JPH059731A - 電子部品の保管および輸送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 防塵を必要とする電子部品を、軽量かつ輸送
が容易な容器内で変形もなく表面を常に良質な状態に維
持して保管および輸送することのできる電子部品の保管
および輸送方法を提供する。 ［構成］ 電子部品を収容する気密性容器１内を真空に
するに当たり、該気密性容器１を排気可能状態で真空容
器６内に収容し、該真空容器６内を真空に排気すること
により同時に気密性容器１内を真空にし、その後、真空
容器６内に所定のガスを大気圧まで充填し、これにより
気密性容器１内も大気圧にする。気密性容器１を真空容
器６内で大気と同圧にした後、該気密性容器１を真空容
器６から取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は防塵を必要とする電子部
品の保管および輸送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】例えば、スパッタリング
によって薄膜を形成する半導体等の電子部品は、種々の
工程を経て製品化されるが、これらはクリーンルーム内
で製造が管理され、大気中の有害なガスや酸素もしくは
水分および塵埃等の付着による品質の低下が防止されて
いる。

【０００３】ところで、このような電子部品をクリーン
ルームから一旦取り出して次工程の装置に移したり、他
の工場に移したりする場合がある。その場合、上記電子
部品は、グローブボックスとも称される雰囲気容器内に
収納される。雰囲気容器は、内部の大気を除去して大気
以外の雰囲気ガスに置換できる構造を有し、例えば不活
性ガス等が充填されるものである。

【０００４】このような不活性ガス中に、例えば上記の
電子部品を保管すると、大気中の酸素あるいは水分が、
表面に吸着することを防止できる。一方スパッタリング
成膜装置では基板ホルダーに電子部品、特に基板を保持
させて真空装置内に配置するため、基板のみならず基板
ホルダーに付着したガスや水分が基板の膜品質に与える
影響は大きく、特にその膜品質は基板近傍のガス雰囲気
により大きな影響を受けている。従ってこのような基板
ホルダー等を真空装置内に持ち込む場合には、短時間で
放出ガスを低減させて、周囲のガス雰囲気を一定にする
ことが好ましく、これにより、膜品質をより向上させ、
かつ生産性を高めることができる。

【０００５】このような基板ホルダー等の治具を搭載す
る従来の雰囲気容器としては真空容器型の雰囲気容器が
知られている。この容器は、内部を一旦真空に排気した
後に所定の雰囲気ガスを充填するもので、この容器で
は、内部を一旦真空にするために、大気との圧力差に耐
え得る充分な機械的強度が要求される。従って、重量が
重くなり輸送コストが高く、又製作費自体も高価となる
問題がある。一方、輸送コストが低く、製作費も安価な
ものとしてゴムあるいはプラスチック等の柔軟な材料か
らなる雰囲気容器がある。このようなフレキシブル型の
容器の内部を真空にし、所定の雰囲気ガスを充填する場
合には、以下のような問題がある。すなわち、この種の
容器から内部を真空に排気すると、容器は圧力差で変形
してしまい、変形を嫌う被処理物を収納することができ
ない。又、このような容器を構成するゴムあるいはプラ
スチック等の表面および内部には、水分および揮発性の
成分が多く含まれており、従って真空に排気しても良質
の雰囲気ガスに保つことが困難である。又、他の雰囲気
容器としてガス流入置換型の容器がある。この種の容器
は、内部を真空に排気せず、所定の雰囲気ガスを一方の
流入口より流入し、他方の吐出口より内部の空気を排出
して所定の雰囲気ガスに徐々に置換するものである。こ
の容器の場合には、容器内部から空気が充分に抜けきら
ず、良質の雰囲気ガスに置換することが困難で、多量の
雰囲気ガスが必要になるばかりか、収納する被処理物の
表面を、良質な状態に維持する上で限界があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】本発明は、上記実情
に鑑み、大気と真空との圧力差を保持するための機械的
な強度を有する容器を必要とせず、被処理物を変形させ
ることなく表面を常に良質な状態に維持することのでき
る電子部品の保管および輸送方法を提供することを目的
としている。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】上記目的は、電子部品
を収容した気密性容器を真空容器の中に収容し、該気密
性容器を該真空容器と連通した後、該真空容器と共に該
気密性容器を真空に排気し、該真空容器に所定のガスを
大気圧まで充填し、該気密性容器と該真空容器の連通を
遮断し、該気密性容器を封止することからなる電子部品
の保管及び輸送方法、によって達成される。

【０００８】

【作用】電子部品を収納した気密性容器は、真空容器内
に開口した状態で載置される。真空容器内に載置された
気密性容器は真空容器内を真空に排気することにより同
時に真空にされる。真空にされた真空容器内に所定のガ
スを充填すると、気密性容器内にも所定のガスが充填さ
れ、これら容器内の圧力は、例えば大気と同圧にされ
る。その後、気密性容器を封止して真空容器から取り出
せば、気密性容器内は所定のガスが充填された状態で周
囲の大気と同圧になっており、圧力差による変形が生じ
ない。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例による電子部品の保管
および輸送方法について図面を参照して説明する。

【００１０】図１は本発明に係る電子部品の保管および
輸送方法を示したものである。

【００１１】気密性容器１は、着脱自在な蓋体２を有
し、蓋体２には吸排気装置３が設けられている。吸排気
装置３は、図２に示したように、バルブ１４を内蔵し、
操作ボタン２０を押圧操作することにより、バルブ１４
の通路を連通させるか又は遮断させるもので、バルブ１
４の連通位置では、開口１５が管路１６を介して蓋体２
の開口１７と連通する。又、この状態から操作ボタン１
４を押圧操作（ダブルプッシュ）すると、バルブ１４は
遮断位置となり、開口１５と開口１７との連通が遮断さ
れる。

