JPH021593B2 - - Google Patents

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JPH021593B2
JPH021593B2 JP24941184A JP24941184A JPH021593B2 JP H021593 B2 JPH021593 B2 JP H021593B2 JP 24941184 A JP24941184 A JP 24941184A JP 24941184 A JP24941184 A JP 24941184A JP H021593 B2 JPH021593 B2 JP H021593B2
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JP
Japan
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flux
foaming
printed wiring
wiring board
tank
Prior art date
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Expired
Application number
JP24941184A
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English (en)
Other versions
JPS61126967A (ja
Inventor
Kyoshi Suzuki
Teruo Okano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP24941184A priority Critical patent/JPS61126967A/ja
Publication of JPS61126967A publication Critical patent/JPS61126967A/ja
Publication of JPH021593B2 publication Critical patent/JPH021593B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、はんだ付けされる部分にフラツクス
を塗布するフラツクス塗布装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
特開昭52−42447号公報に示されるように、低
濃度用フラツクス槽および高濃度用フラツクス槽
をワーク移動方向に配置し、この2個のフラツク
ス槽内に設けられたノズルから、低濃度フラツク
スおよび高濃度フラツクスをそれぞれ発泡させ、
ワークとしてのプリント配線基板の下側の全面に
各フラツクスを順次塗布するようにしたものがあ
る。なお、この公報記載の装置は、低濃度フラツ
クス槽および高濃度フラツクス槽の両槽を常に発
泡運転し、各フラツクス槽を共に使用することに
よつて効果がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものは、1枚のプリント配線基板の
全面に1種類のフラツクスを均一に塗布すること
ができる。
ところが、この同一のフラツクスをプリント配
線基板の全面に同様に塗布することが、かえつ
て、はんだ付け特性の向上を妨げる場合がある。
すなわち、プリント配線基板にトランス等の熱
容量の大きな電気部品を装着している場合は、フ
ラツクス塗布後のプリヒート工程で、その部分の
みが他の部分に比べ温度上昇しにくいので、その
熱容量大の部分には他の部分より低い温度で溶剤
が揮発する種類のフラツクスを塗布した方がよ
い。またプリント配線基板に挿入された電気部品
のリードの材質の相違、保管時の劣化度(酸化
度)の相違等に応じて特定の部分に活性の強いフ
ラツクスを塗布した方がよい場合がある。さらに
は、プリント配線基板に装着された集積回路部品
のリードの密集部分は、はんだ切れまで残留する
フラツクスを塗布する方がよい。
本発明の目的は、フラツクスを塗布される対象
の部分的特性の相違に応じて、それに適合したフ
ラツクスの部分塗布が行なえるようにすることに
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、フラツクス槽1の内部に縦方向の仕
切板2を設けることにより、フラツクス槽内に複
数の発泡室6,7,8をワーク搬送方向に配列し
て区画形成する。この各発泡室6,7,8には、
複数種のフラツクス3,4,5がそれぞれ収容さ
れている。この各々の発泡室6,7,8に発泡ノ
ズル11,12,13を立設し、この各々の発泡
ノズル11,12,13の下部に、フラツクス発
泡用の気体の供給をワーク条件に応じて選択的に
受ける発泡体14,15,16を設ける。
〔作用〕
本発明は、フラツクス槽1の上部にプリント配
線基板17が供給されると、そのプリント配線基
板のうち、プリヒートによる温度特性の異なる部
分、装着部品のリードの種類の異なる部分、はん
だ切れ特性の異なる部分等に対して、その部分的
特性に適合するフラツクスを収容する発泡室6,
7,8の発泡ノズル11,12,13が向かい合
つた時に、そのノズルの発泡体14,15,16
に気体を供給して、対応するノズルから適合する
フラツクスを発泡噴流させ、上記部分的特性に適
合した種類のフラツクスを対応部分に塗布する。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例を参照して詳
細に説明する。
第1図および第2図に示されるように、フラツ
クス槽1の内部に縦方向の仕切板2を例えば2枚
設けることにより、フラツクス槽内に例えば3種
類のフラツクス3,4,5をそれぞれ収容する3
個の発泡室6,7,8をワーク搬送方向に配列し
て区画形成する。さらに、この各々の発泡室6,
7,8に発泡ノズル11,12,13を立設し、
この各々の発泡ノズル11,12,13の下部
に、フラツクス発泡用の気体の供給をワーク条件
に応じて選択的に受ける発泡体としての発泡筒1
4,15,16を設ける。
上記発泡ノズル11,12,13および発泡筒
14,15,16は、図示しない支持部材によ
り、各発泡室6,7,8内に固定する。
上記各発泡筒14,15,16は、図示しない
エアパイプを介してエアコンプレツサなどの空圧
