても、このフ
ェノール樹脂組成物に使用するフェノール樹脂自体を予
め変性するようにしてもよく、またフェノール樹脂の縮
合段階で変性するようにしてもよい。
法は常法によることができ、その時期としても、このフ
ェノール樹脂組成物に使用するフェノール樹脂自体を予
め変性するようにしてもよく、またフェノール樹脂の縮
合段階で変性するようにしてもよい。
いずれの方法においても、フェノール樹脂の架橋反応で
、ソフトセグメントとしてグリシジル化合物を導入し、
可撓性を付与することを特徴としている。
、ソフトセグメントとしてグリシジル化合物を導入し、
可撓性を付与することを特徴としている。
なお、この発明のフェノール樹脂組成物において、フェ
ノール樹脂自体としてはノボラック型、レゾール型のい
ずれのタイプでもよく、また、その樹脂材料としては、
一般に使用されているものを広く使用することができる
。
ノール樹脂自体としてはノボラック型、レゾール型のい
ずれのタイプでもよく、また、その樹脂材料としては、
一般に使用されているものを広く使用することができる
。
たとえば、樹脂を構成するフェノール類としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール
、ノニルフェノール、ブロムフェノール、ハイドロキノ
ン等を例示することができる。
ノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール
、ノニルフェノール、ブロムフェノール、ハイドロキノ
ン等を例示することができる。
また、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等を使用すること
ができる。
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等を使用すること
ができる。
これらフェノール類とアルデヒド類との使用割合、反応
温度、反応時間等の反応条件についても常法によること
ができ、また反応触媒についてら、反応条件に応じて、
酸触媒やアルカリ金属水酸化物触媒等を適宜使用するこ
とができる。
温度、反応時間等の反応条件についても常法によること
ができ、また反応触媒についてら、反応条件に応じて、
酸触媒やアルカリ金属水酸化物触媒等を適宜使用するこ
とができる。
さらに、製品の用途に応じて、アミン系樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等その他の樹脂成分を混
合することができ、また、充填剤、難燃剤、硬化促進剤
、離型剤、着色剤などの種々の添加剤を加えてもよい。
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等その他の樹脂成分を混
合することができ、また、充填剤、難燃剤、硬化促進剤
、離型剤、着色剤などの種々の添加剤を加えてもよい。
最終的にこの発明のフェノール樹脂組成物を硬化させて
フェノール樹脂製品に成形する方法も常法によることが
できる。
フェノール樹脂製品に成形する方法も常法によることが
できる。
(伴 用)
この発明のフェノール樹脂組成物は、グリシジル化合物
でフェノール樹脂を変性することにより、得られたフェ
ノール樹脂成形品は、可撓性の向上したものとなる。
でフェノール樹脂を変性することにより、得られたフェ
ノール樹脂成形品は、可撓性の向上したものとなる。
(実施例)
以下、この発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
実施例1
グリシジル化合物としてポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテルを使用し、その変性比率(フェノールノ
ボラック樹脂(P)のグリシジル化合物(PEGE)に
対する当量、P/PEGE)を23,2として、この発
明のフェノール樹脂組成物を調製した。
シジルエーテルを使用し、その変性比率(フェノールノ
ボラック樹脂(P)のグリシジル化合物(PEGE)に
対する当量、P/PEGE)を23,2として、この発
明のフェノール樹脂組成物を調製した。
この組成物を成形し、得られた成形品の曲げ弾性率(k
「f/ff1I+2)、シャルピーfr撃強度(kgf
am/aa) 、デュポン強度(kg−<z)、熱変
形温度(”C)を評価した。
「f/ff1I+2)、シャルピーfr撃強度(kgf
am/aa) 、デュポン強度(kg−<z)、熱変
形温度(”C)を評価した。
表1にその結果を示したように、変性しない比較例に比
べて可撓性は著しく向上し、強度も良好であった。
べて可撓性は著しく向上し、強度も良好であった。
実施例2
変性比率(P/PBGE)を11.6として、実施例1
と同様にしてフェノール樹脂組成物を調製し、その成形
品の可視性を評価した0表1に示したように極めて良好
であった。
と同様にしてフェノール樹脂組成物を調製し、その成形
品の可視性を評価した0表1に示したように極めて良好
であった。
実施例3
変性比率(P/PEGE)を5.8として、実施例1と
同様にフェノール樹脂組成物を調製し、その成形品の可
視性を評価した。実施例1〜2と同様に良好であった。
同様にフェノール樹脂組成物を調製し、その成形品の可
視性を評価した。実施例1〜2と同様に良好であった。
比較例
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルで変性す
ることなくフェノール樹脂組成物を調製し、その成形品
の可撓性、衝撃強度等を評価した。
ることなくフェノール樹脂組成物を調製し、その成形品
の可撓性、衝撃強度等を評価した。
表1に示したように、可視性は実施例1〜3に比べて劣
り、機械的強度は良好なものではなかった。
り、機械的強度は良好なものではなかった。
(発明の効果)
この発明のフェノール樹脂組成物により、成形材料に可
視性を付与することができ、機械的強度を向上させるこ
とができる。このなめこの発明のフェノール樹脂組成物
を使用することにより、近年の小型化、薄肉化のニーズ
に十分に対応したフェノール樹脂成形品を製造すること
が可能となる。
視性を付与することができ、機械的強度を向上させるこ
とができる。このなめこの発明のフェノール樹脂組成物
を使用することにより、近年の小型化、薄肉化のニーズ
に十分に対応したフェノール樹脂成形品を製造すること
が可能となる。
埋入
Claims (2)
- (1)フェノール樹脂をグリシジル化合物で変性したこ
とを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - (2)変性比率が、フェノール樹脂のグリシジル化合物
に対する当量として、50〜0.1である請求項(1)