【００１２】気密性容器１の容器本体４と蓋体２との間
には、シール機構５が介在され、容器本体４に蓋体２を
嵌合すると容器本体４内は気密に保持される。

【００１３】一方、真空容器６は、容器本体７にバルブ
８を介して真空ポンプ９が接続され、又バルブ１０を備
えたガス導入口１１が設置されている。真空容器６も着
脱自在な蓋体１２を有し、蓋体１２と容器本体７との間
にはシール機構１３が介在されている。

【００１４】気密性容器１内には、例えばインライン式
連続スパッタリング成膜装置により表面に薄膜が形成さ
れる基板を、次工程の装置に移送する場合や他の場所に
輸送する場合等に、該基板が複数枚、基板ホルダーに保
持されて収容される。その際、基板はクリーンルーム内
で基板ホルダーにセットされ、同クリーンルーム内で気
密性容器１が真空容器６の容器本体７内に収容される。
その時、吸排気装置３のバルブ１４は連通位置に設定さ
れる。

【００１５】その後、蓋体１２が気密に容器本体７に嵌
合される。従って、この状態では、気密性容器１および
真空容器６内は、クリーンルーム内の洗浄された空気に
より大気圧となっており、真空容器６の内部空間と気密
性容器１の内部空間とは吸排気装置３を介して連通して
いる。

【００１６】この状態から真空容器６内を真空ポンプ９
により真空に排気すると、該真空容器６と共に同時に気
密性容器１も吸排気装置３を介して真空にされる。

【００１７】気密性容器１内は、このように真空に排気
されるので、基板および基板ホルダー等の表面に付着し
た水分等の放出ガスは、効果的に排出される。

【００１８】真空容器６内が真空に排気された後、バル
ブ１０の通路を連通し、ガス導入口１１から所定のガス
として不活性ガスを導入し、該真空容器６内を不活性ガ
スで大気圧まで上昇させる。その際、気密性容器１内に
は、吸排気装置３を介して不活性ガスが流入される。気
密性容器１および真空容器６内が不活性ガスにより大気
圧まで上昇したら適宜な手段（例えば、蓋体１２に真空
シールを介して押圧ロッドを操作し、操作ボタン２０を
押すようにしても良い。）により吸排気装置３の操作ボ
タン２０が押圧操作され、バルブ１４の通路が遮断され
る。これにより、気密性容器１は、真空容器６内で不活
性ガスにより大気圧で気密に保持されることになる。

【００１９】従って、この状態から、真空容器６の蓋体
１２を開成し、気密性容器１を取り出しても、該気密性
容器１は、大気との圧力差がないため、容器本体４自体
に変形が生じることはない。又、吸排気装置３の通路が
遮断されていることにより、該気密性容器１を、他の場
所に大気中を通って輸送しても、あるいは、クリーンル
ーム外に保管しても、基板ホルダーにセットされた基板
に塵埃等が付着することはない。

【００２０】以上、本発明の一実施例の作用について説
明したが、本発明は以下のような効果を奏するものであ
る。

【００２１】すなわち、スパッタリング成膜装置など、
基板を基板ホルダーに保持させて後に真空装置内で成膜
する場合には、基板ホルダーに付着したガスや水分の膜
品質に対する影響は大きいが不活性ガス内に保管してお
くことにより雰囲気ガスを一定に管理でき、後に成膜し
た場合に、膜を良好に形成することができ、また真空排
気する時間も短縮することができ、生産効率がよい。

【００２２】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されず、本発明の技術的
思想に基き、種々の変形が可能である。

【００２３】例えば、以上の実施例では、インライン式
連続スパッタリング成膜装置で薄膜が形成される電子部
品の保管および輸送方法について説明したが、本発明
は、他の電子部品、例えば、蒸着により薄膜を形成する
基板あるいは集積回路等の電子部品にも勿論有効に適用
することができる。

【００２４】又、気密性容器１内を密封あるいは開放に
する構造は、実施例の吸排気装置３に限定されず、他の
構造であっても良く、又単に蓋体２の着脱操作により、
密封あるいは開放状態にしても良い。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品の保管および輸送方法によれば、気密性容器内を一
旦真空に排気した後、所定のガスを充填するので、容器
内の塵埃のみならず被処理物から放出ガスを充分取り除
いた状態で該被処理物の表面を常に良質な状態に維持す
ることができ、又、気密性容器には常に内部と同圧が外
方から作用するため、真空との圧力差を保持するための
機械的な強度を必要とせず、従って、軽量で安価に作製
でき、輸送も容易となる。又、気密性容器は圧力差によ
る変形の恐れが全くないため、内部の被処理物を安定し
て保管および輸送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の保管および輸送方法の
一実施例を示す概略図である。

【図２】図１に示した吸排気装置の構造を示す概略図で
ある。

【符号の説明】

１ 気密性容器 ６ 真空容器

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品を収容した気密性容器を真空容
   器の中に収容し、該気密性容器を該真空容器と連通した
   後、該真空容器と共に該気密性容器を真空に排気し、該
   真空容器に所定のガスを大気圧まで充填し、該気密性容
   器と該真空容器の連通を遮断し、該気密性容器を封止す
   ることからなる電子部品の保管及び輸送方法。