源に接続し、フラツクス発泡用の気体としての空
気の供給を受けるが、上記エアパイプに介設され
た電磁弁の制御により、空気の供給を強または弱
に調整される。
ワークとしてのプリント配線基板17は、図示
しない搬送手段、例えば、はんだ付けラインに沿
つて平行に配設した一対のエンドレスチエンに設
けた爪により両側部を支持されて、上記フラツク
ス槽1上を、連続的に、または間欠的に搬送され
る。
そうして、第1図に示されるように、プリント
配線基板17の被はんだ付け面のうち、例えば中
央の発泡室7のフラツクス4に適合する部分が対
応するノズル12の真上にさしかかつた時に、そ
のタイミングをプリント配線基板17の搬送手段
と同期して動作されるリミツトスイツチ等により
検知し、中央の発泡筒15に接続されるエアパイ
プの電磁弁を全開にし、この筒15からの発泡を
強く行なわせ、中央のノズル12よりフラツクス
4を発泡噴流させ、プリント配線基板17の適合
箇所に中央のフラツクス4を塗布する。同様にし
て、同一のプリント配線基板17の他の部分に他
種のフラツクス3,5を発泡噴流させて塗布す
る。なお、異種フラツクスがプリント配線基板1
7の同一部分に多少重複して塗布されても差支え
ない。
また、他の実施例として、プリント配線基板1
7の各種フラツクスの塗布領域に対応させて、発
泡室6,7,8の平面形状、寸法を定めておき、
プリント配線基板17がフラツクス槽1上で停止
するように、このプリント配線基板を間欠搬送
し、停止したプリント配線基板に対して、全部の
発泡ノズル11,12,13から同時に全種類の
フラツクス3,4,5を発泡噴流させ、プリント
配線基板の全面に異種フラツクスの同時塗布を行
なうようにしてもよい。その場合、全部の発泡筒
14,15,16に同時に多量の空気を供給する
ように全エアパイプの電磁弁を全開にすればよ
い。
また、前記実施例では、プリント配線基板17
の搬送方向に対して、直交する方向性で仕切板
2、ノズル11,12,13および発泡筒14,
15,16を設けたが、本発明はこれに限定され
るものではない。
例えば、上記仕切板2等を搬送方向と同一の方
向性で設けてもよいし、さらには発泡室を平面的
に見てマトリツクス状に多数分割形成して、きめ
の細かい部分塗布を行なえるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、1個のフラツクス槽の内部に
仕切板により複数の発泡室を設け、その各発泡室
内の発泡ノズルの下部に、ワーク条件に応じて選
択的に気体供給を受ける発泡体をそれぞれ設けた
から、上記フラツクス槽の上部に供給された一枚
のプリント配線基板に対して、プリヒート、装着
部品のリード、はんだ切れ等の部分的特性の相違
に応じて、その特性に適合した2種類以上のフラ
ツクスを、対応する部分に塗布することができ
る。そして、このようなきめの細かいフラツクス
塗布は、はんだ付け特性の向上につながる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のフラツクス塗布装置の一実施
例を示す断面図、第2図はその平面図である。 1……フラツクス槽、2……仕切板、3,4,
5……フラツクス、6,7,8……発泡室、1
1,12,13……発泡ノズル、14,15,1
6……発泡体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フラツクス槽の内部に縦方向の仕切板を設け
    ることにより、フラツクス槽内に、複数種のフラ
    ツクスをそれぞれ収容する複数の発泡室をワーク
    搬送方向に配列して区画形成し、この各々の発泡
    室に発泡ノズルを立設し、この各々の発泡ノズル
    の下部に、フラツクス発泡用の気体の供給をワー
    ク条件に応じて選択的に受ける発泡体を設けたこ
    とを特徴とするフラツクス塗布装置。
JP24941184A 1984-11-26 1984-11-26 フラツクス塗布装置 Granted JPS61126967A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24941184A JPS61126967A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 フラツクス塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24941184A JPS61126967A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 フラツクス塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61126967A JPS61126967A (ja) 1986-06-14
JPH021593B2 true JPH021593B2 (ja) 1990-01-12

Family

ID=17192570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24941184A Granted JPS61126967A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 フラツクス塗布装置

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4796558A (en) * 1988-02-19 1989-01-10 Electrovert Limited Foam fluxer
KR102521021B1 (ko) * 2018-03-08 2023-04-12 상라오 징코 솔라 테크놀러지 디벨롭먼트 컴퍼니, 리미티드 태양 전지 패널용 플럭스 도포 부재 및 방법, 그리고 태양 전지 패널의 인터커넥터 부착 장치
CN109175589B (zh) * 2018-09-19 2021-03-26 北京实验工厂有限责任公司 高效助焊剂涂刷系统

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JPS61126967A (ja) 1986-06-14

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