記載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32280888A JPH02169613A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32280888A JPH02169613A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02169613A true JPH02169613A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18147853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32280888A Pending JPH02169613A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02169613A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002138125A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性樹脂及び感光性樹脂組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5454194A (en) * | 1977-10-07 | 1979-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of laminate phenolic resin |
JPS54125294A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of phenolic resin |
JPS5562916A (en) * | 1978-11-04 | 1980-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of modified phenolic resin |
JPS57155226A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of modified epoxy resin |
JPS60133021A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂塗料 |
JPS62230515A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Toshiba Corp | 搬送システム |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32280888A patent/JPH02169613A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5454194A (en) * | 1977-10-07 | 1979-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of laminate phenolic resin |
JPS54125294A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of phenolic resin |
JPS5562916A (en) * | 1978-11-04 | 1980-05-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of modified phenolic resin |
JPS57155226A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of modified epoxy resin |
JPS60133021A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂塗料 |
JPS62230515A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Toshiba Corp | 搬送システム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002138125A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性樹脂及び感光性樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0707042B1 (en) | Epoxy resin molding material for sealing electronic parts and sealed semiconductor device using the same | |
JPH02169613A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
JPS6228165B2 (ja) | ||
JPH0873703A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置 | |
JPH01272620A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH03106960A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH08283534A (ja) | メラミン・フェノール樹脂組成物 | |
JPH01272624A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH06212058A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2009260122A (ja) | 高電圧コイルおよびその製造方法 | |
JPH03212423A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH0366743A (ja) | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
JPS6246504A (ja) | 熱硬化性樹脂磁石組成物 | |
JPH0344094B2 (ja) | ||
JPH02169655A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
JPS58206623A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02135219A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH0468020A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPS62164754A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH02135220A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH01108252A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
JPH0586155A (ja) | 型内被覆成形用樹脂組成物及び被覆成形品 | |
JPS5980430A (ja) | 成形材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6181422A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001049079A (ja) | フェノール樹脂組成物及びその製造方法 |