JPH02159372A - スパッタリングターゲット用保護容器 - Google Patents
スパッタリングターゲット用保護容器Info
- Publication number
- JPH02159372A JPH02159372A JP31410588A JP31410588A JPH02159372A JP H02159372 A JPH02159372 A JP H02159372A JP 31410588 A JP31410588 A JP 31410588A JP 31410588 A JP31410588 A JP 31410588A JP H02159372 A JPH02159372 A JP H02159372A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- container
- vessel
- sputtering
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005478 sputtering type Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスパッタリング装置のターゲットに関し、特に
ターゲットが製造されてから使用者に納入される迄の間
で、ターゲットに塵が付着するのを防ぐための保護用密
閉容器に関する。
ターゲットが製造されてから使用者に納入される迄の間
で、ターゲットに塵が付着するのを防ぐための保護用密
閉容器に関する。
従来、この種のスパッタリングターゲットのバッキング
方法は、第２図（Ａ）に示すように、ターゲット１を袋
状のバッキング６に入れ、バッキング６内の気体を排気
して真空にし、バッキング６を閉じる方法と、第２図（
Ｂ）に示すように、ターゲラ）１を袋状のバッキング６
に入れ、バッキング６内の気体を不活性ガス（例えばＡ
ｒガス）で置換し、バッキング６を閉じる方法になって
いた。
方法は、第２図（Ａ）に示すように、ターゲット１を袋
状のバッキング６に入れ、バッキング６内の気体を排気
して真空にし、バッキング６を閉じる方法と、第２図（
Ｂ）に示すように、ターゲラ）１を袋状のバッキング６
に入れ、バッキング６内の気体を不活性ガス（例えばＡ
ｒガス）で置換し、バッキング６を閉じる方法になって
いた。
上述した従来のスパッタリングターゲットのバッキング
方法は、第２図（Ａ）ではバッキング６が真空排気によ
りターゲット１０表面に密着するので、バッキング６０
表面に塵が付着している場合接触しているターゲット１
の表面に転写するという欠点があり、又第２図（Ｂ）で
はバッキング６とターゲットｌの間に空間が生じるので
、バッキング６内でターゲット１が移動した場合パッキ
ング６とターゲット１が擦れ塵が発生しターゲット１の
表面に付着するという欠点がある。
方法は、第２図（Ａ）ではバッキング６が真空排気によ
りターゲット１０表面に密着するので、バッキング６０
表面に塵が付着している場合接触しているターゲット１
の表面に転写するという欠点があり、又第２図（Ｂ）で
はバッキング６とターゲットｌの間に空間が生じるので
、バッキング６内でターゲット１が移動した場合パッキ
ング６とターゲット１が擦れ塵が発生しターゲット１の
表面に付着するという欠点がある。
上述した従来のスパッタリングターゲットのバッキング
方法に対し、本発明は、ターゲットのスパッタリング面
に何も触れない様に容器内に固定でき、容器は真空排気
及びガス置換することができかつ真空排気及びガス置換
を行ってもターゲットのスパッタリング面に容器が触れ
るほどの変形がない密閉容器でターゲットを保護すると
いう相違点を有する。
方法に対し、本発明は、ターゲットのスパッタリング面
に何も触れない様に容器内に固定でき、容器は真空排気
及びガス置換することができかつ真空排気及びガス置換
を行ってもターゲットのスパッタリング面に容器が触れ
るほどの変形がない密閉容器でターゲットを保護すると
いう相違点を有する。
本発明のスパッタリングターゲット用保護容器は、ター
ゲットのスパッタリング面が何も触れない様に容器内に
固定でき、容器は真空排気及びガス置換することができ
かつ真空排気及びガス置換を行ってもターゲットのスパ
ッタリング面に容器が触れるほどの変形がない密閉容器
を有している。
ゲットのスパッタリング面が何も触れない様に容器内に
固定でき、容器は真空排気及びガス置換することができ
かつ真空排気及びガス置換を行ってもターゲットのスパ
ッタリング面に容器が触れるほどの変形がない密閉容器
を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
スパッタリングターゲラ）１は容器２ａに止めネジ４ａ
によって固定され、Ｏリング８が取付けられている容器
２ｂはスパッタリングターゲラ）１と触れないように容
器２ａとＯリング８が接触して外部と密閉され止めネジ
４ｂにより容器２ａに固定され、容器２ｂにはアルブ９
が取付けられている。真空保管する場合、バルブ９に真
空ポンプを接続して容器内を真空に排気後、バルブ９を
閉じ接続を切り離す。不活性ガスで置換する場合、前記
同様に真空排気した後、不活性ガスを供給する配管をバ
ルブ９に接続して不活性ガスで満たした後、バルブ９を
閉じ接続を切り離す。
によって固定され、Ｏリング８が取付けられている容器
２ｂはスパッタリングターゲラ）１と触れないように容
器２ａとＯリング８が接触して外部と密閉され止めネジ
４ｂにより容器２ａに固定され、容器２ｂにはアルブ９
が取付けられている。真空保管する場合、バルブ９に真
空ポンプを接続して容器内を真空に排気後、バルブ９を
閉じ接続を切り離す。不活性ガスで置換する場合、前記
同様に真空排気した後、不活性ガスを供給する配管をバ
ルブ９に接続して不活性ガスで満たした後、バルブ９を
閉じ接続を切り離す。
以上説明したように本発明は、ターゲットのスパッタリ
ング面に何も触れない様に容器内に固定でき、容器は真
空排気及びガス置換することができかつ真空排気及びガ
ス置換を行ってもターゲットノスハッタリング面に容器
が触れるほどの変形がない密閉容器を有することにより
、容器が真空排気によりターゲットの表面に密着して、
容器の表面に付着している塵がターゲットの表面に転写
するという欠点を無くすことができ、又ターゲットは容
器に固定されているので容器とターゲットが擦れ塵が発
生しターゲットの表面に付着するという欠点を無くすこ
とができる効果がある。
ング面に何も触れない様に容器内に固定でき、容器は真
空排気及びガス置換することができかつ真空排気及びガ
ス置換を行ってもターゲットノスハッタリング面に容器
が触れるほどの変形がない密閉容器を有することにより
、容器が真空排気によりターゲットの表面に密着して、
容器の表面に付着している塵がターゲットの表面に転写
するという欠点を無くすことができ、又ターゲットは容
器に固定されているので容器とターゲットが擦れ塵が発
生しターゲットの表面に付着するという欠点を無くすこ
とができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来技術を示す縦断面図である。 １・・・・・・スパッタリングターゲット、２ａ、ｂ・
・・・・・容器、４ａ、ｂ・・・・・・止めネジ、６・
・・・・・バッキング、７・・・・・・不活性ガス、８
・・・・・・０リング、９・・・・・・バルブ。 ｌｐ ： Ｉ’；−ｙキ５７− 茅 ／ＩＩＩ （Ａン （β） 代理人 弁理士 内 原 晋 茅 ２ 図
