JPS61293662A - フラツクス塗布方法 - Google Patents
フラツクス塗布方法Info
- Publication number
- JPS61293662A JPS61293662A JP13319085A JP13319085A JPS61293662A JP S61293662 A JPS61293662 A JP S61293662A JP 13319085 A JP13319085 A JP 13319085A JP 13319085 A JP13319085 A JP 13319085A JP S61293662 A JPS61293662 A JP S61293662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- inert gas
- foaming
- foamed
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発泡式フラクサによるフラックス塗布方法に
関するものである。
関するものである。
従来の発泡式フラクサは、圧縮空気を、フィルタ、減圧
器等を通過させてフラックス中に置かれた発泡筒に供給
し、この発泡筒からフラックス中に噴出する空気の無数
の気泡によりフラックスを発泡させ、この発泡フラック
スをノズルから噴流させて被はんだ付け物に接触させる
ようにしている。
器等を通過させてフラックス中に置かれた発泡筒に供給
し、この発泡筒からフラックス中に噴出する空気の無数
の気泡によりフラックスを発泡させ、この発泡フラック
スをノズルから噴流させて被はんだ付け物に接触させる
ようにしている。
このように、従来の発泡式フラクサは、圧縮空気を発泡
手段として利用してきたが、その圧縮空気は人気から取
込むので、大気中に含まれる水分、酸素および咋埃等が
フラックス中に混入しやすく、フラックスが劣化する原
因となっている。前記混入物は、フラックスの発泡状態
に大きな影響を与え、発泡条件の一定化にも障害を与え
ている。
手段として利用してきたが、その圧縮空気は人気から取
込むので、大気中に含まれる水分、酸素および咋埃等が
フラックス中に混入しやすく、フラックスが劣化する原
因となっている。前記混入物は、フラックスの発泡状態
に大きな影響を与え、発泡条件の一定化にも障害を与え
ている。
本発明の目的は、前記発泡筒中に加圧供給される気体を
改良することにＪ：す、フラックスの劣化、発泡条件の
不均一性等を改善することにある。
改良することにＪ：す、フラックスの劣化、発泡条件の
不均一性等を改善することにある。
本発明は、フラックスＦ中の発泡筒２に窒素、アルゴン
等の不活性ガスを加圧供給し、前記発泡筒２からフラッ
クスＦ中に噴出する不活性ガスの無数の気泡Ｂによりフ
ラックスを発泡させ、この発泡フラックスｆをノズル３
から噴流させて被はんだ付け物Ｐに接触させるフラック
ス塗布方法である。
等の不活性ガスを加圧供給し、前記発泡筒２からフラッ
クスＦ中に噴出する不活性ガスの無数の気泡Ｂによりフ
ラックスを発泡させ、この発泡フラックスｆをノズル３
から噴流させて被はんだ付け物Ｐに接触させるフラック
ス塗布方法である。
本発明は、製造段階で水分、酸素および塵埃等の入る余
地のない不活性ガスが、前記発泡筒２を経てフラックス
Ｆ中に供給されるので、このフラックスＦ中に水分、酸
素および塵埃等が吹込まれない。また密閉容器内から調
圧器等を経て供給しなければならない不活性ガスは、大
気と異なり、温度、圧力および成分等の変動が小さく、
安定した発泡状態を作る。
地のない不活性ガスが、前記発泡筒２を経てフラックス
Ｆ中に供給されるので、このフラックスＦ中に水分、酸
素および塵埃等が吹込まれない。また密閉容器内から調
圧器等を経て供給しなければならない不活性ガスは、大
気と異なり、温度、圧力および成分等の変動が小さく、
安定した発泡状態を作る。
以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説
明する。
明する。
フラックス槽１の内部に発泡８２を設ける。この発泡筒
２は、素焼の円筒形状物であり、全周面にわたって無数
の微細な孔が形成されている。
２は、素焼の円筒形状物であり、全周面にわたって無数
の微細な孔が形成されている。
この発泡筒２の上側に角筒状のノズル３を設ける。そし
て、このノズル３の上端開口上で、被はんだ付け物とし
てのプリント配線基板Ｐが搬送されるようにする。
て、このノズル３の上端開口上で、被はんだ付け物とし
てのプリント配線基板Ｐが搬送されるようにする。
前記発泡筒２および前記ノズル３は、図示しない支持部
材により図示する位置に支持し、また前記プリンｌ−配
線基板Ｐは、図示しない搬送コンベヤにより図示しない
ホルダを介し発泡フラックス槽上を搬送する。
材により図示する位置に支持し、また前記プリンｌ−配
線基板Ｐは、図示しない搬送コンベヤにより図示しない
ホルダを介し発泡フラックス槽上を搬送する。
さらに、前記発泡筒２の一端部にガス吹込口４を設け、
この吹込口４から前記フラックス槽１の側部にわたって
ガス吹込管５を設け、この吹込管５に外部のガス供給管
６を介して不活性ガス供給源７を接続する。この不活性
ガス供給源７は、タンク内に密封された窒素、アルゴン
等の不活性ガスを調圧器等を経て前記管６に供給するも
のである。
この吹込口４から前記フラックス槽１の側部にわたって
ガス吹込管５を設け、この吹込管５に外部のガス供給管
６を介して不活性ガス供給源７を接続する。この不活性
ガス供給源７は、タンク内に密封された窒素、アルゴン
等の不活性ガスを調圧器等を経て前記管６に供給するも
のである。
そうして、前記不活性ガス供給源７から前記管６．５お
よび吹込口４を経て、フラックスＦ中の発泡筒２内に前
記窒素、アルゴン等の不活性ガスを加圧供給すると、前
記発泡筒２の周面からフラックス中に前記不活性ガスの
無数の気泡Ｂが噴出し、フラックスが発泡する。この発
泡フラックスｆをノズル３から噴流させてプリント配線
基板Ｐの下面に接触させることにより、このプリント配
線基板Ｐの下面全面およびこの基板Ｐの搭載部品（図示
せず）のリードにフラックスを塗布する。
よび吹込口４を経て、フラックスＦ中の発泡筒２内に前
記窒素、アルゴン等の不活性ガスを加圧供給すると、前