来技術を示す縦断面図である。 １・・・・・・スパッタリングターゲット、２ａ、ｂ・
・・・・・容器、４ａ、ｂ・・・・・・止めネジ、６・
・・・・・バッキング、７・・・・・・不活性ガス、８
・・・・・・０リング、９・・・・・・バルブ。 ｌｐ ： Ｉ’；−ｙキ５７− 茅 ／ＩＩＩ （Ａン （β） 代理人 弁理士 内 原 晋 茅 ２ 図
Claims (1)
- スパッタリング装置で使用しているターゲットに対して
、該ターゲットのスパッタリング面に何も触れない様に
容器内に固定でき、容器は真空排気及びガス置換するこ
とができる密閉容器でありかつ真空排気及びガス置換を
行ってもターゲツトのスパッタリング面に容器が触れる
ほどの変形がないことを特徴とするスパッタリングター
ゲット用保護容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31410588A JPH02159372A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | スパッタリングターゲット用保護容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31410588A JPH02159372A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | スパッタリングターゲット用保護容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159372A true JPH02159372A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18049298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31410588A Pending JPH02159372A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | スパッタリングターゲット用保護容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159372A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5846389A (en) * | 1997-05-14 | 1998-12-08 | Sony Corporation | Sputtering target protection device |
| JP2002511115A (ja) * | 1997-05-02 | 2002-04-09 | マテリアル リサーチ コーポレーション | スパッタリングのバーンインに要する時間を短縮してスパッタリングの際に発生するパーティクルを最小限に抑える方法、及びこのときに用いられるターゲットアセンブリ |
| JP2003089870A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Lsi Logic Corp | スパツタリング方法及び該方法に使用するスパツタリングターゲット用カバー |
| WO2010050409A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 日鉱金属株式会社 | 希土類金属又はこれらの酸化物からなるターゲットの保管方法 |
| JP2011122241A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ターゲット材料の包装方法、及びターゲットの取り付け方法 |
| JP2013028824A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 真空成膜装置用ケース付きリール、真空成膜装置及び薄膜積層体の製造方法 |
| US8911600B2 (en) | 2009-11-17 | 2014-12-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of storing lanthanum oxide target, and vacuum-sealed lanthanum oxide target |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31410588A patent/JPH02159372A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002511115A (ja) * | 1997-05-02 | 2002-04-09 | マテリアル リサーチ コーポレーション | スパッタリングのバーンインに要する時間を短縮してスパッタリングの際に発生するパーティクルを最小限に抑える方法、及びこのときに用いられるターゲットアセンブリ |
| JP2010189768A (ja) * | 1997-05-02 | 2010-09-02 | Materials Research Corp | スパッタリングのバーンインに要する時間を短縮してスパッタリングの際に発生するパーティクルを最小限に抑える方法、及びこのときに用いられるターゲットアセンブリ |
| US5846389A (en) * | 1997-05-14 | 1998-12-08 | Sony Corporation | Sputtering target protection device |
| JP2003089870A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Lsi Logic Corp | スパツタリング方法及び該方法に使用するスパツタリングターゲット用カバー |
| WO2010050409A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 日鉱金属株式会社 | 希土類金属又はこれらの酸化物からなるターゲットの保管方法 |
| CN102203314A (zh) * | 2008-10-29 | 2011-09-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 包含稀土金属或它们的氧化物的靶的保存方法 |
| JP2011122241A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ターゲット材料の包装方法、及びターゲットの取り付け方法 |
| US8911600B2 (en) | 2009-11-17 | 2014-12-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of storing lanthanum oxide target, and vacuum-sealed lanthanum oxide target |
| JP2013028824A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 真空成膜装置用ケース付きリール、真空成膜装置及び薄膜積層体の製造方法 |
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