記発泡筒２の周面からフラックス中に前記不活性ガスの
無数の気泡Ｂが噴出し、フラックスが発泡する。この発
泡フラックスｆをノズル３から噴流させてプリント配線
基板Ｐの下面に接触させることにより、このプリント配
線基板Ｐの下面全面およびこの基板Ｐの搭載部品（図示
せず）のリードにフラックスを塗布する。
このようにしてフラックス付けされたプリント配線基板
Ｐ等は、ブリヒータにより予加熱された後に、はんだ付
け処理を受ける。
Ｐ等は、ブリヒータにより予加熱された後に、はんだ付
け処理を受ける。
本発明によれば、製造段階で水分、酸素および塵埃等の
入る余地のない不活性ガスが、発泡筒を経てフラックス
中に供給されるので、フラックス中に水分、酸素および
塵埃等が吹込まれるおそれがなく、したがってフラック
スが空気中の水分により希釈されたり、空気中の酸素に
より酸化されたり、空気中の塵埃により汚染されたりす
る問題がなく、フラックスの劣化を効果的に押えること
ができる。また密閉容器内から調圧器等を経て供給しな
ければならない不活性ガスは、大気と異なり外気条件に
左右されにくく、温度、圧力および成分等の変動が小さ
いため、フラックス発泡状態を一定に保つことができる
。また不活性ガス雰囲気中でフラックス付けおよびはん
だ付け等を行なうシステムにおいて本発明を使用すれば
、発泡後に雰囲気中に発散される気体も同様な不活性ガ
スであるから、従来のように発泡後の空気によりシステ
ムの不活性ガス雰囲気が希釈されるようなおそれがない
。
入る余地のない不活性ガスが、発泡筒を経てフラックス
中に供給されるので、フラックス中に水分、酸素および
塵埃等が吹込まれるおそれがなく、したがってフラック
スが空気中の水分により希釈されたり、空気中の酸素に
より酸化されたり、空気中の塵埃により汚染されたりす
る問題がなく、フラックスの劣化を効果的に押えること
ができる。また密閉容器内から調圧器等を経て供給しな
ければならない不活性ガスは、大気と異なり外気条件に
左右されにくく、温度、圧力および成分等の変動が小さ
いため、フラックス発泡状態を一定に保つことができる
。また不活性ガス雰囲気中でフラックス付けおよびはん
だ付け等を行なうシステムにおいて本発明を使用すれば
、発泡後に雰囲気中に発散される気体も同様な不活性ガ
スであるから、従来のように発泡後の空気によりシステ
ムの不活性ガス雰囲気が希釈されるようなおそれがない
。
図は本発明のフラックス塗布方法の一実施例を示す断面
図である。 ２・・発泡筒、３・・ノズル、Ｐ・・被はんだ付ｔノ物
としてのプリント配線基板、Ｆ・・フラックス、ｆ・・
発泡フラックス、Ｂ・・不活性ガスの気泡。
図である。 ２・・発泡筒、３・・ノズル、Ｐ・・被はんだ付ｔノ物
としてのプリント配線基板、Ｆ・・フラックス、ｆ・・
発泡フラックス、Ｂ・・不活性ガスの気泡。
Claims (1)
- （１）はんだ付け前の被はんだ付け物に発泡フラックス
を塗布するフラックス塗布方法において、フラックス中
の発泡筒に不活性ガスを加圧供給し、前記発泡筒からフ
ラックス中に噴出する不活性ガスの無数の気泡によりフ
ラックスを発泡させ、この発泡フラックスをノズルから
噴流させて被はんだ付け物に接触させることを特徴とす
るフラックス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13319085A JPS61293662A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | フラツクス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13319085A JPS61293662A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | フラツクス塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61293662A true JPS61293662A (ja) | 1986-12-24 |
Family
ID=15098805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13319085A Pending JPS61293662A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | フラツクス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61293662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5076487A (en) * | 1989-03-20 | 1991-12-31 | The Boc Group, Inc. | Process for reflow soldering |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139070A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Koki Kk | Method of and apparatus for coating printed board with flux |
-
1985
- 1985-06-19 JP JP13319085A patent/JPS61293662A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139070A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Koki Kk | Method of and apparatus for coating printed board with flux |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5076487A (en) * | 1989-03-20 | 1991-12-31 | The Boc Group, Inc. | Process for reflow soldering |
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